對于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個內(nèi)存芯片放在一個封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

移動MES實際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析，以某半導體生產(chǎn)凈化間為例，通過進行5G無線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個AP接入點，確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意，無線AP接入點不包括凈化間上下夾層，若無線AP接入點指示燈為綠色，則說明表示...

PQFN封裝，PQFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中間位置有一個大面積裸露焊盤，提高了散熱性能。圍繞大焊盤的封裝外部四周有實現(xiàn)電氣連接的導電焊盤。由于PQFN封裝不像SOP、QFP等具有翼形引腳，其內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)及封裝體...

VQFN，一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應(yīng)用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點正...

MES系統(tǒng)還具備報表和分析功能。它能夠生成各種生產(chǎn)報表和統(tǒng)計分析，幫助企業(yè)了解生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量和資源利用情況，為決策提供參考依據(jù)。同時，它還可以與其他企業(yè)系統(tǒng)（如ERP系統(tǒng)）進行集成，實現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和協(xié)同工作。然而，半導體行業(yè)的MES系統(tǒng)也面臨一些挑戰(zhàn)。首先是...

需要注意的是，電壓、電容、氣壓等參數(shù)根據(jù)具體需求進行調(diào)整；在進行元器件的管帽與管座之間的封焊、或蓋板和底座之間的封焊過程中，要注意控制好焊接溫度和時間、保持環(huán)境衛(wèi)生以及操作規(guī)范，有助于提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。電阻焊技術(shù)的焊接過程不需要添加焊劑、焊絲，不產(chǎn)生廢氣...

系統(tǒng)集成封裝（System in Package）可將多個集成電路 (IC) 和元器件組合到單個系統(tǒng)或模塊化系統(tǒng)中，以實現(xiàn)更高的性能，功能和處理速度，同時大幅降低電子器件內(nèi)部的空間要求。SiP的基本定義，SiP封裝（System In Package系統(tǒng)級封裝...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對機種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢：1. 改善資源利用：優(yōu)化倉儲空間和設(shè)備的利用率，合理安排作業(yè)流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強化安全管理：實現(xiàn)對倉庫區(qū)域和貨物的安全監(jiān)控，防止偷東西和損毀，提高倉庫的安全性。3. 簡化管理流程：集成各項倉庫操作和管理流程，簡化了人工...

QFN的主要特點有：表面貼裝封裝、無引腳焊盤設(shè)計占有更小的PCB面積、組件非常薄(

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應(yīng)用于電力行業(yè)。無線傳輸技術(shù)憑借靈活強大的擴...

隨著我國電力物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字電網(wǎng)的建設(shè)，接入的終端數(shù)量和產(chǎn)生數(shù)據(jù)量都將大幅提升，數(shù)據(jù)的種類也將更加復(fù)雜和多樣，愈發(fā)要求終端類產(chǎn)品應(yīng)具備多元化的數(shù)據(jù)采集能力、強大的數(shù)據(jù)處理能力、快速的數(shù)據(jù)傳輸能力，以及滿足各種采集場景的個性化安裝及使用要求，如分布式電源接入、電動汽...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應(yīng)用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現(xiàn)檢驗數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計，數(shù)據(jù)一...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導致整個設(shè)計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

隨著電子安裝技術(shù)的不斷進步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用，...

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒有形成統(tǒng)一的分類標準。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無機封裝基板和有機封裝基板。無機封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機封裝基板主要包括：...

隨著現(xiàn)代電子科技的快速發(fā)展，電子硬件得到了普遍的應(yīng)用，越來越多有趣實用的電子產(chǎn)品出現(xiàn)在我們的生活當中，比如平板、手機、耳機、音箱等等，不斷豐富了我們物質(zhì)生活和精神生活。而作為電子產(chǎn)品的主要部分，其電子硬件是實現(xiàn)產(chǎn)品功能的關(guān)鍵。下面和大家分享幾款深圳專業(yè)的電子開...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術(shù)可...

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點隨著 SiP 市場需求的增加，SiP 封裝行業(yè)的痛點也開始凸顯，例如無 SiP 行業(yè)標準，缺少內(nèi)部裸片資源，SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難，SiP 模塊和封裝設(shè)計有難度。由于 Si...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無法...

爭對半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產(chǎn)過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實現(xiàn)批次追溯通過物料SN，實現(xiàn)物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時間、人員及設(shè)備責任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

半導體MES系統(tǒng)的功能特點：數(shù)據(jù)驅(qū)動決策：通過數(shù)據(jù)收集、分析和可視化，為管理層提供準確、及時的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能：半導體MES系統(tǒng)具有高度靈活性，能夠根據(jù)企業(yè)實際生產(chǎn)需求進行定制，滿足企業(yè)不斷變化的發(fā)展需求。隨著半導體行業(yè)的快速...

不難看出，5G的三大應(yīng)用場景是對電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案三大應(yīng)用場景的進一步深化。國內(nèi)外相關(guān)專業(yè)人士學者也按照5G的三大應(yīng)用場景對電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)進行劃分，并開展了相關(guān)的研究工作。電力物聯(lián)網(wǎng)eMBB場景，eMBB場景主要滿足一些高帶寬業(yè)務(wù)需求，是對數(shù)據(jù)采集類應(yīng)用...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線，進行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

下面是關(guān)于半導體行業(yè)MES系統(tǒng)的詳細介紹。半導體MES系統(tǒng)，半導體行業(yè)是高度自動化和精密化的制造領(lǐng)域，需要處理大量的數(shù)據(jù)和復(fù)雜的生產(chǎn)過程。MES系統(tǒng)在這個行業(yè)中起著至關(guān)重要的作用，它能夠?qū)崟r監(jiān)控和控制生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié)，從原材料采購到產(chǎn)品出貨，確保生產(chǎn)過程的...

到目前為止，世界半導體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段：1989-1999，頭一發(fā)展階段：是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段，此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界半導體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；2000-2003，第二發(fā)展階段：是封裝基板快速發(fā)展的階段，此階段中，我國...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...