應(yīng)用工藝流程，半導(dǎo)體制造涉及多個(gè)工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個(gè)工藝步驟中發(fā)揮關(guān)鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測(cè)晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計(jì)劃進(jìn)行。2. 刻蝕和沉積，...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對(duì)于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝...

WMS系統(tǒng)功能優(yōu)勢(shì)：1. 提高工作效率：自動(dòng)化和智能化處理各項(xiàng)倉庫任務(wù)和流程，減少人為錯(cuò)誤和重復(fù)勞動(dòng)，提高工作效率。2. 提高準(zhǔn)確性：WMS系統(tǒng)通過條碼掃描、RFID技術(shù)等手段實(shí)現(xiàn)對(duì)貨物和倉庫操作的準(zhǔn)確記錄和追蹤，較大程度上降低了人為錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。3. 降低庫存...

標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)則主要為整體的數(shù)據(jù)平臺(tái)提供標(biāo)準(zhǔn)支撐，在感知層面會(huì)使設(shè)備產(chǎn)生不同環(huán)節(jié)之間的大量數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)往往來源與格式均不相同。如果沒有完善的標(biāo)準(zhǔn)體系，數(shù)據(jù)之間將很難相互溝通與連接。因此為了解決數(shù)據(jù)之間的統(tǒng)一與通信，建立了統(tǒng)一的平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)將促進(jìn)數(shù)據(jù)的使用利用情況，為數(shù)...

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運(yùn)、運(yùn)輸、使用過程中不受振動(dòng)、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對(duì)產(chǎn)品、設(shè)備的保護(hù)。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮...

一般企業(yè)關(guān)注的WMS實(shí)施問題。有了ERP，為什么還要有WMS？ERP，ERP是Enterprise Resource Planning（企業(yè)資源計(jì)劃）的簡(jiǎn)稱。企業(yè)資源一般分為硬件資源和軟件資源。企業(yè)的硬件資源有：自蓋的廠房、辦公樓、生產(chǎn)線、生產(chǎn)設(shè)備、加工設(shè)備、...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復(fù)雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風(fēng)險(xiǎn)，還需依據(jù)不同的客戶制...

隨著我國社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，社會(huì)與企業(yè)對(duì)電力服務(wù)的需求逐漸增加，分布式發(fā)電設(shè)備與電網(wǎng)結(jié)構(gòu)得到了快速發(fā)展，傳統(tǒng)的電網(wǎng)形態(tài)已無法滿足當(dāng)前社會(huì)的發(fā)展需要。隨著 5G 通信在各大領(lǐng)域中的普遍推廣，電網(wǎng)的運(yùn)營模式與功能必然會(huì)得到了新一輪的發(fā)展方向，因此結(jié)合當(dāng)前電力通信技...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實(shí)時(shí)性等方面的優(yōu)勢(shì)，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動(dòng)等諸多業(yè)務(wù)場(chǎng)合對(duì)數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實(shí)時(shí)性等的苛...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對(duì)焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對(duì)齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基...

AEW100無線計(jì)量模塊。全電力參數(shù)測(cè)量、正反向有功無功電能計(jì)量、復(fù)費(fèi)率,2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參量;失壓檢測(cè)、歷史電能存儲(chǔ)、較大需量、測(cè)溫、極值;無線通訊、RS485、紅外通訊，支持Modbus及DL/T645-07，ADW2...

封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從...

實(shí)時(shí)信息反饋，制程透明化，再則，半導(dǎo)體生產(chǎn)制程冗長而復(fù)雜，除了零件多設(shè)備多，往往加工工序也多，其行業(yè)特性決定了如果某一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，很可能造成整批在制品的報(bào)廢，維持和提高工藝以控制良品率就顯得至關(guān)重要。云茂電子半導(dǎo)體MES能夠輕松集成設(shè)備，采集獲取生產(chǎn)環(huán)節(jié)關(guān)鍵...

虛擬專網(wǎng)、安全互聯(lián)?；跇I(yè)務(wù)需求，靈活定義安全子網(wǎng)，提供安全可靠的加密鏈路和安全防護(hù)策略，可以快速構(gòu)建安全、高效的業(yè)務(wù)信息私有網(wǎng)絡(luò)，通過物聯(lián)網(wǎng)虛擬專網(wǎng)技術(shù)，為物聯(lián)網(wǎng)感知側(cè)設(shè)備提供網(wǎng)絡(luò)分析、調(diào)度、優(yōu)化和加密等功能，滿足用戶針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的分權(quán)分域的管理要求和各種差異...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實(shí)時(shí)性等方面的優(yōu)勢(shì)，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動(dòng)等諸多業(yè)務(wù)場(chǎng)合對(duì)數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實(shí)時(shí)性等的苛...

