什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

通過云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關，企業(yè)可以實現(xiàn)對電力設備的遠程監(jiān)測、故障診斷和預防性維護，提高設備的可靠性和穩(wěn)定性，減少停機時間和維護成本。網(wǎng)關還可以實現(xiàn)對電力系統(tǒng)的實時數(shù)據(jù)采集和分析，幫助企業(yè)優(yōu)化能源利用，提高生產(chǎn)效率。電能已成為社會的基礎能源，隨著用電負荷...

關鍵技術，實現(xiàn)電力物聯(lián)網(wǎng)方案，需要依托以下鍵技術:1.傳感技術:選擇合適的傳感器對電力設備進行參數(shù)監(jiān)測和數(shù)據(jù)采焦，包括溫度傳感器、電流傳感器、電壓傳感器等。2.通信技術:選擇合適的通信方式將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，包括無線通信、有線通信和物聯(lián)網(wǎng)通信技術...

伴隨著5G技術的成熟，其憑借高速率、低延遲、高帶寬和支持大規(guī)模接入等特性將適應絕大部分電網(wǎng)業(yè)務的數(shù)據(jù)傳輸需求，有望應對目前電力物聯(lián)網(wǎng)面臨的數(shù)字化挑戰(zhàn)。且通過該項先進通信技術能夠映射出更多的電網(wǎng)業(yè)務，助力新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這將為電力物聯(lián)網(wǎng)帶來顛覆性的變革，為電力物...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

封裝基板行業(yè)現(xiàn)狀分析，半導體行業(yè)景氣度高漲，封裝基板作為其封測環(huán)節(jié)的重要材料產(chǎn)銷兩旺。受益于云計算、服務器、數(shù)據(jù)中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業(yè)市場規(guī)模水漲船高。數(shù)據(jù)顯示，2022年中國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為106億元，同比增長11.6%。...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

MES系統(tǒng)在半導體制造中傳統(tǒng)應用，一般都是依托于有線局域網(wǎng)絡，在執(zhí)行在線操作時，需要通過臺式電腦完成。但這種傳統(tǒng)操作方式存在以下弊端，一是容易帳料不符，在實際生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)車間內(nèi)設備較為復雜，受空間限制，臺式電腦數(shù)量一般不會太多，不可能人手一臺，因此會出...

系統(tǒng)級封裝（SiP）是將多個集成電路（IC）和無源元件捆綁到單個封裝中，在單個封裝下它們協(xié)同工作的方法。這與片上系統(tǒng)（SoC）形成鮮明對比，功能則集成到同一個芯片中。將基于各種工藝節(jié)點（CMOS，SiGe，BiCMOS）的不同電路的硅芯片可以垂直或并排堆疊在襯...

芯片封裝類型有哪些？芯片封裝就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引出來，做成成品芯片，芯片封裝是芯片制造的重要工序。芯片封裝的類型有多種，其中常見的主要有以下幾種：DIP直插式封裝，DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，這種芯片封裝...

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質(zhì)上。如圖...

數(shù)據(jù)信息收集法，在電力物聯(lián)網(wǎng)體系中，對數(shù)據(jù)信息的收集是一項十分關鍵的基本工作，其重點是精確收集在IOTIPS中的各個節(jié)點處的分布式網(wǎng)絡結構識讀器中所收集到的數(shù)據(jù)信息，并按照服務的要求向數(shù)據(jù)處理層發(fā)送所要求的數(shù)據(jù)信息。而為了避免多種電子標記在被同一種識讀器讀取時...

SiP 與先進封裝也有區(qū)別：SiP 的關注點在于系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關注的對象，和 SiP 系統(tǒng)級封裝對應的為單芯片封裝；先進封裝的關注點在于：封裝技術和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關注的對象，和先進封裝對應的是傳統(tǒng)封裝。SiP 封裝并無...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢，對于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下方面：順應數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來自各類電力設備的運行監(jiān)測與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設目標中對于分布式采...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關怎么用在當今數(shù)字化時代，電力行業(yè)面臨著日益復雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設備。為了解決這一問題，云茂電子科技致力于提供先進的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關解決方案，以幫助企業(yè)實現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關如何發(fā)揮作...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量...

