反應(yīng)濺射是在濺射鍍膜中，引入某些活性反應(yīng)氣體與濺射成不同于靶材的化合物薄膜。反應(yīng)氣體有Ｏ2、Ｎ2、ＣＨ4等。反應(yīng)濺射的靶材可以是純金屬，也可以是化合物，反應(yīng)濺射也可采用磁控濺射。如氮化鋁薄膜可以采用磁控濺射鋁靶材，氣體通入一比一的氬氣和氮氣，反應(yīng)濺射的優(yōu)點是比直接濺射氮化鋁靶材時間更快。磁控濺射可改變工作氣體與氬氣比例從而進行反應(yīng)濺射，例如使用Si靶材，通入一定比例的N2，氬氣作為工作氣體，而氮氣作為反應(yīng)氣體，能得到SiNx薄膜。通入氧氣與氮氣從而獲得各種材料的氧化物與氮化物薄膜，通過改變反應(yīng)氣體與工作氣體的比例也能對濺射速率進行調(diào)整，薄膜內(nèi)組分也能相應(yīng)調(diào)整。但反應(yīng)氣體過量時可能會造成靶中毒。...

LPCVD技術(shù)在光電子領(lǐng)域也有著廣泛的應(yīng)用，主要用于沉積硅基光波導(dǎo)、光諧振器、光調(diào)制器等器件所需的高折射率和低損耗的材料。由于光電子器件對薄膜質(zhì)量和性能的要求非常高，LPCVD技術(shù)具有很大的優(yōu)勢，例如可以實現(xiàn)高純度、低缺陷密度、低氫含量和低應(yīng)力等特點。未來，LPCVD技術(shù)將繼續(xù)在光電子領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，為實現(xiàn)硅基光電集成提供可靠的技術(shù)支持。LPCVD技術(shù)在MEMS領(lǐng)域也有著重要的應(yīng)用，主要用于沉積多晶硅、氮化硅等材料，作為MEMS器件的結(jié)構(gòu)層。由于MEMS器件具有微納米尺度的特點，對薄膜厚度和均勻性的控制非常嚴格，而LPCVD技術(shù)可以實現(xiàn)高精度和高均勻性的沉積。此外，LPCVD技術(shù)還可以通過摻...

通過PVD制備的薄膜通常存在應(yīng)力問題，不同材料與襯底間可能存在壓應(yīng)力或張應(yīng)力，在多層膜結(jié)構(gòu)中可能同時存在多種形式的應(yīng)力。薄膜應(yīng)力的起源是薄膜生長過程中的某種結(jié)構(gòu)不完整性(雜質(zhì)、空位、晶粒邊界、錯位等)、表面能態(tài)的存在、薄膜與基底界面間的晶格錯配等。PVD鍍膜（離子鍍膜）技術(shù)的主要特點和優(yōu)勢—和真空蒸發(fā)鍍膜真空濺射鍍膜相比較，PVD離子鍍膜具有如下優(yōu)點：膜層與工件表面的結(jié)合力強，更加持久和耐磨、離子的繞射性能好，能夠鍍形狀復(fù)雜的工件、膜層沉積速率快，生產(chǎn)效率高、可鍍膜層種類廣、膜層性能穩(wěn)定、安全性高。薄膜中存在的各種缺陷是產(chǎn)生本征應(yīng)力的主要原因，這些缺陷一般都是非平衡缺陷，但需要外界給予活化能。...

LPCVD設(shè)備的設(shè)備構(gòu)造可以根據(jù)不同的反應(yīng)室形狀和襯底放置方式進行分類。常見的分類有以下幾種：（1）水平式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈水平圓筒形，襯底水平放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部的托盤上，氣體從一端進入，從另一端排出；（2）垂直式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈垂直圓筒形，襯底垂直放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部的架子上，氣體從下方進入，從上方排出；（3）旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈水平或垂直圓筒形，襯底放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部可以旋轉(zhuǎn)的盤子上，氣體從一端進入，從另一端排出；（4）行星式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈水平或垂直圓筒形，襯底放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部可以旋轉(zhuǎn)并圍繞中心軸轉(zhuǎn)動的盤子上，氣體從一端進入...

