無錫芯軟智控科技有限公司榮獲無錫市專精特新中小企業(yè)榮譽(yù)
又一家上市公司“精工科技”選擇芯軟云“
智能排產(chǎn)功能在MES管理系統(tǒng)中有哪些應(yīng)用
心芯相連·共京能年|2024年芯軟智控企業(yè)年會(huì)網(wǎng)滿舉行
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新誠物業(yè)&芯軟智控:一封表揚(yáng)信,一面錦旗,是對(duì)芯軟智控的滿分
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了解MES生產(chǎn)管理系統(tǒng)的作用及優(yōu)勢(shì)?
、編輯和查看晶格結(jié)構(gòu)****的速度正在申請(qǐng)專利的3D分區(qū)技術(shù)用于定義虛擬體對(duì)制造工藝參數(shù)前所未有的控制?集成構(gòu)建仿真比較大限度地減少構(gòu)建試驗(yàn)更靈活處理各種幾何形狀,質(zhì)量和速度雙保險(xiǎn)無縫使用B-rep(實(shí)體或曲面)和三角面片格式(如STL)的幾何形狀。通過無需轉(zhuǎn)換實(shí)體或曲面數(shù)據(jù)到網(wǎng)格面節(jié)省寶貴的時(shí)間,提高數(shù)據(jù)質(zhì)量和完整性。使用基于歷史的CAD工具實(shí)現(xiàn)任何階段的輕松更改借助基于歷史的參數(shù)化CAD工具,對(duì)流程任何階段的模型輕松應(yīng)用更改和編輯。如果發(fā)出ECO(工程變更),避免丟失目前為止已完成的工作。使用經(jīng)優(yōu)化的打印策略縮短打印時(shí)間并確保質(zhì)量使用正在申請(qǐng)專利的3D分區(qū)定義虛擬體,而不將零部件分成單獨(dú)的對(duì)象??紤]到設(shè)計(jì)意圖和零部件幾何形狀,將比較好打印策略分配給不同的體,并將它們?nèi)诤系揭粋€(gè)掃描路徑中。利用結(jié)構(gòu)優(yōu)化減少重量和材料使用快速創(chuàng)建、編輯基于晶格的結(jié)構(gòu)(體積和曲面紋理),并對(duì)其進(jìn)行可視化操作。零部件重量更輕、材料使用更少、打印時(shí)間更短,并且增強(qiáng)了零部件功能屬性,同時(shí)符合機(jī)械特性的要求并維持其形狀。借助構(gòu)建仿真,比較大程度減少試錯(cuò)次數(shù)設(shè)計(jì)環(huán)境中的集成式構(gòu)建仿真可為整個(gè)制造流程進(jìn)行故障預(yù)測(cè)。什么是三維掃描儀?三維激光掃描儀?手持式三維掃描儀?工業(yè)產(chǎn)品geomagic design工程服務(wù)報(bào)價(jià)
自動(dòng)曲面手動(dòng)曲面從平面圖到插槽的橫截面特征曲面轉(zhuǎn)移到CAD使用標(biāo)準(zhǔn)格式(.iges,.step,.dxf)導(dǎo)出到任何CAD平臺(tái)只需簡單地單擊右鍵,便可將參數(shù)實(shí)體在CAD軟件中傳輸直接傳輸至:功能比較VXelementsVXmodelVXinspectVXtrack多測(cè)量模式網(wǎng)格編輯對(duì)齊幾何實(shí)體Nurbs曲面轉(zhuǎn)移至CAD軟件CAD導(dǎo)入幾何尺寸與公差(GD&T)報(bào)告3D目標(biāo)模型想要縮短您產(chǎn)品的上市時(shí)間?了解更多有關(guān)VXmodel如何幫助您簡化設(shè)計(jì)過程的信息!提供試用版本應(yīng)用您整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)周期都能得到VXmodel的輔助產(chǎn)品設(shè)計(jì)逆向工程包裝設(shè)計(jì)測(cè)量售后或定制設(shè)備的現(xiàn)有零件產(chǎn)品環(huán)境或連接/周邊零件測(cè)量競爭產(chǎn)品分析將原型修改集成到CAD文件中有限元分析(FEA)CAD文件更新,以反映交工工具測(cè)量結(jié)果自定義修復(fù)/修改保護(hù)、還原和數(shù)字化存檔行業(yè)航空航天汽車/運(yùn)輸消費(fèi)品重工業(yè)制造發(fā)電業(yè)研究與教育體驗(yàn)集成3D掃描解決方案的功能和潛力。了解如何使用VXmodel加快您的開發(fā)進(jìn)程試用版本獲取更多信息相關(guān)信息宣傳冊(cè)查看所有VXelements:完全集成的3D軟件平臺(tái)VXmodel和Go!SCAN3D:3D打印機(jī)的完美伙伴!教育網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)查看所有VXmodel&VXinspect-OptimizeVXmodelautosurface&。抄數(shù)geomagic design工程服務(wù)報(bào)價(jià)三維激光掃描儀多少錢?進(jìn)口三維激光掃描儀有哪些?
