根據(jù)國際半導(dǎo)體路線組織（ITRS）的定義： SiP（System-in-package）為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學(xué)器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個標(biāo)準(zhǔn)封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術(shù)特點(diǎn)...

不同類別芯片進(jìn)行3D集成時，通常會把兩個不同芯片豎直疊放起來，通過TSV進(jìn)行電氣連接，與下面基板相互連接，有時還需在其表面做RDL，實(shí)現(xiàn)上下TSV連接。4D SIP，4D集成定義主要是關(guān)于多塊基板的方位和相互連接方式，因此在4D集成也會包含2D，2.5D，3D...

電力物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用案例，例如，在采集場景中，西安交通大學(xué)成永紅教授團(tuán)隊基于現(xiàn)場總線技術(shù)開發(fā)了國內(nèi)頭一套電力設(shè)備綜合在線監(jiān)測系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過PXI總線集成技術(shù)實(shí)現(xiàn)了單臺變壓器的多參量在線監(jiān)測，起到了良好的示范性作用；湖南大學(xué)汪沨等通過以太網(wǎng)技術(shù)設(shè)計了GIS設(shè)備的局部...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 領(lǐng)料方式復(fù)雜，很難精確管控材料使用：電子業(yè)存在大量生產(chǎn)外包的情況，而零件也有成捆包裝的問題，往往需完工后再來統(tǒng)計材料使用量。在生產(chǎn)車間還常常設(shè)有現(xiàn)場倉庫，因此領(lǐng)料管理復(fù)雜。2、 常發(fā)生借貨現(xiàn)象：電子業(yè)由于重要零部件采購...

LCCC封裝，LCCC是陶瓷芯片載體封裝的SMD集成電路中沒有引腳的一種封裝；芯片被封裝在陶瓷載體上，外形有正方形和矩形兩種，無引線的電極焊端排列在封裝底面上的四邊，電極數(shù)目正方形分別為16、20、24、28、44、52、68、84、100、124和156個，...

2.5D SIP，2.5D本身是一種在客觀世界并不存在的維度，因為其集成密度超越了2D，但又達(dá)不到3D集成密度，取其折中，因此被稱為2.5D。其中的表示技術(shù)包括英特爾的EMIB、臺積電的CoWos、三星的I-Cube。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2.5D是特指采用了中介層...

電鍍鎳金：電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，是導(dǎo)電體（例如金屬）的表面趁機(jī)金屬或合金層。電鍍分為電鍍硬金和軟金工藝，鍍硬金與軟金的工藝基本相同，槽液組成也基本相同，區(qū)別是硬金槽內(nèi)添加了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素，由于電鍍工藝中鍍層金屬的厚度...

尺寸貼片封裝（SOP）。表面貼片封裝（SurfaceMount）。它是從引腳直插式封裝發(fā)展而來的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計的難度，同時它也較大程度上降低了其本身的尺寸。我們需要將引腳插片封裝的集成電路插入PCB中，故需要在PCB中根據(jù)集成電路的引腳尺寸...

電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)，電力物聯(lián)網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸網(wǎng)絡(luò)一方面承載由海量傳感器、智能電器設(shè)備等采集的信息流接入上位機(jī)、云平臺、智能電表等本地數(shù)據(jù)中心；另一方面，支撐了本地數(shù)據(jù)中心之間，或本地數(shù)據(jù)中心與電網(wǎng)數(shù)據(jù)中臺間的信息互聯(lián)；同時，對于由綜合分析、評價產(chǎn)生的信息...

近年來，半導(dǎo)體公司面臨更復(fù)雜的高集成度芯片封裝的挑戰(zhàn)，消費(fèi)者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小，性能參數(shù)更高，功耗更低，并將更多功能集成到單部設(shè)備中。半導(dǎo)體封裝工藝的提升，對于解決這些挑戰(zhàn)具有重要意義。當(dāng)前和未來的芯片封裝工藝，對于提高系統(tǒng)性能，增加使用功能，降低系統(tǒng)...

半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運(yùn)作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導(dǎo)體整個制造過程主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體生產(chǎn)是一個典型...

SIP工藝解析：裝配焊料球，目前業(yè)內(nèi)采用的植球方法有兩種：“錫膏”+“錫球”和“助焊膏”+“錫球”。(1)“錫膏”+“錫球”，具體做法就是先把錫膏印刷到BGA的焊盤上，再用植球機(jī)或絲網(wǎng)印刷在上面加上一定大小的錫球。(2)“助焊膏”+“錫球”，“助焊膏”+“錫球...

ZigBee技術(shù)的時延可以達(dá)到ms級，這使其能夠滿足一些對時延要求不高的短程控制類型業(yè)務(wù)對響應(yīng)速度的要求，所以ZigBee技術(shù)也常常用于部分自動控制類業(yè)務(wù)。隨著蜂窩技術(shù)、衛(wèi)星技術(shù)、低功耗廣域網(wǎng)（Low-Power Wide-Area Network, LPWA...

電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)怎么用在實(shí)際應(yīng)用中，云茂電子科技的電力物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)已經(jīng)被普遍應(yīng)用于電力輸配、智能電網(wǎng)、工業(yè)自動化等領(lǐng)域，取得了明顯的效果和成效。例如，在某電力輸配公司的應(yīng)用案例中，通過部署云茂電子科技的網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)了對輸電線路的遠(yuǎn)程監(jiān)測和故障診斷，較大程度上提高了電...

