Tag標(biāo)簽
  • 技術(shù)密集高導(dǎo)熱銀膠售后服務(wù)
    技術(shù)密集高導(dǎo)熱銀膠售后服務(wù)

    隨著 5G 通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子設(shè)備的功率密度不斷提升,對(duì)散熱性能提出了更高的要求。高導(dǎo)熱銀膠憑借其出色的熱導(dǎo)率,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量導(dǎo)出,有效降低芯片結(jié)溫,從而提高電子設(shè)備的性能和可靠性。在大功率 LED 封裝中,高導(dǎo)熱銀膠可以顯著提高散熱效率,延長(zhǎng) LED 的使用壽命,提升照明效果 。在高性能計(jì)算領(lǐng)域,高導(dǎo)熱銀膠對(duì)于保障芯片的穩(wěn)定運(yùn)行、提高計(jì)算速度也具有重要意義。它不僅能夠?qū)崿F(xiàn)電子元件之間的電氣連接,還能有效地傳遞熱量,對(duì)提高電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用壽命起著關(guān)鍵作用。功率器件封裝,TS - 9853G 給力。技術(shù)密集高導(dǎo)熱銀膠售后服務(wù)隨著電子設(shè)備小型化、高...

  • 本地高導(dǎo)熱銀膠單價(jià)
    本地高導(dǎo)熱銀膠單價(jià)

    在功率器件封裝中,即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng),TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。在導(dǎo)熱性能方面,TS - 9853G 的導(dǎo)熱率達(dá)到 130W/mK,處于半燒結(jié)銀膠的較高水平。這使得它在需要高效散熱的應(yīng)用中能夠發(fā)揮出色的作用,能夠快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,降低芯片溫度,提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力,從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性 。燒結(jié)銀膠,惡劣環(huán)境下的保障。本地高導(dǎo)熱銀膠單價(jià)在特定領(lǐng)域的應(yīng)用中,TS - 985A - G...

1 2 3 4 5 6