上海防震特種封裝型式

常見芯片封裝類型介紹：直插封裝：1、晶體管外形封裝（TO）；2、雙列直插式封裝（DIP）；3、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）；BOX封裝。BOX封裝是一種大功率半導體器件的封裝形式，通常由一個硅基底上的多個直插式器件組成，并通過壓軸或貼片方式固定在導熱介質上。如圖2所示的大尺寸BOX封裝示例。對于BOX封裝元器件，可采用北京科信生產的FHJ-2儲能式封焊機進行封裝，該機屬于單工位電容儲能式電阻封焊機，焊接電流波形具有很寬的調節(jié)范圍，能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接需求。SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式。上海防震特種封裝型式

在選擇芯片封裝類型時，主要考慮以下幾個方面的因素：產品散熱性能、電性能，集成電路在工作時會產生大量的熱量。在了解客戶的散熱性能需求和電性能要求后，需要對選定的封裝體進行熱仿真電仿真，以便確認是否滿足散熱性能要求和電性能要求?；谏嵝阅艿囊螅庋b體越薄越好，一般針對高功耗產品，除了考慮選用低阻率、高導熱性能的材料黏結芯片，高導熱塑封料，采用金屬合金焊接工藝，還可以考慮選擇加強型封裝（如增加內置式散熱片、外露式散熱片或引線框架載片臺外露），以增強其散熱、冷卻功能，如HSPBGA、HSBGA、EDHS-QFP、DHS-QFP、QFN、E-PadLQFP等封裝形式。深圳防爆特種封裝市場價格裸芯封裝的特點是器件體積小、效率高、可靠性好。

SMD封裝，SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式，它是將元件直接粘貼在印制電路板的表面。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動化生產等特點，適用于通信、計算機、汽車電子等高密度集成電路。如圖4所示為幾種尺寸的SMD封裝示例。一些尺寸較小的SMD元器件，為防止其在封裝過程中底座和蓋板產生相對位移，可采用先預焊再滾焊的方式進行封裝。如使用圖5所示北京科信的YHJ-1預焊機，利用視覺系統(tǒng)高精度定位功能進行定位及點焊實現(xiàn)器件蓋板與底座的固定，防止封裝過程中底座和蓋板產生相對位移；然后再使用圖6所示的GHJ-1平行焊機完成然后的封裝。

SOT (Small Outline Transistor)，SOT 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。SOT 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP (Small Outline Package)，SOP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個扁平的方形或圓形盒。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產品等。SOP 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、安裝方便，缺點是散熱性能較差。

有核和無核封裝基板，有核封裝基板在結構上主要分為兩個部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術及其改良技術。無核基板，也叫無芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無核封裝基板制作主要通過自下而上的電沉積技術制作出層間導電結構—銅柱。它只使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過半加成（SemiAdditive Process，縮寫為SAP）積層工藝實現(xiàn)高密度布線。積層圖形制作方法：HDI，常規(guī)的HDI技術線路制作是靠減成法（蝕刻法）完成，改良型HDI技術主要是采用半加成法（電沉積銅技術）同時完成線路和微孔制作。減成法，減成法（Subtractive），在敷銅板上，通過光化學法，網(wǎng)印圖形轉移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路PCB。加成法，加成法（Additive），在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導電金屬而形成導電圖形的方法。IC封裝的特點是器件密度高，可靠性好，耐熱性能好，體積小。福建電路板特種封裝方案

DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。上海防震特種封裝型式

上述元器件的封裝工藝基本包括以下步驟：（一）準備階段：將需要焊接的元器件和對應的焊接設備準備好，并將元器件擺放在載盤上；（二）元器件放置：可利用吸嘴部件自動的方式，分別將焊接的兩工件放置于焊接設備的上電極和下電極；（三）焊接：使所需焊接的兩工件表面相接觸，當能量能使小面積焊點熔化時，焊接設備進行電容瞬時放電，即通過上下電極對兩工件進行放電，使得熔化的液體金屬填充滿焊接面；（四）冷卻：待焊接過程結束后，元器件冷卻至室溫，在焊接區(qū)域形成優(yōu)良的焊點，從而實現(xiàn)元器件的封裝目的。上海防震特種封裝型式