LPCVD設(shè)備的發(fā)展歷史可以追溯到20世紀(jì)50年代，當(dāng)時美國貝爾實驗室的科學(xué)家們使用LPCVD方法在硅片上沉積多晶硅薄膜，并用于制造雙極型晶體管。隨后，LPCVD方法被廣泛應(yīng)用于制造金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）、動態(tài)隨機存儲器（DRAM）、太陽能電池等器件。20世紀(jì)70年代，LPCVD方法開始用于沉積氮化硅和氧化硅等絕緣薄膜，用于制造互連層、保護層、柵介質(zhì)層等結(jié)構(gòu)。20世紀(jì)80年代，LPCVD方法開始用于沉積碳化硅等寬禁帶半導(dǎo)體薄膜，用于制造高溫、高功率、高頻率等特殊應(yīng)用的器件鍍膜技術(shù)可用于制造醫(yī)療設(shè)備的部件。河南真空鍍膜實驗室PECVD（等離子增強化學(xué)氣相沉積或等離子體輔助化...

熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化，干法氧化是在硅片表面通入氧氣，硅片與氧化反應(yīng)生成氧化硅，氧化速率比較慢，氧化膜厚容易控制。濕法氧化在爐管當(dāng)中通入氧氣和氫氣，兩者反應(yīng)生長水蒸氣，水蒸氣與硅片表面反應(yīng)生長氧化硅，濕法氧化，速率比較快，可以生長比較厚的薄膜。直流（DC）磁控濺射與氣壓的關(guān)系-在一定范圍內(nèi)提高離化率（盡量小的壓強下維持高的離化率）、提高均勻性要增加壓強和保證薄膜純度、提高薄膜附著力要減小壓強的矛盾，產(chǎn)生一個平衡。提供一個額外的電子源，而不是從靶陰極獲得電子。實現(xiàn)低壓濺射（壓強小于0.1帕）。射頻（RF）磁控濺射特點-射頻方法...

對于PECVD如果成膜質(zhì)量差，則主要由一下幾項因素造成：1.樣片表面清潔度差，檢查樣品表面是否清潔。2.工藝腔體清潔度差，清洗工藝腔體。3.樣品溫度異常，檢查溫控系統(tǒng)是否正常，校準(zhǔn)測溫?zé)犭娕肌?.膜淀積過程中壓力異常，檢查腔體真空系統(tǒng)漏率。5.射頻功率設(shè)置不合理，檢查射頻電源，調(diào)整設(shè)置功率。影響PECVD工藝質(zhì)量的因素主要有以下幾個方面：1.起輝電壓：間距的選擇應(yīng)使起輝電壓盡量低，以降低等離子電位，減少對襯底的損傷。2.極板間距和腔體氣壓：極板間距較大時，對襯底的損傷較小，但間距不宜過大，否則會加重電場的邊緣效應(yīng)，影響淀積的均勻性。反應(yīng)腔體的尺寸可以增加生產(chǎn)率，但是也會對厚度的均勻性產(chǎn)生影響。...

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（LowPressureChemicalVaporDeposition）的簡稱，是一種在低壓條件下利用氣態(tài)化合物在基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成穩(wěn)定固體薄膜的工藝。LPCVD是一種常用的CVD工藝，與常壓CVD（APCVD）、等離子體增強CVD（PECVD）、高密度等離子體CVD（HDPCVD）和原子層沉積（ALD）等其他CVD工藝相比，具有一些獨特的特點和優(yōu)勢。LPCVD的原理是利用加熱設(shè)備作為熱源，將基片放置在反應(yīng)室內(nèi)，并維持一個低壓環(huán)境（通常在10-1000Pa之間）。然后向反應(yīng)室內(nèi)輸送含有所需薄膜材料元素的氣體或液體前驅(qū)體，使其與基片表面接觸并發(fā)生熱分解或氧化還...

