非常早的電路故障診斷方法主要依靠一些簡(jiǎn)單工具進(jìn)行測(cè)試診斷,它極大地依賴于**或技術(shù)人員的理論知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)。在這些測(cè)試方法中,非常常用的主要有四類:虛擬測(cè)試、功能測(cè)試、結(jié)構(gòu)測(cè)試和缺陷故障測(cè)試。虛擬測(cè)試不需要檢測(cè)實(shí)際芯片,而只測(cè)試仿真的芯片,適用于在芯片制造前進(jìn)行。...
按照不同應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)分類,芯片又可以分為民用級(jí)(消費(fèi)級(jí)),工業(yè)級(jí),汽車級(jí),級(jí)芯片,它們主要區(qū)別還是在工作溫范圍。級(jí)芯片由于要面臨復(fù)雜的環(huán)境,其使用的電子器件要足夠的耐操,像導(dǎo)彈、衛(wèi)星、坦克、航母里面的電子元器件,任何一個(gè)部分拿出來(lái)都是先進(jìn)的,優(yōu)先工業(yè)級(jí)10年,優(yōu)...
根據(jù)芯片材質(zhì)不同,分為硅晶圓片和化合物半導(dǎo)體,其中硅晶圓片的使用范圍非常廣,是集成電路 IC 制造過(guò)程中非常為重要的原材料。硅晶圓片全部采用單晶硅片,對(duì)硅料的純度要求較高,一般要求硅片純度在 99.9999999%(9N)以上,遠(yuǎn)高于光伏級(jí)硅片純度。先從硅料制...
蝕刻技術(shù)就是利用化學(xué)或物理方法,將抗蝕劑薄層未掩蔽的晶片表面或介質(zhì)層除去,從而在晶片表面或介質(zhì)層上獲得與抗蝕劑薄層圖形完全一致的圖形。集成電路各功能層是立體重疊的,因而光刻工藝總是多次反復(fù)進(jìn)行。例如,大規(guī)模集成電路要經(jīng)過(guò)約10次光刻才能完成各層圖形的全部傳遞。...
模擬芯片設(shè)計(jì)的難點(diǎn)在于非理想效應(yīng)過(guò)多,需要扎實(shí)的基礎(chǔ)知識(shí)和豐富的經(jīng)驗(yàn),比如小信號(hào)分析、時(shí)域頻域分析等等。相比之下,數(shù)字芯片則是用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào),數(shù)字芯片一般進(jìn)行邏輯運(yùn)算,CPU、內(nèi)存芯片和DSP芯片都屬于數(shù)字芯片。數(shù)字芯片設(shè)計(jì)難點(diǎn)在于芯片規(guī)模大...
目前,我們的芯片制造業(yè)超過(guò)50%的客戶是海外的客戶,我們的封測(cè)大概也有將近一半客戶是海外的客戶,我們是給別人加工。那我們的設(shè)計(jì)業(yè)是非常需要資源的,又滿世界去找資源,找加工的資源,原因是我們制造業(yè)和封測(cè)業(yè)的技術(shù)水平,跟我們所需求的還有距離。我們?cè)瓉?lái)的產(chǎn)業(yè)是以對(duì)外...
芯片在半導(dǎo)體芯片表面制造電路的集成電路又稱薄膜集成電路。另一種厚膜集成電路是由自主的半導(dǎo)體器件和無(wú)源器件集成在基板或電路板上的小型化電路。物質(zhì)有多種形式,如固體、液體、氣體、等離子體等。一般來(lái)說(shuō),導(dǎo)電性差的材料,如煤、人造晶體、琥珀、陶瓷等,稱為絕緣體。芯片晶...
集成電路(IC)芯片在封裝工序之后,必須要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格地檢測(cè)才能保證產(chǎn)品的質(zhì)量,芯片外觀檢測(cè)是一項(xiàng)必不可少的重要環(huán)節(jié),它直接影響到 IC 產(chǎn)品的質(zhì)量及后續(xù)生產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利進(jìn)行。外觀檢測(cè)的方法有三種:一是傳統(tǒng)的手工檢測(cè)方法,主要靠目測(cè),手工分檢,可靠性不高,檢測(cè)效率較...
微機(jī)處理器芯片就是我們臺(tái)式電腦或筆記本電腦的處理器芯片!這一領(lǐng)域,我相信大家都對(duì)英特爾的芯片耳熟能詳。從奔騰處理器到酷睿i3、i5、i7,英特爾一直領(lǐng)跑!這個(gè)領(lǐng)域能夠?qū)τ⑻貭枠?gòu)成威脅的,估計(jì)只有AMD了。這一塊目前國(guó)內(nèi)和美國(guó)差距極大!目前國(guó)內(nèi)企業(yè)有兆心在做x8...
芯片的發(fā)展它有它的客觀規(guī)律,既沒(méi)有像大家想象的那么好,也沒(méi)有像大家想象那么壞,當(dāng)然我們現(xiàn)在還不能滿足需求,但是只要堅(jiān)持不懈走下去,我們的發(fā)展就一定可以走到我們所希望的那個(gè)水平上去。中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度非??欤瑥?004年到2018年中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展的曲線...
芯片其實(shí)就是一塊高度集成的電路板,比如說(shuō)電腦的CPU,其實(shí)也是一塊芯片不同制的IC有不同的作用,比如說(shuō)視頻編碼解碼IC是專門用來(lái)處理視頻數(shù)據(jù)的,音頻編碼、解碼IC則是用來(lái)處理聲音的。如果把CPU(中間處理器)比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的“心臟”,那么主板上的芯片組就好...
“芯片的的作用其實(shí)可以很普遍,它不止可以被安裝到我們平常使用的電腦里,它的作用其實(shí)是非常廣闊的,在我們平常的生活里其實(shí)到處都有芯片,它在我們的手機(jī)里存在著;在電視機(jī)里;在空調(diào)里;在熱水器里;遙控器這個(gè)小東西也是離不開(kāi)它的。芯片在我們的生活里處處可見(jiàn),沒(méi)了芯片的...
芯片制造共分為七大生產(chǎn)區(qū)域,分別是擴(kuò)散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長(zhǎng)、拋光、金屬化。其中雕出晶圓的非常重要的兩個(gè)步驟就是光刻和蝕刻,光刻技術(shù)是一種精密的微細(xì)加工技術(shù)。常規(guī)光刻技術(shù)是采用波長(zhǎng)為2000~4500的紫外光作為圖像信息載體,以光致抗光刻技術(shù)蝕劑為中...
通常集成電路芯片故障檢測(cè)必需的模塊有三個(gè):源激勵(lì)模塊,觀測(cè)信息采集模塊和檢測(cè)模塊。源激勵(lì)模塊用于將測(cè)試向量輸送給集成電路芯片,以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故,通常希望測(cè)試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測(cè)信息采集模塊負(fù)責(zé)對(duì)之后用于分析和處理的信息進(jìn)行...