上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。3，解決焊點二次融化問題。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。6，提供點膠和印刷不同解決方案。涂抹均勻...

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏的優(yōu)點：1.潤濕率或鋪展面積大；2,焊后無殘留物；3,焊后板面干燥,不粘板面；4,有足夠高的表面絕緣電阻；5,常溫下化學性能穩(wěn)定,焊后無腐蝕；6,離子殘留應(yīng)滿足免清洗要求；7,具有在線測試能力；8,不形成焊球,不橋連；9,無毒,無嚴重氣味,無環(huán)境污染,操作安全；lO,可焊性好,操作簡單易行。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解...

清洗是一種去污染的工藝，一般的焊料的殘留物會有以下危害：1，POB版上的離子污染物，有機殘留物和其它物質(zhì)，會造成漏電。2，殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。焊膏中不含有的助焊劑殘留沒有對工件的腐蝕性，不需要在焊接后清洗去除，省去一道工序，提高經(jīng)濟效益、提高產(chǎn)品質(zhì)量、有利于環(huán)境保護等。適用于鎳鈀合金焊接的焊片。山東免洗零殘留錫膏新報價免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹...

免清洗焊錫膏，這種焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通過各種電氣性能技術(shù)測試，無需再清洗，在保證焊接質(zhì)量的同時，縮短了生產(chǎn)過程，加快了生產(chǎn)進度，上海微聯(lián)實業(yè)的免洗焊膏是應(yīng)用，使用范圍也是很多的。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，同時也符合環(huán)保要求，替代傳統(tǒng)焊錫膏。適用于鎳鈀合金焊接的焊片。山西各國免洗零殘留錫膏傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。上海微聯(lián)實業(yè)的焊錫膏正是符合以上條件而推出的免清洗焊膏，沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用？上海微聯(lián)告訴您。福建零助焊劑免洗零殘留錫膏免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一...

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ?；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。上海微聯(lián)可以做免洗零殘留錫膏...

在實際生產(chǎn)中，較多的焊劑殘渣通常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。能很好的適應(yīng)新的工藝。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑免洗...

傳統(tǒng)的松香基助焊劑,能夠很好地滿足這一系列性能,但焊接后殘留物多、腐蝕性大、外觀欠佳,必須用氟里昂或氯化烴清洗印制板,污染嚴重,隨著氟利昂被禁止使用政策的實施,免清洗型助焊劑不可避免地成為這一領(lǐng)域的研究熱點。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險,低揮發(fā)性,適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。上海微聯(lián)與您分享免洗零殘留錫膏發(fā)揮的重要作用。江西關(guān)于免洗零殘留...

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圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B-24）的測試板，以及安裝熱電偶的位置。所有測試板的準備、材料和工藝都遵守IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的規(guī)定。表1是關(guān)于各條溫度曲線的平均參數(shù)。表2是實驗中使用的錫膏和回流溫度曲線。如本文在開始時提到的，實驗中使用了兩種免洗錫膏。這兩種錫膏都是包含SAC305合金的無鉛錫膏。一種錫膏含鹵素，另一種不含鹵素。使用化學成份不同的兩種錫膏的目的，是要觀察含鹵素錫膏和不含鹵素錫膏在不同回流溫度曲線中對表面絕緣電阻的影響。準備了兩種表面絕緣電阻測試板，對每種錫膏和回流溫度曲線進行了測試（表2）。由于每次測試只能測試20塊板，在測試時分兩組進...

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清洗是一種去污染的工藝,一般的焊料的殘留物會有以下危害：1,POB版上的離子污染物,有機殘留物和其它物質(zhì),會造成漏電。2,殘留物會腐蝕電路。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案,無助焊劑殘留腐蝕,用于MiniLED封裝,用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案,零助焊劑殘留風險,用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用,替代傳統(tǒng)焊錫膏。同時,在清洗工藝中,會有用到超聲波清洗設(shè)備等,上海微聯(lián)的免洗零殘留錫膏能幫助客戶節(jié)省成本。免洗零殘留錫膏如何發(fā)揮重要作用？上海微聯(lián)告訴您。山東免洗零殘留錫膏貨源充足免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密...

