隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：①“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運(yùn)動,實(shí)現(xiàn)了在拾起器件后,在運(yùn)動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。②高速SMT貼片機(jī)模塊化。③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計(jì)成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī),其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運(yùn)轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同...

SMT貼片中立碑現(xiàn)象的分析：回流焊中,片式元器件常出現(xiàn)立起的現(xiàn)象,產(chǎn)生的原因:立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。下列情況均會導(dǎo)致回流焊時元件兩邊的濕潤力不平衡:1.1、焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理.如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷,將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡.。1.1.1、元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大,焊盤兩端熱容量不均勻;1.1.2、PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻;1.1.3、大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。解決辦法:改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。SMT就是表面...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：印刷焊膏：因?yàn)楸砻娼M裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里，按下再流焊鍵，等機(jī)器按設(shè)定的程序走完，在溫度時按下進(jìn)出鍵，用真空吸筆取下要拆下的元件，PCB板冷卻即可。SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。甘肅pcba廠家目前SMT貼片加工中主流的回流焊設(shè)備大體分為紅外線輻射回流焊機(jī)、...

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完，如需保存，請用干...

關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ；2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃...

SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點(diǎn)高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地P...

現(xiàn)代SMT貼片加工企業(yè)大批量組裝印制電路板時，大多數(shù)采用波峰焊、浸焊等自動焊接方式進(jìn)行元器件的焊接，但是smt貼片加工自動焊接并不是完全準(zhǔn)確無誤，若自動焊接出現(xiàn)問題時，還是需要手工方式進(jìn)行補(bǔ)焊和拆焊等操作。SMT貼片加工中精密手工焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)：準(zhǔn)備施焊。將被焊件、焊錫絲和電烙鐵準(zhǔn)備好，檢查烙鐵頭的清潔程度，并通電加熱。左手拿焊錫絲，右手握住經(jīng)過預(yù)上錫的電烙鐵。應(yīng)注意焊接時烙鐵頭長時間處于高溫狀態(tài)，同時接觸受熱分解的物質(zhì)，其表面很容易氧化而形成一層黑色雜質(zhì)，形成隔熱效應(yīng)，是烙鐵頭失去加熱作用。因此要隨時用一塊濕布或濕海綿擦烙鐵頭，以防烙鐵頭受到污染。MT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)...

SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計(jì)者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計(jì)階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計(jì)要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點(diǎn)既是機(jī)械連接點(diǎn)又是電氣連接點(diǎn)，合理的選擇對提高PCB設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。SMT貼片加工中涉及到的原材料主要是硅單晶材料、封裝材料與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料。深圳專業(yè)SMT貼片售價(jià)SMT，Surface Mount Technology，表面貼裝。顧名思義，把元器件貼裝...

Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機(jī)的時候因?yàn)榉N種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨(dú)貼，都會有空貼位置的出現(xiàn)，所以然后就需要有人工來進(jìn)行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風(fēng)焊臺兩種。熱風(fēng)焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達(dá)到焊接或分開電子元器件的目的。熱風(fēng)焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風(fēng)設(shè)備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當(dāng)，則可能會燒毀整個電路板。薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。專業(yè)pcba多少錢SMT貼片加工技術(shù)是目前電...

貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT貼片按引腳形狀分...

SMT貼片中對滲錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準(zhǔn)、印刷機(jī)參數(shù)設(shè)定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。（3）滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機(jī)的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機(jī)的準(zhǔn)確度；提高錫膏的黏度。錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理：（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過多，鋼網(wǎng)底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在...

SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位詈可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學(xué)檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。廣東pcb...

貼片電阻的參數(shù)，即尺寸、阻值、允差、溫度系數(shù)及包裝。尺寸系列貼片電阻系列一般有7種尺寸，用兩種尺寸代碼來表示。一種尺寸代碼是由4位數(shù)字表示的EIA(美國電子工業(yè)協(xié)會)代碼，前兩位與后兩位分別表示電阻的長與寬，以英寸為單位。另一種是米制代碼，也由4位數(shù)字表示，其單位為毫米。不同尺寸的電阻，其功率額定值也不同。表1列出這7種電阻尺寸的代碼和功率額定值。阻值系列 標(biāo)稱阻值是按系列來確定的。各系列是由電阻的允差來劃分的(允差越小則阻值劃分得越多)，其中常用的是E-24(電阻值的允差為±5%)。貼片電阻表面上用三位數(shù)字來表示阻值，其中位、第二位為有效數(shù)，第三位數(shù)字表示后接零的數(shù)目。SMT貼片減少故障：制...

