半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用很廣。電機(jī)控制器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，對(duì)散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出，同時(shí)保持良好的電氣連接，確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行 。在新能源汽車的高速行駛過程中，電機(jī)控制器需要頻繁地進(jìn)行功率調(diào)節(jié)，半...

在這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場(chǎng)買得到的普通產(chǎn)品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對(duì)流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個(gè)不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃...

TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物質(zhì)）由于其持久性和生物累積性，對(duì)環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險(xiǎn)。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求...

在醫(yī)療設(shè)備中的品牌影像設(shè)備中，電子元件需要長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行，TS - 985A - G6DG 的高可靠性確保了設(shè)備在頻繁使用過程中不會(huì)因連接問題導(dǎo)致故障，保證了影像診斷的準(zhǔn)確性和可靠性。TS - 985A - G6DG 在高溫下的穩(wěn)定性尤為突出。即使在超過 200...

上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此...

上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測(cè)試結(jié)果的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。?Printing工程,Dottin...

TS-985A-G6DG高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率高達(dá)200W/mK，在燒結(jié)銀膠中屬于高性能產(chǎn)品。如此高的導(dǎo)熱率使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有無可比擬的優(yōu)勢(shì)，能夠迅速將大量熱量傳導(dǎo)出去，確保電子元件在極端條件下的正常工作。在航空航天電子設(shè)備中，電子元件需要在高溫、高...

除了高導(dǎo)熱率，TS - 985A - G6DG 還具有高可靠性。它在燒結(jié)后形成的銀連接層具有良好的穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度，能夠承受高溫、高濕度、強(qiáng)振動(dòng)等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)。在長(zhǎng)期使用過程中，其性能衰退緩慢，能夠始終保持良好的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能 。在醫(yī)療設(shè)備中的品牌影像設(shè)備中...

在生產(chǎn)中，較多的焊劑殘?jiān)?huì)導(dǎo)致在要實(shí)行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會(huì)妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個(gè)問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒...

上海微聯(lián)的ESP180N系列是低溫用環(huán)氧樹脂錫膏,可以適用于SMT工程,是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測(cè)試結(jié)果的產(chǎn)品。特點(diǎn)&優(yōu)勢(shì)?適用于SMT工程和Dieattach工程以及需要在低溫環(huán)境下進(jìn)行操作的半導(dǎo)體行業(yè)的設(shè)備上。?Printing工程,Dottin...

在生產(chǎn)中，焊后錫膏殘留物帶來的危害：1.顆粒性污染物易造成電短路；2.極性沾污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、漏電和元件電路腐蝕等；3.非極性沾污物會(huì)影響到外觀，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以...

高導(dǎo)熱銀膠導(dǎo)熱率在 10W - 80W/mK，滿足一般電子設(shè)備散熱需求，其導(dǎo)電性和可靠性也能滿足常規(guī)電子元件的電氣連接和穩(wěn)定工作要求 。半燒結(jié)銀膠導(dǎo)熱率處于 80W - 200W/mK 之間，在具備較高導(dǎo)熱性能的同時(shí)，對(duì) EBO 進(jìn)行了優(yōu)化，如 TS - 98...

高導(dǎo)熱銀膠是一種以銀粉為主要導(dǎo)電填料，有機(jī)樹脂為基體，通過特定配方和工藝制備而成的具有高導(dǎo)熱性能的膠粘劑。根據(jù)銀粉的形態(tài)和粒徑，可分為微米級(jí)銀粉高導(dǎo)熱銀膠和納米級(jí)銀粉高導(dǎo)熱銀膠。微米級(jí)銀粉高導(dǎo)熱銀膠具有成本較低、制備工藝相對(duì)簡(jiǎn)單的優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于對(duì)成本敏感的消...

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等在電力電子、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些功率器件在工作時(shí)會(huì)消耗大量的電能，并產(chǎn)生大量的熱量，因此對(duì)散熱性能要求極高。高導(dǎo)熱銀膠能夠滿足功率器件的散...

不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω邔?dǎo)熱銀膠的需求特點(diǎn)存在一定差異。在電子封裝領(lǐng)域，除了要求高導(dǎo)熱銀膠具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性外，還對(duì)其粘接強(qiáng)度、固化特性、耐老化性能等有較高的要求，以確保封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和可靠性。功率器件應(yīng)用中，由于功率器件工作時(shí)溫度變化較大，因此對(duì)高導(dǎo)熱銀膠的...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊...

燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨(dú)特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下，普通的連接材料可能會(huì)出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)...

TS - 9853G 半燒結(jié)銀膠的一大有效特性是符合歐盟 PFAS 要求。PFAS（全氟和多氟烷基物質(zhì)）由于其持久性和生物累積性，對(duì)環(huán)境和人體健康存在潛在風(fēng)險(xiǎn)。隨著環(huán)保法規(guī)的日益嚴(yán)格，電子材料符合 PFAS 要求變得至關(guān)重要。TS - 9853G 滿足這一要求...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護(hù)的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏,...

導(dǎo)熱率是衡量銀膠散熱能力的關(guān)鍵指標(biāo)。不同導(dǎo)熱率的銀膠在性能上存在有效差異。一般來說，導(dǎo)熱率越高，銀膠在單位時(shí)間內(nèi)傳導(dǎo)的熱量就越多，能夠更有效地降低電子元件的溫度。在電子設(shè)備中，如大功率 LED 燈具，若使用導(dǎo)熱率較低的銀膠，LED 芯片產(chǎn)生的熱量無法及時(shí)散發(fā)出...

半燒結(jié)銀膠的半燒結(jié)原理是在加熱固化過程中，有機(jī)樹脂首先發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，形成一定的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，將銀粉初步固定。隨著溫度的升高，銀粉表面的原子開始獲得足夠的能量，發(fā)生擴(kuò)散和遷移，銀粉之間逐漸形成燒結(jié)頸，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)部分燒結(jié)。這種部分燒結(jié)的結(jié)構(gòu)既保留了銀粉的高導(dǎo)電性和高導(dǎo)熱...

普通型錫膏問題就是焊接后殘留較多，需要清洗，工藝比較復(fù)雜，免清洗的就是焊接后殘留較少，可不用清洗。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)的免洗零殘留錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風(fēng)險(xiǎn)，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂...

上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點(diǎn)是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipc...

對(duì)于不同型號(hào)的銀膠，其導(dǎo)熱率對(duì)電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例，高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間，適用于一般的電子設(shè)備散熱需求，如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/m...

隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子設(shè)備的功率密度不斷提升，對(duì)散熱性能提出了更高的要求。高導(dǎo)熱銀膠憑借其出色的熱導(dǎo)率，能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出，有效降低芯片結(jié)溫，從而提高電子設(shè)備的性能和可靠性。在大功率LED封裝中，高導(dǎo)熱銀膠可以顯...

焊接清洗是一種祛除污染的工藝,一般的焊料的殘留物會(huì)有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機(jī)殘留物和其它物質(zhì),會(huì)造成漏電。2,殘留物會(huì)腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海...

在優(yōu)化回流溫度曲線時(shí)，往往只注重減少空洞、組件立起、焊點(diǎn)表面呈葡萄狀、焊錫坍塌和橋連等缺陷。但是，很少考慮由于回流溫度曲線對(duì)助焊劑殘留物的電氣可靠性的影響。由于SMT組件和PCB在焊接時(shí)的熱密度的變化范圍很大，實(shí)現(xiàn)一條能夠?qū)φ麄€(gè)組件進(jìn)行均衡加熱的回流溫度曲線很...

特點(diǎn)：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對(duì)不同溫度和基材。3，解決焊點(diǎn)二次融化問題。4，更高的焊點(diǎn)強(qiáng)度和焊點(diǎn)保護(hù)。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，提供點(diǎn)膠和印刷不同解決方案。上海微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫...

在 LED 領(lǐng)域，高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關(guān)鍵因素。一家 LED 照明企業(yè)在其新型大功率 LED 燈具中應(yīng)用了 TS - 1855。在燈具點(diǎn)亮后，LED 芯片產(chǎn)生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上，使得 LED 芯...

燒結(jié)銀膠的高可靠性和穩(wěn)定性使其在高溫、高功率應(yīng)用中具有獨(dú)特的適應(yīng)性。在高溫環(huán)境下，普通的連接材料可能會(huì)出現(xiàn)性能下降、老化甚至失效的情況，而燒結(jié)銀膠由于其燒結(jié)后形成的致密銀連接層，具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能 。在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)...