Sense掃描儀通過3D掃描將您從物理世界帶入數(shù)字世界讓業(yè)內(nèi)前列的Sense3D掃描儀來徹底改變您的工作方式。無論在家庭、學(xué)?;蛏虅?wù)環(huán)境中,Sense都可以為您提供快速簡單、便捷實(shí)用的全彩3D掃描服務(wù)。了解更多Sense掃描儀通過3D掃描將您從物理世界帶入數(shù)字世界讓業(yè)內(nèi)前列的Sense3D掃描儀來徹底改變您的工作方式。無論在家庭、學(xué)?;蛏虅?wù)環(huán)境中,Sense都可以為您提供快速簡單、便捷實(shí)用的全彩3D掃描服務(wù)。了解更多設(shè)計(jì)軟件使用GeomagicFreeform獨(dú)特的雕刻和有機(jī)工程解決方案解決復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造難題,該解決方案有助于快速3D建模復(fù)雜、高度精致的有機(jī)形狀,用于原型制造或制造。使用豐富的3D建模工具快速輕松地制作出令人驚嘆的機(jī)械設(shè)計(jì)。通過完全參數(shù)化的實(shí)體建模軟件創(chuàng)建智能零件、裝配件和圖紙。
職能--選擇職能--工程-軟件工程-硬件制造財(cái)務(wù)IT法律營銷采購銷售服務(wù)技術(shù)人員-硬件服務(wù)技術(shù)人員-軟件其他電話感興趣水平--選擇興趣水平--開始研究評(píng)估解決方案和競爭對(duì)手有興趣在1-3個(gè)月內(nèi)購買有興趣在3-6個(gè)月內(nèi)購買有興趣在6-12個(gè)月內(nèi)購買我想聯(lián)系解決方案**我有關(guān)于支持的問題感興趣領(lǐng)域-選擇-打印機(jī)?專業(yè)打印機(jī)(彩噴、多噴頭打印機(jī))?生產(chǎn)級(jí)打印機(jī)(SLA、SLS、金屬/直接金屬打?。?入門級(jí)工業(yè)打印機(jī)(FabPro)?figure4?其他軟件掃描儀/力反饋設(shè)備?力反饋產(chǎn)品按需制造醫(yī)療保健?模擬器?虛擬手術(shù)計(jì)劃?解剖建模3D打印機(jī)-無-MJP系列?ProJet2500?ProJet2500Plus?ProJet2500W?ProJet2500IC?ProJet3600?ProJet5600CJP?ProJet260Plus?Projet360?ProJet460Plus?ProJet660Pro?ProJet860ProFabProFabPro1000DentalDMP?DMPFlex100?ProX200?DMPFlex350?DMPFactory350?DMPFactory500?ProX100?ProX300SLS?SLS6100?sPro60HD-HS?sPro140?sPro230SLA?ProJet6000?ProJet7000?ProX800?ProX950figure4?Figure4Standalone?Figure4Modular?Figure4Production?Figure4StandaloneNextDent?NextDent5100材料軟件產(chǎn)品-無-3DConnectManage3DConnectService3D。handyscan 307三維掃描儀實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自動(dòng)化檢測(cè)!