對于典型的半導(dǎo)體應(yīng)用，基板被放置在兩個平行電極之間的沉積室中一個接地電極，通常是一個射頻通電電極.前體氣體如硅烷(SiH4)和氨(NH3)通常與惰性氣體如氬氣(Ar)或氮氣(N2)混合以控制過程。這些氣體通過基板上方的噴頭固定裝置引入腔室，有助于將氣體更均勻地分布到基板上。等離子體由電極之間的放電(100–300eV)點燃，在基板周圍發(fā)生啟輝，有助于產(chǎn)生驅(qū)動化學(xué)反應(yīng)的熱能。前體氣體分子與高能電子碰撞，然后通過氣流傳播到基板，在那里它們發(fā)生反應(yīng)并被吸收在基板表面上以生長薄膜。然后將化學(xué)副產(chǎn)品抽走，完成沉積過程。鍍膜技術(shù)為產(chǎn)品提供優(yōu)越的防腐保護。寧波光學(xué)真空鍍膜電子束蒸發(fā)法是真空蒸發(fā)鍍膜中一種常用...

LPCVD的制程主要包括以下幾個步驟：預(yù)處理：在LPCVD之前，需要對襯底進行清潔和預(yù)熱，以去除表面的雜質(zhì)和水分，防止薄膜沉積過程中產(chǎn)生缺陷或不均勻。預(yù)處理的方法有濕法清潔、干法清潔、氫退火等。裝載：將經(jīng)過預(yù)處理的襯底放入LPCVD反應(yīng)器中，一般采用批量裝載的方式，可以同時處理多片襯底，提高生產(chǎn)效率。裝載時需要注意襯底之間的間距和排列方式，以保證沉積均勻性。抽真空：在LPCVD反應(yīng)器中抽真空，將反應(yīng)器內(nèi)的壓力降低到所需的工作壓力，一般在0.1-10托爾之間。抽真空的目的是減少氣體分子之間的碰撞，增加氣體分子與襯底表面的碰撞概率，從而提高沉積速率和均勻性。LPCVD主要特征是因為在低壓環(huán)境下，反...

LPCVD設(shè)備中重要的工藝參數(shù)之一是反應(yīng)溫度，因為它直接影響了反應(yīng)速率、反應(yīng)機理、反應(yīng)產(chǎn)物、反應(yīng)選擇性等方面。一般來說，反應(yīng)溫度越高，反應(yīng)速率越快，沉積速率越高；反應(yīng)溫度越低，反應(yīng)速率越慢，沉積速率越低。但是，并不是反應(yīng)溫度越高越好，因為過高的反應(yīng)溫度也會帶來一些不利的影響。例如，過高的反應(yīng)溫度會導(dǎo)致氣體前驅(qū)體過早分解或聚合，從而降低沉積效率或增加副產(chǎn)物；過高的反應(yīng)溫度會導(dǎo)致襯底材料發(fā)生熱損傷或熱擴散，從而降低襯底質(zhì)量或改變襯底特性；過高的反應(yīng)溫度會導(dǎo)致薄膜材料發(fā)生結(jié)晶或相變，從而改變薄膜結(jié)構(gòu)或性能。鍍膜層能有效提升產(chǎn)品的抗劃痕能力。山東LPCVD真空鍍膜LPCVD的關(guān)鍵硬件主要包括以下幾個部...

