系統(tǒng)級封裝（SiP）技術(shù)種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應(yīng)用于電力行業(yè)。無線傳輸技術(shù)憑借靈活強大的擴...

電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例，例如，在采集場景中，西安交通大學(xué)成永紅教授團隊基于現(xiàn)場總線技術(shù)開發(fā)了國內(nèi)頭一套電力設(shè)備綜合在線監(jiān)測系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過PXI總線集成技術(shù)實現(xiàn)了單臺變壓器的多參量在線監(jiān)測，起到了良好的示范性作用；湖南大學(xué)汪沨等通過以太網(wǎng)技術(shù)設(shè)計了GIS設(shè)備的局部...

目前，引線鍵合技術(shù)因成本相對低廉，仍是主流的封裝互聯(lián)技術(shù)，但它不適合對高密度、高 頻有要求的產(chǎn)品。倒裝焊接技術(shù)適合對高密度、高頻及大電流有要求的產(chǎn)品，如電源管理、智能 終端的處理器等。TAB 封裝技術(shù)主要應(yīng)用于大規(guī)模、多引線的集成電路的封裝。半導(dǎo)體(包括集成電...

25.對于一些復(fù)雜的直流漏電檢測系統(tǒng)，可以采用自動化檢測和數(shù)據(jù)分析技術(shù)，提高檢測效率和準(zhǔn)確性。26.定期對直流漏電傳感器進行維護和保養(yǎng)，清潔傳感器表面，檢查電纜和連接的狀態(tài)。27.在實際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)傳感器的特點和要求，選擇合適的檢測頻率和周期。28.對于一些...

此外，國產(chǎn)直流漏電傳感器在售后服務(wù)方面也具有優(yōu)勢。國內(nèi)廠商能夠提供更及時、周到的售后服務(wù)，快速響應(yīng)客戶的需求和問題。這種本地化的服務(wù)支持能夠有效地提高用戶的滿意度，增強產(chǎn)品的競爭力?？傊?，國產(chǎn)直流漏電傳感器以其特色化的設(shè)計、高性價比、技術(shù)創(chuàng)新和質(zhì)量的售后服務(wù)，...

好的，以下是10段圍繞如何選擇合適的直流漏電傳感器的話：1.選擇合適的直流漏電傳感器需要考慮多個因素，如測量范圍、精度要求、響應(yīng)時間、安裝方式等。2.首先，確定所需的測量范圍，確保傳感器能夠準(zhǔn)確檢測到直流系統(tǒng)中的漏電電流。3.精度要求也是重要考慮因素，根據(jù)具體...

在新能源領(lǐng)域，國產(chǎn)直流漏電傳感器的應(yīng)用前景廣闊。它們不僅可以用于新能源汽車、儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域，還可以應(yīng)用于太陽能、風(fēng)能等可再生能源的發(fā)電系統(tǒng)中。隨著新能源產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，對直流漏電傳感器的需求也將不斷增加?？傊?，國產(chǎn)直流漏電傳感器以其價格低、優(yōu)勢多的特點，成為了...

PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、供應(yīng)商的評估，云茂電子行業(yè)ERP在收料過程中，可自動記錄每筆交易中是否有延期、是否有質(zhì)量不良等情 況，并可產(chǎn)生異常報表分析早交、遲交、超交、短交、不良、扣款、溢價、低價等。在質(zhì)量管理系統(tǒng)中，還能具體記錄不同供應(yīng)商的不良原因，...

邊緣接入網(wǎng)關(guān)是傳感器網(wǎng)絡(luò)的主要設(shè)備，是傳感器和節(jié)點設(shè)備的整體接入裝置，具備復(fù)雜的邊緣計算功能和設(shè)備管理功能，用于各級感知，節(jié)點設(shè)備的匯聚和控制。適合應(yīng)用于數(shù)量龐大、分布環(huán)境普遍復(fù)雜、低功耗場景下終端的數(shù)據(jù)采集和回傳。采用高度集成的硬件設(shè)計方案，可同時支持2.4...

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲器器件進行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個優(yōu)點是節(jié)省了電路板...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 銷售預(yù)測困難：電子產(chǎn)品市場變化快，有的產(chǎn)品的銷售和季節(jié)有關(guān)系，有的則是逐月增長，有的是呈線性增長；而且為方便后續(xù)備料，還需將預(yù)測分解，因此需提供若干預(yù)測模型供管理人員使用，以便簡化預(yù)測工作。2、 按預(yù)測備料和按訂單生產(chǎn)...

