LGA封裝，LGA封裝為底部方形焊盤，區(qū)別于QFN封裝，在芯片側(cè)面沒有焊點(diǎn)，焊盤均在底部。這種封裝對焊接要求相對較高，對于芯片封裝的設(shè)計(jì)也有...
WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢：1. 改善資源利用：優(yōu)化倉儲(chǔ)空間和設(shè)備的利用率，合理安排作業(yè)流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強(qiáng)化安全管理：實(shí)現(xiàn)對...
植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工...
電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：電子MES系統(tǒng)維修缺陷分析：依據(jù)柏拉圖原理快速找出需重點(diǎn)改善的缺陷，并依據(jù)缺陷與不良原因，缺陷與解決方案，缺陷與...