SMT貼片加工是一個相對來說比較復(fù)雜的一個工藝，對于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會出現(xiàn)問題，在這種情況下，我們就需要不斷進(jìn)的檢測，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進(jìn)行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？第1，MVI檢測辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測方法，對于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI...

關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ；2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃...

SMT貼片的AOI檢測：自動光學(xué)檢測，即用自動光學(xué)設(shè)備進(jìn)行檢測，是目檢的替代品。通常在錫膏印刷、回流焊之后設(shè)有AOI檢測工序。特點(diǎn)：AOI檢測系統(tǒng)和pcb貼裝密度無關(guān)，檢測速度快、精度高、重現(xiàn)度高，檢測的不良結(jié)果通過墨水直接標(biāo)記于pcb上或在操作顯示器上用圖形顯示。ICT檢測：線路測試，即用線路測試機(jī)進(jìn)行線路故障檢測。通常在pcb組裝完成后設(shè)有ICT檢測程序。特點(diǎn)：故障的診斷能力極強(qiáng)。對焊接缺陷如橋接、空焊、虛焊、導(dǎo)線斷線都可直接顯示出焊點(diǎn)位置；對由于元器件缺陷引起的焊接缺陷也可檢出。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。南京電子pcb多少錢對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的...

SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲存溫度： 建議在冰箱內(nèi)儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內(nèi)用完，如需保存，請用干...

SMT貼片加工中小型物料的貼裝。這個過程中我們使用的機(jī)器是CP機(jī)，可快速安裝材料。在開始之前，需要做的工作，如安置材料，機(jī)器的定位，在機(jī)器黃燈亮?xí)r，應(yīng)準(zhǔn)備，以填補(bǔ)材料。大物料的貼裝。這個過程是為了幫助大型材料的PCB中加入CP機(jī)無法安裝，如水晶前。這個環(huán)節(jié)，我們使用了XP的機(jī)器。它可以實(shí)現(xiàn)巨大的物質(zhì)自動安裝。通知過程類似于CP。爐前QC。這個鏈路是整個SMT工藝的一個重要部分。這個過程可以確保所有的半成品在爐子的是完全沒有問題的，所以稱為爐子的QC。這個職位通常是用在QC檢查從PCB板的機(jī)器耗盡。要查看是否有滲漏，部分材料等的問題。然后，將紙做的漏或部分材料的手動校正。SMT是表面組裝技術(shù)是電...

對smt貼片加工過程的質(zhì)量檢測是非常必要的，它是一種有效的節(jié)省成本的方式。完整的質(zhì)量檢測系統(tǒng)是衡量產(chǎn)品質(zhì)量的重要標(biāo)準(zhǔn)。SMT貼片中常見的錫膏印刷不良診斷及處理：1.搭錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：在兩焊墊之間有少許錫膏搭連。在高溫焊接時常被各墊上的主錫體拉回去，，一旦無法拉回，將造成錫球或電路短路，造成焊接不良。（2）搭錫診斷：錫粉量少、錫粉黏度底、錫粉粒度大、室溫高、印刷太厚、放置壓力大等。（3）搭錫處理：提高錫膏中金屬成分比例；增加錫膏的黏度；減小錫粉的粒度；降低環(huán)境溫度；降低所印錫膏的厚度；加強(qiáng)印錫膏時的準(zhǔn)度；調(diào)整錫膏的各種施工參數(shù)；減少零件施加壓力；調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。電子電路...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。廣州電子pcba設(shè)計(jì)SMT...

進(jìn)行SMT貼片的時候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下，如果高于10度的話也是不可以的。在進(jìn)行貼裝工序的時候，對于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話，為了保證貼片不會被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。SMT貼片加工其實(shí)就是一種為電路板貼片進(jìn)行加工的工藝。南京專業(yè)SMT貼片生產(chǎn)商SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時，不管...

關(guān)于SMT貼片紅膠：SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 SMT貼片紅膠的性質(zhì)：SMT貼片紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據(jù)紅膠的這個特性，故在生產(chǎn)中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 SMT貼片紅膠的應(yīng)用于印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)上使用:1、為保持貼片膠的品質(zhì)，請置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存 ；2、從冰箱中取出使用前，應(yīng)放在室溫下回溫2~3小時 ；3、可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管點(diǎn)膠： 1）、在點(diǎn)膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點(diǎn)膠量 ；2）、推薦的點(diǎn)膠溫度為30-35℃...

SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。山西專業(yè)pcba加工廠SMT貼片的優(yōu)點(diǎn):組裝密...

貼片芯片焊接方法有哪些：焊接之前，檢查芯片引腳是否完整，是否有損壞，焊盤是否完好，有沒有壞點(diǎn)，確認(rèn)完成以后再進(jìn)行焊接。然后給焊盤的一個焊點(diǎn)上錫，主要是為了給芯片定位，防止多位。然后將將芯片擺正位置，固定到焊盤上，確保位苦正確四、然后防止芯片在焊接過程中—位，再次查看—下芯片位置，然后再固定芯片—個引腳，就不會移位了。然后給芯片管腳上錫，來回輕輕滑動烙鐵，保證將引腳與焊盤焊接成功。然后刮掉管腳上多余的焊錫?，F(xiàn)在焊接工作就完成了，檢查—下管腳是否有虛焊，漏焊，是否有短路，整個焊接工作就完成了。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱。廣州專業(yè)SMT貼片公司SMT貼片指的是在pcb...

SMT元器件介紹：SMT是表面貼裝技術(shù)，是將電子元件貼裝在PCB板上的過程，那么你對PCB板上的電子元器件了解多少呢？主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP　、FC、MCM等。舉例如下：1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實(shí)際連接必須是通過表面貼裝型接觸。2、有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用，即對施加信號有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。無源電子元件(Inactiv...

SMT貼片流程：SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測,返修。絲印:其作用是將焊育或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，基主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PdB板牢固粘接在—起。SMT基本工藝中貼裝所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT...

SMT貼片工藝的優(yōu)點(diǎn)主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達(dá)30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機(jī)在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機(jī)、料、法、環(huán)”各個因素進(jìn)行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。SMT基本工藝中的絲印所用設(shè)備為絲印機(jī)，位于SM...

SMT貼片中錫鉛焊料中，熔點(diǎn)在450℃以下的稱為軟焊料?？寡趸稿a是在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會影響焊接質(zhì)量。進(jìn)行SMT貼片的時候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進(jìn)行兩次測試，低也要測試一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。河北專業(yè)pcba加工SMT貼...

SMT貼片的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高，電子產(chǎn)品重量輕、體積小。片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件質(zhì)量和所占面積大為減少。一般地，采用SMT貼片技術(shù)可使電子產(chǎn)品質(zhì)量減小75%，體積縮小60%。2.抗振能力強(qiáng)，可靠性高。由于電子元器件是短引腳或無引腳，又牢固地貼裝在pcb表面上，因此SMT貼片的抗振能力強(qiáng)、可靠性高。SMT貼片的焊點(diǎn)缺陷率比THT低一個數(shù)量級。3.高頻特性好。由于電子元器件減小了引線分布特性的影響，而且在PCB表面上貼焊牢固，降低了引線間寄生電感和寄生電容，因此在很大程度上減小了射頻干擾和電磁干擾，改善了高頻特性。表面安裝元器件的選擇和設(shè)計(jì)是產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)的關(guān)鍵一環(huán)。天津電子pcb銷售smt貼片...

在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結(jié)果進(jìn)行查找和消除錯誤?？梢詫?shí)現(xiàn)良好的過程控制，也能提高產(chǎn)品的良品率。所以，對smt貼片加工產(chǎn)品的質(zhì)量檢測是必不可少的。1.質(zhì)量檢測的作用及早的發(fā)現(xiàn)缺陷，避免不良品流入下一道工序，減少修理的成本。及時的發(fā)現(xiàn)缺陷，及時處理，避免應(yīng)報(bào)廢品的產(chǎn)生，降低生產(chǎn)成本。2.質(zhì)量檢測的方法（1）目檢：即用人眼直接觀察來檢驗(yàn)smt貼片的品質(zhì)。在smt貼片生產(chǎn)的主要流程都設(shè)有目檢工序。特點(diǎn)：成本較低，檢查效果與PCB的貼裝密度有關(guān)。在低密度貼裝情況下，檢查的準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都和主觀意識有很大關(guān)系。高密度貼裝時，檢測結(jié)果準(zhǔn)確性、可靠性、持續(xù)性都會降低，檢測時間也...