熱氧化是在一定的溫度和氣體條件下，使硅片表面氧化一定厚度的氧化硅的。主要有干法氧化和濕法氧化，干法氧化是在硅片表面通入氧氣，硅片與氧化反應(yīng)生成氧化硅，氧化速率比較慢，氧化膜厚容易控制。濕法氧化在爐管當(dāng)中通入氧氣和氫氣，兩者反應(yīng)生長水蒸氣，水蒸氣與硅片表面反應(yīng)生長氧化硅，濕法氧化，速率比較快，可以生長比較厚的薄膜。直流（DC）磁控濺射與氣壓的關(guān)系-在一定范圍內(nèi)提高離化率（盡量小的壓強下維持高的離化率）、提高均勻性要增加壓強和保證薄膜純度、提高薄膜附著力要減小壓強的矛盾，產(chǎn)生一個平衡。提供一個額外的電子源，而不是從靶陰極獲得電子。實現(xiàn)低壓濺射（壓強小于0.1帕）。射頻（RF）磁控濺射特點-射頻方法...

LPCVD技術(shù)是一種在低壓下進行化學(xué)氣相沉積的技術(shù)，它有以下幾個優(yōu)點高質(zhì)量：LPCVD技術(shù)可以在低壓下進行高溫沉積，使得氣相前驅(qū)體與襯底表面發(fā)生充分且均勻的化學(xué)反應(yīng)，形成高純度、低缺陷密度、低氫含量、低應(yīng)力等特點的薄膜材料。高均勻性：LPCVD技術(shù)可以在低壓下進行大面積沉積，使得氣相前驅(qū)體在襯底表面上有較長的停留時間和較大的擴散距離，形成高均勻性和高一致性的薄膜材料。高精度：LPCVD技術(shù)可以通過調(diào)節(jié)壓力、溫度、氣體流量和時間等參數(shù)來控制沉積速率和厚度，形成高精度和可重復(fù)性的薄膜材料。高效率：LPCVD技術(shù)可以采用批量裝載和連續(xù)送氣的方式來進行沉積。鍍膜過程需在高度真空環(huán)境中進行。上海真空鍍膜...

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（LowPressureChemicalVaporDeposition）的簡稱，是一種在低壓條件下利用氣態(tài)化合物在基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成穩(wěn)定固體薄膜的工藝。LPCVD是一種常用的CVD工藝，與常壓CVD（APCVD）、等離子體增強CVD（PECVD）、高密度等離子體CVD（HDPCVD）和原子層沉積（ALD）等其他CVD工藝相比，具有一些獨特的特點和優(yōu)勢。LPCVD的原理是利用加熱設(shè)備作為熱源，將基片放置在反應(yīng)室內(nèi)，并維持一個低壓環(huán)境（通常在10-1000Pa之間）。然后向反應(yīng)室內(nèi)輸送含有所需薄膜材料元素的氣體或液體前驅(qū)體，使其與基片表面接觸并發(fā)生熱分解或氧化還...

目前認為濺射現(xiàn)象是彈性碰撞的直接結(jié)果，濺射完全是動能的交換過程。當(dāng)正離子轟擊陰極靶，入射離子撞擊靶表面上的原子時，產(chǎn)生彈性碰撞，它直接將其動能傳遞給靶表面上的某個原子或分子，該表面原子獲得動能再向靶內(nèi)部原子傳遞，經(jīng)過一系列的級聯(lián)碰撞過程，當(dāng)其中某一個原子或分子獲得指向靶表面外的動量，并且具有了克服表面勢壘(結(jié)合能)的能量，它就可以脫離附近其它原子或分子的束縛，逸出靶面而成為濺射原子。ITO薄膜的磁控濺射靶主要分為InSn合金靶、In2O3-SnO2陶瓷靶兩類。在用合金靶制備ITO薄膜時,由于濺射過程中作為反應(yīng)氣體的氧會和靶發(fā)生很強的電化學(xué)反應(yīng),靶面覆蓋一層化合物,使濺射蝕損區(qū)域縮得很小(俗稱“...

