什么是倉庫管理軟件（WMS），倉庫管理軟件（WMS）由軟件和流程組成，允許組織控制和管理從貨物或材料入庫到出庫的運營。WMS 有什么作用？倉庫處于制造和供應(yīng)鏈運營的中心，因為它們存放了從原材料到成品等過程中使用或生產(chǎn)的所有材料。WMS 的目的是幫助確保貨物和材...

在采集類應(yīng)用場景中，將會迎來三個方面的深化。①采集范圍拓寬：由電力一次設(shè)備信息采集擴展到電力二次設(shè)備及各類環(huán)境控制、多媒體場景、用戶側(cè)等的信息數(shù)據(jù)采集，以期獲取更加全方面的數(shù)字化感知，加強對于電力資產(chǎn)的管理，加深對電力物聯(lián)網(wǎng)和能源互聯(lián)網(wǎng)能量流動的了解。②采集內(nèi)...

PGA，封裝是一種陶瓷封裝方式，通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成，外形類似于一個網(wǎng)格狀結(jié)構(gòu)。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好，缺點是體積較大、制造成本高。應(yīng)用情況：主要用于高頻、高功率的場合，如通信設(shè)備、計算機顯卡等。D...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)，該架構(gòu)包括傳感器層、通信層、云平臺和應(yīng)用層。傳感器層主要負責對電力設(shè)備進行數(shù)據(jù)采集，包括溫度、電流、電壓等參數(shù)的采集。通信層將傳感器采集到的數(shù)據(jù)傳輸至云平臺，并與云平臺進行雙向通信。云平臺負責接收和存儲傳感器數(shù)據(jù)，同時提供數(shù)據(jù)分析和處理的功能。...

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進，即使...

PiP封裝的優(yōu)點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計服務(wù)公司決定，沒...

SMT制程在SIP工藝流程中的三部分都有應(yīng)用：1st SMT PCB貼片 + 3rd SMT FPC貼鎳片 + 4th SMT FPC+COB。SiP失效模式和失效機理，主要失效模式：(1) 焊接異常：IC引腳錫渣、精密電阻連錫。? 原因分析：底部UF (Un...

倉庫管理精細化，WMS的計算和記錄功能可以使數(shù)量統(tǒng)計輕松實現(xiàn)，貨物種類、型號和數(shù)量的變化一目了然。WMS還與其他操作功能數(shù)據(jù)實時對接，實時準確反映庫存情況，避免人為錯誤，并確保數(shù)據(jù)的精確性。WMS具備強大的數(shù)據(jù)分析功能，能夠幫助企業(yè)更合理地規(guī)劃庫存，避免庫存積...

主板，主板：又稱為母板。是在面積較大的PCB上安裝各種有源、無源電子元器件，并可與副板及其它器件可實現(xiàn)互聯(lián)互通的電子基板。通訊行業(yè)一般稱其為背板。實裝此詞來自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實裝，裸芯片實裝在模塊基板副板：又稱子板或組件板，是在面積較小...

什么是系統(tǒng)級封裝SIP？1、SIP介紹，SIP（System In Package，系統(tǒng)級封裝）為一種封裝的概念，它是將多個半導體及一些必要的輔助零件，做成一個相對單獨的產(chǎn)品，可以實現(xiàn)某種系統(tǒng)級功能，并封裝在一個殼體內(nèi)。較終以一個零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

如何選擇合適的芯片封裝類型，芯片封裝時，要選擇合適的封裝類型，如果封裝類型選擇不當，可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn)，或者成本過高，甚至導致整個設(shè)計失敗。在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：封裝體的裝配方式，選擇封裝類型的首要工作就是確定裝配方式，這直...

SIP工藝解析：引線鍵合，在塑料封裝中使用的引線主要是金線，其直徑一般0.025mm～0.032mm。引線的長度常在1.5mm～3mm之間，而弧圈的高度可比芯片所在平面高0.75mm。鍵合技術(shù)有熱壓焊、熱超聲焊等。等離子清洗，清洗的重要作用之一是提高膜的附著力...

SiP 可以將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，諸如 MEMS 或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。這么看來，SiP 和 SoC 極為相似，兩者的區(qū)別是什么？能較大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復...

WMS系統(tǒng)特點：從財務(wù)軟件、進銷存軟件CIMS，從MRP、MRPII到ERP，表示了中國企業(yè)從粗放型管理走向集約管理的要求，競爭的激烈和對成本的要求使得管理對象表現(xiàn)為：整和上游、企業(yè)本身、下游一體化供應(yīng)鏈的信息和資源。而倉庫，尤其是制造業(yè)中的倉庫，作為鏈上的節(jié)...

