功率半導體模塊封裝是其加工過程中一個非常關鍵的環(huán)節(jié),它關系到功率半導體器件是否能形成更高的功率密度,能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性,更好地適應惡劣環(huán)境。功率半導體器件的封裝技術特點為:設計緊湊可靠、輸出功率大。其中的關鍵是使硅片與散熱器之間的熱...
SiP技術特點:制造工藝,SiP的制造涉及多種工藝,包括:基板技術:提供電氣連接和物理支持的基板,可以是有機材料(如PCB)或無機材料(如硅、陶瓷)。芯片堆疊:通過垂直堆疊芯片來節(jié)省空間,可能使用通過硅孔(TSV)技術來實現(xiàn)內部連接。焊接和鍵合:使用焊球、金線...
為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊, 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài), 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點:未來, 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...
IC設計趨勢大致朝著高集成化、快速化、多功能化、低耗能化及高頻化發(fā)展,對應的半導體封裝基板呈現(xiàn)出“四高一低”的發(fā)展趨勢,即高密度布線、高速化和高頻化、高導通性、高絕緣可靠性、低成本性。在近年的電子線路互連結構制造領域,相比于蝕刻銅箔技術(減成法),半加成法主要...
各種封裝類型的特點介紹:1. QFP封裝(Quad Flat Package):特點:為扁平封裝,引腳排列在四個側邊,每個側邊有多個引腳。提供了更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能。優(yōu)點:適合高密度布線、良好的散熱性能、焊接可靠性強。缺點:封裝邊界限制了引腳數(shù)量的...
SiP還具有以下更多優(yōu)勢:降低成本 – 通常伴隨著小型化,降低成本是一個受歡迎的副作用,盡管在某些情況下SiP是有限的。當對大批量組件應用規(guī)模經(jīng)濟時,成本節(jié)約開始顯現(xiàn),但只限于此。其他可能影響成本的因素包括裝配成本、PCB設計成本和離散 BOM(物料清單)開銷...
IGBT封裝工藝流程,IGBT模塊封裝流程簡介,1、絲網(wǎng)印刷:將錫膏按設定圖形印刷于散熱底板和DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準備 印刷效果;2、自動貼片:將IGBT芯片與FRED芯片貼裝于DBC印刷錫膏表面;IGBT封裝環(huán)節(jié)包括:絲網(wǎng)印、貼片、鍵合、功能測...
封裝行業(yè)的MES解決方案及其應用價值有哪些:半導體封裝行業(yè)能帶來哪些效果?1、過程追溯:一碼貫穿生產(chǎn)過程、防呆防錯、工序卡控;2、庫存發(fā)貨:掃碼確認庫存數(shù)和貨位.遵循先進先出,防混單出貨;3、質量管理:自定義檢驗方案,品質數(shù)據(jù)在線化、微信推送異常;4、包裝管理...
此外,封裝基板行業(yè)將繼續(xù)尋求創(chuàng)新,以滿足各種應用領域的需求,未來行業(yè)發(fā)展趨勢如下:1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業(yè)正朝著實現(xiàn)更高性能和更高密度的方向發(fā)展。隨著電子設備的不斷進化,對于更小尺寸、更高集成度以及更復雜的電路設計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號...
PWB和PCB,PWB(printed wiring board,印制線路板):泛指表面和內部布置有導體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品,作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導體布線,進行連接構成單元電子回路,發(fā)揮其電路功能。PCB(printed cir...
通過借助物聯(lián)網(wǎng)技術開展電網(wǎng)設備狀態(tài)檢測應用,人們可以更精確了解電氣設備工作情況及其相關的工作壽命,為及時發(fā)現(xiàn)重大隱患提供了科技保障。同常規(guī)檢測一樣,狀態(tài)檢測還可以構建對變電站和線路的全方面監(jiān)測統(tǒng)一,使全方面檢測工作更為智能,同時通過對大規(guī)模傳感器裝置的大量投入...
這里用較簡單的方式帶你了解 MOS 管的幾大封裝類型!在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個外殼,這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不只起著支撐、保護和冷卻的作用,同時還可以為芯片提供電氣連接和隔離,從而將管器件與其他元件構成完整的電路。為...
電子行業(yè)ERP管理重點與常見的困擾:1、 容易產(chǎn)生呆滯料:造成呆滯料的原因很多,有時因客戶訂單變更;有時因產(chǎn)品版本更新,舊材料不再使用;有時是因為供應商供貨超量等等,因此提前預防及盡早發(fā)現(xiàn)呆滯料對管理者很重要。2、 維修追溯困難:終端產(chǎn)品需要進行產(chǎn)品的售后維修...
電子MES系統(tǒng)電子組裝技術,電子MES系統(tǒng)通過SMT,即表面組裝技術,為電子產(chǎn)品組裝過程提供技術支持,比如上料防錯、缺料預警、物料追蹤、物料盤點、鋼板管控、錫膏管控、Feeder管控、MSD元件管控,以達成高效的組裝運作流程。電子MES系統(tǒng)組裝過程控制,針對測...
什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多,同時電路板空間布局受限,無法再設計更多元件和電路時,設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上,以完成對整個產(chǎn)品的設計,即SIP應用。SIP優(yōu)點:1、尺寸小,在相同的功能上,SIP模組將多種芯...
