《企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速推進(jìn),多舉措助力高質(zhì)量發(fā)展》
《SaaS 智能云平臺(tái):企業(yè)發(fā)展的新引擎與未來趨勢(shì)》
《SaaS 云平臺(tái)領(lǐng)域新動(dòng)態(tài)》
《數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮:企業(yè)、峰會(huì)與政策齊發(fā)力》
《三款創(chuàng)新 SaaS 智能云平臺(tái)發(fā)布,助力行業(yè)發(fā)展》
《SaaS 云平臺(tái)帶領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)智能化新潮流》
企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型:企典數(shù)智助力企業(yè)煥發(fā)新生機(jī)
企典數(shù)智:幫助中小企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新篇章
《產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速,企業(yè)迎來新機(jī)遇》
《企業(yè)積極擁抱數(shù)字化轉(zhuǎn)型,創(chuàng)新發(fā)展贏先機(jī)》
錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤不能完全對(duì)正,產(chǎn)生印刷偏位。3、校準(zhǔn)程序不精細(xì),程序設(shè)置不當(dāng),機(jī)器參數(shù)或PCB尺寸設(shè)置有偏差而導(dǎo)致印刷偏位。4、線路板變形,鋼網(wǎng)開孔與焊盤對(duì)位不準(zhǔn),導(dǎo)致偏位。只有找到原因才能有解決辦法,錫膏印刷機(jī)印刷偏位基本上就是上面的幾種原因,針對(duì)以上原因作出相應(yīng)的改善避免錫膏印刷機(jī)再次印刷偏位。3、錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。陽(yáng)江銷售錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求:1、上線前佩戴防靜電手環(huán),清點(diǎn)PCB板數(shù)量、核對(duì)版本號(hào)、檢查PCB板質(zhì)量(有無劃傷,報(bào)廢板);放置在指定區(qū)域,按產(chǎn)品型號(hào)到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對(duì),上靜電板架時(shí)需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)前檢查刮刀有無破損,檢查鋼網(wǎng)是否完好。3、確認(rèn)本批產(chǎn)品有鉛或無鉛,需經(jīng)助拉,品質(zhì)人員確認(rèn)后方可使用,查看錫膏回溫記錄表,確認(rèn)錫膏是否回溫4小時(shí),攪拌5分鐘。4,清洗鋼網(wǎng),安裝鋼網(wǎng)上絲印臺(tái),當(dāng)刷第二面時(shí),注意頂針擺放位置,不可頂?shù)奖趁嬖骷绮荒艽_認(rèn)時(shí)需拿菲林或有機(jī)玻璃比對(duì),確保不傷及到元件。5,設(shè)置印刷參數(shù),刮刀壓力4.5Kg速度40-80mm/S擦拭頻率:有BGA、密腳IC元件每片/次印刷方式:?jiǎn)斡∶撃K俣龋?.2-0.5mm/s清洗速度:50mm/s加錫提示設(shè)置:設(shè)定30PCS/次6,印刷后檢查是否有漏印、偏位、拉尖、連錫等不良印刷情況及時(shí)改正7,本批產(chǎn)品下線后,收集多余錫膏,清洗鋼網(wǎng)并拿到待退鋼網(wǎng)區(qū),擺放整齊。8,每班清潔機(jī)器表面灰塵、錫膏,并填寫設(shè)備保養(yǎng)記錄,刮刀、滾筒等作業(yè)工具擺放整齊,靜電框必須擺放到指定區(qū)域,保持設(shè)備周邊地面環(huán)境衛(wèi)生?;葜莅雽?dǎo)體錫膏印刷機(jī)設(shè)備PCB通過自動(dòng)上板機(jī)沿著輸送帶送入全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)內(nèi)。
錫膏印刷機(jī)印刷時(shí),刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系,因此,只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù),才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限,即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20mm處,后極限一般在模板圖形后20mm處,間距太大容易延長(zhǎng)整體印刷時(shí)間,太短易造成焊錫膏圖形粘連等缺陷。控制好錫膏印刷機(jī)的行程以防焊錫膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中,造成該處印刷圖形粘連等印刷缺陷。(2)刮刀夾角刮刀夾角影響刮刀對(duì)焊錫膏垂直方向力的大小,夾角越小,其垂直方向的分力F越大,通過改變刮刀夾角可以改變所產(chǎn)生的壓力。刮刀角度如果大于80°,則焊錫膏只能保持原狀前進(jìn)而不滾動(dòng),此時(shí)垂直方向的分力F幾乎為零,焊錫膏便不會(huì)壓入模板窗口。刮刀角度的比較好設(shè)定應(yīng)為45°~60°,此時(shí)焊錫膏有良好的滾動(dòng)性。
3.錫膏印刷機(jī)網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了,同時(shí)人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會(huì)干凈些;5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴,二十元內(nèi)就可買到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢,每次擦拭的長(zhǎng)度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費(fèi)。深圳市和田古德錫膏印刷機(jī)的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長(zhǎng)短都可以通用。SMT車間上班對(duì)人體有害嗎?
