隨著我國社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，社會(huì)與企業(yè)對(duì)電力服務(wù)的需求逐漸增加，分布式發(fā)電設(shè)備與電網(wǎng)結(jié)構(gòu)得到了快速發(fā)展，傳統(tǒng)的電網(wǎng)形態(tài)已無法滿足當(dāng)前社會(huì)的發(fā)展需要。隨著 5G 通信在各大領(lǐng)域中的普遍推廣，電網(wǎng)的運(yùn)營模式與功能必然會(huì)得到了新一輪的發(fā)展方向，因此結(jié)合當(dāng)前電力通信技...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實(shí)時(shí)性等方面的優(yōu)勢，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動(dòng)等諸多業(yè)務(wù)場合對(duì)數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實(shí)時(shí)性等的苛...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對(duì)焊錫球進(jìn)行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對(duì)齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基...

AEW100無線計(jì)量模塊。全電力參數(shù)測量、正反向有功無功電能計(jì)量、復(fù)費(fèi)率,2-31次電壓及電流分次諧波含量、總畸變、基波及諧波電參量;失壓檢測、歷史電能存儲(chǔ)、較大需量、測溫、極值;無線通訊、RS485、紅外通訊，支持Modbus及DL/T645-07，ADW2...

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產(chǎn)品有別于傳統(tǒng)PCB，從...

隨著光纖技術(shù)開始在電力行業(yè)中應(yīng)用，其憑借傳輸速率、帶寬、可靠性和實(shí)時(shí)性等方面的優(yōu)勢，逐漸替代了以太網(wǎng)和總線技術(shù)中以同軸線纜以及雙絞線等為主的傳輸介質(zhì)，并衍生出了xPON光纖技術(shù)，用以滿足電網(wǎng)中采集、控制、業(yè)務(wù)信息流動(dòng)等諸多業(yè)務(wù)場合對(duì)數(shù)據(jù)傳輸可靠性、實(shí)時(shí)性等的苛...

SIP發(fā)展趨勢，多樣化，復(fù)雜化，密集化，SIP集成化越來越復(fù)雜，元件種類越來越多，球間距越來越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術(shù)前沿化，低成本化，新技術(shù)，多功能應(yīng)用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點(diǎn)，清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗...

5G技術(shù)在電力物聯(lián)網(wǎng)中的研究現(xiàn)狀。ITU定義了5G三大場景：增強(qiáng)移動(dòng)帶寬（Enhanced Mobile Broadband, eMBB）、超高可靠低時(shí)延通信（Ultra-Reliable and Low Latency Communications, uRL...

當(dāng)前，電力物聯(lián)網(wǎng)作為物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)在電力行業(yè)的具體表現(xiàn)形式和應(yīng)用落地，是電力行業(yè)向能源互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展革新的過渡形態(tài)。在能源互聯(lián)網(wǎng)的建設(shè)愿景中，電力物聯(lián)網(wǎng)將發(fā)展成為一個(gè)數(shù)據(jù)流與能量流緊密結(jié)合的系統(tǒng)。其中，數(shù)據(jù)流的形成依托先進(jìn)的數(shù)據(jù)感知、數(shù)據(jù)傳輸、數(shù)據(jù)分析及數(shù)據(jù)共享技術(shù)，...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時(shí)提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報(bào)表，方便對(duì)賬；并可提...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款管理 ，云茂電子行業(yè)ERP提供了嚴(yán)謹(jǐn)?shù)男庞妙~度管理，完整覆蓋了客戶的交易過程，包括接單、出貨、結(jié)賬、支票、兌現(xiàn)；還能夠隨時(shí)提供按客戶或業(yè)務(wù)員的應(yīng)收賬款（出貨明細(xì)）、收款明細(xì)匯總等報(bào)表，方便對(duì)賬；并可提...

對(duì)于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個(gè)或更多芯片堆疊并粘合在一個(gè)封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個(gè)內(nèi)存芯片放在一個(gè)封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個(gè)芯片是在頭一個(gè)芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

靈活組合，開放對(duì)接。匯聚網(wǎng)關(guān)和邊緣接入網(wǎng)關(guān)支持BLE，4G，LoRa，WIFI，ZigBee等多種無線通信方式，為電力用戶在復(fù)雜的野外部署等場景提供靈活多樣的組網(wǎng)選擇。同時(shí)邊緣接入網(wǎng)關(guān)內(nèi)部集成安全特性，支持X.509標(biāo)準(zhǔn)的PKI公鑰，Secure HTTP/M...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行通信，并提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴(kuò)展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設(shè)備和上層系統(tǒng)進(jìn)行集成和通信。此外，Pre...

