通信芯片通信是一個很大的概念，很大的范疇！各種各樣的通信芯片也是五花八門！通信可以劃分為手機移動通信、wifi通信、藍牙通信。在移動通訊設備中非常重要的器件就是射頻芯片和基帶芯片，射頻芯片負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；而基帶芯片負責信號處理和協(xié)議處理。射頻...

按照不同應用場景來分類，芯片又可以分為民用級（消費級），工業(yè)級，汽車級，級芯片，它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級芯片由于要面臨復雜的環(huán)境，其使用的電子器件要足夠的耐操，像導彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件，任何一個部分拿出來都是先進的，優(yōu)先工業(yè)級10年，優(yōu)...

集成電路制造過程當中，它的掩膜的層數(shù)實際上在不斷地變化，從65納米的40層，到7納米的時候，到了85層。這么多層，每層跑一日的話，要80幾天才能跑完，對吧？所以我們現(xiàn)在芯片的制造要花費很長很長的時間，都不是短期內(nèi)能做成的，萬一有一個閃失，這個芯片可能就報廢掉了...

所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品封裝技術封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的...

引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0．65mm的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP（PlasticQuadFlatPackage）PQFP的封裝形式非常為普遍。其芯片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規(guī)?；虺蠹呻?..

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經(jīng)常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻...

目前，我們的芯片制造業(yè)超過50%的客戶是海外的客戶，我們的封測大概也有將近一半客戶是海外的客戶，我們是給別人加工。那我們的設計業(yè)是非常需要資源的，又滿世界去找資源，找加工的資源，原因是我們制造業(yè)和封測業(yè)的技術水平，跟我們所需求的還有距離。我們原來的產(chǎn)業(yè)是以對外...

芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域，分別是擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、拋光、金屬化。其中雕出晶圓的非常重要的兩個步驟就是光刻和蝕刻，光刻技術是一種精密的微細加工技術。常規(guī)光刻技術是采用波長為2000～4500的紫外光作為圖像信息載體，以光致抗光刻技術蝕劑為中...

封裝非常初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。電子封裝工程：將基板、芯片封...

BGA封裝allgridarray）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種...

我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制造能力和設計需求之間失配。我們的制造業(yè)要花很多的錢，而且發(fā)展也很快，但是還是慢。我們大陸先進的集成電路制造商，它們在14納米的時候，大概今年（2019）的一季度可以投產(chǎn)，而中國臺灣的臺積電的，它們的16納米，早在2015年的第四季度就投產(chǎn)。...

芯片的作用是完成運算，處理任務。如果把中間處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。一塊好的芯片可以比較大化的讓這個主板發(fā)揮出...

封裝非常初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。電子封裝工程：將基板、芯片封...

芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對于大家經(jīng)常聽說的光刻機，我們用非常通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射過畫著線路圖的掩模，將芯片線路圖成比例縮小投射到涂了光刻膠的硅晶圓上，非常終形成芯片的電路圖。所以硅晶圓和光刻...

“芯片的的作用其實可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實到處都有芯片,它在我們的手機里存在著;在電視機里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個小東西也是離不開它的。芯片在我們的生活里處處可見,沒了芯片的...

芯片也叫集成電路，可以理解為把電路小型化微型化的意思。芯片一般分為數(shù)字芯片，模擬芯片和數(shù)模混合芯片三類，按照用途的分類就更廣了。所有的高科技電子設備都離不開芯片，現(xiàn)代化的生活也離不開芯片。集成電路，或稱微電路、微芯片、晶片/芯片在電子學中是一種把電路（主要包括...

數(shù)字芯片和模擬芯片特點不同，業(yè)界有1年數(shù)字、10年模擬的說法。數(shù)字芯片更容易速成，對制造的要求更高，可以靠砸錢解決，所以我國部分數(shù)字芯片已接近國際水平，據(jù)說華為的數(shù)字芯片就不錯，而芯片巨頭之三星也用瀾起科技的數(shù)字芯片。但芯片的種類繁多，我國能追上的也只是很少類...

