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SMT中應(yīng)用的錫膏檢測(cè)技術(shù)的形式多種多樣,但其中AOI的基本原理是相同的,就是用光學(xué)原理獲取被測(cè)物品圖象,一般通過(guò)攝像機(jī)獲得檢測(cè)物的照明圖象然后數(shù)字化,再以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷,相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣?dòng)化、智能化。AOI分析和判斷的算法可分為兩種,一種是設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)(矢量分析),一種是圖形識(shí)別檢驗(yàn)。矢量分析是按照固定的規(guī)則檢測(cè)圖形。一般是所有連線以焊點(diǎn)為端點(diǎn),所有引線寬度、間隔不小于某一規(guī)定值等規(guī)則檢測(cè)PCB電路圖形。1、按結(jié)構(gòu)分類:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;河源在線式AOI檢測(cè)設(shè)備功能
二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測(cè)時(shí)主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測(cè)目前階段主要對(duì)于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測(cè)。PCB印刷電路板:PCB光板檢測(cè),錫膏印刷檢測(cè),元件檢測(cè),焊后組件檢測(cè)等;集成電路芯片:晶圓外觀檢測(cè)、2D/3D檢測(cè),Bumping檢測(cè)、IC封裝檢測(cè)等;FPD平板顯示器:Mura缺陷檢測(cè),Colorfilter檢測(cè),PI檢測(cè),LC液晶檢測(cè),色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè)LC液晶檢測(cè),色度、膜厚、光學(xué)密度檢測(cè);其他行業(yè)汽車電子檢測(cè)、MicroCrack檢測(cè)等;潮州AOI檢測(cè)設(shè)備保養(yǎng)AOI的發(fā)展需求——集成電路。
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以上我們知道,印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過(guò)多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因也有很多,包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當(dāng)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定不合理、精度不高、刮刀材質(zhì)和硬度選擇不當(dāng)、PCB加工不良等。那么通過(guò)AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質(zhì)量,并對(duì)缺陷數(shù)量和種類進(jìn)行分析,從而改善印刷制程。
AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前、爐后的人工目檢作業(yè),而且可以比人眼更精確的判斷出SMT的打件組裝缺點(diǎn)。但就如同人眼一般,AOI基本上也*能執(zhí)行物件的表面檢查,所以只要是物件表面上可以看得到的形狀,它都可以正確無(wú)誤的檢查出來(lái),但對(duì)于藏在零件底下或是零件邊緣的焊點(diǎn)可能能力有限,當(dāng)然現(xiàn)在有許多的AOI已經(jīng)可以作到多角度的攝影來(lái)增加其對(duì)IC腳翹的檢出能力,并增加某些被遮蔽元件的攝影角度,以提供更多的檢出率。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備有個(gè)比較大的缺點(diǎn)是有些灰階或是陰影明暗不是很明顯的地方,比較容易出現(xiàn)誤判的情況,這些或許可以使用不同顏色的燈光來(lái)加以判別,但**麻煩的還是那些被其他零件遮蓋到的元件以及位于元件底下的焊點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)的AOI只能檢測(cè)直射光線所能到達(dá)的地方,像是屏蔽框肋條或是其邊緣底下的元件,往往就會(huì)因?yàn)锳OI檢測(cè)不到而漏掉。AOI的包含情況以及三種檢測(cè)方法,歡迎來(lái)電咨詢!
AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí),機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比,以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。AOI中文全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。河源在線式AOI檢測(cè)設(shè)備功能
如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備?河源在線式AOI檢測(cè)設(shè)備功能
smt貼片加工AOI檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn):1.編程簡(jiǎn)單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件,從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù),然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。2.減少生產(chǎn)成本。由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè),可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè),這就極大降低了生產(chǎn)成本。3.故障覆蓋率高。由于采用了高級(jí)別的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件,通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達(dá)到80%。4.操作容易。由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件,所以在smt貼片加工中并不需要操作人員具有豐富的理論知識(shí)即可進(jìn)行操作。使用AOI檢測(cè)設(shè)備可以減少工藝缺陷,在裝配工藝過(guò)程的早期查找和消除錯(cuò)誤,以實(shí)現(xiàn)良好的過(guò)程控制,早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,AOI將減少修理成本避免報(bào)廢不可修理的電路板出現(xiàn)。河源在線式AOI檢測(cè)設(shè)備功能