倉庫管理系統(tǒng)WMS有哪些功能，以下我將結(jié)合我們公司利用搭建的倉庫管理系統(tǒng)具體詳細說明WMS的功能，如下：現(xiàn)代倉庫管理系統(tǒng)是企業(yè)物流管理的關(guān)鍵組成部分，可以有效地提高倉庫效率、降低操作成本，同時提升庫存的可用性和準(zhǔn)確性。WMS的功能介紹： 揀配管理：備料通知單：...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導(dǎo)體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應(yīng)半導(dǎo)體制程技術(shù)發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質(zhì)整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。隨著電子硬件不斷演進，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價值。它可以幫助廠商實現(xiàn)生產(chǎn)過程的全方面管理，提高產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)計劃和資源分配，以及改進生產(chǎn)工藝。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷變化，MES系統(tǒng)將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要的作用，幫助企業(yè)提升競爭力，實現(xiàn)...

3D SIP。3D封裝和2.5D封裝的主要區(qū)別在于：2.5D封裝是在Interposer上進行布線和打孔，而3D封裝是直接在芯片上打孔和布線，電氣連接上下層芯片。3D集成目前在很大程度上特指通過3D TSV的集成。物理結(jié)構(gòu)：所有芯片及無源器件都位于XY平面之上...

電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾：1、 容易產(chǎn)生呆滯料：造成呆滯料的原因很多，有時因客戶訂單變更；有時因產(chǎn)品版本更新，舊材料不再使用；有時是因為供應(yīng)商供貨超量等等，因此提前預(yù)防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對管理者很重要。2、 維修追溯困難：終端產(chǎn)品需要進行產(chǎn)品的售后維修...

封裝種類：LQFP、L-QUAD、MCM多芯片組件封裝、MFP小形扁平封裝、MQFP、MQUADQFP封裝、MSP、 P-、PACPCLP印刷電路板無引線封裝? PFPF塑料扁平封裝、PGA陳列引腳封裝、 piggy back馱載封裝、PLCC塑料芯片載體、P...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

目前許多單片機和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運輸焊接過程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會設(shè)計一塊較大的地平...

不同的 MOS 管封裝類型有各自的應(yīng)用情況和優(yōu)缺點。不同的封裝、不同的設(shè)計，MOS 管的規(guī)格尺寸、各類電性參數(shù)等都會不一樣，而它們在電路中所能起到的作用也會不一樣。因此，在選擇 MOS 管時，封裝是重要的參考因素之一。例如，對于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具...

ZigBee技術(shù)的時延可以達到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

各種封裝類型的特點介紹：1. QFP封裝（Quad Flat Package）：特點：為扁平封裝，引腳排列在四個側(cè)邊，每個側(cè)邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點：適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強。缺點：封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...

SiP具有以下優(yōu)勢：小型化 – 半導(dǎo)體制造的一個極具影響力的元素是不斷小型化的能力。這一事實在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和小工具的新時代變得越來越重要。但是，當(dāng)系統(tǒng)中只有幾個組件可以縮小時，維護起來變得越來越困難。SiP在這里大放異彩，因為它可以提供更好的芯片集成和更緊密的無...

關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術(shù):1.傳感技術(shù):選擇合適的傳感器對電力設(shè)備進行參數(shù)監(jiān)測和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術(shù):選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護和電氣絕緣作用；同時還可實現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進，樹脂封占一...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進行無線通信。此外，它應(yīng)該相對便宜且耐用，使其能...

目前成熟半導(dǎo)體行業(yè)廠內(nèi)物流系統(tǒng)大多出現(xiàn)在日本企業(yè)，國內(nèi)能建立并應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的物流系統(tǒng)較少，除了品質(zhì)不達標(biāo)外，物流運送的精度，物流系統(tǒng)的控制都需要進行改善優(yōu)化，國內(nèi)廠家還需要一定的時間進行成長突破。物流技術(shù)在半導(dǎo)體的應(yīng)用，針對于半導(dǎo)體行業(yè)特點和需求，GAOK...