8.定期校準(zhǔn)傳感器，以確保其測(cè)量精度。校準(zhǔn)應(yīng)由專業(yè)人員或按照校準(zhǔn)手冊(cè)進(jìn)行。9.如發(fā)現(xiàn)傳感器有異?；蚬收希瑧?yīng)及時(shí)停止使用，并聯(lián)系專業(yè)人員進(jìn)行維修或更換。10.對(duì)傳感器的維護(hù)記錄進(jìn)行整理和保存，以便日后查閱和參考。需要注意的是，具體的維護(hù)方法可能因傳感器的型號(hào)和應(yīng)...

安裝直流漏電傳感器時(shí)，需要注意傳感器的安裝位置和接線方式。正確的安裝可以確保傳感器能夠準(zhǔn)確檢測(cè)漏電電流，并保證系統(tǒng)的正常運(yùn)行。為了確保傳感器的可靠性和準(zhǔn)確性，需要定期對(duì)其進(jìn)行校準(zhǔn)和維護(hù)。校準(zhǔn)可以通過(guò)專業(yè)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行，維護(hù)包括清潔傳感器、檢查接線是否松動(dòng)等。隨...

25.利用數(shù)據(jù)采集軟件，對(duì)傳感器的輸出數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，查找故障原因。26.對(duì)于高精度傳感器，可以檢查其安裝是否牢固，有無(wú)松動(dòng)跡象。27.檢查傳感器的信號(hào)放大電路是否正常工作，有無(wú)異常噪聲。28.對(duì)傳感器進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試，檢查其在不同溫度下的性能變化。29.檢查傳...

對(duì)于需要高功率輸出的電路，應(yīng)該選擇具有良好散熱性能的封裝，而對(duì)于需要高密度集成的電路，應(yīng)該選擇小型化的封裝。設(shè)計(jì)者需要根據(jù)實(shí)際需求和電路板的安裝要求來(lái)選擇合適的封裝類型，以確保 MOS 管在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮較佳性能。封裝基板定義及作用，封裝基板（Package ...

SIP優(yōu)點(diǎn)：1、高生產(chǎn)效率，通過(guò)SIP里整合分離被動(dòng)元件，降低不良率，從而提高整體產(chǎn)品的成品率。模組采用高階的IC封裝工藝，減少系統(tǒng)故障率。2、簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)，SIP將復(fù)雜的電路融入模組中，降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模組提供快速更換功能，讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員輕...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 提高工作效率：自動(dòng)化和智能化處理各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)任務(wù)和流程，減少人為錯(cuò)誤和重復(fù)勞動(dòng)，提高工作效率。2. 提高準(zhǔn)確性：WMS系統(tǒng)通過(guò)條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物和倉(cāng)庫(kù)操作的準(zhǔn)確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。3. 降低庫(kù)存...

基于PDA的移動(dòng)MES系統(tǒng)的提出，PDA即是掌上電腦，主要包括兩種展現(xiàn)形式，一是工業(yè)級(jí)掌上電腦，比如常見的有RFID讀寫器、條形碼掃描器等，二是消費(fèi)品掌上電腦，該內(nèi)容包含更多，比如生活中常見的智能手機(jī)、平板電腦等都屬于消費(fèi)品掌上電腦。在MES系統(tǒng)中引入工業(yè)級(jí)掌...

SOC與SIP都是將一個(gè)包含邏輯組件、內(nèi)存組件、甚至包含無(wú)源組件的系統(tǒng)，整合在一個(gè)單位中。區(qū)別在于SOC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上；SIP是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。從某種...

PoP(Package-on-Package)，是用于將邏輯器件和存儲(chǔ)器器件進(jìn)行疊層封裝的技術(shù)。通常情況下底層多為邏輯器件，例如移動(dòng)電話基帶（調(diào)制解調(diào)器）處理器或應(yīng)用處理器，上層為存儲(chǔ)器，例如閃存或者疊層內(nèi)存芯片。顯然，這種垂直組合封裝的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是節(jié)省了電路板...

什么是倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS），倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫(kù)到出庫(kù)的運(yùn)營(yíng)。WMS 有什么作用？倉(cāng)庫(kù)處于制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營(yíng)的中心，因?yàn)樗鼈兇娣帕藦脑牧系匠善返冗^(guò)程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度，同時(shí)它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

封裝基板的主流生產(chǎn)技術(shù)，主要的積層精細(xì)線路制作方法，半導(dǎo)體封裝基板層間互聯(lián)、積層精細(xì)線路制作方法是從高密度互聯(lián)/積層多層（High Density Interconnection/Build up Multilayer，HDI/BUM）衍生而來(lái)，HDI/BUM...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無(wú)法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

包裝，主要目的是保證運(yùn)輸過(guò)程中的產(chǎn)品安全，及長(zhǎng)期存放時(shí)的產(chǎn)品可靠性。對(duì)包裝材料的強(qiáng)度、重量、溫濕度特性、抗靜電性能都有一定的要求。主要材料有Tray盤，抗靜電袋，干燥劑、濕度卡，紙箱等。包裝完畢后，直接入庫(kù)或按照要求裝箱后直接發(fā)貨給客戶。倒裝焊封裝工藝工序介紹...

