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AOI檢測(cè)流程首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,之后對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,如果都正常,就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測(cè),一般比較難以照射到這些,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。在PCBA代工代料的貼片加工過程中AOI檢測(cè)是一道必不可少的工序。在線式AOI檢測(cè)設(shè)備原理
PCB缺陷可大致分為短路(包括基銅短路、細(xì)線短路、電鍍斷路、微塵短路、凹坑短路、重復(fù)性短路、污漬短路、干膜短路、蝕刻不足短路、鍍層過厚短路、刮擦短路、褶皺短路等),開路(包括重復(fù)性開路、刮擦開路、真空開路、缺口開路等)和其他一些可能導(dǎo)致PCB報(bào)廢的缺陷(包括蝕刻過度、電鍍燒焦、***),在PCB生產(chǎn)流程中,基板的制作、覆銅有可能產(chǎn)生一些缺陷,但主要缺陷在蝕刻之后產(chǎn)生,AOI一般在蝕刻工序之后進(jìn)行檢測(cè),主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。在PCB檢測(cè)中,圖像對(duì)比算法應(yīng)用較多,且以2D檢測(cè)為主,其主要包括數(shù)據(jù)處理類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行初步處理,過濾小的***和殘留銅及不需檢測(cè)的孔等),測(cè)量類(對(duì)輸入的數(shù)據(jù)進(jìn)行特征提取,記錄的特征代碼、尺寸和位置并與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì)比)和拓?fù)漕悾ㄓ糜跈z測(cè)增加或丟失的特征),圖1為特征提取法示意圖,(a)為標(biāo)準(zhǔn)版和被檢板二值圖,(b)為數(shù)學(xué)形態(tài)分析后的特征圖。AOI一般可以發(fā)現(xiàn)大部分缺陷,存在少量的漏檢問題,不過主要影響其可靠性的還是誤檢問題。PCB加工過程中的粉塵、沾污和一部分材料的反射性差都可能造成虛假報(bào)警,因此目前在使用AOI檢測(cè)出缺陷后,必須進(jìn)行人工驗(yàn)證。汕頭自動(dòng)化AOI檢測(cè)設(shè)備價(jià)格行情AOI是一種自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),它根據(jù)光學(xué)原理來檢測(cè)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷。
2.在SMT產(chǎn)線中,元件貼裝環(huán)節(jié)對(duì)設(shè)備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯(cuò)、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測(cè)可以檢查出上述缺陷,同時(shí)還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。3.在回流焊后端檢測(cè)中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對(duì)焊點(diǎn)的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進(jìn)行檢測(cè)。AOI雖然具有比人工檢測(cè)更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級(jí)別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。目前AOI使用中存在的問題有:(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。(4)大部分AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問題。(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測(cè)。(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長(zhǎng),不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。
AOI檢測(cè)發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生:我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺為中心的企業(yè)開啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國(guó)進(jìn)入了AOI的快速發(fā)展期:AOI新技術(shù)不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)品牌開始與國(guó)外品牌進(jìn)行戰(zhàn)略性合作,不斷研制功能強(qiáng)勁的設(shè)備。2011年后,我國(guó)AOI進(jìn)入人工智能化階段:伴隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)等新技術(shù)的不斷應(yīng)用,AOI檢測(cè)不斷朝著智能化系統(tǒng)方向進(jìn)步。
將AOI放置在爐后位置檢測(cè),PCBA經(jīng)過回流焊后直接流向AOI檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。
首先,給AOI進(jìn)行編程,將相關(guān)PCB和元件數(shù)據(jù)學(xué)習(xí)。然后學(xué)習(xí)預(yù)測(cè),將多塊焊接板利用光學(xué)進(jìn)行檢測(cè)和算法分析,找出待測(cè)物的變化規(guī)律,建立標(biāo)準(zhǔn)的OK板模型,之后學(xué)習(xí)完成,進(jìn)行在線調(diào)試,在批量生產(chǎn)前先進(jìn)行小批次試產(chǎn),將試產(chǎn)的PCBA與OK板進(jìn)行比對(duì),合格后再人工目檢,***對(duì)試產(chǎn)PCBA進(jìn)行功能測(cè)試,如果都正常,就可以開放批量生產(chǎn)了。那么為何還需要人工目檢呢,這是因?yàn)殡m然AOI在線檢測(cè)大幅提高產(chǎn)線的產(chǎn)能,可替代大量人工目檢,節(jié)省了人工和提高直通率以及降低誤判率,但是有些元件比較高或引腳比較高,會(huì)出現(xiàn)陰影或者局部暗部,由于AOI是光學(xué)檢測(cè),一般比較難以照射到這些,因此可能會(huì)出現(xiàn)死角,所以需要在AOI后設(shè)置一個(gè)目檢崗位,盡量減少不良產(chǎn)品。只是放置了AOI,后面人工目檢可設(shè)置1-2個(gè)工作卡位即可。AOI為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)。在線式AOI檢測(cè)設(shè)備原理
AOI的設(shè)備構(gòu)成AOI檢測(cè)的工作邏輯?在線式AOI檢測(cè)設(shè)備原理
AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)定合適的顏色參數(shù)。在進(jìn)行檢查時(shí),機(jī)器將拍攝到的標(biāo)準(zhǔn)板的圖像作為標(biāo)準(zhǔn)影像,以設(shè)定好的顏色參數(shù)作為標(biāo)準(zhǔn)。將被檢查的基板的圖像與標(biāo)準(zhǔn)影像進(jìn)行對(duì)比,以設(shè)定好的色參數(shù)為基準(zhǔn)進(jìn)行判別。在線式AOI檢測(cè)設(shè)備原理