錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護(hù)眼鏡,穿好工作服,護(hù)腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認(rèn)其完好無(wú)損,方準(zhǔn)合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴(yán)禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當(dāng)工件浸入錫中時(shí)，不允許攜帶大量水。浸入時(shí)要緩慢,添加冷錫必須予熱...

錫膏的主要成分及特性：成分及其作用：焊錫膏的成分分成兩個(gè)大的部分,即助焊劑和焊料粉。有鉛錫膏Sn/Pb錫/鉛63:37熔點(diǎn)：185·C無(wú)鉛錫膏Sn/Ag/Cu96.5:0.5:3熔點(diǎn)：217·C品牌：聚峰等。助焊劑的主要成分及其作用：A.活化劑(Activat...

無(wú)鉛焊錫絲是一種環(huán)保型的焊接材料，用途廣。根據(jù)其合金成分的不同，無(wú)鉛焊錫絲可以分為多種牌號(hào)，每種牌號(hào)具有不同的物理性能和適用范圍。以下是幾種常用的無(wú)鉛焊錫絲牌號(hào)及其用途：1.SAC305：主要成分為銀、銅和錫，適用于電子元器件的焊接，具有優(yōu)良的電性能和熱穩(wěn)定性...

錫條的純度要求通常包括以下幾個(gè)方面：1.金屬純度：錫條的金屬純度是指錫條中錫元素的含量。通常要求錫條的金屬純度達(dá)到99.9%以上，即錫元素的含量應(yīng)不低于99.9%。2.雜質(zhì)含量：錫條中的雜質(zhì)包括其他金屬元素、非金屬元素以及其他有害物質(zhì)。常見(jiàn)的雜質(zhì)包括鉛、銅、鉍...

優(yōu)良的焊劑應(yīng)具備下列條件：1、焊劑應(yīng)有高的拂點(diǎn)，以防止焊膏在再流焊的過(guò)程中出現(xiàn)噴射；2、高的粘稠性，以防止焊膏在存放過(guò)程中出現(xiàn)沉淀；3、低鹵素含量，以防止再流焊后腐蝕元件；4、低的吸潮性，以防止焊膏在使用過(guò)程中吸收空氣中的水蒸氣。2、焊劑的組成。回流焊：多用熱...

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過(guò)程；在這個(gè)過(guò)程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生豎碑（Tombstoning）：豎碑（Tombstoning）是指無(wú)引線(xiàn)元件(如片式電容器或電阻)的一端離開(kāi)了襯底，甚至整個(gè)元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱(chēng)為Manhattan效應(yīng)、Drawbridging效應(yīng)或Stone...

錫膏的粘度太低時(shí)﹐不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形）﹐且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路﹒由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系﹐故未操作使用時(shí)﹐應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中（還可以吸濕）﹒從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知﹐每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％﹒因而錫膏的印刷及零件的放置...

焊接錫膏飛濺對(duì)人體是有潛在危害的。飛濺的錫膏可能含有重金屬和其他有害物質(zhì)，如果長(zhǎng)時(shí)間接觸或吸入，可能對(duì)健康產(chǎn)生負(fù)面影響。首先，錫及其無(wú)機(jī)化合物雖然大多數(shù)屬于低毒物品，但部分錫鹽以及長(zhǎng)期接觸錫粉塵可能導(dǎo)致錫肺的發(fā)生。如果誤食助焊劑，可能會(huì)導(dǎo)致喉嚨痛、惡心、腹瀉以...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

無(wú)鉛錫條成分：無(wú)鉛錫條是一種常見(jiàn)的焊接材料，其主要成分是錫和一些其他金屬元素。除了錫以外，常用的金屬元素包括銀、銅、鎳和鈷等。這些元素的添加可以改善無(wú)鉛錫條的焊接性能和機(jī)械性能，同時(shí)減少其對(duì)環(huán)境和人體的污染。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛錫條的成分比例是根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)確...

無(wú)鉛焊錫作為一種環(huán)保材料，在多個(gè)方面表現(xiàn)出其獨(dú)特的特性:1.環(huán)保性:無(wú)鉛焊錫的主要優(yōu)勢(shì)在于它不含有害物質(zhì)鉛，從而有效地減少對(duì)環(huán)境的污染，保護(hù)生態(tài)環(huán)境。這符合當(dāng)前國(guó)家推行的環(huán)保政策，是未來(lái)制造業(yè)的必然趨勢(shì)。2.優(yōu)良的焊接性能:無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)通常低于含鉛焊錫，使其...

錫在常溫下富有展性。特別是在100℃時(shí)，它的展性非常好，可以展成極薄的錫箔。平常，人們便用錫箔糖果，以防受潮不過(guò)，錫的延性卻很差，一拉就斷，不能拉成細(xì)絲。其實(shí)，錫也只有在常溫下富有展性，如果溫度下降到-13.2℃以下，它竟會(huì)逐漸變成煤灰般松散的粉末。特別是在-...

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成...

無(wú)鉛錫條噴錫的工藝方法:要解決無(wú)鉛噴錫在SMT生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)上錫不良，首先得對(duì)無(wú)鉛噴錫工藝有個(gè)詳細(xì)的了解。下面介紹的為無(wú)鉛噴錫工藝方法。無(wú)噴錫分為垂直噴錫和水平噴錫兩種，前清洗處理:主要是微蝕銅面清洗,微蝕深度一般在0.75—1。0微米，同時(shí)將附著的有機(jī)污染物除去...

