當前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進，v5.2低功耗藍牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設要求，打造具備統(tǒng)一標準、高度響應能力、高魯棒性和強可擴展性的數(shù)據(jù)...

SiP系統(tǒng)級封裝(SiP)制程關鍵技術，高密度打件，在高密度打件制程方面，云茂電子已達到約為嬰兒發(fā)絲直徑的40μm。以10x10被動組件數(shù)組做比較，大幅縮減超過70%的主板面積，其中的40%乃源自于打件技術的突破。 塑封 由于高密度打件采用微小化元器件與制...

SO類型封裝，SO類型封裝有很多種類，可以分為：SOP（小外形封裝）、TOSP（薄小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、VSOP（甚小外形封裝）、SOIC（小外形集成電路封裝）等類似于QFP形式的封裝，只有兩邊有管腳的芯片封裝形式，該類型的封裝是表面貼裝型封...

某電子材料公司是一家從事生產(chǎn)電子元器件高新型技術企業(yè)，主要產(chǎn)品有LED引線框架、等引線框架、半導體引線框架等。為了更好滿足客戶需求，也為了提升倉庫信息化程度，提升庫存周轉(zhuǎn)率，公司選擇了標領科技，在其物料倉、成品倉、五金倉引入標領wms系統(tǒng)，并對接企業(yè)SAP系統(tǒng)...

現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案如電力光纖、無線專網(wǎng)等存在成本高、穩(wěn)定性差、時延較高等多種問題。而5G技術有望為這些需要低延遲和高可靠性的服務提供支持。有關文獻都基于5G數(shù)據(jù)傳輸技術和差動電流保護系統(tǒng)的結合做了嘗試，工程示范中差動保護動作延時大約在67~71ms，且穩(wěn)定性良好...

半導體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、紙質(zhì)品檢效率低，數(shù)字化管理，提升品控效率，物料、成品、工序等品檢方案在線制定，輸入讓品質(zhì)管控快捷高效，簡單透明品質(zhì)異常微信通知，快速定位品質(zhì)異常責任到人，提升品檢效率看板實時展現(xiàn)檢驗數(shù)據(jù)和不良分析不良品和報廢數(shù)據(jù)在線統(tǒng)計，數(shù)據(jù)一...

隨著AGV/AMR等移動機器人在制造業(yè)的應用，AGV/AMR也已成為半導體行業(yè)的重要新成員。深耕制造業(yè)產(chǎn)線物流場景的移動機器人服務商結合半導體行業(yè)客戶原有的MES、WMS系統(tǒng)，根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令與物料對接臺、自動上下料裝置、自動/半自動貨架、人工檢測/組裝作業(yè)臺...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：維修追溯困難，批號和序號管理。云茂電子行業(yè)ERP提供了對所有進出料進行批號管理的功能。并于維修系統(tǒng)提供了序號管理，當有產(chǎn)品發(fā)生問題時，可詳實記錄維修狀況并可追蹤該產(chǎn)品的原始生產(chǎn)狀況和原始用料，并反過來查找到該產(chǎn)品的同批次產(chǎn)品，以...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術將在智能家電、智能家居領域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

特種材質(zhì)的超高頻RFID標簽封裝技術常用兩種：貼片技術（SMT）和綁線技術（Wire Bonding）。這些封裝技術主要服務的對象是特種材質(zhì)標簽，如PCB抗金屬標簽等。這些封裝技術對比普通材質(zhì)特種標簽封裝技術穩(wěn)定性高，生產(chǎn)設備價格便宜，但生產(chǎn)速度慢很多。標簽芯...

除了2D和3D的封裝結構外，另一種以多功能性基板整合組件的方式，也可納入SiP的范圍。此技術主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中，亦可視為是SiP的概念，達到功能整合的目的。不同的芯片，排列方式，與不同內(nèi)部結合技術搭配，使SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合，并可...

數(shù)據(jù)傳輸方案發(fā)展趨勢，對于電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案，其發(fā)展趨勢主要體現(xiàn)在以下方面：順應數(shù)字化發(fā)展變革，面向多元化的海量信息，現(xiàn)階段電網(wǎng)中的數(shù)據(jù)傳輸需求主要來自各類電力設備的運行監(jiān)測與控制，用電信息的采集和電力系統(tǒng)的調(diào)度等。但隨著電力物聯(lián)網(wǎng)建設目標中對于分布式采...

合封芯片的功能，性能提升，合封芯片：通過將多個芯片或模塊封裝在一起，合封芯片可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密，數(shù)據(jù)傳輸速度更快，從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強，合封芯片：由于多個芯片共享一些共同的功能模塊，以及更緊密的集成方式，合封芯片...

PGA封裝在芯片下方圍著多層方陣形的插針，每個方陣形插針是沿芯片的四周，間隔一定距離進行排列的。它的引腳看上去呈針狀，是用插件的方式和電路板相結合。PGA封裝具有插拔操作更方便，可靠性高的優(yōu)點，缺點是耗電量較大。QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部...