LPCVD設(shè)備的工藝參數(shù)還需要考慮以下幾個方面的因素：（1）氣體前驅(qū)體的純度和穩(wěn)定性，影響了薄膜的雜質(zhì)含量和沉積速率；（2）氣體前驅(qū)體的分解和聚合特性，影響了薄膜的化學(xué)成分和結(jié)構(gòu)形貌；（3）反應(yīng)了室內(nèi)的氣體流動和分布特性，影響了薄膜的厚度均勻性和顆粒污染；（4）襯底材料的熱膨脹和熱應(yīng)力特性，影響了襯底材料的形變和開裂；（5）襯底材料和氣體前驅(qū)體之間的相容性和反應(yīng)性，影響了襯底材料和薄膜之間的界面反應(yīng)和相變。影響PECVD成膜質(zhì)量的主要有：1.樣片表面清潔度差；2.工藝腔體清潔度差；3.樣品溫度異常；云南共濺射真空鍍膜鍍膜技術(shù)工藝包括光刻、真空磁控濺射、電子束蒸鍍、ITO鍍膜、反應(yīng)濺射，在微納加...

LPCVD設(shè)備中除了工藝參數(shù)外，還有一些其他因素會影響薄膜材料的質(zhì)量和性能。例如：（1）設(shè)備本身的結(jié)構(gòu)、材料、清潔、校準(zhǔn)等因素，會影響設(shè)備的穩(wěn)定性、精確性、可靠性等指標(biāo)；（2）環(huán)境條件如溫度、濕度、氣壓、灰塵等因素，會影響設(shè)備的工作狀態(tài)、氣體的性質(zhì)、反應(yīng)的平衡等因素；（3）操作人員的技能、經(jīng)驗、操作規(guī)范等因素，會影響設(shè)備的使用效率、安全性、一致性等指標(biāo)。因此，為了保證薄膜材料的質(zhì)量和性能，需要對設(shè)備進行定期的檢查、維護、修理等工作，同時需要對環(huán)境條件進行監(jiān)測和控制，以及對操作人員進行培訓(xùn)和考核等工作。薄膜中存在的各種缺陷是產(chǎn)生本征應(yīng)力的主要原因，這些缺陷一般都是非平衡缺陷，但需要外界給予活化能...

真空鍍膜的優(yōu)點：1、鍍覆材料廣，可作為真空鍍蒸發(fā)材料有幾十種，包括金屬、合金和非金屬。真空鍍膜加工還可以像多層電鍍一樣，加工出多層結(jié)構(gòu)的復(fù)合膜，滿足對涂層各種不同性能的需求；2、真空鍍膜技術(shù)可以實現(xiàn)不能通過電沉積方法形成鍍層的涂覆：如鋁、鈦、鋯等鍍層，甚至陶瓷和金剛石涂層，這是十分難能可貴的；3、真空鍍膜性能優(yōu)良：真空鍍膜厚度遠小于電鍍層，但涂層的耐摩擦和耐腐蝕性能良好，孔隙率低，而且無氫脆現(xiàn)象，相對電鍍加工而言可以節(jié)約大量金屬材料；4、環(huán)境效益優(yōu)異：真空鍍膜加工設(shè)備簡單、占地面積小、生產(chǎn)環(huán)境優(yōu)雅潔凈，無污水排放，不會對環(huán)境和操作者造成危害。在注重環(huán)境保護和大力推行清潔生產(chǎn)的形勢下，真空鍍膜技...

通常在真空鍍膜中制備的薄膜與襯底的粘附主要與一下幾個因素有關(guān)：1.襯底表面的清潔度；2.制備時腔體的本底真空度；3.襯底表面的預(yù)處理。襯底的清潔度會嚴重影響薄膜的粘附力，也可能導(dǎo)致制備的薄膜在臟污處出現(xiàn)應(yīng)力集中甚至導(dǎo)致開裂；設(shè)備的本底真空也是影響粘附力的重要5因素，對于磁控濺射來說，通常要保證設(shè)備的本底真空盡量低于5E-6Torr；對于某些襯底表面，通常可以使用等離子體對其進行預(yù)處理，也能很大程度增加薄膜的粘附力。沉積工藝也可分為化學(xué)氣相沉積和物理的氣相沉積。CVD的優(yōu)點是速率快，PVD的優(yōu)點是純度高。清遠鈦金真空鍍膜LPCVD技術(shù)在未來還有可能與其他技術(shù)相結(jié)合，形成新的沉積技術(shù)，以滿足不同領(lǐng)...

