固晶機擺臂

從各大廠商的布局來看，未來Mini/Micro LED將是業(yè)界必爭之地，在替換傳統(tǒng)的固晶設(shè)備時，作為重資產(chǎn)投入，一定要慎之又慎，這很大程度上決定了量產(chǎn)的進程速度，甚至是直接決定研發(fā)產(chǎn)品的成敗。采購新設(shè)備，固然要考慮投入的成本，但同時也要兼顧沉沒成本。新型Mini LED固晶機也許前期投入更大，但其帶來更為可靠的良率、效率的提升，進而帶來生產(chǎn)效率的提高。路遙知馬力，產(chǎn)量上去就會攤薄固定成本，實現(xiàn)在Mini LED中搶先占據(jù)成本優(yōu)勢，贏得新一代顯示技術(shù)的軍備競賽，同時也加速讓人類更快享受到更好的視覺體驗。固晶機需要采取相應(yīng)的措施來降低能耗和減少環(huán)境污染。固晶機擺臂

如何選擇一臺好用、效率高的led固晶機？Mini/Micro LED的優(yōu)勢就是像素更小、顯示效果更加細膩、亮度更高。這是芯片尺寸微縮化，點間距進一步縮小所帶來的效果。而對于生產(chǎn)廠家來說這將會對設(shè)備的固晶良率、作業(yè)速度和精度均提出更高的要求。于是led固晶機怎么選需要考慮哪幾個維度，就已經(jīng)浮現(xiàn)了。固晶精度——Mini/Micro LED的一大特點就是LED芯片的微縮化，pitch超小這就對固晶機的固晶精度提出了極高的要求。在Mini/Micro LED的固晶過程當中，芯片位置精度達到微米級別，角度精度通常要求不超過1°。天津高精度固晶機哪家便宜固晶機可以實現(xiàn)多種芯片封裝的自動化控制，提高了生產(chǎn)的一致性和穩(wěn)定性。

傳統(tǒng)小間距LED顯示向MiniLED延伸，對于固晶機提出的挑戰(zhàn)主要在作業(yè)速度與精度兩個方面。在速度方面，LED芯片使用量的大幅提升使固晶量急劇擴張，使用傳統(tǒng)設(shè)備必然會導(dǎo)致生產(chǎn)周期拉長，生產(chǎn)成本過高。在精度方面，LED的尺寸微縮，傳統(tǒng)設(shè)備誤差過大在生產(chǎn)更微縮芯片的過程中存在頂針容易頂歪、精細點膠有難度、真空吸取難以控制等問題。在速度與精度的要求下，固晶機需要達成的目標是提升良品率，這對機器視覺定位與檢測的速度與穩(wěn)定性提出了更高的要求。MiniLED芯片尺寸普遍在50~200μm，排布時像素點的間距在1mm以下，精度要求25μm以下，傳統(tǒng)固晶貼片設(shè)備要降低速度才能實現(xiàn)良品率。機器視覺檢測更微觀，更快速，更準確，也是固晶設(shè)備發(fā)展的必然要求。

固晶機（Die bonder）又稱為貼片機，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝測試階段的芯片貼裝（Die attach）環(huán)節(jié)，即將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓（Wafer）上抓取下來，并安置在基板對應(yīng)的Die flag上，利用銀膠（Epoxy）把芯片和基板粘接起來。貼片環(huán)節(jié)是封裝測試階段較為重要的環(huán)節(jié)之一，固晶機的貼片精度直接影響良率。按照執(zhí)行機構(gòu)類型分類，按照執(zhí)行機構(gòu)的不同，可以將固晶機分為擺臂固晶機和直驅(qū)固晶機，擺臂固晶機的驅(qū)動結(jié)構(gòu)為旋轉(zhuǎn)電機，直驅(qū)固晶機的驅(qū)動結(jié)構(gòu)為直線電機。智能化固晶機已經(jīng)開始進入市場，將會推動固晶機行業(yè)的發(fā)展。

LED固晶機的工作原理：由上料機構(gòu)把pcb板傳送到卡具上的工作位置，先由點膠機構(gòu)將PCB需要鍵合晶片的位置點膠，然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上，鍵合臂到位后吸嘴向下運動，向上運動頂起晶片，在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置)，鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置，吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置，這樣就是一個完整的鍵合過程。當一個節(jié)拍運行完成后，由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數(shù)據(jù)，并把數(shù)據(jù)傳送給晶片盤電機，讓電機走完相應(yīng)的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程，直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片，再由傳送機構(gòu)把PCB板從工作臺移走，并裝上新的PCB板開始新的工作循環(huán)。固晶機需要進行智能化升級，以便更好地適應(yīng)自動化生產(chǎn)的需求。esec 固晶機

固晶機可以實現(xiàn)多種封裝方式的切換，適應(yīng)不同的生產(chǎn)需求。固晶機擺臂

固晶機三大參數(shù)既固晶速度、固晶良率、固晶精度都非常重要。在這三個方面的綜合性能做的比較好的有卓興的第二代像素固晶機AS3601，因為采用的是三擺臂固晶模式，一次固晶同步抓取“RGB”三色芯片，交替固晶。降低了擺臂移動路徑，所以固晶速度有著大幅的提升。而且取晶平臺配備晶圓環(huán)自動校正功能，且RGB晶圓環(huán)視覺識別方案各自單獨配置，識別更準確精度更加高。同時RGB三色芯片同時取晶/固晶，取/固晶參數(shù)更具針對性，讓固晶良率可以做到99.999%！固晶機擺臂

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