WMS的出現(xiàn)，是為了解決傳統(tǒng)倉儲管理的問題，如：人工操作隨意性大，記錄準(zhǔn)確度和實(shí)時性低，出現(xiàn)問題難追溯；倉庫物資品種非常多，擺放和庫位管理混亂，很難快速找到；物資領(lǐng)用、歸還、轉(zhuǎn)移等環(huán)節(jié)容易錯漏，影響生產(chǎn)和倉庫管理效率；缺少自動預(yù)警，相關(guān)人員容易忘記物資質(zhì)保期，...

此外，在電源、車載通訊方面也開始進(jìn)行了 SiP 探索和開發(fā)實(shí)踐。隨著電子硬件不斷演進(jìn)，過去產(chǎn)品的成本隨著電子硬件不斷演進(jìn)，性能優(yōu)勢面臨發(fā)展瓶頸，而先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)不只可以增加功能、提升產(chǎn)品價值，還有效降低成本。SiP 兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多...

機(jī)械制造行業(yè)WMS，機(jī)械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴(yán)格和精細(xì)化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實(shí)，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實(shí)現(xiàn)倉儲智能化、...

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構(gòu)成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是安裝簡單、可靠性高，缺點(diǎn)是體積較大，不利于集成電路的小型...

電子SMT行業(yè)MES系統(tǒng)解決方案MES，電子行業(yè)的MES重點(diǎn)需求集中在如下五方面：收集關(guān)鍵數(shù)據(jù)，及時反饋異常；防錯防呆，一次做對；提升生產(chǎn)過程的品質(zhì)穩(wěn)定性；滿足客戶可追溯性合規(guī)審查；質(zhì)量事故的責(zé)任界定。電子行業(yè)MES選型要點(diǎn)：重點(diǎn)考察其電子裝配行業(yè)客戶的應(yīng)用效...

引入WMS需要哪些準(zhǔn)備工作？在引入WMS前，首先要準(zhǔn)備的是系統(tǒng)集成工作，將WMS與企業(yè)其他應(yīng)用系統(tǒng)連接起來。如WMS要與ERP集成，獲取物料信息、倉庫信息、成本信息等數(shù)據(jù)；WMS要與CRM集成，獲取客戶的信息、訂單發(fā)貨方式等數(shù)據(jù)；WMS要與MES集成，獲取質(zhì)量...

電力物聯(lián)網(wǎng)，就是圍繞電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)，充分應(yīng)用“大云物移智”（大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能）等現(xiàn)代信息技術(shù)和先進(jìn)通信技術(shù)，實(shí)現(xiàn)電力系統(tǒng)各環(huán)節(jié)萬物互聯(lián)、人機(jī)交互，具有狀態(tài)全方面感知、信息高效處理、應(yīng)用便捷靈活特征的智慧服務(wù)系統(tǒng)。包含感知層、網(wǎng)絡(luò)層、...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實(shí)施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨(dú)的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明1、按預(yù)測備料和按訂單生產(chǎn)，云茂電子行業(yè)ERP的MRP系統(tǒng)提供了強(qiáng)大的生產(chǎn)管理功能 ，MRP可以把銷售預(yù)測、現(xiàn)有存貨、已開立單據(jù)納入，綜合考慮并產(chǎn)生生產(chǎn)/采購計劃，以便提早備料；而為接單式生產(chǎn)量身定做的MRP系統(tǒng)可根據(jù)訂單展開半成...

在5G時代作用下，新的靈活負(fù)載產(chǎn)生，從而在動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中取得了更加明顯的使用效益。通過對有關(guān)領(lǐng)域的調(diào)查與研究結(jié)果表明，在目前中國國內(nèi)動力系統(tǒng)的供電循環(huán)中，靈活負(fù)載的使用很大地方便了對ADN系統(tǒng)開展自主管理與主動管理等活動，同時在物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的協(xié)助下，智慧電...

隨著科技的不斷進(jìn)步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只節(jié)省了空間，還提高了性能，這對于...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對于具有 GHz 級信號傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會引起信號衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號中的眼圖不清晰。信號走線設(shè)計的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

半導(dǎo)體封裝根據(jù)密封性分類。按封裝密封性方式可分為氣密性封裝和樹脂封裝兩類。他們的目的都是將晶體與外部溫度、濕度、空氣等環(huán)境隔絕，起保護(hù)和電氣絕緣作用；同時還可實(shí)現(xiàn)向外散熱及緩和應(yīng)力。其中氣密性封裝可靠性較高，但價格也高，目前由于封裝技術(shù)及材料的改進(jìn)，樹脂封占一...

5G終端設(shè)備以及通信基站的能耗管理，5G無線傳輸系統(tǒng)的主要耗電環(huán)節(jié)是海量的通信終端設(shè)備及通信基站。隨著電力物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，部署超級密集的通信終端設(shè)備及基站，巨大的能耗將是可預(yù)見性的，故提升5G數(shù)據(jù)傳輸能效對于電力物聯(lián)網(wǎng)來說十分重要。對于5G終端設(shè)備，除了直接...

根據(jù)有核封裝基板的結(jié)構(gòu)，把HDI封裝基板制作技術(shù)流程主要分為兩個部分：一是芯層的制作；二是外層線路制作。改良型HDI封裝基板制造技術(shù)主要是針對外層線路制作技術(shù)的改良。常規(guī) HDI 技術(shù)制作封裝基板的流程，封裝基板新型的制造技術(shù)--改良型半加成法，基于磁控濺射種...