在具體功能模塊實(shí)現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來(lái)對(duì)服務(wù)端整個(gè)實(shí)現(xiàn)過(guò)程進(jìn)行分析。當(dāng)生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點(diǎn)擊確認(rèn)，客戶端會(huì)迅速響應(yīng)，并發(fā)送rest服務(wù)請(qǐng)求，隨后調(diào)用響應(yīng)服務(wù)，容器按照J(rèn)ersey配置，尋找對(duì)應(yīng)服務(wù)提供類Order Service的quer...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時(shí)，需要通過(guò)臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多，不可能人手一臺(tái)，因此會(huì)出...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過(guò)外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 提高工作效率：自動(dòng)化和智能化處理各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)任務(wù)和流程，減少人為錯(cuò)誤和重復(fù)勞動(dòng)，提高工作效率。2. 提高準(zhǔn)確性：WMS系統(tǒng)通過(guò)條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物和倉(cāng)庫(kù)操作的準(zhǔn)確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。3. 降低庫(kù)存...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問(wèn)題，對(duì)于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級(jí)、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問(wèn)題。5G無(wú)法完全取代當(dāng)前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對(duì)于需要嚴(yán)格保障安全性與可靠性的控制信號(hào)、調(diào)度語(yǔ)音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無(wú)法...

2017年以來(lái)的企穩(wěn)回升，封裝基板市場(chǎng)在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長(zhǎng)速度明顯快于整個(gè)PCB市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在未來(lái)五年仍然保持超過(guò)平均增長(zhǎng)速度6.5%。封裝基板市場(chǎng)的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長(zhǎng)主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計(jì)算應(yīng)用ASIC的先進(jìn)F...

政策加持，助力行業(yè)加速發(fā)展：2020年10月10日，工業(yè)和信息化部、應(yīng)急管理部印發(fā)《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)” 行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》指出：“構(gòu)建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的安全感知、監(jiān)測(cè)、預(yù)警處置及評(píng)估體系，提升企業(yè)安全生產(chǎn)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化水平”； 國(guó)...

通過(guò)對(duì)大量歷史數(shù)據(jù)的分析，MES系統(tǒng)可以識(shí)別出生產(chǎn)過(guò)程中的潛在問(wèn)題和瓶頸，并提供相應(yīng)的解決方案。MES系統(tǒng)通過(guò)智能化的生產(chǎn)過(guò)程，半導(dǎo)體企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)降本增效，提高產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)占有率?？偟膩?lái)說(shuō)，半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)智能制造的重要工具。它可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)...

電子MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集，電子MES系統(tǒng)通過(guò)多種方式采集生產(chǎn)過(guò)程中的各種信息數(shù)據(jù)。采集方式主要有：PDA、RFID、PC、安卓平板等終端采集；手動(dòng)導(dǎo)入數(shù)據(jù)方式；實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)文件；測(cè)試程序整合；機(jī)臺(tái)連線處理等。采集的生產(chǎn)數(shù)據(jù)主要有：關(guān)鍵物料、備料信息、下料信息、物...

IGBT被稱成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場(chǎng)巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有...

球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)（BGA）BGA球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA，封裝密度、熱、電性能和成本是BGA封裝流行的主要原因。隨著時(shí)間的推移，BGA封裝會(huì)有越來(lái)越多的改進(jìn)...

電磁爐是一種利用電磁感應(yīng)原理將電能轉(zhuǎn)換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過(guò)線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場(chǎng)。而處于交變磁場(chǎng)中的導(dǎo)體內(nèi)部就會(huì)產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個(gè)是渦旋電場(chǎng)推動(dòng)導(dǎo)體中載流子運(yùn)動(dòng)所致，渦旋電流的焦耳效應(yīng)會(huì)使導(dǎo)體溫度上升，從而 實(shí)...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來(lái)越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無(wú)法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機(jī)封裝基板市場(chǎng)一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機(jī)基板過(guò)渡，在基板封裝的基板價(jià)值可以占封裝總價(jià)值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國(guó))、日本、中國(guó)、美國(guó)及歐洲...