錫膏印刷機(jī)的操作流程:1.準(zhǔn)備工作:將錫膏放置在印刷機(jī)的錫膏盤中,并將PCB板放置在印刷機(jī)的工作臺(tái)上。2.調(diào)整印刷機(jī):根據(jù)PCB板的尺寸和要求,調(diào)整印刷機(jī)的印刷頭高度、印刷速度和印刷壓力等參數(shù)。3.開始印刷:?jiǎn)?dòng)印刷機(jī),將PCB板送入印刷機(jī)的工作區(qū)域,印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏。4.檢查印刷質(zhì)量:印刷完成后,檢查印刷質(zhì)量,包括錫膏的均勻性、厚度和位置等。5.清洗印刷機(jī):清洗印刷機(jī)的印刷頭和工作臺(tái),以保證下一次印刷的質(zhì)量。6.完成操作:將印刷好的PCB板取出,進(jìn)行后續(xù)的加工和組裝。Z型架向上移動(dòng)至真空板的位置.潮州錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)廠家
錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用。陽(yáng)江銷售錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
錫膏印刷機(jī)操作注意事項(xiàng)首先需要注意的就是印刷機(jī)刮刀的類型和硬度。對(duì)于錫膏印刷刮刀的選擇,推薦的是技術(shù)刮刀,因?yàn)檫@種刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常穩(wěn)定而一直的,這樣就可以保持印刷的比較好質(zhì)量。第二個(gè)需要注意的還是和刮刀有關(guān)。刮刀是全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)使用注意事項(xiàng)中比較重要的。因?yàn)楣蔚妒侵苯釉谶M(jìn)行印刷操作的,所以在印刷的時(shí)候一定要保證刮刀和FPC之間的距離,一般這個(gè)夾角的數(shù)值在60到75之間,夾角過大或者過小都會(huì)影響到印刷的效果。第三個(gè)需要注意的印刷的速度。在進(jìn)行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方?jīng)]有被印到,相反速度太慢的話,會(huì)讓印刷的效果不均勻。印刷的速度保持在10-25mm/s這個(gè)范圍之內(nèi)為比較好,這樣就可以實(shí)現(xiàn)印刷效果的比較好化。第四個(gè)需要注意的就是印刷的壓力。大家把壓力比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)。一般來說,比較好設(shè)定為0.1-0.3kg/每厘米長(zhǎng)度。太小的印刷壓力會(huì)使FPC上錫膏量不足,而太大的壓力會(huì)使焊錫膏印得太薄,同時(shí)增加了焊錫膏污染金屬漏板反面和FPC表面的可能性。這樣印刷出來的效果比較均勻,不會(huì)出現(xiàn)壓力太大而讓錫膏印刷的太薄,這樣也避免了在印刷過程中側(cè)漏的可能性。
陽(yáng)江銷售錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)