錫條是焊錫中的一種產(chǎn)品，錫條可分為有鉛錫條和無(wú)鉛錫條兩種，均是用于線(xiàn)路板的焊接。純錫制造，濕潤(rùn)性、流動(dòng)性好，易上錫。焊點(diǎn)光亮、飽滿(mǎn)、不會(huì)虛焊等不良現(xiàn)象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力強(qiáng)。純錫制造，錫渣少，減少不必要的浪費(fèi)。錫線(xiàn)按其金屬成分可分為無(wú)鉛焊錫和有鉛...

隨著回流焊技術(shù)的應(yīng)用，錫膏已成為表面組裝技術(shù)（SMT）中重要的制程材料，近年來(lái)獲得飛速發(fā)展。在表面組裝件的回流焊中，錫膏被用來(lái)實(shí)施表面組裝元器件的引線(xiàn)或端點(diǎn)與印制板上焊盤(pán)的連接。錫膏涂覆是表面組裝技術(shù)一道關(guān)鍵工序，它將直接影響到表面組裝件的焊接質(zhì)量和可靠性。錫...

助焊劑的種類(lèi):A.無(wú)機(jī)系列其特點(diǎn)是化學(xué)作用強(qiáng)、腐蝕性大、易焊,浸潤(rùn)性非常好.常見(jiàn)的有:HCl、HBr、HF、H3PO4、NaCl、SnCl2等.B.有機(jī)系列其特點(diǎn)是化學(xué)作用慢而弱、腐蝕性小,包括有機(jī)酸等.C.樹(shù)脂系列樹(shù)脂系列助焊劑在無(wú)線(xiàn)電的焊接中應(yīng)用**廣,樹(shù)...

錫條浸錫工人安全操作規(guī)程：1.工作前戴防護(hù)眼鏡,穿好工作服,護(hù)腳蓋。2.用錫鍋前,首先檢查并確認(rèn)其完好無(wú)損,方準(zhǔn)合閘加電。3.汽油、甲苯等易燃易爆和水,嚴(yán)禁將其放在錫罐附近或注入熔化的錫中。4.當(dāng)工件浸入錫中時(shí)，不允許攜帶大量水。浸入時(shí)要緩慢,添加冷錫必須予熱...

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過(guò)程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且，...

錫線(xiàn)是一種常用于焊接的金屬材料，具有多種優(yōu)點(diǎn)，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1.優(yōu)良的導(dǎo)電性:錫線(xiàn)具有出色的導(dǎo)電性能，這使得它在電子設(shè)備的焊接過(guò)程中能夠保證電流的順暢傳導(dǎo)，從而提高設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性和可靠性。2.良好的焊接性能:錫線(xiàn)的熔點(diǎn)適中，能夠在適當(dāng)?shù)臏囟认卵杆偃?..

鉛錫條是一種常用的焊接材料，具有許多優(yōu)勢(shì)。首先，鉛錫條具有良好的焊接性能。它能夠在較低的溫度下熔化，使得焊接過(guò)程更加容易和高效。其次，鉛錫條具有良好的潤(rùn)濕性，能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊縫。這種潤(rùn)濕性還能夠提高焊接強(qiáng)度和可靠性。此外，鉛錫條還具有良好的電...

低溫中溫高溫錫膏怎么區(qū)分？低溫錫膏：低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿(mǎn)，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過(guò)程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且，...

無(wú)鉛焊錫條是一種環(huán)保型焊接材料，其特點(diǎn)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，無(wú)鉛焊錫條不含有害的鉛元素，符合環(huán)保要求，對(duì)人體和環(huán)境無(wú)害。其次，無(wú)鉛焊錫條具有良好的焊接性能，能夠提供穩(wěn)定的焊接質(zhì)量和可靠的焊接連接。它具有較低的熔點(diǎn)和較高的潤(rùn)濕性，能夠快速均勻地潤(rùn)濕焊接表...

波峰焊中所使用的錫條通常采用Sn-Pb合金，其中Sn為主要成分，Pb為輔助成分。以下是錫條的一般成分標(biāo)準(zhǔn)：1.Sn（錫）：至少達(dá)到99.3%的純度，是錫條的主要成分，保證焊接的可靠性和流動(dòng)性。2.Pb（鉛）：比較大含量不超過(guò)0.7%，是一種軟化劑，可以改善錫條...

無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)與其所含金屬的比例和合金成分有關(guān)。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)范圍在215℃-227℃左右，但具體熔點(diǎn)會(huì)根據(jù)不同的合金成分而變化。例如，常見(jiàn)的無(wú)鉛焊錫合金如Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn97Cu3的熔點(diǎn)分別約為217℃和227℃。這些合金的高...

錫膏SMT回流焊后產(chǎn)生BallGridArray(BGA)成球不良：BGA成球常遇到諸如未焊滿(mǎn),焊球不對(duì)準(zhǔn),焊球漏失以及焊料量不足等缺陷,這通常是由于軟熔時(shí)對(duì)球體的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠,高阻擋厚度或高放氣速度造成的；而自...

錫膏由錫粉及助焊劑組成：1.1.1根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。1.1.2根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。1.1.3根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/Pb37）、含鉍錫膏（...