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SPI錫膏檢查機(jī)的檢測原理錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照首片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。SPI是英文SolderPasteInspection的簡稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI。,SPI的作用和檢測原理是什么?汕尾SPI檢測設(shè)備服務(wù)
應(yīng)用于3DSPI/AOI領(lǐng)域的DLP結(jié)構(gòu)光投影模塊編碼結(jié)構(gòu)光光源蓄勢待發(fā)在2D視覺時(shí)代,光源主要起到以下作用:1、照亮目標(biāo),提高亮度;2、形成有利于圖像處理的成像效果,降低系統(tǒng)的復(fù)雜性和對圖像處理算法的要求;3、克服環(huán)境光干擾,保證圖像穩(wěn)定性,提高系統(tǒng)的精度、效率;通過恰當(dāng)?shù)墓庠凑彰髟O(shè)計(jì),可以使圖像中的目標(biāo)信息與背景信息得到比較好分離,這樣不僅極大降低圖像處理的算法難度,同時(shí)提高系統(tǒng)的精度和可靠性隨著3D視覺的興起,光源不僅用于照明,更重要的是用來產(chǎn)生編碼結(jié)構(gòu)光,例如格雷碼、相移條紋、散斑等。DLP技術(shù)即因其高速、高分辨率、高精度、成熟穩(wěn)定、靈活性高等特性,在整個(gè)商用投影領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)先地位。隨著市場需求的擴(kuò)大,也被大量用于工業(yè)3D視覺領(lǐng)域,他的作用主要是投影結(jié)構(gòu)光條紋。主流3D-SPI產(chǎn)品的檢測原理有相位輪廓測量術(shù)(PhaseMeasuringProfilometry,PMP)和激光三角輪廓測量術(shù)。廣州高速SPI檢測設(shè)備銷售公司AOI檢測設(shè)備的作用有哪些呢?
SPI驗(yàn)證目的:1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報(bào)比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時(shí)針對每次客戶稽查SMT時(shí)所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題,作出實(shí)際驗(yàn)證依據(jù),便于后續(xù)客戶稽查時(shí),提出此問題時(shí)可以有憑有據(jù)回復(fù)。SPI檢測機(jī)的功能:SPI檢測機(jī)內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置,利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì),如若有不正確印刷的PCB通過時(shí),SPI檢測機(jī)就會響起警報(bào),以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等,在貼片前進(jìn)行糾正和消除,將不良率降到較低。
3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設(shè)備檢測出不良,可以及時(shí)完成返修,這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性?,F(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時(shí)縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測設(shè)備。SPI(Serial Peripheral Interface)是一種串行通信協(xié)議。
AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。SPI檢測設(shè)備支持錯誤檢測和校正功能。河源SPI檢測設(shè)備設(shè)備價(jià)錢
SPI檢測儀通過利用光學(xué)原理,經(jīng)過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量來發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷。汕尾SPI檢測設(shè)備服務(wù)
3D結(jié)構(gòu)光(PMP)錫膏檢測設(shè)備(SPI)及其DLP投影光機(jī)和相機(jī)一、SPI的分類:從檢測原理上來分SPI主要分為兩個(gè)大類,線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1)激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計(jì)算出錫膏的高度。此技術(shù)因?yàn)樵肀容^簡單,技術(shù)比較成熟,但是因?yàn)槠浔旧淼募夹g(shù)局限性如激光的掃描寬度偏長,單次取樣,雜訊干擾等,所以比較多的運(yùn)用在對精度與重復(fù)性要求不高的錫厚測試儀,桌上型SPI等。2)結(jié)構(gòu)光柵型SPIPMP,又稱PSP(PhaseShiftProfilometry)技術(shù)是一種基于正弦條紋投影和位相測量的光學(xué)三維面形測量技術(shù)。通過獲取全場條紋的空間信息與一個(gè)條紋周期內(nèi)相移條紋的時(shí)序信息,來完成物體三維信息的重建。由于其具有全場性、速度快、高精度、自動化程度高等特點(diǎn),這種技術(shù)已在工業(yè)檢測、機(jī)器視覺、逆向工程等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。目前大部分的在線SPI設(shè)備都已經(jīng)升級到此種技術(shù)。但是它采用的離散相移技術(shù)要求有精確的正弦結(jié)構(gòu)光柵與精確的相移,在實(shí)際系統(tǒng)中不可避免地存在著光柵圖像的非正弦化,相移誤差與隨機(jī)誤差,它將導(dǎo)致計(jì)算位相和重建面形的誤差。雖然已經(jīng)出現(xiàn)了不少算法能降低線性相移誤差,但要解決相移過程中的隨機(jī)相移誤差問題,還存在一定的困難。汕尾SPI檢測設(shè)備服務(wù)