LPCVD設(shè)備中重要的工藝參數(shù)之一是反應(yīng)溫度，因為它直接影響了反應(yīng)速率、反應(yīng)機理、反應(yīng)產(chǎn)物、反應(yīng)選擇性等方面。一般來說，反應(yīng)溫度越高，反應(yīng)速率越快，沉積速率越高；反應(yīng)溫度越低，反應(yīng)速率越慢，沉積速率越低。但是，并不是反應(yīng)溫度越高越好，因為過高的反應(yīng)溫度也會帶來一些不利的影響。例如，過高的反應(yīng)溫度會導(dǎo)致氣體前驅(qū)體過早分解或聚合，從而降低沉積效率或增加副產(chǎn)物；過高的反應(yīng)溫度會導(dǎo)致襯底材料發(fā)生熱損傷或熱擴散，從而降低襯底質(zhì)量或改變襯底特性；過高的反應(yīng)溫度會導(dǎo)致薄膜材料發(fā)生結(jié)晶或相變，從而改變薄膜結(jié)構(gòu)或性能。真空鍍膜技術(shù)是現(xiàn)代制造業(yè)的重要支柱。西安真空鍍膜LPCVD設(shè)備中的薄膜材料的質(zhì)量和性能可以通過...

高頻淀積的薄膜，其均勻性明顯好于低頻，這時因為當(dāng)射頻電源頻率較低時，靠近極板邊緣的電場較弱，其淀積速度會低于極板中心區(qū)域，而頻率高時則邊緣和中心區(qū)域的差別會變小。4.射頻功率，射頻的功率越大離子的轟擊能量就越大，有利于淀積膜質(zhì)量的改善。因為功率的增加會增強氣體中自由基的濃度，使淀積速率隨功率直線上升，當(dāng)功率增加到一定程度，反應(yīng)氣體完全電離，自由基達到飽和，淀積速率則趨于穩(wěn)定。5.氣壓，形成等離子體時，氣體壓力過大，單位內(nèi)的反應(yīng)氣體增加，因此速率增大，但同時氣壓過高，平均自由程減少，不利于淀積膜對臺階的覆蓋。氣壓太低會影響薄膜的淀積機理，導(dǎo)致薄膜的致密度下降，容易形成針狀態(tài)缺陷；氣壓過高時，等離...

鍍膜技術(shù)工藝包括光刻、真空磁控濺射、電子束蒸鍍、ITO鍍膜、反應(yīng)濺射，在微納加工過程中，薄膜的形成方法主要為物理沉積、化學(xué)沉積和混合方法沉積。蒸發(fā)沉積（熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)）和濺射沉積是典型的物理方法，主要用于沉積金屬單質(zhì)薄膜、合金薄膜、化合物等。熱蒸發(fā)是在高真空下，利用電阻加熱至材料的熔化溫度，使其蒸發(fā)至基底表面形成薄膜，而電子束蒸發(fā)為使用電子束加熱。磁控濺射在高真空，在電場的作用下，Ar氣被電離為Ar離子高能量轟擊靶材，使靶材發(fā)生濺射并沉積于基底；磁控濺射方法沉積的薄膜純度高、致密性好，熱蒸發(fā)主要用于沉積低熔點金屬薄膜或者厚膜；化學(xué)氣相沉積（CVD）是典型的化學(xué)方法而等離子體增強化學(xué)氣相沉積...