大模塊金屬封裝,大模塊金屬封裝通常用于高功率、高電壓、大電流等特殊場合,具有散熱性能好、結構穩(wěn)定、安全可靠等特點。大模塊金屬封裝的逐步普及和應用,為工業(yè)自動化和能源節(jié)約提供了可靠的技術支持。如圖7所示為兩種大模塊金屬封裝模塊。大模塊金屬封裝的焊接設備,可采用G...
SiP系統(tǒng)級封裝需求主要包括以下幾個方面:1、精度:先進封裝對于精度的要求非常高,因為封裝中的芯片和其他器件的尺寸越來越小,而封裝密度卻越來越大。因此,固晶設備需要具備高精度的定位和控制能力,以確保每個芯片都能準確地放置在預定的位置上。2、速度:先進封裝的生產(chǎn)...
倉庫管理系統(tǒng)WMS是什么?倉庫管理系統(tǒng)(Warehouse Management System,簡稱WMS)是一款用于優(yōu)化和管理倉庫功能的軟件系統(tǒng)。它幫助企業(yè)有效地管理倉庫內的庫存、貨物和資源,以提高操作效率、降低成本,并確保庫存的準確性和可靠性。想象一下,你...
WMS系統(tǒng)可提供配送和運輸管理:配送管理指根據(jù)不同貨位生成的配料清單,包括配料時間、配料工位、配料明細、配料數(shù)量等,極大地提高倉庫管理人員的工作效率。運輸管理即管理貨物的運輸流程,包括運輸計劃、運輸調度、運輸跟蹤等操作。它可以提供實時的貨物跟蹤和配送路線,幫助...
大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務,萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應用模式。所有用電側的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...
各種封裝類型的特點介紹:LGA封裝(Land Grid Array):特點:引腳為焊盤形狀,適用于高頻率和高速通信的應用。焊盤排列緊密,提供更好的電信號傳輸性能和散熱能力。優(yōu)點:高頻率信號傳輸性能好、熱散發(fā)性能佳、焊接可靠性強。缺點:焊接和檢測工藝要求較高,制...
半導體行業(yè)智能倉儲管理系統(tǒng)工藝流程,建議半導體行業(yè)磐石系統(tǒng)的應用,由于半導體行業(yè)本身具有復雜性和精密性的產(chǎn)品特點,因此,在工藝的管理流程上,智能倉儲管理系統(tǒng)需要在倉儲方面對每個步驟做好及時的跟蹤和反饋,完善調整,做好問題的預見。針對工藝流程,智能倉儲管理系統(tǒng)可...
PGA 封裝是一種陶瓷封裝方式,通常用于高頻、高功率的場合。它由一個陶瓷基板和多個針狀引腳組成,外形類似于一個網(wǎng)格狀結構。PGA 封裝的優(yōu)點是散熱性能好、高頻性能好,缺點是體積較大、制造成本高。應用情況:主要用于高頻、高功率的場合,如通信設備、計算機顯卡等。D...
根據(jù)國內亞化咨詢預測,2019年中國半導體封裝材料市場規(guī)模將超400億元人民幣,約折合57億美元左右。封裝基板行業(yè),封裝基板行業(yè)景氣度的變化,在大約2500億套集成電路封裝中,1900億套仍在使用銅線鍵合技術,但倒裝芯片的增長速度快了3倍。1500億套仍在使用...
尺寸貼片封裝(SOP)。表面貼片封裝(SurfaceMount)。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的,主要優(yōu)點是降低了PCB電路板設計的難度,同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中,故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...
從我國當下半導體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應用發(fā)展現(xiàn)狀來看,ERP管理系統(tǒng)與現(xiàn)場自動化系統(tǒng)是半導體制造行業(yè)信息化系統(tǒng)應用的兩大重點,然而隨著市場競爭加劇,半導體制造行業(yè)競爭逐漸已以產(chǎn)品為導向轉變?yōu)橐允袌鰹閷?,光依靠上述兩種系統(tǒng)已經(jīng)難以獲得主要競爭優(yōu)勢,而EMS系統(tǒng)的...
MES系統(tǒng)在半導體制造中的傳統(tǒng)應用之所以出現(xiàn)上述弊端問題,主要是因為受限于互聯(lián)網(wǎng)絡不足,只能夠采用有線網(wǎng)絡進行系統(tǒng)間通信連接,究其原因在于,2G、4G無線網(wǎng)絡會對生產(chǎn)機臺通信造成干擾,并且網(wǎng)絡信號傳輸較差,難以真正勝任掌上電腦之間的通信傳輸,因此無法將掌上電腦...
淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析,半導體組件隨著各種消費性通訊產(chǎn)品的需求提升而必須擁有更多功能,組件之間也需要系統(tǒng)整合。因應半導體制程技術發(fā)展瓶頸,系統(tǒng)單芯片(SoC)的開發(fā)效益開始降低,異質整合困難度也提高,成本和所需時間居高不下。此時,系統(tǒng)級封裝(...
上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟:(一)準備階段:將需要焊接的元器件和對應的焊接設備準備好,并將元器件擺放在載盤上;(二)元器件放置:可利用吸嘴部件自動的方式,分別將焊接的兩工件放置于焊接設備的上電極和下電極;(三)焊接:使所需焊接的兩工件表面相接觸,當能...
2017年以來的企穩(wěn)回升,封裝基板市場在2017年趨于穩(wěn)定,在2018年和2019年的增長速度明顯快于整個PCB市場,預計將在未來五年仍然保持超過平均增長速度6.5%。封裝基板市場的好轉和持續(xù)增長主要是由用于檔次高GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進F...