電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對(duì)機(jī)種、產(chǎn)品、工單、工段、產(chǎn)線、工序、設(shè)備七大維度，按照不同的時(shí)間類型，如時(shí)段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對(duì)象的對(duì)比情況，以便追查出問(wèn)題點(diǎn)和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 改善資源利用：優(yōu)化倉(cāng)儲(chǔ)空間和設(shè)備的利用率，合理安排作業(yè)流程和人員分配，提高資源利用效率。2. 強(qiáng)化安全管理：實(shí)現(xiàn)對(duì)倉(cāng)庫(kù)區(qū)域和貨物的安全監(jiān)控，防止偷東西和損毀，提高倉(cāng)庫(kù)的安全性。3. 簡(jiǎn)化管理流程：集成各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)操作和管理流程，簡(jiǎn)化了人工...

QFN的主要特點(diǎn)有：表面貼裝封裝、無(wú)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)占有更小的PCB面積、組件非常薄(

在傳輸過(guò)程中，線路噪聲、線路易老化受損等問(wèn)題都會(huì)較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國(guó)電力部門(mén)發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無(wú)線傳輸可以應(yīng)用于電力行業(yè)。無(wú)線傳輸技術(shù)憑借靈活強(qiáng)大的擴(kuò)...

半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡(jiǎn)單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責(zé)任到人，提升品檢效率看板實(shí)時(shí)展現(xiàn)檢驗(yàn)數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報(bào)廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計(jì)，數(shù)據(jù)一...

封裝基板的分類，目前，在封裝基板行業(yè)還沒(méi)有形成統(tǒng)一的分類標(biāo)準(zhǔn)。通常根據(jù)適用基板制造的基板材料、制作技術(shù)等方面進(jìn)行分類。根據(jù)基板材料的不同，可以將封裝基板分為無(wú)機(jī)封裝基板和有機(jī)封裝基板。無(wú)機(jī)封裝基板主要包括：陶瓷基封裝基板和玻璃基封裝基板。有機(jī)封裝基板主要包括：...

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點(diǎn)隨著 SiP 市場(chǎng)需求的增加，SiP 封裝行業(yè)的痛點(diǎn)也開(kāi)始凸顯，例如無(wú) SiP 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，缺少內(nèi)部裸片資源，SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難，SiP 模塊和封裝設(shè)計(jì)有難度。由于 Si...

爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，通過(guò)流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過(guò)流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)批次追溯通過(guò)物料SN，實(shí)現(xiàn)物料加工過(guò)程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時(shí)間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時(shí)效管控和防呆防錯(cuò)，物料防...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過(guò)導(dǎo)體布線，進(jìn)行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

WMS的類型有哪些？下面我們來(lái)介紹倉(cāng)庫(kù)管理軟件有多種類型和實(shí)施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨(dú)的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡(jiǎn)單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝，若就排列方式進(jìn)行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。相對(duì)于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術(shù)又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進(jìn)一步增強(qiáng)SiP技術(shù)...

基于云的 WMS。倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運(yùn)行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識(shí)到在云中運(yùn)行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來(lái)越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS 在供應(yīng)鏈中的應(yīng)用，只有在倉(cāng)庫(kù)流程允許的情況下，供應(yīng)鏈才能快速、準(zhǔn)確和高效地運(yùn)行。WMS 通過(guò)管理從接收原材料到運(yùn)輸成品的訂單履行流程，在供應(yīng)鏈管理中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。例如，如果原材料接收不當(dāng)或零件在倉(cāng)庫(kù)中放錯(cuò)地方，供應(yīng)鏈可能會(huì)減慢或中斷。WMS 通...

近年來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)在國(guó)家政策的大力扶持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)頑強(qiáng)生長(zhǎng)，取得了不錯(cuò)的發(fā)展成就。近日，半導(dǎo)體行業(yè)有威信機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)官網(wǎng)發(fā)布了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的較新預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%，到2023年將...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤(pán)上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

物聯(lián)電力行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案。物聯(lián)網(wǎng)解決方案總體架構(gòu)遵循“準(zhǔn)確感知，邊緣智能，統(tǒng)一物聯(lián)，開(kāi)放共享”的技術(shù)原則，運(yùn)用物聯(lián)管理平臺(tái)和邊緣物聯(lián)代理等設(shè)備，標(biāo)準(zhǔn)化接入各類采集終端，實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)融合貫通。電力行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案總體架構(gòu)。支持一體化設(shè)計(jì)或分離設(shè)計(jì)。硬件采用模塊化...

雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)是我們的電力物聯(lián)網(wǎng)的特有的結(jié)構(gòu)體系,內(nèi)網(wǎng)包括發(fā)電的電源側(cè)與輸、配電的電網(wǎng)側(cè),外網(wǎng)包括用戶側(cè)與供應(yīng)商。內(nèi)外網(wǎng)有一個(gè)共同界面,這個(gè)界面就是智能變電站與智能電表,它用于實(shí)現(xiàn)供電側(cè)對(duì)用電側(cè)的感知、控制與信息交互。我們電力物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)外網(wǎng)雙網(wǎng)結(jié)構(gòu)體系的形成源于供電、...

半導(dǎo)體MES的未來(lái)展望和發(fā)展趨勢(shì):半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷升級(jí)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應(yīng)用，半導(dǎo)體MES也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過(guò)SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問(wèn)題，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問(wèn)題。5G無(wú)法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語(yǔ)音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無(wú)法...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說(shuō)明完善的物料采購(gòu)計(jì)劃功能，云茂電子行業(yè)ERP可依據(jù)各種基礎(chǔ)設(shè)置，如BOM（產(chǎn)品物料清單）、損耗率、取替代料、材料生失效日期、采購(gòu)提前期、檢驗(yàn)時(shí)間、較少采購(gòu)量、包裝量等，考慮系統(tǒng)中已開(kāi)立的單據(jù)或制定的預(yù)測(cè)，自動(dòng)計(jì)算產(chǎn)生生產(chǎn)計(jì)劃和采購(gòu)計(jì)...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對(duì)于具有 GHz 級(jí)信號(hào)傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會(huì)引起信號(hào)衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號(hào)中的眼圖不清晰。信號(hào)走線設(shè)計(jì)的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

在完成整個(gè)APP開(kāi)發(fā)后，將其裝入掌上電腦之中，同時(shí)在電腦中引入5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)，即可實(shí)現(xiàn)掌上電腦與以圖形方式顯示的計(jì)算機(jī)操作系統(tǒng)（以下簡(jiǎn)稱GUI系統(tǒng)，該系統(tǒng)是EMS系統(tǒng)的主要）的數(shù)據(jù)互通，為保障掌上電腦能夠GUI系統(tǒng)真正融合在一起，不會(huì)影響系統(tǒng)自身使用，可以選擇采...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代越來(lái)越深入人心，不斷的開(kāi)發(fā)和研究有助于使SiP更接近SoC，降低成本，減少批量要求和初始投資，并在系統(tǒng)簡(jiǎn)化方面呈現(xiàn)積極趨勢(shì)。此外，制造越來(lái)越大的單片SoC的推動(dòng)力開(kāi)始在設(shè)計(jì)驗(yàn)證和可制造性方面遇到障礙，因?yàn)閾碛懈蟮男酒瑫?huì)導(dǎo)致更大的故障概率，從而造...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng)，合封芯片：由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

半導(dǎo)體MES的未來(lái)展望和發(fā)展趨勢(shì):半導(dǎo)體行業(yè)作為信息時(shí)代的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)的效率和質(zhì)量對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的影響至關(guān)重要。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)品的不斷升級(jí)和人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的普及應(yīng)用，半導(dǎo)體MES也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。比如，MES系統(tǒng)將更重視數(shù)據(jù)的深度挖掘和分析...

在電力物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步建設(shè)中，數(shù)據(jù)傳輸需求將呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，且對(duì)于無(wú)線傳輸方案的速率、連接密度、帶寬和時(shí)延等有著更高的要求。雖然，無(wú)線傳輸技術(shù)為了滿足不斷提升的業(yè)務(wù)需求，發(fā)展了v5.2低功耗藍(lán)牙、北斗四代等新技術(shù)，但應(yīng)對(duì)電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)字化變革還是顯得乏力，難以支撐...

系統(tǒng)級(jí)封裝的優(yōu)勢(shì)，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個(gè)組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構(gòu)組件并將它們連接到一個(gè)或多個(gè)芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一...