對于堆疊結(jié)構(gòu)，可以區(qū)分如下幾種：芯片堆疊、PoP、PiP、TSV。堆疊芯片，是一種兩個或更多芯片堆疊并粘合在一個封裝中的組裝技術(shù)。這較初是作為一種將兩個內(nèi)存芯片放在一個封裝中以使內(nèi)存密度翻倍的方法而開發(fā)的。 無論第二個芯片是在頭一個芯片的頂部還是在它旁邊，都經(jīng)...

EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進行通信，并提供強大的數(shù)據(jù)采集和控制功能、高可靠性和穩(wěn)定性、開放性和可擴展性。PreMaint EAP系統(tǒng)還支持多種通信協(xié)議，例如SEMI、Modbus、OPC UA等，以便與不同類型的設備和上層系統(tǒng)進行集成和通信。此外，Pre...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關(guān)鍵技術(shù)，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術(shù)的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

當前應用在電力行業(yè)的無線傳輸方案主要有230MHz無線電力專網(wǎng)、3/4G蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星通信技術(shù)、WiFi、ZigBee、Bluetooth、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWAN）技術(shù)等多種方案。無線傳輸技術(shù)投入初期...

根據(jù)使用行業(yè)，WMS可大致分為第三方物流行業(yè)WMS、醫(yī)藥制藥行業(yè)WMS、機械制造行業(yè)WMS、零售行業(yè)WMS，不同行業(yè)WMS的側(cè)重點有所不同。第三方物流行業(yè)WMS，第三方物流行業(yè)WMS重在多貨主支持和多倉庫支持，提供差異化、一體化的倉庫管理服務。同時提升收貨、上...

SIP類型，從目前業(yè)界SIP的設計類型和結(jié)構(gòu)區(qū)分，SIP可分為以下幾類。2D SIP，2D封裝是指在基板的表面水平安裝所有芯片和無源器件的集成方式。以基板（Substrate）上表面的左下角為原點，基板上表面所處的平面為XY平面，基板法線為Z軸，創(chuàng)建坐標系。2...

SiP 技術(shù)在快速增長的車載辦公系統(tǒng)和娛樂系統(tǒng)中也獲得了成功的應用。消費電子目前 SiP 在電子產(chǎn)品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等對小型化要求高的消費電子領域，不過占有比例較大的還是智能手機，占到了 70%。因為手機射頻系統(tǒng)的不同零...

在具體功能模塊實現(xiàn)上，以訂單管理模塊中新建訂單為例，來對服務端整個實現(xiàn)過程進行分析。當生產(chǎn)人員完成產(chǎn)品選擇后，點擊確認，客戶端會迅速響應，并發(fā)送rest服務請求，隨后調(diào)用響應服務，容器按照Jersey配置，尋找對應服務提供類Order Service的quer...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術(shù)可...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業(yè)MES解決方案，云...

目前的CSP還主要用于少I/O端數(shù)集成電路的封裝，如計算機內(nèi)存條和便攜電子產(chǎn)品。未來則將大量應用在信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）無線網(wǎng)絡WLAN/GigabitEthernet、ADSL等新興產(chǎn)品中。近年來，雖然中低端通用照明芯片...

5G無線傳輸?shù)陌踩詥栴}，5G作為新一代無線蜂窩技術(shù)，其在電力物聯(lián)網(wǎng)中使用的通信網(wǎng)絡可以是私有的也可以是公有的。在加強電力5G專網(wǎng)建設的同時，共享經(jīng)濟時代下，通過已有通信基礎設備組建的公共網(wǎng)絡完成電力物聯(lián)網(wǎng)部分業(yè)務數(shù)據(jù)的傳輸將是一個趨勢。無線傳輸方式和公共網(wǎng)絡...

半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現(xiàn)檢驗數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計，數(shù)據(jù)一...

無源晶振封裝，常見的無源晶振封裝有HC-49U（簡稱49U）、HC-49S（簡稱49S）、UM系列等，如圖8所示。49U、49S、UM系列是現(xiàn)在石英晶振使用較普遍的幾個產(chǎn)品，因其成本較低、精度、穩(wěn)定度等符合民用電子設備，所以受到工廠的青睞。以HC-49S為例進...

PCB散熱孔能將多余的功耗擴散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而較大程度上提高芯片的散熱能力。方形扁平式封裝(QFP/OTQ)，QFP封裝芯片引腳之間的距離很小，管腳很細，一般采用大型或超大型集成電路，其引腳數(shù)量一般在100以上。這種形式封裝的芯片必須使用SM...

