重慶模組封裝供應商

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應該是一個與外部沒有任何連接的單獨組件。它是一個定制組件，非常適合它想要做的工作，同時不需要外部物理連接進行通信或供電。它應該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進行無線通信。此外，它應該相對便宜且耐用，使其能夠在大多數(shù)天氣條件下運行，并在發(fā)生故障時廉價更換。隨著對越來越簡化和系統(tǒng)級集成的需求，這里的組件將成為明天的SiP就緒組件，而這里的SiP將成為子系統(tǒng)級封裝（SSiP）。SiP就緒組件和SSiP將被集成到更大的SiP中，因為系統(tǒng)集成使SiP技術越來越接近較終目標：較終SiP。微晶片的減薄化是SiP增長面對的重要技術挑戰(zhàn)。重慶模組封裝供應商

幾種類型的先進封裝技術：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術的應用范圍將越來越普遍。其次是應用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級封裝，并且利用晶圓級技術在射頻特性上的優(yōu)勢推進扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導體廠商都有自己的 SiP 技術，命名方式各有不同。比如，英特爾叫 EMIB、臺積電叫 SoIC。這些都是 SiP 技術，差別就在于制程工藝。在智能手機領域，除射頻模塊外，通用單元電路小型化需求正推升 SiP 技術的采用率；可穿戴領域，已經(jīng)有在耳機和智能手表上應用 SiP 技術。河北系統(tǒng)級封裝定制隨著SiP模塊成本的降低，且制造工藝效率和成熟度的提高。

SiP還具有以下更多優(yōu)勢：降低成本 – 通常伴隨著小型化，降低成本是一個受歡迎的副作用，盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經(jīng)濟時，成本節(jié)約開始顯現(xiàn)，但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM（物料清單）開銷，這些因素都會受到很大影響，具體取決于系統(tǒng)。良率和可制造性 – 作為一個不斷發(fā)展的概念，如果有效地利用SiP專業(yè)知識，從模塑料選擇，基板選擇和熱機械建模，可制造性和產(chǎn)量可以較大程度上提高。

「共形」及「分段型」屏蔽，另一方面，系統(tǒng)級封裝模塊需要高密度整合上百顆電子組件，同時避免與PCB主板上其他組件相互干擾。此外，在模塊外部也必須解決相同的干擾問題。因此，必須透過一項重要制程來形成組件之間的屏障，業(yè)界稱之為共形屏蔽(Conformal Shielding)和分段型屏蔽(Compartment Shielding)。 在業(yè)界普遍常見的金屬屏蔽罩，每一段均需要保留約1mm寬度的焊盤與排除區(qū)域 (Keep-Out Zone)，云茂電子的共形及分段型屏蔽只需10%的寬度。以一個多頻4G模塊為例，可為其他組件騰出超過17%的空間，并可屏蔽40-50 dB的電磁干擾。 在電源、車載通訊方面也開始進行了 SiP 探索和開發(fā)實踐。

合封電子的功能，性能提升，合封電子：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開發(fā)簡單，合封電子：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，云茂電子可以降低整個系統(tǒng)的功耗。此外，通過優(yōu)化內部連接和布局，可以進一步降低功耗。防抄襲，多個芯片和元器件模塊等合封在一起，就算被采購，也無法模仿抄襲。SiP封裝方法的應用領域逐漸擴展到工業(yè)控制、智能汽車、云計算、醫(yī)療電子等許多新興領域。河北系統(tǒng)級封裝定制

SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求。重慶模組封裝供應商

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip chip+wirebond）SiP-single sided、Hybrid SiP-double sided、eWLB SiP、fcBGA SiP等形式；2.5D封裝中有Antenna-in-Package-SiP Laminate eWLB、eWLB-PoP&2.5D SiP等形式；3D結構是將芯片與芯片直接堆疊，可采用引線鍵合、倒裝芯片或二者混合的組裝工藝，也可采用硅通孔技術進行互連。重慶模組封裝供應商