中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設(shè)備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長時(shí)間去探索、積累和規(guī)范。而這些經(jīng)過驗(yàn)證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設(shè)計(jì)就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設(shè)計(jì)、工藝試制和工藝控制。其目標(biāo)是通過設(shè)計(jì)合適的焊膏量和一致的印刷沉積來減少焊接、橋接、印刷和位移的問題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤設(shè)計(jì)、Stencil設(shè)計(jì)、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著焊盤尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過程中，鋼網(wǎng)開口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來越重要。前者與錫膏轉(zhuǎn)移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉(zhuǎn)移率。這是因?yàn)槟０迮cPCB的間隙與PCB的設(shè)計(jì)、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設(shè)計(jì)和使用的設(shè)備是不可控的，而這正是細(xì)間距組件。 SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)？中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

1、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。造成此原因之一是PCB板支撐或沒夾緊，容易導(dǎo)致錫膏刮刀印刷時(shí)發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB焊盤孔位對位偏移，錫膏印刷出現(xiàn)偏位。改善措施可采用多點(diǎn)夾緊固定PCB板；原因二是PCB來料與鋼網(wǎng)開模出現(xiàn)偏差，由于鋼網(wǎng)開孔品質(zhì)不好，與pcb板的焊盤指定位置有偏差。因此需要重新精確開網(wǎng)改善錫膏偏位的情況。2、錫膏漏?。哄a膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%，導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種，一是因?yàn)楣蔚端俣冗^快，導(dǎo)致錫膏過孔填充不足，尤其是焊盤小，空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度；第二種原因是分離速度太快，錫膏印刷完后，分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強(qiáng)，粘度太大的錫膏，錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小，同時(shí)刮刀速度快，導(dǎo)致下錫不足，出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。潮州自動(dòng)化錫膏印刷機(jī)設(shè)備廠家Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置.

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點(diǎn)、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點(diǎn)、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點(diǎn)、潤濕能力強(qiáng)、但焊點(diǎn)比較硬脆錫膏的成份：助焊劑的主要作用1、使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2、控制錫膏的流動(dòng)性；3、清潔焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4、減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)，在焊接點(diǎn)的表面形成保護(hù)層；5、降低焊接表面張力，提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；在SMT制程中，以使用63錫／37鉛（錫占錫鉛合金重量的百分之六十三，鉛占百分之三十七，融點(diǎn)為183℃）為主，也可使用60錫／40鉛（融點(diǎn)為183℃-188℃）的錫鉛合金。對于含有銀的接點(diǎn)，如厚膜混成線路的導(dǎo)體，則使用62錫／36鉛／1銀（熔點(diǎn)為179℃）的含銀合金來焊接。

1、錫膏塌陷：錫膏無法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤外側(cè)，并且在相鄰的焊盤之間連接，造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^大，錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤位置，可通過降低刮刀壓力來改善此問題；其二是因?yàn)殄a膏粘度太低，不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善；原因三，有可能是因?yàn)殄a粉太小，錫粉過小雖然能使下錫性能比較好，但錫膏容易成型不足，可選用錫粉顆粒大號的錫膏來改善。2、錫膏偏位：錫膏偏位是指印刷的錫膏與指定焊盤位置沒有完全對中，容易造成連橋，也可能會(huì)導(dǎo)致錫膏印刷在阻焊膜上，從而形成錫球。鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源：鋼網(wǎng)的厚度、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸、網(wǎng)孔形狀、孔壁粗糙度。

SMT印刷工藝中刮刀的類型及作用橡膠刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：易磨損，易嵌入金屬模板的孔中（特別是大窗口孔），并將孔中的焊膏擠出，從而造成印制圖形凹陷優(yōu)點(diǎn)：對鋼網(wǎng)的保護(hù)性較好。適用于乳膠絲網(wǎng)，不會(huì)造成過度的磨損金屬刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：不適用于乳膠絲網(wǎng)，并且沒有泵錫膏的作用優(yōu)點(diǎn)：印出的錫膏很飽滿，使用壽命長菱形刮刀的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：很容易弄臟，因?yàn)殄a膏會(huì)往上跑，造成浪費(fèi)，其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的PCB，可能造成漏印區(qū)域，不可調(diào)節(jié)。優(yōu)點(diǎn)：這種刮刀可以兩個(gè)方向工作，每個(gè)行程末都會(huì)跳過錫膏條，只需要一個(gè)刮刀拖裙形的優(yōu)缺點(diǎn)缺點(diǎn)：需要兩個(gè)刮刀，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮刀。操作麻煩，每次使用之前，刮刀須調(diào)節(jié)，使其導(dǎo)向邊成直線并平行，先檢查其邊是否成直線優(yōu)點(diǎn)：這種形式更干凈些，無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個(gè)刮刀之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因？江門在線式錫膏印刷機(jī)功能

SMT全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)精度的關(guān)鍵因素？中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家

半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí)滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)工作踩腳踏開關(guān)時(shí)，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動(dòng)故障原因及維修方法。故障原因：錫膏印刷機(jī)接近開關(guān)損壞或者接近開關(guān)未感應(yīng)到。維修方法：更換接近開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)的感應(yīng)。三、錫膏印刷機(jī)半自動(dòng)時(shí)還未踩腳踏開關(guān)錫膏印刷機(jī)已經(jīng)運(yùn)行故障原因及維修方法。故障原因：腳踏開關(guān)短路或者是開關(guān)損壞。維修方法：更換新的開關(guān)和按鈕等。四、切換半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)動(dòng)作后上升動(dòng)作慢故障原因及維修方法。故障原因：電磁閥有故障或者被異物堵塞。維修方法：更換電磁閥或者清理電磁閥。中山全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家