LPCVD設(shè)備的設(shè)備構(gòu)造主要包括以下幾個部分：真空系統(tǒng)、氣體輸送系統(tǒng)、反應(yīng)室、加熱系統(tǒng)、溫度控制系統(tǒng)、壓力控制系統(tǒng)、流量控制系統(tǒng)等。LPCVD設(shè)備的發(fā)展趨勢主要有以下幾點：（1）為了降低襯底材料的熱損傷和熱預(yù)算，提高沉積速率和產(chǎn)能，開發(fā)新型的低溫LPCVD方法，如等離子體增強LPCVD（PE-LPCVD）、激光輔助LPCVD（LA-LPCVD）、熱輻射輔助LPCVD（RA-LPCVD）等；（2）為了提高薄膜材料的質(zhì)量和性能，開發(fā)新型的高純度和高結(jié)晶度的LPCVD方法，如超高真空LPCVD（UHV-LPCVD）、分子束外延LPCVD（MBE-LPCVD）、原子層沉積LPCVD（ALD-LPCVD...

電子束蒸發(fā)蒸鍍?nèi)珂u(W）、鉬（Mo）等高熔點材料，需要在坩堝的結(jié)構(gòu)上做一定的改進。高熔點的材料采用錠或者顆粒狀放在坩堝當(dāng)中，因為水冷坩堝導(dǎo)熱過快，材料難以達到其蒸發(fā)的溫度。經(jīng)過實驗的驗證，蒸發(fā)高熔點的材料可以用薄片來蒸鍍，將1mm材料薄片架空于碳坩堝上沿，薄片只能通過坩堝邊沿來導(dǎo)熱，散熱速率慢，有利于達到蒸發(fā)的熔點。采用此方法可滿足蒸鍍50nm以下的材料薄膜。PVD(氣相沉積)鍍膜技術(shù)主要分為三類，真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。對應(yīng)于PVD技術(shù)的三個分類，相應(yīng)的真空鍍膜設(shè)備也就有真空蒸發(fā)鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機這三種。近十多年來，真空離子鍍膜技術(shù)的發(fā)展是快的，它已經(jīng)成為...

對于PECVD如果成膜質(zhì)量差，則主要由一下幾項因素造成：1.樣片表面清潔度差，檢查樣品表面是否清潔。2.工藝腔體清潔度差，清洗工藝腔體。3.樣品溫度異常，檢查溫控系統(tǒng)是否正常，校準(zhǔn)測溫?zé)犭娕肌?.膜淀積過程中壓力異常，檢查腔體真空系統(tǒng)漏率。5.射頻功率設(shè)置不合理，檢查射頻電源，調(diào)整設(shè)置功率。影響PECVD工藝質(zhì)量的因素主要有以下幾個方面：1.起輝電壓：間距的選擇應(yīng)使起輝電壓盡量低，以降低等離子電位，減少對襯底的損傷。2.極板間距和腔體氣壓：極板間距較大時，對襯底的損傷較小，但間距不宜過大，否則會加重電場的邊緣效應(yīng)，影響淀積的均勻性。反應(yīng)腔體的尺寸可以增加生產(chǎn)率，但是也會對厚度的均勻性產(chǎn)生影響。...

PECVD（等離子增強化學(xué)氣相沉積或等離子體輔助化學(xué)氣相沉積），是一種利用等離子體在較低溫度下進行沉積的一種薄膜生長技術(shù)。等離子體中大部分原子或分子被電離，通常使用射頻(RF)產(chǎn)生，但也可以通過交流電(AC)或直流電(DC)在兩個平行電極之間放電產(chǎn)生。PECVD是一種基于真空的工藝，通常在<0.1Torr的壓力下進行，允許相對較低的基板溫度，從室溫到300°C。通過利用等離子體為這些沉積反應(yīng)的發(fā)生提供能量，而不是將基板加熱到很高的的溫度來驅(qū)動這些沉積反應(yīng)。由于PECVD沉積溫度較低，沉積的薄膜應(yīng)力較小，結(jié)合力更強。真空鍍膜在電子產(chǎn)品中不可或缺。貴陽小家電真空鍍膜通常在真空鍍膜中制備的薄膜與襯底...