隨著AGV/AMR等移動機器人在制造業(yè)的應用，AGV/AMR也已成為半導體行業(yè)的重要新成員。深耕制造業(yè)產(chǎn)線物流場景的移動機器人服務商結(jié)合半導體行業(yè)客戶原有的MES、WMS系統(tǒng)，根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令與物料對接臺、自動上下料裝置、自動/半自動貨架、人工檢測/組裝作業(yè)臺...

邊緣接入網(wǎng)關(guān)是傳感器網(wǎng)絡的主要設備，是傳感器和節(jié)點設備的整體接入裝置，具備復雜的邊緣計算功能和設備管理功能，用于各級感知，節(jié)點設備的匯聚和控制。適合應用于數(shù)量龐大、分布環(huán)境普遍復雜、低功耗場景下終端的數(shù)據(jù)采集和回傳。采用高度集成的硬件設計方案，可同時支持2.4...

我們以電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸方案為研究對象，首先結(jié)合當下的數(shù)字化變革和能源革新討論了在建設電力物聯(lián)網(wǎng)過程中研究數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)的重要性。通過梳理電力物聯(lián)網(wǎng)構(gòu)架，分析了其中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡，將數(shù)據(jù)傳輸方案根據(jù)應用場景劃分為采集、控制和業(yè)務信息傳遞三大類，然后梳理、討論...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：維修追溯困難，批號和序號管理。云茂電子行業(yè)ERP提供了對所有進出料進行批號管理的功能。并于維修系統(tǒng)提供了序號管理，當有產(chǎn)品發(fā)生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料，并反過來查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品，以...

5G在電力物聯(lián)網(wǎng)中的時間同步問題，作為通信承載網(wǎng)絡中必不可少的支撐部分，時間同步技術(shù)在其中起著非常關(guān)鍵的作用。通過解決如何聯(lián)合衛(wèi)星技術(shù)建設高精度天地一體化時間同步網(wǎng)絡；如何優(yōu)化現(xiàn)有同步傳輸技術(shù)（如1588v2），提高單個終端節(jié)點的時間處理精度等問題，從而提供統(tǒng)...

依托實時響應且高度可靠的數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)將信息傳輸至數(shù)據(jù)平臺，進行數(shù)據(jù)挖掘、融合分析，并將分析結(jié)果進行反饋，從而滿足隨著電網(wǎng)建設規(guī)模擴大和智能化進程中對規(guī)劃建設、生產(chǎn)決策、運營維護、監(jiān)測調(diào)控、資產(chǎn)管理等內(nèi)在業(yè)務的需求；另一方面，在能源互聯(lián)網(wǎng)中，通過對接入的電力網(wǎng)、...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，它關(guān)系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。功率半導體器件的封裝技術(shù)特點為：設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關(guān)鍵是使硅片與散熱器之間的熱...

特種材質(zhì)的超高頻RFID標簽封裝技術(shù)常用兩種：貼片技術(shù)（SMT）和綁線技術(shù)（Wire Bonding）。這些封裝技術(shù)主要服務的對象是特種材質(zhì)標簽，如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術(shù)對比普通材質(zhì)特種標簽封裝技術(shù)穩(wěn)定性高，生產(chǎn)設備價格便宜，但生產(chǎn)速度慢很多。標簽芯...

生產(chǎn)計劃與調(diào)度有其特殊性：1、半導體生產(chǎn)工藝流程從原料(單晶硅)到較終產(chǎn)品(芯片)產(chǎn)出，整個加工過程既有物理變化又有化學變化，它對溫度、環(huán)境清潔程度均有嚴格要求，同時還有隨機性重做(rework)和半成品報廢的問題，這對生產(chǎn)管理帶來了很大困難。2、在制品(WI...

WMS系統(tǒng)功能：1. 出庫管理：WMS系統(tǒng)可以優(yōu)化出庫流程，包括訂單的揀貨、打包、裝車等環(huán)節(jié)的自動化管理，提高出庫速度和準確性。2. 庫存管理：實時監(jiān)控和管理倉庫內(nèi)的庫存數(shù)量、批次、有效期等信息，提供準確的庫存報告和預警信息，幫助企業(yè)合理安排采購計劃和銷售策略...

除了2D和3D的封裝結(jié)構(gòu)外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內(nèi)部結(jié)合技術(shù)搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可...

以下是一個通俗的例子來幫助你理解：假設你的倉庫剛剛安裝了一個現(xiàn)代化的WMS系統(tǒng)。當顧客下訂單后，WMS開始發(fā)揮作用：1、訂單管理：當有一個訂單進來時，WMS會自動分析訂單中所需的商品，查看它們的庫存情況以及它們在倉庫中的位置。這樣，系統(tǒng)就可以決定較佳的配貨策略...