BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一...

NB-IoT技術(shù)與eMTC技術(shù)憑借其與運(yùn)營(yíng)商的綁定關(guān)系以及傳輸距離長(zhǎng)、容量大、抗干擾能量強(qiáng)的性能特點(diǎn)，常常與3/4G蜂窩技術(shù)、230MHz/4G電力無(wú)線專網(wǎng)組合完成數(shù)據(jù)采集工作，以及密級(jí)較低的控制類或電力業(yè)務(wù)信息傳遞類業(yè)務(wù)。對(duì)于偏遠(yuǎn)地區(qū)及長(zhǎng)距離輸電線路等存在信...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術(shù)仍然無(wú)法達(dá)到目前主流芯片封裝的技術(shù)要求。在封裝基板制造領(lǐng)域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側(cè)面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時(shí)，需要通過(guò)臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多，不可能人手一臺(tái)，因此會(huì)出...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 提高工作效率：自動(dòng)化和智能化處理各項(xiàng)倉(cāng)庫(kù)任務(wù)和流程，減少人為錯(cuò)誤和重復(fù)勞動(dòng)，提高工作效率。2. 提高準(zhǔn)確性：WMS系統(tǒng)通過(guò)條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物和倉(cāng)庫(kù)操作的準(zhǔn)確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。3. 降低庫(kù)存...

政策加持，助力行業(yè)加速發(fā)展：2020年10月10日，工業(yè)和信息化部、應(yīng)急管理部印發(fā)《“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)+安全生產(chǎn)” 行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》指出：“構(gòu)建基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的安全感知、監(jiān)測(cè)、預(yù)警處置及評(píng)估體系，提升企業(yè)安全生產(chǎn)的數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化水平”； 國(guó)...

IGBT被稱成為“功率半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，普遍應(yīng)用于光伏電力發(fā)電、新能源汽車、軌道交通、配網(wǎng)建設(shè)、直流輸電、工業(yè)控制等行業(yè)，下游需求市場(chǎng)巨大。IGBT的主要應(yīng)用產(chǎn)品類型為IGBT模塊。IGBT模塊的市占率能夠達(dá)到50%以上，而IPM模塊和IGBT單管分別只有...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測(cè)環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計(jì)算、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需求增長(zhǎng)與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為106億元，同比增長(zhǎng)11.6%。...

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準(zhǔn)備階段：將需要焊接的元器件和對(duì)應(yīng)的焊接設(shè)備準(zhǔn)備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動(dòng)的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設(shè)備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當(dāng)能...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計(jì)算機(jī)內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來(lái)則將大量應(yīng)用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來(lái)，雖然中低端通用照明芯片...

此外，封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新，以滿足各種應(yīng)用領(lǐng)域的需求，未來(lái)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)如下：1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實(shí)現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設(shè)備的不斷進(jìn)化，對(duì)于更小尺寸、更高集成度以及更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)的需求不斷增加。多層封裝、高速信號(hào)...

根據(jù)封裝材料的不同，半導(dǎo)體封裝可分為塑料封裝、金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝。塑料 封裝是通過(guò)使用特制的模具，在一定的壓力和溫度條件下，用環(huán)氧樹(shù)脂等模塑料將鍵合后的半成 品封裝保護(hù)起來(lái)，是目前使用較多的封裝形式。金屬封裝以金屬作為集成電路外殼，可在高溫、 低溫、...

異形元件處理，Socket / 層疊型等異形元件，因便攜式產(chǎn)品的不斷發(fā)展，功能集成越來(lái)越多，勢(shì)必要求在原SIP工藝基礎(chǔ)上，增加更多功能模塊，傳統(tǒng)的電容電阻已無(wú)法滿足多功能集成化要求，因此需要引入異形元件進(jìn)行擴(kuò)展，因此如何在精密化的集成基板上，進(jìn)行異形元件的貼裝...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展目標(biāo)，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)主要有利于充分發(fā)揮當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，充分的包絡(luò)不同數(shù)據(jù)和類型的電力信息，增強(qiáng)數(shù)據(jù)的空間尺度和來(lái)源范圍，統(tǒng)一分析與挖掘數(shù)據(jù)的深度與內(nèi)容。這將有利于電力數(shù)據(jù)服務(wù)針對(duì)不同的區(qū)域打破數(shù)據(jù)之間的兼容性，實(shí)現(xiàn)各類業(yè)...

無(wú)須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來(lái)的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無(wú)須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進(jìn)，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應(yīng)用場(chǎng)景。汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。以發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲(chǔ)器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（A/D）以及整形、驅(qū)動(dòng)等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

構(gòu)成SiP技術(shù)的要素是封裝載體與組裝工藝。前者包括基板，LTCC，SiliconSubmount(其本身也可以是一塊IC)。后者包括傳統(tǒng)封裝工藝(Wirebond和FlipChip)JI和SMT設(shè)備。無(wú)源器件是SiP的一個(gè)重要組成部分，其中一些可以與載體集成為...

