珠海精密錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

來源: 發(fā)布時間:2024-09-19

什么是SMT固化SMT貼片基本工藝構(gòu)成要素:絲?。ɑ螯c膠)-->貼裝-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->檢測-->返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),位于SMT生產(chǎn)線的前端。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機,位于SMT貼片生產(chǎn)線中絲印機的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,位于SMT貼片廠生產(chǎn)線中貼片機的后面?;亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨?,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐,位于SMT貼片生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式。珠海精密錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

珠海精密錫膏印刷機技術(shù)參數(shù),錫膏印刷機

SMT全自動錫膏印刷機脫模方式SMT全自動錫膏印刷機針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計出三種脫模方式,適用于不同下錫要求的PCB板:1)先起刮刀后脫模;2)先脫模后起刮刀;3)“刮刀先脫離,保持預(yù)壓力值,再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計,防止拉尖,堵網(wǎng)眼、焊盤少錫等。全自動錫膏印刷機從使用角度出發(fā):高速穩(wěn)定是根本要求。而印刷機的Mark點識別是機器的首要因素:若Mark點識別差經(jīng)常出現(xiàn)Mark點識別不過而人工干預(yù)影響到生產(chǎn),并需添加相應(yīng)的操作人員,提高了使用成本。打個比方:4000pcs/天的工作計劃產(chǎn)量;若印刷機識別Mark點的能力為90%,則有400片PCB需人工干預(yù)至少需2小時:2小時對OEM貼片加工廠可帶來的效益;其次清洗效果若不好。汕頭高速錫膏印刷機值得推薦如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產(chǎn)。

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錫膏印刷機的主要結(jié)構(gòu):四、視覺系統(tǒng)組成:包括CCD運動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等,由視覺系統(tǒng)軟件進行控制。功能:上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確??焖佟⒕_地進行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn),無限制的圖像模式識別技術(shù)具有0.01mm的辨識精度。五、刮板系統(tǒng)組成:包括印刷頭、刮板橫梁及刮板驅(qū)動部分(伺服電動機和同步齒輪驅(qū)動)等。功能:使焊膏在整個網(wǎng)板面積上擴展成為均勻的一層,刮板按壓網(wǎng)板,使網(wǎng)板與PCB接觸,刮板推動模板上的焊膏向前滾動,同時使焊膏充滿模板開口,當(dāng)模板脫開PCB時,在PCB上相應(yīng)于模板圖形處留下適當(dāng)厚度的焊膏。刮板分為金屬刮板和橡膠刮板,分別應(yīng)用于不同的場合。

3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空,再干洗。4.自動擦拭的擦拭次數(shù)一般是前后來回1-3次,但人工手動擦拭肯定不是1-3次了,同時人工還要觀察擦拭紙的清潔度,因此,比較而言人工擦拭顯的會干凈些;5.自動擦拭紙的價格也不貴,二十元內(nèi)就可買到,用片狀擦拭紙,一包也要這么多錢,每次擦拭的長度是可控的,就能減少擦拭紙的用量,不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統(tǒng)較為成熟,采用了新型的擦拭系統(tǒng)保證和鋼網(wǎng)的充分接觸;干、濕、真空三種清洗方式可以轉(zhuǎn)換使用,也可以任意選擇自由組合;柔軟耐磨的橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸也方便,擦拭紙長短都可以通用。錫膏粘度太低,不足以保持錫膏的固定印刷形狀。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。

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(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動??紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當(dāng)刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好。因為焊錫膏流進窗口需要時間,這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當(dāng)刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過大,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,因而會造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上。


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我們知道了SMT的優(yōu)點,就要利用這些優(yōu)點來為我們服務(wù)。珠海精密錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)

1、錫膏漏印:錫膏漏印是指焊盤錫膏覆蓋面積小于開孔面積的80%,導(dǎo)致焊盤焊錫不足或沒錫膏印刷于焊盤。錫膏漏印的原因一般有幾種,一是因為刮刀速度過快,導(dǎo)致錫膏過孔填充不足,尤其是焊盤小,空洞微小的PCB和鋼網(wǎng)。所以應(yīng)該先降低刮刀的速度;第二種原因是分離速度太快,錫膏印刷完后,分離速度過快導(dǎo)致焊盤的錫膏被帶走出現(xiàn)漏印或拉尖。操作員應(yīng)將分離速度調(diào)至合理區(qū)間。第三種原因是錫膏粘度太強,粘度太大的錫膏,錫膏印刷不足以流入對應(yīng)孔洞的焊盤位置。因此錫膏印刷應(yīng)該選用合適的粘度錫膏。第四種原因是鋼網(wǎng)開孔過小,同時刮刀速度快,導(dǎo)致下錫不足,出現(xiàn)錫膏漏印。因此需要通過精確鋼網(wǎng)開孔來改善。珠海精密錫膏印刷機技術(shù)參數(shù)