湖南防潮特種封裝流程

芯片封裝的形式類(lèi)型有多種，常見(jiàn)的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝、BGA（球柵陣列）封裝、SO類(lèi)型封裝等。芯片封裝時(shí)，要注意綜合考慮封裝體的裝配方式、封裝體的尺寸、封裝體引腳數(shù)、產(chǎn)品可靠性、產(chǎn)品散熱性能和電性能以及成本等因素來(lái)選擇合適的芯片封裝類(lèi)型。下面一起來(lái)看看芯片封裝類(lèi)型有哪些以及如何選擇合適的芯片封裝類(lèi)型吧。DIP雙排直插式封裝，DIP指集成電路芯片以雙列直接插件的形式包裝，絕大多數(shù)中小型集成電路(IC)采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。DIP封裝的IC有兩排引腳需要插入DIP芯片插座結(jié)構(gòu)。QFN封裝屬于引線框架封裝系列。湖南防潮特種封裝流程

IGBT被稱(chēng)成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車(chē)、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場(chǎng)巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類(lèi)型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有28%左右和20%左右。從產(chǎn)品的投資價(jià)值來(lái)看，由于IGBT模塊的價(jià)值量較大，有利于企業(yè)快速提升產(chǎn)品規(guī)模，其投資價(jià)值較大。實(shí)現(xiàn)IGBT國(guó)產(chǎn)化，不只需要研發(fā)出一套集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、可靠性試驗(yàn)、系統(tǒng)應(yīng)用等于一體的成熟工藝技術(shù)，更需要先進(jìn)的工藝設(shè)備。貴州防潮特種封裝廠家DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類(lèi)型，主要用于排列直插式的引腳。

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來(lái)，HDI/BUM板制造工藝技術(shù)種類(lèi)繁多，通過(guò)可生產(chǎn)性、可靠性和成本等各方面的優(yōu)勝劣汰和市場(chǎng)選擇，目前比較成熟的工藝集中在3-5種。早期的集成電路封裝基板由于封裝芯片I/O數(shù)有限，其主流制作技術(shù)是印制電路板制造通用技術(shù)—蝕刻銅箔制造電子線路技術(shù)，屬于減成法。

目前許多單片機(jī)和集成芯片都在使用這種封裝，由于此封裝自帶突出引腳，在運(yùn)輸焊接過(guò)程中需要小心，防止引腳彎曲或損壞。QFN封裝，QFN是一種無(wú)引線四方扁平封裝，是具有外設(shè)終端墊以及一個(gè)用于機(jī)械和熱量完整性暴露的芯片墊的無(wú)鉛封裝。在芯片底部大多數(shù)會(huì)設(shè)計(jì)一塊較大的地平面，對(duì)于功率型IC，該平面會(huì)很好的解決散熱問(wèn)題，通過(guò)PCB的銅皮設(shè)計(jì)，可以將熱量更快的傳導(dǎo)出去，該封裝可為正方形或長(zhǎng)方形。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，為目前比較流行的封裝類(lèi)型。大模塊金屬封裝的逐步普及和應(yīng)用，為工業(yè)自動(dòng)化和能源節(jié)約提供了可靠的技術(shù)支持。

無(wú)核封裝基板的優(yōu)劣勢(shì)。優(yōu)勢(shì)：薄型化；電傳輸路徑減小，交流阻抗進(jìn)一步減小，而且其信號(hào)線路有效地避免了傳統(tǒng)有芯基板上的PTH（鍍銅通孔）產(chǎn)生的回波損耗，這就降低電源系統(tǒng)回路的電感，提高傳輸特性，尤其是頻率特性；可以實(shí)現(xiàn)信號(hào)的直接傳輸，因?yàn)樗械木€路層都可以作為信號(hào)層，這樣可以提高布線的自由度，實(shí)現(xiàn)高密度配線，降低了C4布局的限制；除部分制程外，可以使用原來(lái)的生產(chǎn)設(shè)備，且工藝步驟減少。劣勢(shì)，沒(méi)有芯板支撐，無(wú)芯基板制造中容易翹曲變形，這是目前較普遍和較大的問(wèn)題；層壓板破碎易于發(fā)生；需要引進(jìn)部分針對(duì)半導(dǎo)體封裝無(wú)芯基板的新設(shè)備。因此，半導(dǎo)體封裝無(wú)芯基板的挑戰(zhàn)主要在于材料與制程。陶瓷封裝的種類(lèi)有DIP和SIP;對(duì)大規(guī)模集成電路封裝包括PGA,QFP,PLCC和BGA。湖南防潮特種封裝流程

D-PAK 封裝由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類(lèi)似于一個(gè)長(zhǎng)方形盒。湖南防潮特種封裝流程

封裝的種類(lèi)有哪些？什么是封裝？封裝即隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，那么封裝的種類(lèi)有哪些呢?封裝種類(lèi)，BGA球形觸點(diǎn)陳列封裝、BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝、C-陶瓷封裝、Cerdip陶瓷雙列直插式封裝、erquad表面貼裝型封裝、COB板上芯片封裝、DFP雙側(cè)引腳扁平封裝、DIC、DIL、DIP雙列直插式封裝、DSO雙側(cè)引腳小外形封裝、DICP雙側(cè)引腳小外形封裝、 DIP、FP扁平封裝、flip-chip倒焊芯片封裝、FQFP? CPAC、QFP四側(cè)引腳扁平封裝、H-? pin grid array表面貼裝型PGA、JLCCJ 形引腳芯片載體、 LCC無(wú)引腳芯片載體、LGA觸點(diǎn)陳列封裝、LOC芯片上引線封裝。湖南防潮特種封裝流程