生產(chǎn)計(jì)劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個(gè)加工過(guò)程既有物理變化又有化學(xué)變化，它對(duì)溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴(yán)格要求，同時(shí)還有隨機(jī)性重做(rework)和半成品報(bào)廢的問(wèn)題，這對(duì)生產(chǎn)管理帶來(lái)了很大困難。2、在制品(WI...

隨著新能源汽車行業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)高功率、高密度的IGBT模塊的需求急速增加，很多汽車廠商都已走上了IGBT自研道路，以滿足整車生產(chǎn)需求，不再被上游產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”。要生產(chǎn)具有高可靠性的IGBT模塊，高精度芯片貼裝設(shè)備必不可少。真空回流焊接：將完成貼片的DBC半...

英國(guó)愛(ài)丁堡大學(xué)的Mehdi Zeinali教授和John Thompson教授認(rèn)為，在所有用戶端配備大量基于5G數(shù)據(jù)傳輸模塊的智能電表能夠?qū)崿F(xiàn)客戶和電力公司之間的雙向通信，從而優(yōu)化自動(dòng)計(jì)量基礎(chǔ)設(shè)施（Automated Metering Infrastructu...

WMS作用：1、揀貨和包裝：WMS根據(jù)訂單中的商品，規(guī)劃較佳的揀貨隊(duì)列。它可能會(huì)告訴工作人員按照特定的路徑在倉(cāng)庫(kù)中移動(dòng)，以較小化時(shí)間和距離。一旦商品被揀選出來(lái)，系統(tǒng)就會(huì)幫助工作人員進(jìn)行包裝，并生成運(yùn)輸標(biāo)簽。2、庫(kù)存準(zhǔn)確性：WMS會(huì)自動(dòng)更新庫(kù)存數(shù)據(jù)，包括銷售、采...

封裝基板的結(jié)構(gòu)，封裝基板的主要功能是實(shí)現(xiàn)集成電路芯片外部電路、電子元器件之間的電氣互連。有核封裝基板可以分為芯板和外層線路，而有核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)主要包括埋孔、盲孔、通孔和線路。無(wú)核封裝基板的互連結(jié)構(gòu)則主要包括銅柱和線路。無(wú)核封裝基板制作的技術(shù)特征主要是通過(guò)...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體制造中傳統(tǒng)應(yīng)用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡(luò)，在執(zhí)行在線操作時(shí)，需要通過(guò)臺(tái)式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設(shè)備較為復(fù)雜，受空間限制，臺(tái)式電腦數(shù)量一般不會(huì)太多，不可能人手一臺(tái)，因此會(huì)出...

WMS是什么？WMS是Warehouse Management System（倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)）的簡(jiǎn)稱，是一套面向原材料及成品的進(jìn)出信息化管理系統(tǒng)。WMS系統(tǒng)可以準(zhǔn)確、高效地管理跟蹤客戶訂單、采購(gòu)訂單以及倉(cāng)庫(kù)庫(kù)存，通過(guò)入庫(kù)管理、出庫(kù)管理、倉(cāng)庫(kù)調(diào)撥、庫(kù)存調(diào)撥等功能，...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的適用性分析，國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）對(duì)5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時(shí)延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達(dá)10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術(shù)的20倍。對(duì)...

SiP模塊可靠度及失效分析，由于內(nèi)部線路和基板之間的復(fù)雜鏈接，當(dāng)模塊出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，分析微米級(jí)組件的異常變得特別具有挑戰(zhàn)性，尤其是在電性測(cè)試期間，其他部件的導(dǎo)電性會(huì)影響測(cè)定結(jié)果。而且某些異常污染可能光只有幾奈米的厚度，如：氧化或微侵蝕，使用一般的光學(xué)或電子顯微鏡根...

在當(dāng)前時(shí)代，Sip系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package）技術(shù)嶄露頭角，通過(guò)將多個(gè)裸片（Die）和無(wú)源器件融合在單個(gè)封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了集成電路封裝的創(chuàng)新突破。這項(xiàng)技術(shù)為芯片成品增加了明顯的集成度，有效減小產(chǎn)品體積，并在降低功耗方面取得了一定的成果。具體而...

方案概述：無(wú)線充電又稱作感應(yīng)充電、非接觸式感應(yīng)充電 ， 源千無(wú)線電力輸送技術(shù) ， 是利用近場(chǎng)感應(yīng)， 也就是電感耦合， 通過(guò)使用線圈之間產(chǎn) 生的磁場(chǎng)由供電設(shè)備將能 量傳送至用電的裝置， 該裝置使用接收到的能 量對(duì)電池充電， 并同時(shí)供其本身運(yùn)作之用 ， 可以保證無(wú)...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒(méi)有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...