為了在 SiP 應(yīng)用中得到一致的優(yōu)異細間距印刷性能，錫膏的特性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細考慮。合適的鋼網(wǎng)技術(shù)、設(shè)計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉(zhuǎn)印效率也是很關(guān)鍵的?；亓髑€需要針對不同...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

PiP封裝的優(yōu)點：1）外形高度較低；2）可以采用標準的SMT電路板裝配工藝；3）單個器件的裝配成本較低。PiP封裝的局限性：（1）由于在封裝之前單個芯片不可以單獨測試，所以總成本會高（封裝良率問題）；（2）事先需要確定存儲器結(jié)構(gòu)，器件只能有設(shè)計服務(wù)公司決定，沒...

通信SiP 在無線通信領(lǐng)域的應(yīng)用較早，也是應(yīng)用較為普遍的領(lǐng)域。在無線通訊領(lǐng)域，對于功能傳輸效率、噪聲、體積、重量以及成本等多方面要求越來越高，迫使無線通訊向低成本、便攜式、多功能和高性能等方向發(fā)展。SiP 是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型...

在半導體生產(chǎn)線中，EAP（Equipment Automation Program）系統(tǒng)是機臺控制和數(shù)據(jù)管理的主要系統(tǒng)。SECS（SEMI Equipment Communications Standard）協(xié)議是EAP系統(tǒng)與機臺之間數(shù)據(jù)傳輸和指令控制的重要通...

SOT (Small Outline Transistor)：SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應(yīng)用情...

云茂電子物聯(lián)網(wǎng)的概念，云茂電子物聯(lián)網(wǎng)通常是指在任何時間地點、人員與物質(zhì)之間信息的有機互聯(lián)與交互，而云茂電子物聯(lián)網(wǎng)則具體指的是電力用戶、電力企業(yè)與供應(yīng)商和設(shè)備之間的信息互聯(lián)交互。可以說云茂電子物聯(lián)網(wǎng)就是在電力系統(tǒng)中應(yīng)用互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，實現(xiàn)不同信息傳感設(shè)備之間的資源共...

由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以，它能提供突出的電性能。此外，它還通過外露的引線框架焊盤提供了出色的散熱性能，該焊盤具有直接散熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量...

2017年以來的企穩(wěn)回升，封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定，在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場，預(yù)計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉(zhuǎn)和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應(yīng)用ASIC的先進F...

隨著近期LED芯片廠商聚燦光電宣布募資10億主要用于高光效LED芯片擴產(chǎn)升級項目，國內(nèi)前四大LED芯片廠商三安光電、華燦光電、聚燦光電、乾照光電均已陸續(xù)拋出了擴張計劃。并且值得注意的是，擴產(chǎn)的方向均包括Mini/Micro LED。近年來，雖然中低端通用照明芯...

無核封裝基板制作技術(shù)不需要蝕刻銅箔制作電子線路，突破了HDI途徑在超精細線路制作方面存在的技術(shù)瓶頸，成為檔次高封裝基板制造的好選擇技術(shù)。另外，該技術(shù)采用電沉積銅制作電氣互連結(jié)構(gòu)，故互連結(jié)構(gòu)的電沉積銅技術(shù)已經(jīng)是無核封裝基板制作的主要技術(shù)之一。封裝技術(shù)的演進，即使...

移動MES系統(tǒng)各項操作分析：一是在執(zhí)行批次查詢操作時，可通過掌上電腦輸入半導體生產(chǎn)批次號信息，服務(wù)器會根據(jù)輸入的信息，自動顯示該批次號詳細的信息，比如產(chǎn)品種類，產(chǎn)品生產(chǎn)步驟等信息。二是在執(zhí)行機臺狀態(tài)修改操作時，通過輸入想要修改的機臺設(shè)備ID，服務(wù)器會根據(jù)設(shè)備I...

就 其本身而言，ERP系統(tǒng)處理會計和大部分發(fā)票，訂單管理和庫存管理。TMS 是管理運輸流程的地方。它本質(zhì)上是一個關(guān)于承運人的詳細信息的存儲庫，但也是一個用于計劃、執(zhí)行和跟蹤貨物的交易和通信系統(tǒng)。有時，TMS 將與 WMS 集成 ，以便更好地協(xié)調(diào)倉庫和貨運托運人...