北京防爆特種封裝服務商

隨著芯片減薄工藝的發(fā)展，對封裝提出了更高的要求。封裝環(huán)節(jié)關(guān)系到IGBT是否能形成更高的功率密度，能否適用于更高的溫度、擁有更高的可用性、可靠性，更好地適應惡劣環(huán)境。IGBT模塊封裝是將多個IGBT集成封裝在一起，以提高IGBT模塊的使用壽命和可靠性，體積更小、效率更高、可靠性更高是市場對IGBT模塊的需求趨勢。常見的模塊封裝技術(shù)有很多，各生產(chǎn)商的命名也不一樣，如英飛凌的62mm封裝、TP34、DP70等等。一個IGBT模塊的封裝需經(jīng)歷貼片、真空焊接、等離子清洗、X-RAY照線光檢測、鍵合、灌膠及固化、成型、測試、打標等等的生產(chǎn)工序。SMD封裝尺寸小、重量輕、性能優(yōu)異、可自動化生產(chǎn)等特點，適用于通信、計算機等高密度集成電路。北京防爆特種封裝服務商

自上世紀90年代以來，隨著有機封裝基板在更多I/O應用中取代鉛框架和陶瓷封裝，該市場持續(xù)增長，2011年達到約86億美元的峰值，并在2016年開始穩(wěn)步下滑，2016年只達到66億美元。這種下降的部分原因是由于個人電腦和移動電話市場進入了成熟期，停滯不前的出貨量和組件和集成封裝降低了對先進封裝包的需求。更重要的是向更小系統(tǒng)的全方面推進，這需要從更大的線結(jié)合PBGA到更小的FCCSP的轉(zhuǎn)變。這減少了單位封裝基板使用的面積，而且這種轉(zhuǎn)變也要求每個基板具有更高的路阻密度，以允許更緊密的倒裝芯片互連。封裝基板的另一個重要的不利因素來自WLCSP的流行，尤其是在智能手機中。當較小的WLCSP取代引線框封裝時，較大的WLCSP(包括扇出式WLCSP)取代了引線鍵合和倒裝芯片CSP，從而消除了潛在的有機封裝基板。山西電路板特種封裝型式對芯片來說，芯片封裝成本高會導致電子產(chǎn)品失去市場競爭力，從而可能失去客戶和市場。

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎(chǔ)上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進行高溫焊接，器件與焊接點位于 PCB 的同一面上。

主板（母板）、副板及載板（類載板）常規(guī)PCB（多為母板、副板，背板等）主要用于2、3級封裝的3、4、5層次。其上搭載LSI、IC等封裝的有源器件、無源分立器件及電子部件，通過互聯(lián)構(gòu)成單元電子回路發(fā)揮其電路功能。即實裝專指上述的“塊”搭載在基板上的連接過程及工藝，涵蓋常用的插入、插裝、表面貼裝（SMT）、安裝、微組裝等。模塊：與下面將要涉及的“板”可以看成是多維體。帶有引線端子的封裝體即為“塊”，進行裸芯片安裝的芯片也可以看成塊。載板，載板：承載各類有源、無源電子器件、連接器、單元、子板及其它各式各樣的電子器件的印制電路板。如封裝載板、類載板、各種普通PCB及總裝板。芯片封裝類型：BGA（球柵陣列）封裝、SO類型封裝等。

有核和無核封裝基板，有核封裝基板在結(jié)構(gòu)上主要分為兩個部分，中間部分為芯板，上下部分為積層板。有核封裝基板制作技術(shù)是基于高密度互連（HDI）印制電路板制作技術(shù)及其改良技術(shù)。無核基板，也叫無芯基板，是指去除了芯板的封裝基板。新型無核封裝基板制作主要通過自下而上的電沉積技術(shù)制作出層間導電結(jié)構(gòu)—銅柱。它只使用絕緣層（Build-up Layer）和銅層通過半加成（SemiAdditive Process，縮寫為SAP）積層工藝實現(xiàn)高密度布線。積層圖形制作方法：HDI，常規(guī)的HDI技術(shù)線路制作是靠減成法（蝕刻法）完成，改良型HDI技術(shù)主要是采用半加成法（電沉積銅技術(shù)）同時完成線路和微孔制作。減成法，減成法（Subtractive），在敷銅板上，通過光化學法，網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層，然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機械方式去除不需要部分而制成印制電路PCB。加成法，加成法（Additive），在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導電金屬而形成導電圖形的方法。封裝是將元器件或芯片封裝在外殼中，能夠保護芯片、提高元件的機械強度和耐熱性等性能。南通PCBA板特種封裝工藝

QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。北京防爆特種封裝服務商

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. SOP封裝（Small Outline Package）：SOP是一種緊湊型封裝形式，引腳以細長的小腳排列在芯片兩側(cè)，并采用表面貼裝技術(shù)進行焊接。3. QFP封裝（Quad Flat Package）：QFP封裝是一種扁平封裝形式，引腳排列在四個側(cè)邊，并且每個側(cè)邊有多個引腳。QFP封裝常見的有QFP44、QFP64、QFP100等規(guī)格。北京防爆特種封裝服務商