集成電路行業(yè)相關政策梳理，為了提升我國集成電路的自主研發(fā)能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續(xù)發(fā)布了一系列政策來扶植我國集成電路行業(yè)。如2014年國家發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)...

MES系統(tǒng)具備調(diào)度和優(yōu)化生產(chǎn)的能力。它可以根據(jù)生產(chǎn)計劃和實時數(shù)據(jù)，智能地分配資源和調(diào)度工序，確保生產(chǎn)線的平衡和高效。同時，它還可以根據(jù)產(chǎn)品需求和庫存情況，實現(xiàn)精確的物料管理和配送，減少庫存和缺貨的風險。此外，MES系統(tǒng)還支持質(zhì)量管理和追溯功能。它能夠?qū)ιa(chǎn)過程...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關怎么用在當今數(shù)字化時代，電力行業(yè)面臨著日益復雜的挑戰(zhàn)，其中之一就是如何有效地管理和監(jiān)控電力設備。為了解決這一問題，云茂電子科技致力于提供先進的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關解決方案，以幫助企業(yè)實現(xiàn)智能化監(jiān)控和管理。本文將介紹云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關如何發(fā)揮作...

系統(tǒng)級封裝（SiP）技術種類繁多，裸片與無源器件貼片，植球——將焊錫球置于基板焊盤上，用于電氣連接，回流焊接（反面）——通過控制加溫熔化焊料達到器件與基板間的，鍵合，塑封（Molding）——注入塑封材料包裹和保護裸片及器件，減薄——通過研磨將多余的塑封材料去...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復...