廣東自動化SPI檢測設備設備

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據回復。SPI檢測機的功能：SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低。PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測。廣東自動化SPI檢測設備設備

兩種技術類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機）設備主要使用兩類技術：基于結構光相位調制輪廓測量技術(PMP)與基于激光測量技術(Laser)。相位調制輪廓測量技術（簡稱PMP)，是一種基于結構光柵正弦運動投影，離散相移獲取多幅被照射物光場圖像，再根據多步相移法計算出相位分布，利用三角測量等方法得到高精度的物體外形輪廓和體積測量結果。PMP-3D-SPI可使用400萬像素或者的高速工業(yè)相機，實現(xiàn)大FOV范圍內的錫膏三維測量以及錫膏高度方向上0.36um的解析度，在保證高速測量的同時，大幅度的提高測量精度。此外，PMP-3D-SPI可在視覺部分安裝多個投影頭，有效克服了錫膏3D測量的陰影效應。激光測量技術，采用傳統(tǒng)的激光光源投影出線狀光源，使相PSD或工業(yè)相機獲取圖像。激光3D-SPI使用飛行拍攝模式，在激光投影勻速移動的過程中一次性獲取錫膏的3D與2D信息。激光3D-SPI具有很快的檢測速度，但是不能在保證高精度的同時實現(xiàn)高速；激光光源響應好，不易受外界光照影響，此外，因為激光技術為傳統(tǒng)的模擬技術，激光3D-SPI的高分辨率為1um或2um。在目前的SMT設備市場中，使用激光測量類的廠商較多，更為先進的PMP-3D測量只有少數高級SPI在使用梅州直銷SPI檢測設備原理在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？

PCBA工藝常見檢測設備ICT檢測：In—Circuit—Tester即自動在線測試儀ICT是自動在線測試儀，適用范圍廣，操作簡單。ICT自動在線檢測儀主要面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。ICT自動在線測試儀是現(xiàn)代電子企業(yè)必備的PCBA(Printed-CircuitBoardAssembly，印刷電路板組件）生產的測試設備，ICT使用范圍廣，測量準確性高，對檢測出的問題指示明確，即使電子技術水準一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。使用ICT能極大地提高生產效率，降低生產成本。2．ICTTest主要是*測試探針接觸PCBlayout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況,可分為開路測試、短路測試、電阻測試、電容測試、二極管測試、三極管測試、場效應管測試、IC管腳測試(testjet`connectcheck)等其它通用和特殊元器件的漏裝、錯裝、參數值偏差、焊點連焊、線路板開短路等故障，并將故障是哪個組件或開短路位于哪個點準確告訴用戶。(對組件的焊接測試有較高的識別能力)

SPI錫膏檢查機的檢測原理錫膏檢查機增加了錫膏測厚的雷射裝置，所以SPI可能遇到的問題與AOI類似，就是要先取一片拼板目檢，沒有問題后讓機器拍照當成標準樣品，后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷，由于這樣會有很多的誤判率，所以需要不斷的修改其參數，直到誤判率降低到一定范圍，因此并不是把SPI機器買回來就可以馬上使用，還需要有工程師維護。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設備是無法檢查到的。SPI錫膏檢查機測量的項目錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機可以偵測出下列不良：錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質量管控的第一步。SPI錫膏檢測設備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等。實現(xiàn)在源頭上攔截錫膏不良，能夠避免不良印刷的PCB板流向下一個工序繼續(xù)生產而導致的產品不良。2.提高效率經過回流焊接后檢查出來的不良板，需要經過排計劃、拆料、洗板等工序，同時SMT加工有很多0201、01005的物料，這對廠家來說是一個長時間的返修工作。那么使用SPI提前檢測出來的不良板的維修時間要短很多且容易返修，可以立即返工并重新投進生產，節(jié)省了很多時間的同時提高了生產效率。錫膏檢查機只能做表面的影像檢查，如果有被物體覆蓋住的區(qū)域是無法檢查得到的。梅州直銷SPI檢測設備原理

AOI在SMT各工序的應用在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。廣東自動化SPI檢測設備設備

莫爾條紋技術特點：1874年，科學家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術。隨著光刻技術和光電子技術水平的提高，莫爾技術獲得極快的發(fā)展，在位移測試，數字控制，伺服跟蹤，運動控制等方面有了較廣的應用。目前該技術應用在SMT的錫膏精確測量中，有著很好的優(yōu)勢。莫爾條紋（即光柵）有兩個非常重要的特性：1）.判向性：當指示光柵對于固定不動主光柵左右移動時，莫爾條紋將沿著近于柵向的方向上移動，可以準確判定光柵移動的方向。2）.位移放大作用：當指示光柵沿著與光柵刻度垂直方向移動一個光柵距D時，莫爾條紋移動一個條紋間距B,當兩個等間距光柵之間的夾角θ較小時，指示光柵移動一個光距D,莫爾條紋就移動KD的距離。這樣就可以把肉眼無法的柵距位移變成了清晰可見的條紋位移，實驗了高靈敏的位移測量。這兩點技術應用在SPI中，就體現(xiàn)了莫爾條紋技術測量的穩(wěn)定性和精細性。廣東自動化SPI檢測設備設備