在IC芯片設計階段，EDA工具發(fā)揮了極為重要作用。EDA（ElectronicDesignAutomation,電子設計自動化），是在電子CAD基礎上發(fā)展起來的軟件系統(tǒng)。隨著芯片制成工藝和性能的提升，芯片設計的復雜度越來越高，肉眼很小的一塊芯片，在顯微鏡則是由...

芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝國內(nèi)非常強就是長電了，但封裝是依賴于晶圓制造的，與工藝相關！除了長電之外還有華潤微等企業(yè)。個人感覺芯片行業(yè)技術難度比較低的就...

根據(jù)芯片材質(zhì)不同，分為硅晶圓片和化合物半導體，其中硅晶圓片的使用范圍非常廣，是集成電路IC制造過程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片，對硅料的純度要求較高，一般要求硅片純度在99.9999999%（9N）以上，遠高于光伏級硅片純度。先從硅料制備單晶...

CSP封裝又可分為四類：1.LeadFrameType(傳統(tǒng)導線架形式)，表示廠商有富士通、日立、Rohm、高士達（Goldstar）等等。2.RigidInterposerType(硬質(zhì)內(nèi)插板型)，表示廠商有摩托羅拉、索尼、東芝、松下等等。3.Flexibl...

支撐有兩個作用，一是支撐芯片，將芯片固定好便于電路的連接，二是封裝完成以后，形成一定的外形以支撐整個器件、使得整個器件不易損壞。連接的作用是將芯片的電極和外界的電路連通。引腳用于和外界電路連通，金線則將引腳和芯片的電路連接起來。載片臺用于承載芯片，環(huán)氧樹脂膠水...

封裝非常初的定義是保護電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學的影響）。芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。電子封裝工程：將基板、芯片封...

封裝的分類按照封裝中組合集成電路芯片的數(shù)目，芯片封裝可分為：單芯片封裝與多芯片封裝兩大類；按照密封的材料區(qū)分，可分為高分子材料和陶瓷為主的種類；按照器件與電路板互連方式，封裝可區(qū)分為引腳插入型和表面貼裝型兩大類；按照引腳分布形態(tài)區(qū)分，封裝元器件有單邊引腳，雙邊...

BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。目前，BGA已成為極其熱門的IC封裝技術，其全球市場規(guī)模在2000年為12億塊，預計2005年市場需求將比2000年有70%以上幅度的增長。廈門曠時科技有限公司的芯片產(chǎn)品中RF77TR34采用這種封裝形式。五、...

芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律，既沒有像大家想象的那么好，也沒有像大家想象那么壞，當然我們現(xiàn)在還不能滿足需求，但是只要堅持不懈走下去，我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個水平上去。中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非?？欤瑥?004年到2018年中國的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線...

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經(jīng)開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術門檻非常之高，相關工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率...

芯片的制造從銅制程過渡到現(xiàn)在是矽制程，臺積電目前先進的5奈米工藝，已經(jīng)開始瀕臨極限，可能就推進至3奈米。中國臺灣目前傳出已找到全新芯片材料的消息。。。芯片工藝技術門檻非常之高，相關工序至少有3000道以上。舉例來說每道工序成功率若為99.9%但三千次方后，良率...

芯片在半導體芯片表面制造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由自主的半導體器件和無源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。物質(zhì)有多種形式，如固體、液體、氣體、等離子體等。一般來說，導電性差的材料，如煤、人造晶體、琥珀、陶瓷等，稱為絕緣體。芯片晶...

其實芯片產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是非常多的，它是個龐大的系統(tǒng)工程。我們還是從產(chǎn)品的角度去看，應該說我們現(xiàn)在的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與我們的需求之間，還是出現(xiàn)了一些失配的現(xiàn)象。去年一日我早上醒的時候，有一個同事打電話給我，說網(wǎng)上有一張圖非常地不客觀，講我們很多東西都是0，讓我出來說一說...