上海微聯(lián)推出的SAC305預(yù)涂布焊片,適用于電子零部件,電子裝聯(lián)和金屬間焊接。該預(yù)涂布焊片的助焊劑符合ROLONO-Clean標準,產(chǎn)品具有以下幾個優(yōu)點：涂布均勻,平整,比例準確。尺寸精確,無毛刺翻邊。工藝窗口寬。潤濕性優(yōu)良,適合鎳鈀等難焊金屬。低空洞,低熱阻,高可靠性。殘留物無色透明?？諝饣虻獨夂附迎h(huán)境。固相/SolidTemp217℃液相/LiquidTemp219℃金屬密度/Density7.4g/cmg/cmg/cm3電阻率/ElectricalResistivity0.132μΩ?m熱膨脹系數(shù)/ThermalCoefficientofExpansion（@20℃）30PPM/℃熱導率...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少對環(huán)境污染方面和解決因間隙,高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義?，F(xiàn)在,免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是,隨著高密度,輕量化,微型化,高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大,應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜,對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高,相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2,多種合金選擇,針對不同溫度和基材。3,解決焊點二次融化問題。4,更高的焊點強度和焊...

普通焊錫如果不清理干凈,可能會導致短路漏電,表面看沒問題,但實際上基版已經(jīng)壞掉了。普通的焊錫膏是要進行清洗的,工藝比較繁瑣復(fù)雜。上海微聯(lián)實業(yè)的免清洗零殘留焊錫膏可以很好的解決上述的問題。上海微聯(lián)的焊錫膏可以解決殘留問題和腐蝕問題,以及空洞問題。并且有更高的焊點強度和焊點保護。適合倒裝芯片焊接,SMT工藝和其它的焊接應(yīng)用。此外上海微聯(lián)實業(yè)有限公司的焊錫膏使用可以省略清洗工程經(jīng)濟面效果:減少清洗工程產(chǎn)生的費用,減少作業(yè)空間的使用,因為不使用化學清洗劑可以減少空氣中的異味。環(huán)保效果好。免洗零殘留錫膏的特點是什么？上海微聯(lián)告訴您。山東倒裝芯片工藝免洗零殘留錫膏圖1是用于進行表面絕緣電阻測試（IPC-B...

在生產(chǎn)中較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)實業(yè)的樹脂錫膏有以下特點。1，多種合金選擇，可以針對不同的基材和不同溫度。2，解決殘留問題和腐蝕問題。3，免清洗錫膏4，各向異性導電錫膏5，超細間距絕緣膠6，耐高溫錫膏7.microLED/macroLED互連材料8.免清洗助焊劑Epoxy solder past...

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭,焊料生產(chǎn)企業(yè)都希望能生產(chǎn)出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的產(chǎn)品。助焊劑作為焊膏的輔料（質(zhì)量分數(shù)為10%~20%）,不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能,而且還直接影響焊膏的印刷性能和儲存壽命。免清洗型助焊劑是一種不含鹵化物活性劑,焊接后不需要清洗的新型助焊劑。使用這類助焊劑不但能節(jié)約對清洗設(shè)備和清洗溶劑的投入,而且還可減少廢氣和廢水的排放對環(huán)境帶來的污染,所以用免清洗型助焊劑替代傳統(tǒng)助焊劑具有重要的經(jīng)濟效益和社會效益。為此,國內(nèi)外很多研究人員進行了免清洗助焊劑產(chǎn)品的研制。上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化,也可以過回流焊,形成金屬間...

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上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品，可用于元器件、芯片封裝、電子裝聯(lián)、金屬材料及表面貼裝(SMT)等產(chǎn)品的焊接。由于可根據(jù)用戶需要制成各種形狀及規(guī)格，使用戶在產(chǎn)品設(shè)計時可以更加靈活。同時，良好的尺寸精度，使焊點的一致性得以保證?？商峁└鞣N規(guī)格、合金及包裝式樣的預(yù)成型焊錫片，并可在錫片表面預(yù)涂敷助焊劑以應(yīng)對丌同的焊接需求。我們也非常有興趣不客戶共同研究和開發(fā)特殊的合金及應(yīng)用，為客戶提供相應(yīng)樣品。產(chǎn)品特點：極低的雜質(zhì)含量，成分均勻，氧含量低，焊接空洞少，表面質(zhì)量優(yōu)異，尺寸精度高，無毛刺。免洗零殘留錫膏找哪家比較安心？上海微聯(lián)不錯。環(huán)保免洗零殘留錫膏量大從優(yōu)免清洗...