半導體MES系統(tǒng)的功能特點：數(shù)據(jù)驅(qū)動決策：通過數(shù)據(jù)收集、分析和可視化，為管理層提供準確、及時的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能：半導體MES系統(tǒng)具有高度靈活性，能夠根據(jù)企業(yè)實際生產(chǎn)需求進行定制，滿足企業(yè)不斷變化的發(fā)展需求。隨著半導體行業(yè)的快速...

近幾年將無人駕駛的飛機設備和物聯(lián)網(wǎng)技術互相融合，并利用無線通信的方法，協(xié)助技術人員盡量全方面地了解輸配電環(huán)節(jié)的狀況。5G時代背景下，物聯(lián)網(wǎng)的通信速率和通話品質(zhì)等均獲得了全方面改善，無人機在5G科技的幫助下，能夠提高拍照和傳送圖像的數(shù)量和品質(zhì)，從而提高了巡檢過程...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說明：1、 完整的盤點管理功能，云茂電子行業(yè)ERP提供完整的盤點管理功能，可依據(jù)倉庫、批號、料件類別等進行，并提供定期盤點、循環(huán)盤點、抽盤點、在制品盤點等不同盤點方式。彈性的盤點處理流程：可事先產(chǎn)生盤點計劃，便于安排工作；盤點過程中遵...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應用于電力行業(yè)。無線傳輸技術憑借靈活強大的擴...

封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主...

到目前為止，世界半導體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段：1989-1999，頭一發(fā)展階段：是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段，此階段以日本搶先占領了世界半導體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；2000-2003，第二發(fā)展階段：是封裝基板快速發(fā)展的階段，此階段中，我國...

SECS協(xié)議是半導體制造設備通訊的標準之一，EAP系統(tǒng)通過SECS協(xié)議與機臺進行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實現(xiàn)對半導體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設備自動化和智能化管理，能夠與機臺進行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導體制造企業(yè)...

SiP整體制程囊括了著晶、打線、主/被動組件SMT及塑封技術，封裝成型可依據(jù)客戶設計制作不同形狀模塊，甚至是3D立體結構，藉此可將整體尺寸縮小，預留更大空間放置電池，提供更大電力儲存，延長產(chǎn)品使用時間，但功能更多、速度更快，因此特別適用于射頻相關應用如5G毫米...

半導體制造精細化程度較高，流程較為復雜，要確保上千道工序中的人、機、料、法、環(huán)協(xié)同順暢不是件易事。在這個過程中，就需要MES這樣的制造軟件，像一個“超級大腦”般指揮和控制著從晶圓在不同設備間流轉(zhuǎn)，完成近千道工序，到封裝測試的全過程。半導體行業(yè)MES解決方案，云...

電子行業(yè)特性說明：1、客戶需求不容易掌握，交期短，插單頻繁，要求制造商能提供多種配置的產(chǎn)品供選擇；2、產(chǎn)品結構明確并且固定；3、產(chǎn)品升級換代迅速，生命周期短，變更頻繁，版本控制復雜；4、產(chǎn)品生產(chǎn)周期短，對生產(chǎn)計劃、物料計劃等方面的協(xié)調(diào)配合要求非常高；5、產(chǎn)品零...

隨著科技的不斷進步，半導體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術，作為這一變革的主要，正在引導著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只節(jié)省了空間，還提高了性能，這對于...

封裝基板與PCB的區(qū)別，封裝基板是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB或...

半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體產(chǎn)業(yè)運作主要有兩種模式，即IDM模式和垂直分工模式。半導體整個制造過程主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大環(huán)節(jié)。半導體生產(chǎn)是一個典型...

IGBT模塊是新一代的功率半導體電子元件模塊，誕生于20世紀80年代，并在90年代進行新一輪的革新升級，通過新技術的發(fā)展，現(xiàn)在的IGBT模塊已經(jīng)成為集通態(tài)壓降低、開關速度快、高電壓低損耗、大電流熱穩(wěn)定性好等等眾多特點于一身，而這些技術特點正式IGBT模塊取代舊...

WMS的功能介紹：成品管理：成品入庫單：當成品生產(chǎn)完成后，系統(tǒng)生成成品入庫單，記錄成品的數(shù)量、質(zhì)量狀態(tài)等信息，確保成品安全入庫。發(fā)貨通知單：在確認出庫需求后，系統(tǒng)生成發(fā)貨通知單，通知倉庫人員進行出庫操作，為發(fā)貨做好準備。成品發(fā)貨單：記錄成品出庫情況，同時支持成...

大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務，萬物互聯(lián)后,必然出現(xiàn)大量的感知數(shù)據(jù),物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算便成為物聯(lián)網(wǎng)+應用中三位一體的重要產(chǎn)業(yè)應用模式。所有用電側(cè)的物聯(lián)網(wǎng)大系統(tǒng)都會以各種方式與智能電網(wǎng)相連,我們電力物聯(lián)網(wǎng)的感知層會感知眾多用電信息,從而形成電力系統(tǒng)的大數(shù)據(jù)體系。在這些用電...