福建陶瓷封裝技術(shù)

3D主要有三種類型：埋置型、有源基板型、疊層型。其中疊層型是 當(dāng)前普遍采用的封裝形式。疊層型是在2D基礎(chǔ)上，把多個裸芯片、封裝芯片、多芯片組件甚至圓片進(jìn)行垂直互連，構(gòu)成立體疊層封裝?？梢酝ㄟ^三種方法實(shí)現(xiàn)：疊層裸芯片封裝、封裝堆疊直連和嵌入式3D封裝。業(yè)界認(rèn)定3D封裝是擴(kuò)展SiP應(yīng)用的較佳方案，其中疊層裸芯片、封裝堆疊、硅通孔互連等都是當(dāng)前和將來3D封裝的主流技術(shù)。并排放置（平面封裝）的 SiP 是一種傳統(tǒng)的多芯片模塊封裝形式，其中使用了引線鍵合或倒裝芯片鍵合技術(shù)。SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。福建陶瓷封裝技術(shù)

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的貼片設(shè)備，才能滿足其工藝要求。工藝要求越來越趨于極限化，SIP工藝板身就是系統(tǒng)集成化的結(jié)晶，但是隨著元件小型化和布局的密集化程度越來越高，勢必度傳統(tǒng)工藝提出挑戰(zhàn)，印刷，貼片，回流面臨前所未有的工藝挑戰(zhàn)，因此需要工藝管控界限向著6 Sigma靠近，以提高良率。福建陶瓷封裝技術(shù)SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時間。

封裝（Package），是把晶圓上切下來的裸片裝配為芯片較終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別、基底、外殼、引線材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。SiP封裝是將不同功能的裸芯片，包括CPU、GPU、存儲器等集成在一個封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一整個芯片系統(tǒng)。

SiP系統(tǒng)級封裝作為一種集成封裝技術(shù)，在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競爭力，為芯片和器件整合提供了新的可能性，目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯漕l／無線應(yīng)用、移動通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。固晶貼片機(jī)（Die bonder），是封裝過程中的芯片貼裝（Die attach）的主要設(shè)備。隨著SiP系統(tǒng)級封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及，對固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。SiP封裝為芯片提供支撐，散熱和保護(hù)，同時提供芯片與基板之間的供電和機(jī)械鏈接。

SiP芯片成品的制造過程，系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，本文以雙面塑封SiP產(chǎn)品為例，簡要介紹SiP芯片成品的制造過程。SiP封裝通常在一塊大的基板上進(jìn)行，每塊基板可以制造幾十到幾百顆SiP成品。無源器件貼片，倒裝芯片封裝（Flip Chip）貼片——裸片（Die）通過凸點(diǎn)（Bump）與基板互連，回流焊接（正面）——通過控制加溫熔化封裝錫膏達(dá)到器件與基板間的鍵合焊線，鍵合（Wire Bond）——通過細(xì)金屬線將裸片與基板焊盤連接塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及元器件。SiP涉及許多類型的封裝技術(shù)，如超精密表面貼裝技術(shù)（SMT）、封裝堆疊技術(shù)，封裝嵌入式技術(shù)等。福建陶瓷封裝技術(shù)

SiP (System in Package, 系統(tǒng)級封裝）主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無線通信、汽車電子等領(lǐng)域。福建陶瓷封裝技術(shù)

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過SIP里整合分離被動元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕易加入所需功能。3、成本低，SIP模組價格雖比單個零件昂貴，然而PCB空間縮小，低故障率、低測試成本及簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使總體成本減少。4、簡化系統(tǒng)測試，SIP模組出貨前已經(jīng)過測試，減少整機(jī)系統(tǒng)測試時間。福建陶瓷封裝技術(shù)