在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：1、封裝體的尺寸。由于封裝工藝的極限會限制芯片尺寸（長度、寬度和厚度)，在選擇封裝體時，首先保證芯片能夠安裝進封裝體，再根據(jù)產品厚度要求選擇封裝體厚度。隨著消費類電子越來越朝輕、薄、短、小的方向發(fā)展，封裝產品的...

隨著電子安裝技術的不斷進步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設備的普遍應用，...

電力物聯(lián)網構架，電力物聯(lián)網包括感知層、網絡層、平臺層和應用層四層結構，如圖2所示。其中感知層是電力物聯(lián)網的底層基礎，需要由該層完成各類數(shù)據(jù)的采集以及就地處理等工作。在這個環(huán)節(jié)中，由微型化、智能化的傳感器對電力設備運行狀態(tài)、氣象環(huán)境、用戶信息等數(shù)據(jù)進行全方面獲取...

sip封裝的優(yōu)缺點，SIP封裝的優(yōu)缺點如下：優(yōu)點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產。可靠性高：SIP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用...

無須引線框架的BGA：1、定義，LSI芯片四周引出來的像蜈蚣腳一樣的端子為引線框架，而BGA（Ball Grid Array）無須這種引線框架。2、意義：① 隨著LSI向高集成度、高性能不斷邁進，引腳數(shù)量不斷增加（如DIP與QFP等引線框架類型的封裝，較大引腳...

我們可以總結出現(xiàn)代WMS系統(tǒng)的優(yōu)勢：管理模式科學化，科學的管理模式是倉庫管理的首要目的。WMS的使用，不但節(jié)約人力、物力、財力等各方面的成本，更是提高了倉庫管理的效率，養(yǎng)成企業(yè)內部科學的管理模式。倉儲管理規(guī)范化。通過WMS管控，讓倉庫出入庫、盤點、退貨等全流程...

無線直傳云端——4G，4G直傳應用不再受制于網關或路由器距離，但是相應的會產生流量費用。適用于工廠、園區(qū)、建筑樓宇等，尤其適用于監(jiān)測點位分散的場景；提供標準的TCP透傳協(xié)議、MQTT上傳協(xié)議，也可支持協(xié)議定制上傳；支持遠程配置、OTA；支持4G全網通，支持專網...

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進...

功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關鍵的環(huán)節(jié)，它關系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。功率半導體器件的封裝技術特點為：設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

MES系統(tǒng)的應用方式：1. 數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控，MES系統(tǒng)的主要功能之一是數(shù)據(jù)采集和監(jiān)控。它通過連接各種生產設備和傳感器，實時收集關鍵參數(shù)，如溫度、濕度、壓力、速度等。這些數(shù)據(jù)可用于監(jiān)控生產過程，及時檢測異常情況，以確保生產線的穩(wěn)定運行。2. 工單管理，半導體制造...

特種封裝形式介紹：防潮、防爆、防震等、一、防潮封裝。防潮封裝一般指在產品、設備或材料中添加防潮劑，用以防止受潮、腐蝕、氧化等情況的發(fā)生。常用的防潮劑有干燥劑、防潮箱等。防潮封裝普遍應用于電子元器件、儀器儀表、精密機械等領域。二、防爆封裝。防爆封裝是指在易燃、易...

云茂電子科技的電力物聯(lián)網網關具有以下幾個關鍵特點：1.多協(xié)議兼容性：云茂電子科技的網關支持多種通信協(xié)議，包括Modbus、DNP3、IEC61850等，能夠與不同類型的電力設備無縫集成，實現(xiàn)設備之間的互聯(lián)互通。2.安全可靠：在電力行業(yè)，數(shù)據(jù)安全至關重要。云茂電...

無核封裝基板制作技術不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術。另外，該技術采用電沉積銅制作電氣互連結構，故互連結構的電沉積銅技術已經是無核封裝基板制作的主要技術之一。封裝技術的演進，即使...

SiP 封裝優(yōu)勢。在IC封裝領域，是一種先進的封裝，其內涵豐富，優(yōu)點突出，已有若干重要突破，架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝，使密度增加，性能較大程度上提高，表示著技術的發(fā)展趨勢，在多方面存在極大的優(yōu)勢特性，體現(xiàn)在以下幾個方面。SiP 實現(xiàn)是系統(tǒng)的集成。采用...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

PiP封裝的優(yōu)點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結構，器件只能有設計服務公司決定，沒...

貼片封裝SMD：1、晶體管外形封裝（D-PAK），這種封裝的MOSFET有3個電極，其中漏極引腳被剪斷不用，而是使用背面的散熱板作為漏極。2、小外形封裝（SOP），SOP封裝的應用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝...

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析，半導體組件隨著各種消費性通訊產品的需求提升而必須擁有更多功能，組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術發(fā)展瓶頸，系統(tǒng)單芯片（SoC）的開發(fā)效益開始降低，異質整合困難度也提高，成本和所需時間居高不下。此時，系統(tǒng)級封裝（...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

sip封裝的優(yōu)缺點，SIP封裝的優(yōu)缺點如下：優(yōu)點：結構簡單：SIP封裝的結構相對簡單，制造和組裝過程相對容易。成本低：SIP封裝的制造成本較低，適合大規(guī)模生產?？煽啃愿撸篠IP封裝具有較好的密封性能，可以免受環(huán)境影響，提高產品的可靠性。適應性強：SIP封裝適用...

電子行業(yè)MES系統(tǒng)功能設計：1、電子MES系統(tǒng)良率分析：針對機種、產品、工單、工段、產線、工序、設備七大維度，按照不同的時間類型，如時段、班別、天、周、月，分析不良率、直通率和 M的推移情況和不同對象的對比情況，以便追查出問題點和改善方向。如果發(fā)現(xiàn)差異，，那么...

倉庫管理精細化，WMS的計算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計輕松實現(xiàn)，貨物種類、型號和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實時對接，實時準確反映庫存情況，避免人為錯誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫存，避免庫存積...

為了應對這些挑戰(zhàn)，半導體制造企業(yè)正在積極探索和實施制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），以提高生產效率、質量管理和資源利用效率。本文將詳細介紹半導體制造企業(yè)為什么需要實施MES系統(tǒng)，MES系統(tǒng)的應用方式、應用工藝流程、具體應用場景以及為半導體企業(yè)帶來的價值。MES系統(tǒng)簡介，...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進F...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用?！皦K”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

5G在電力物聯(lián)網中的適用性分析，國際電信聯(lián)盟（ITU）對5G基本特征概況為：高速率、高容量、高可靠性、低時延與低功耗。這樣的特性被稱為“三高兩低”。1）5G數(shù)據(jù)傳輸峰值速度（理論較高速度）上行可達10Gbit/s，下行20Gbit/s，約為4G技術的20倍。對...

VQFN，一種應用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

一些組織從頭開始構建自己的 WMS，但更常見的做法是實施來自成熟供應商的 WMS。WMS 也可以根據(jù)組織的特定要求進行設計或配置;例如，電子商務供應商可能使用與實體零售商具有不同功能的 WMS，此外，WMS 還可以專門針對組織銷售的商品類型進行設計或配置;例如...

BGA封裝，BGA技術（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術。這種技術的出現(xiàn)就成了CPU、高密度、高性能、多引腳包裝的較佳選擇，如主板南、北橋芯片。BGA封裝占用基板面積較大。盡管這項技術的發(fā)展I/O引腳數(shù)量增加，但引腳之間的距離...