導(dǎo)熱硅膠片是以硅膠為基材，添加金屬氧化物等各種輔材，通過(guò)特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料，在行業(yè)內(nèi)，又稱為導(dǎo)熱硅膠墊，導(dǎo)熱矽膠片，軟性導(dǎo)熱墊，導(dǎo)熱硅膠墊片等等，主要應(yīng)用于發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，因其較好的導(dǎo)熱性、材質(zhì)較軟，...

導(dǎo)熱硅膠片在機(jī)頂盒中的應(yīng)用數(shù)字視頻變換盒，通常稱作機(jī)頂盒，是一個(gè)連接電視機(jī)與外部信號(hào)源的設(shè)備。機(jī)頂盒的散熱風(fēng)扇數(shù)量配置有三個(gè)，風(fēng)扇以導(dǎo)熱銅管的右側(cè)面的中心為對(duì)稱軸均勻設(shè)置在導(dǎo)熱銅管上。盒體底部固定設(shè)置在機(jī)頂盒體上，且盒體周邊設(shè)置有擋板。導(dǎo)熱蓋直徑為三至五厘米，...

硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來(lái)講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖...

導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用電源主芯片的應(yīng)用這里的主芯片可以毫不夸張地說(shuō)就是一個(gè)電源的大腦，承擔(dān)的是很大程度的供電功能，有這樣的供電功能，就要消耗這個(gè)產(chǎn)品的主要功耗，也就是說(shuō)會(huì)發(fā)出很大的熱量，有這樣的熱量就需要散熱，導(dǎo)熱硅膠片這個(gè)時(shí)候顯然就當(dāng)仁不讓，只要有它的的存在就不需...

粘性和非粘性導(dǎo)熱硅膠片之間的區(qū)別，導(dǎo)熱硅膠片是散熱系統(tǒng)必不可少的組成部分。同時(shí)，導(dǎo)熱硅酮墊片可以是背膠的或非背膠的，背膠和非背膠的區(qū)別是什么：導(dǎo)熱硅膠墊片雙面膠：雙面膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品沒有固定裝置或固定不便。雙面膠可用于固定散熱器并將IC粘貼至散熱器，而無(wú)需設(shè)計(jì)...

導(dǎo)熱硅膠片常應(yīng)用于家電電器中，例如在空調(diào)、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱；在電源行業(yè)中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產(chǎn)品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導(dǎo)熱硅膠片將這些元件的熱量分散到外殼上去；在led行業(yè)中導(dǎo)熱硅膠片也很廣的應(yīng)用，它可...

名詞定義：熱流密度：?jiǎn)挝幻娣e（1平方米）的截面內(nèi)單位時(shí)間（1秒）通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。熱阻：指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí)，在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為...

導(dǎo)熱硅膠片有很多的性能參數(shù)，比如耐電壓、硬度、厚度、溫度、密度等，但有幾個(gè)被常常忽略的參數(shù)導(dǎo)熱系數(shù)、熱阻、壓縮比，三者之間有什么樣的關(guān)系？導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)是指材料直接傳導(dǎo)熱量的能力，或稱熱傳導(dǎo)率。熱阻：導(dǎo)熱硅膠片的熱阻是反映阻止熱量傳遞的能力的綜合...

◆LED行業(yè)使用●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間◆電源行業(yè)用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱◆通訊行業(yè)●TD-CDMA產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱●機(jī)頂盒DC-DCIC與外殼之間導(dǎo)熱散熱◆汽車電子行業(yè)的應(yīng)用汽車電子...

粘性和非粘性導(dǎo)熱硅膠片之間的區(qū)別，導(dǎo)熱硅膠片是散熱系統(tǒng)必不可少的組成部分。同時(shí)，導(dǎo)熱硅酮墊片可以是背膠的或非背膠的，背膠和非背膠的區(qū)別是什么：導(dǎo)熱硅膠墊片雙面膠：雙面膠主要是因?yàn)楫a(chǎn)品沒有固定裝置或固定不便。雙面膠可用于固定散熱器并將IC粘貼至散熱器，而無(wú)需設(shè)計(jì)...

硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來(lái)講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能，它的功能只是導(dǎo)熱，起到輔助散熱的作用發(fā)熱芯片與散熱片間無(wú)導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖1左圖所示。發(fā)熱芯片與散熱片間使用了導(dǎo)熱界面材料時(shí)，兩個(gè)連接面上其熱流通過(guò)的路徑方式如圖...

導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量動(dòng)態(tài)法動(dòng)態(tài)法是近幾十年內(nèi)開發(fā)的新方法，用于研究高導(dǎo)熱系數(shù)材料，或在高溫度條件下進(jìn)行測(cè)量。工作原理是：提供樣品一固定功率的熱源，記錄樣品本身溫度隨時(shí)間的變化情形，由時(shí)間與溫度變化的關(guān)系求得樣品的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)和熱容。適合于測(cè)量高導(dǎo)熱系數(shù)材料或...

導(dǎo)熱硅膠片使用中常見問(wèn)題Q：導(dǎo)熱硅膠墊片價(jià)格？A：硅膠片的價(jià)格是隨著導(dǎo)熱系數(shù)與厚度的增加而增加，硅膠片建議盡量使用滿足電子產(chǎn)品導(dǎo)熱情況下的導(dǎo)熱系數(shù)，厚度控制在發(fā)熱源與散熱器間距的1.1倍。Q：導(dǎo)熱硅膠墊片的保質(zhì)期是多久？A：大部份的導(dǎo)熱硅膠墊片保質(zhì)期是生產(chǎn)后1...

導(dǎo)熱硅膠片和導(dǎo)熱硅脂對(duì)比：1、導(dǎo)熱效果：相同導(dǎo)熱系數(shù)的情況下，導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱效果比導(dǎo)熱硅膠片要好，因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片熱阻較大。2、導(dǎo)熱系數(shù)：導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)1.0~5.0W/Mk，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)0.8~8.0W。（導(dǎo)熱系數(shù)越高越好）3、施工：導(dǎo)熱硅脂施工比較麻煩...

常規(guī)導(dǎo)熱硅膠片的參數(shù)有四個(gè)，分別是：長(zhǎng)、寬、高（厚度）三個(gè)外觀尺寸參數(shù)，另外一個(gè)就是導(dǎo)熱系數(shù)，只要這四個(gè)參數(shù)確定，基本就可以確定產(chǎn)品的價(jià)格了，這里面會(huì)有一個(gè)誤區(qū)，比如說(shuō)A產(chǎn)品的長(zhǎng)度是B產(chǎn)品的長(zhǎng)度的兩倍，而其他參數(shù)完全相同，那對(duì)應(yīng)價(jià)格是不是倍數(shù)關(guān)系呢？答案是否定...

導(dǎo)熱硅膠片的典型應(yīng)用◆LED行業(yè)●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間◆電源行業(yè)用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱◆通訊行業(yè)●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱●機(jī)頂盒DC-DCIC與外殼之間導(dǎo)...

導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不能只看導(dǎo)熱系數(shù)。經(jīng)常有客戶要求高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅膠片。原因是之前使用的導(dǎo)熱硅膠片效果不理想，簡(jiǎn)單的認(rèn)為導(dǎo)熱系數(shù)不夠。但在實(shí)際運(yùn)用上，導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱效果的好壞不能只看導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)的高低并不是導(dǎo)熱性能好壞的單獨(dú)因素。導(dǎo)熱性能的好壞，...

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)。1、原材料準(zhǔn)備普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m?K左右。為了提高其導(dǎo)熱性能，需添加導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN...

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)工藝步驟主要有：原材料準(zhǔn)備→塑煉、混煉→成型硫化→修整裁切→檢驗(yàn)。1、原材料準(zhǔn)備普通有機(jī)硅膠的熱導(dǎo)率通常只有0.2W/m?K左右。為了提高其導(dǎo)熱性能，需添加導(dǎo)熱填料有金屬氧化物(如Al2O3、MgO、BeO等)、金屬氮化物(如SiN、AlN、BN...