電子束蒸發(fā)蒸鍍?nèi)珂u(W）、鉬（Mo）等高熔點材料，需要在坩堝的結(jié)構(gòu)上做一定的改進。高熔點的材料采用錠或者顆粒狀放在坩堝當(dāng)中，因為水冷坩堝導(dǎo)熱過快，材料難以達到其蒸發(fā)的溫度。經(jīng)過實驗的驗證，蒸發(fā)高熔點的材料可以用薄片來蒸鍍，將1mm材料薄片架空于碳坩堝上沿，薄片只能通過坩堝邊沿來導(dǎo)熱，散熱速率慢，有利于達到蒸發(fā)的熔點。采用此方法可滿足蒸鍍50nm以下的材料薄膜。PVD(氣相沉積)鍍膜技術(shù)主要分為三類，真空蒸發(fā)鍍膜、真空濺射鍍和真空離子鍍膜。對應(yīng)于PVD技術(shù)的三個分類，相應(yīng)的真空鍍膜設(shè)備也就有真空蒸發(fā)鍍膜機、真空濺射鍍膜機和真空離子鍍膜機這三種。近十多年來，真空離子鍍膜技術(shù)的發(fā)展是快的，它已經(jīng)成為...

LPCVD設(shè)備的設(shè)備構(gòu)造可以根據(jù)不同的反應(yīng)室形狀和襯底放置方式進行分類。常見的分類有以下幾種：（1）水平式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈水平圓筒形，襯底水平放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部的托盤上，氣體從一端進入，從另一端排出；（2）垂直式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈垂直圓筒形，襯底垂直放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部的架子上，氣體從下方進入，從上方排出；（3）旋轉(zhuǎn)式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈水平或垂直圓筒形，襯底放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部可以旋轉(zhuǎn)的盤子上，氣體從一端進入，從另一端排出；（4）行星式LPCVD設(shè)備，是指反應(yīng)室呈水平或垂直圓筒形，襯底放置在反應(yīng)室內(nèi)部或外部可以旋轉(zhuǎn)并圍繞中心軸轉(zhuǎn)動的盤子上，氣體從一端進入...

LPCVD是低壓化學(xué)氣相沉積（LowPressureChemicalVaporDeposition）的簡稱，是一種在低壓條件下利用氣態(tài)化合物在基片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)并形成穩(wěn)定固體薄膜的工藝。LPCVD是一種常用的CVD工藝，與常壓CVD（APCVD）、等離子體增強CVD（PECVD）、高密度等離子體CVD（HDPCVD）和原子層沉積（ALD）等其他CVD工藝相比，具有一些獨特的特點和優(yōu)勢。LPCVD的原理是利用加熱設(shè)備作為熱源，將基片放置在反應(yīng)室內(nèi)，并維持一個低壓環(huán)境（通常在10-1000Pa之間）。然后向反應(yīng)室內(nèi)輸送含有所需薄膜材料元素的氣體或液體前驅(qū)體，使其與基片表面接觸并發(fā)生熱分解或氧化還...

LPCVD技術(shù)在新型材料領(lǐng)域也有著潛在的應(yīng)用，主要用于沉積寬禁帶材料、碳納米管、石墨烯等材料。這些材料具有優(yōu)異的物理和化學(xué)性能，如高溫穩(wěn)定性、大強度、高導(dǎo)電性等，可以用于制造新型的傳感器、催化劑、能源存儲和轉(zhuǎn)換器件等。然而，這些材料的制備過程往往需要高溫或高壓等極端條件，而LPCVD技術(shù)可以在低壓下實現(xiàn)高溫的沉積，從而降低了制備成本和難度。因此，LPCVD技術(shù)在新型材料領(lǐng)域有著巨大的潛力，為開發(fā)新型的功能材料和器件提供有效的途徑。真空鍍膜技術(shù)為產(chǎn)品帶來獨特的功能性。中山MEMS真空鍍膜LPCVD技術(shù)是一種在低壓下進行化學(xué)氣相沉積的技術(shù)，它有以下幾個優(yōu)點高質(zhì)量：LPCVD技術(shù)可以在低壓下進行高溫...