操作直觀TRUportability?便于在車間環(huán)境中使用便攜式CMM:可輕松進(jìn)入部件所在的任何位置便攜式CMM手提箱:可將系統(tǒng)、三腳架及配件裝入一只便攜式手提箱探頭與系統(tǒng)之間無物理鏈路,可將功能多樣性比較大化技術(shù)規(guī)格HandyPROBENext?HandyPROBENext?|Elite精度(1)比較高mm比較高mm單點(diǎn)重復(fù)性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm單點(diǎn)重復(fù)性(2)m3(4)mmmm體積精度(3)m3(4)mmmm體積精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext?mm+mm/mmm+mm/m)體積精度(采用MaxSHOT3D或C-Link)(5)MaxSHOTNext?|Elitemm+mm/mmm+mm/m測(cè)量速率80次測(cè)量/秒重量kg尺寸1031x181x148mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令)、IP50、WEEEHandyPROBENext探頭重量kg尺寸68x157x340mm操作溫度范圍5–40°C操作濕度范圍(非冷凝)10–90%認(rèn)證符合EC標(biāo)準(zhǔn)(電磁兼容性指令、低電壓指令、無線設(shè)備和電信設(shè)備以及RoHS2有害物質(zhì)限制指令),可與充電電池兼容、IP50、WEEE查看所有(1)校準(zhǔn)球體工具直徑測(cè)量的典型值。(2)基于ASME標(biāo)準(zhǔn)。HandyPROBENext的探測(cè)器位于錐形插座中。各個(gè)點(diǎn)可從多個(gè)通路方向測(cè)量。handyscan 307三維掃描儀三維檢測(cè)分析,出檢測(cè)報(bào)告!工業(yè)產(chǎn)品geomagic design工程服務(wù)報(bào)價(jià)
教學(xué)的三維掃描!5年質(zhì)保的三維掃描教學(xué)科研套裝,逆向設(shè)計(jì)和三維檢測(cè)教案。工業(yè)產(chǎn)品geomagic design工程服務(wù)報(bào)價(jià)
雖然您對(duì)我們的3D測(cè)量解決方案非常感興趣,但卻不確定自己的硬件和軟件是否足以運(yùn)行和支持相應(yīng)的3D掃描解決方案?下方內(nèi)容將幫您確定系統(tǒng)需要滿足的比較低要求,確保Creaform3D測(cè)量解決方案以比較好狀態(tài)運(yùn)行。所有產(chǎn)品(除了HandySCANBLACK?和GoSCANSPARK?之外)HandySCANBLACK?,Go!SCANSPARK?計(jì)算機(jī)型號(hào)HPZBook15HPZBook17處理器IntelCorei7(6核以上)–GHz或更高(1)IntelCorei7(6核以上)–GHz或更高(2)操作系統(tǒng)*Windows764,Windows64位或Windows1064位圖形卡(4)NVIDIAQuadroP1000,OpenGL及更高版本NVIDIAQuadroP5200,OpenGL及更高版本內(nèi)存32GB(比較低)或64GB(推薦)64GB硬盤驅(qū)動(dòng)器固態(tài)硬盤(SSD),至少200GB的可用空間顯示器1920X1080連接端口USB。有關(guān)詳細(xì)信息,請(qǐng)參見設(shè)備技術(shù)規(guī)范。MicrosoftExcel(5)Excel2016(1)處理器必須支持AVX指令。(2)處理器必須支持AVX2指令。(3)不支持32位操作系統(tǒng)。(4)*與NVIDIA圖形卡兼容。(5)運(yùn)行VXelements軟件平臺(tái)的下述各模塊需要安裝MicrosoftExcel:VXinspect,VXinspect掃描和VXinspect探測(cè)。運(yùn)行Pipecheck,PipecheckAnalyze和SmartDENT3D軟件同樣需要安裝MicrosoftExcel。工業(yè)產(chǎn)品geomagic design工程服務(wù)報(bào)價(jià)
上海模高信息科技有限公司位于上海市閔行高新科技技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū),公司致力于國內(nèi)外人工智能三維掃描檢測(cè)、工業(yè)4.0、機(jī)器人自動(dòng)化在線檢測(cè)、數(shù)字化三維**精密儀器和檢測(cè)設(shè)備等,著力于三維掃描相關(guān)技術(shù)設(shè)備和技術(shù)服務(wù),服務(wù)涉及抄數(shù)、逆向工程設(shè)計(jì)、逆向造型、三維檢測(cè)、三維對(duì)比分析報(bào)告、三維數(shù)字化、3D展示、數(shù)字化展示、軟件開發(fā)技術(shù)服務(wù)、系統(tǒng)集成服務(wù)等。團(tuán)隊(duì)有著11多年的三維掃描行業(yè)經(jīng)驗(yàn),是目前行業(yè)中較早介入三維掃描行業(yè)的公司,目前上海模高信息科技有限公司已經(jīng)是上海市****、軟件企業(yè)、高新成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目和獲得多項(xiàng)軟件著作權(quán)等證書。