SECS協(xié)議是半導體制造設備通訊的標準之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實現(xiàn)對半導體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設備自動化和智能化管理，能夠與機臺進行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導體制造企業(yè)...

電磁爐是一種利用電磁感應原理將電能轉換為熱能的廚房電器 ，其利用交變電流通過線圈 IH Coi l 產(chǎn)生方向不斷改變的交變磁場。而處于交變磁場中的導體內(nèi)部就會產(chǎn)生渦旋電流 ， 這個是渦旋電場推動導體中載流子運動所致，渦旋電流的焦耳效應會使導體溫度上升，從而 實...

當前，電力物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)架構在電力行業(yè)的具體表現(xiàn)形式和應用落地，是電力行業(yè)向能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展革新的過渡形態(tài)。在能源互聯(lián)網(wǎng)的建設愿景中，電力物聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為一個數(shù)據(jù)流與能量流緊密結合的系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)流的形成依托先進的數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)共享技術，...

目前，在常規(guī)PCB板的主流產(chǎn)品中，線寬/線距50μm/50μm的產(chǎn)品屬于檔次高PCB產(chǎn)品了，但該技術仍然無法達到目前主流芯片封裝的技術要求。在封裝基板制造領域，線寬/線距在25μm/25μm的產(chǎn)品已經(jīng)成為常規(guī)產(chǎn)品，這從側面反映出封裝基板制造與常規(guī)PCB制造比，...

汽車汽車電子是 SiP 的重要應用場景。汽車電子里的 SiP 應用正在逐漸增加。以發(fā)動機控制單元（ECU）舉例，ECU 由微處理器（CPU）、存儲器（ROM、RAM）、輸入/輸出接口（I/O）、模數(shù)轉換器（A/D）以及整形、驅動等大規(guī)模集成電路組成。各類型的芯...

物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)相關技術概述，“虛擬化”技術的普遍使用，虛擬化是一個全新的運算模型，中小企業(yè)用戶能夠利用該模型在任意地點使用網(wǎng)絡連接的設備瀏覽應用程式，而使用流程在可大幅伸縮的數(shù)據(jù)中心，公司運算資源也能夠在這里動態(tài)部署工作，并進行公司數(shù)據(jù)共享。將運算散布于公司巨大的...

應用領域，SiP技術的應用領域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術使得這些設備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器?？纱┐髟O備：支持可穿戴設備的小型化設計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備：為Io...

應用工藝流程，半導體制造涉及多個工藝步驟，包括晶圓制備、沉積、刻蝕、離子注入、擴散、封裝等。MES系統(tǒng)可以在每個工藝步驟中發(fā)揮關鍵作用。1. 晶圓制備，在晶圓制備階段，MES系統(tǒng)可以監(jiān)測晶圓的生產(chǎn)狀態(tài)，記錄晶圓的特性參數(shù)，并確保按照計劃進行。2. 刻蝕和沉積，...

智能電網(wǎng)出現(xiàn)后,無論是供電測還是用電側,都會自然地走向萬物互聯(lián),從而誕生出我們電力物聯(lián)網(wǎng)。電力物聯(lián)網(wǎng)將供電系統(tǒng)與用電系統(tǒng)實現(xiàn)了的統(tǒng)一,將用電管理直接擴展到電網(wǎng)端,形成了家庭、社區(qū),樓宇、城市、社會生活等方方面面的智慧用供電管理體系。在這個用供電體系中,智能電表...

VQFN，一種應用于微電子元器件上的封裝方法，VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種應用于微電子元器件上的封裝方法（基于QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產(chǎn)商。其特點正...

當前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統(tǒng)一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應用模式。所有用電側的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情...

SiP主流的封裝結構形式，SiP主流的封裝形式有可為多芯片模塊(Multi-chipModule；MCM)的平面式2D封裝，2D封裝中有Stacked Die Module、Substrate Module、FcFBGA/LGA SiP、Hybrid（flip...