通過智能采集終端與通信設(shè)備，實(shí)時(shí)將電氣參數(shù)、運(yùn)行信息和環(huán)境數(shù)據(jù)傳送至智慧電力物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)—云茂電子云，對(duì)配電室、箱式變電站、現(xiàn)場(chǎng)配電箱（柜）進(jìn)行數(shù)字化升級(jí)，對(duì)運(yùn)維工作數(shù)字化升級(jí)，建設(shè)電力系統(tǒng)物聯(lián)網(wǎng)。實(shí)現(xiàn)功能。我們依托電力物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)搭建云茂電子云智能化管理平臺(tái)，云...

在5G時(shí)代作用下，新的靈活負(fù)載產(chǎn)生，從而在動(dòng)力系統(tǒng)的供電循環(huán)中取得了更加明顯的使用效益。通過對(duì)有關(guān)領(lǐng)域的調(diào)查與研究結(jié)果表明，在目前中國國內(nèi)動(dòng)力系統(tǒng)的供電循環(huán)中，靈活負(fù)載的使用很大地方便了對(duì)ADN系統(tǒng)開展自主管理與主動(dòng)管理等活動(dòng)，同時(shí)在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的協(xié)助下，智慧電...

SIP發(fā)展趨勢(shì)，多樣化，復(fù)雜化，密集化，SIP集成化越來越復(fù)雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術(shù)前沿化，低成本化，新技術(shù)，多功能應(yīng)用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點(diǎn)，清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗...

通過對(duì)大量歷史數(shù)據(jù)的分析，MES系統(tǒng)可以識(shí)別出生產(chǎn)過程中的潛在問題和瓶頸，并提供相應(yīng)的解決方案。MES系統(tǒng)通過智能化的生產(chǎn)過程，半導(dǎo)體企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)降本增效，提高產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)占有率?？偟膩碚f，半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)智能制造的重要工具。它可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)...

倉儲(chǔ)系統(tǒng)WMS直接對(duì)接企業(yè)ERP系統(tǒng)，打通了不同工藝流程之間物質(zhì)流和信息流，生產(chǎn)物流數(shù)據(jù)及產(chǎn)品批號(hào)全流程可追溯，實(shí)現(xiàn)物流數(shù)據(jù)與業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)的流通，使從生產(chǎn)線至倉儲(chǔ)線之間運(yùn)營數(shù)據(jù) 無縫流轉(zhuǎn)。1、實(shí)現(xiàn) 入庫、盤貨、出庫、包裝、碼垛等環(huán)節(jié)的動(dòng)態(tài)均衡。2、倉儲(chǔ)系統(tǒng)WMS直...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場(chǎng)景：增強(qiáng)移動(dòng)帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動(dòng)力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動(dòng)力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運(yùn)用重點(diǎn)主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動(dòng)力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，電力行業(yè)面臨著日益復(fù)雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設(shè)備。為了解決這一問題，云茂電子科技致力于提供先進(jìn)的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)解決方案，以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)如何發(fā)揮作...

當(dāng)前，電力物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)在電力行業(yè)的具體表現(xiàn)形式和應(yīng)用落地，是電力行業(yè)向能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展革新的過渡形態(tài)。在能源互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)愿景中，電力物聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為一個(gè)數(shù)據(jù)流與能量流緊密結(jié)合的系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)流的形成依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)共享技術(shù)，...

封裝行業(yè)的MES解決方案及其應(yīng)用價(jià)值有哪些：半導(dǎo)體封裝行業(yè)能帶來哪些效果？1、過程追溯：一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯(cuò)、工序卡控；2、庫存發(fā)貨：掃碼確認(rèn)庫存數(shù)和貨位.遵循先進(jìn)先出,防混單出貨；3、質(zhì)量管理：自定義檢驗(yàn)方案，品質(zhì)數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常；4、包裝管理...

封裝基板發(fā)展歷史，當(dāng)前封裝基板可以簡(jiǎn)單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板行...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時(shí)提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報(bào)表，方便對(duì)賬；并可提...

較終的SiP是什么樣子的呢？理論上，它應(yīng)該是一個(gè)與外部沒有任何連接的單獨(dú)組件。它是一個(gè)定制組件，非常適合它想要做的工作，同時(shí)不需要外部物理連接進(jìn)行通信或供電。它應(yīng)該能夠產(chǎn)生或獲取自己的電力，自主工作，并與信息系統(tǒng)進(jìn)行無線通信。此外，它應(yīng)該相對(duì)便宜且耐用，使其能...

封裝的概念，封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護(hù)芯片、提高元件的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性等性能，保證電器性能的穩(wěn)定性和可靠性。各種封裝的特點(diǎn)及應(yīng)用：1. IC封裝，IC封裝的特點(diǎn)是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。常見應(yīng)用場(chǎng)景是手機(jī)、電視、路由器、計(jì)算機(jī)...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時(shí)提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報(bào)表，方便對(duì)賬；并可提...