快充電源適配器雖然能夠快速地充電，同時(shí)帶來(lái)一個(gè)難題：發(fā)熱問(wèn)題嚴(yán)重，原本是兩個(gè)多小時(shí)的工作時(shí)間，被硬生生地縮減到不到一個(gè)小時(shí)，只能通過(guò)提高電源功率，以此提高充電效率，但是也伴隨著發(fā)熱量的增加，可能導(dǎo)致適配器工作溫度過(guò)高甚至燒毀。為了能夠有效解決快充電源適配器的發(fā)...

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低，或?qū)囟缺容^敏感，或熱流密度比較大（一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以）這些芯...

導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。導(dǎo)熱硅膠片具有高導(dǎo)熱率，較...

導(dǎo)熱硅膠片的典型應(yīng)用◆LED行業(yè)●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與散熱片之間●導(dǎo)熱硅膠片用于鋁基板與外殼之間◆電源行業(yè)用與MOS管、變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱◆通訊行業(yè)●產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱●機(jī)頂盒DC-DCIC與外殼之間導(dǎo)...

導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇時(shí)要注意哪些事項(xiàng)？對(duì)于目前的電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，散熱是一個(gè)通用性的難題，通過(guò)多年的研發(fā)之后，導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)被大量的使用，整體的使用評(píng)價(jià)還是相當(dāng)不錯(cuò)，那在導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇時(shí)還要注意哪些方面?一、要對(duì)厚度有一個(gè)比較清晰的認(rèn)識(shí)很多人對(duì)于這種新材料的理解...

無(wú)線充電用的是金屬底座，中間是熱源是集中發(fā)熱的部分。旁邊有一個(gè)硅膠帽套。無(wú)線充電又稱作感應(yīng)充電、非接觸式感應(yīng)充電，源于無(wú)線電力輸送技術(shù)，是利用近場(chǎng)感應(yīng)，也就是電感耦合，由供電設(shè)備（充電器）將能量傳送至用電的裝置，該裝置使用接收到的能量對(duì)電池充電，并同時(shí)供其本身...

導(dǎo)熱硅膠片在智能手機(jī)上的應(yīng)用智能手機(jī)導(dǎo)熱硅膠片是一種用于手機(jī)的導(dǎo)熱硅膠片，包括依次設(shè)置的上導(dǎo)熱層、石墨膜和下導(dǎo)熱層，在上導(dǎo)熱層和石墨膜之間設(shè)置有粘合層，層壓敏粘合層。填充發(fā)熱裝置和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，其靈活、有彈性的特性使其能夠覆蓋非常不平整的表面...

導(dǎo)熱硅膠片和灌封膠的區(qū)別：導(dǎo)熱硅膠片，外形來(lái)看是片狀的，具有各式各樣形狀跟粘性，客人可根據(jù)產(chǎn)品的大小定制，使用方便簡(jiǎn)單快捷。缺點(diǎn)是存在接觸電阻，同時(shí)無(wú)法起到防水的效果，另外阻燃以及絕緣性也只能做到局部；灌封膠的：這是流動(dòng)的液體，需要在產(chǎn)品完成后，倒入產(chǎn)品里面，...

導(dǎo)熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，一種較好的導(dǎo)熱填充材料。導(dǎo)熱硅膠片具有高導(dǎo)熱率，較...

導(dǎo)熱硅膠片的實(shí)際操作方法1、保持與導(dǎo)熱硅膠片接觸面的干凈，污穢的導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會(huì)變差。2、抓取導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，面積大的導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不均，會(huì)導(dǎo)致變形，影響后續(xù)操作，甚至損壞硅膠片。3...

導(dǎo)熱硅膠片的缺點(diǎn)相對(duì)導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點(diǎn)：1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高，但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅脂高；2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜，熱阻相對(duì)較高；3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大，它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃～300℃，導(dǎo)熱硅膠片-50℃～220...