ESP180N系列是低溫用環(huán)氧錫膏，可以適應(yīng)用于SMT工程，是可以在低溫的回流焊條件下取得較好測試結(jié)果的產(chǎn)品。應(yīng)用點1，適應(yīng)用SMT工程和Dieattach工程以及需要低溫環(huán)境下進行操作的半導體行業(yè)的設(shè)備上。2，Printing工程，Dotting工程和Dispensing工程應(yīng)用上都能達到比較好化。產(chǎn)品特點1，需要在低溫氣氛或者氮氣氣氛下進行回流焊。2，連續(xù)印刷時，有著非常連貫的印刷性。3，有著非常好的浸潤性以及比較低的空洞率。4，印刷后（printing)Slump的現(xiàn)象較少，焊接的可靠性更強。5，錫珠發(fā)生的現(xiàn)象較少。6，在微小間距的應(yīng)用上非常有效果。7，相比一般錫膏，有著更好地結(jié)合力。8...

在這項實驗中，一種錫膏是ROL0錫膏，其他的都是ROL1錫膏，每一種錫膏用了八條回流溫度曲線。這兩種錫膏都是市場買得到的普通產(chǎn)品。所有的電路板都在普通的空氣氛圍對流式回流爐中回流。這八條回流溫度曲線用了四個不同的最高溫度：225℃，235℃，245℃和255℃。對每一個峰值溫度分別建立“線性升溫到峰值”的溫度曲線和“含保溫區(qū)”的溫度曲線（圖2-9）。建立“線性升溫到峰值”和“含保溫區(qū)”兩種溫度曲線的目的是為了觀察峰值溫度以及溫度曲線的“形狀”是否影響及如何影響表面絕緣電阻。解決焊接過程中空洞問題。天津免洗零殘留錫膏生產(chǎn)廠家上海微聯(lián)實業(yè)的預(yù)成型焊錫片是將錫焊材料經(jīng)機械加工制成特定形狀的焊接產(chǎn)品，...

免清洗焊錫膏是隨電子工業(yè)發(fā)展及環(huán)境保護的需要而產(chǎn)生的一種新型焊膏。它在解決不使用CFC類清洗溶劑減少環(huán)境污染方面和解決因間隙，高密度元器件組裝帶來的清洗困難和元器件與清洗劑之間的相容問題方面具有重要意義。現(xiàn)在，免清洗焊膏在電子工業(yè)領(lǐng)域里的電子元器件與印制板的焊接生產(chǎn)中大規(guī)模的應(yīng)用。但是，隨著高密度，輕量化，微型化，高性能化的電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍日益擴大，應(yīng)用環(huán)境日益復(fù)雜，對產(chǎn)品的可靠性要求越來越高，相應(yīng)的對免清洗焊膏的要求也越來越高。上海微聯(lián)實業(yè)的環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給...

環(huán)氧錫膏固化/凝固后，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題。因此，環(huán)氧錫膏在應(yīng)用時，給客戶帶來了材料管理上的便利，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性，因此固化/凝固后，互連層在應(yīng)用端具有各向異性，可以形成Z軸單向?qū)щ姡灰虼谁h(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案。環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓、耐溫度、抗老化的優(yōu)良特性。針對不同溫度和不同基材...

上海微聯(lián)實業(yè)有限公司供應(yīng)無助焊劑殘留樹脂錫膏。樹脂錫膏的特點是可以烘箱固化，也可以過回流焊，形成金屬間化合物。樹脂錫膏沒有殘留物腐蝕風險，低揮發(fā)性，適合高可靠應(yīng)用。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供無鉛合金的解決方案，無助焊劑殘留腐蝕，用于MiniLED封裝，用于Flipchip倒裝焊。上海微聯(lián)樹脂錫膏提供高可靠性的應(yīng)用解決方案，零助焊劑殘留風險，用于高可靠性產(chǎn)品應(yīng)用，替代傳統(tǒng)焊錫膏。特點：1，適合倒裝芯片焊接，SMT工藝和其它焊接應(yīng)用。2，多種合金選擇，針對不同溫度和基材。3，解決焊點二次融化問題。4，更高的焊點強度和焊點保護。5，解決空洞問題，殘留問題，腐蝕問題。適用于鎳鈀合金的焊接。河北環(huán)保免洗零殘留...