MES系統(tǒng)的應(yīng)用方式：1. 質(zhì)量管理，半導(dǎo)體制造的質(zhì)量要求極高，任何缺陷都可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效。MES系統(tǒng)可以實(shí)施嚴(yán)格的質(zhì)量控制，監(jiān)測生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵參數(shù)，并記錄產(chǎn)品質(zhì)量數(shù)據(jù)。如果發(fā)現(xiàn)問題，系統(tǒng)可以立即發(fā)出警報(bào)，以便采取糾正措施。2. 資源管理，MES系統(tǒng)還可以管...

WMS模板為倉庫管理提供了一系列強(qiáng)大的功能，包括了來料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來料管理：采購訂單：通過系統(tǒng)生成采購訂單，記錄需要采購的訂單、數(shù)量、價(jià)格等信息。能夠?qū)崿F(xiàn)采購需求的計(jì)劃和控制，方便訂單采購的跟蹤和管理。供應(yīng)商發(fā)貨單：當(dāng)供應(yīng)商將貨物...

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達(dá)到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動(dòng)組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

幾種類型的先進(jìn)封裝技術(shù)：首先就是 SiP，隨著 5G 的部署加快，這類封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍將越來越普遍。其次是應(yīng)用于 Chiplet SiP 的 2.5D/3D 封裝，以及晶圓級(jí)封裝，并且利用晶圓級(jí)技術(shù)在射頻特性上的優(yōu)勢推進(jìn)扇出型（Fan-Out）封裝。很多半導(dǎo)...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 信用額度控制和應(yīng)收賬款控制：電子業(yè)因客戶類型復(fù)雜，存在多種付款方式，有的付有票期的支票，有的付指定的某幾筆或按使用數(shù)量結(jié)賬，有的付款與欠款用不同幣別，有的是子公司交易，統(tǒng)一跟總公司結(jié)賬。為控制風(fēng)險(xiǎn)，還需依據(jù)不同的客戶制...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應(yīng)用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運(yùn)營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應(yīng)鏈運(yùn)營的中心，因?yàn)樗鼈兇娣帕藦脑牧系匠善返冗^程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

當(dāng)前應(yīng)用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲(chǔ)管理，管理對(duì)象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺(tái)等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時(shí)，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計(jì)劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉儲(chǔ)智能化、...

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù)，還是同一種技術(shù)的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個(gè)意思合封電子是一種將多個(gè)芯片（多樣選擇）或不同的功能的電...

根據(jù)使用行業(yè)，WMS可大致分為第三方物流行業(yè)WMS、醫(yī)藥制藥行業(yè)WMS、機(jī)械制造行業(yè)WMS、零售行業(yè)WMS，不同行業(yè)WMS的側(cè)重點(diǎn)有所不同。第三方物流行業(yè)WMS，第三方物流行業(yè)WMS重在多貨主支持和多倉庫支持，提供差異化、一體化的倉庫管理服務(wù)。同時(shí)提升收貨、上...

基于云的 WMS 的優(yōu)點(diǎn)包括：降低成本： 基于云的 WMS 不需要硬件、軟件安裝和 IT 管理員來管理它們。因此，與本地系統(tǒng)相比，它們的前期成本更低，有時(shí)甚至持續(xù)成本更低。它們也不需要自定義或修改，這對(duì)于本地系統(tǒng)來說可能成本高昂。升級(jí)到本地系統(tǒng)也可能很昂貴，因...

固然ERP存在倉儲(chǔ)管理模塊，但ERP倉儲(chǔ)管理強(qiáng)調(diào)的是結(jié)果管理，面向財(cái)務(wù)核算，追求降本增效；而WMS倉儲(chǔ)管理的是執(zhí)行庫存業(yè)務(wù)的過程，即面向過程控制，追求優(yōu)化倉儲(chǔ)管理流程和效率。具體來說，ERP倉儲(chǔ)管理一般也具備倉儲(chǔ)管理模塊，一般連接財(cái)務(wù)系統(tǒng)，用于核算企業(yè)的物料成...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設(shè)計(jì)類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點(diǎn)，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標(biāo)系。2...