江蘇COB封裝精選廠家

來源: 發(fā)布時(shí)間:2024-05-09

什么是系統(tǒng)級(jí)封裝SIP?1、SIP介紹,SIP(System In Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)為一種封裝的概念,它是將多個(gè)半導(dǎo)體及一些必要的輔助零件,做成一個(gè)相對(duì)單獨(dú)的產(chǎn)品,可以實(shí)現(xiàn)某種系統(tǒng)級(jí)功能,并封裝在一個(gè)殼體內(nèi)。較終以一個(gè)零件的形式出現(xiàn)在更高階的系統(tǒng)級(jí)PCBA(Printed Circuit Board Assembly)。2.SIP與SOC,SOC(System On a Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)是將原本不同功能的IC,整合到一顆芯片中,比如在一個(gè)芯片中集成數(shù)字電路、模擬電路、存儲(chǔ)器和接口電路等,以實(shí)現(xiàn)圖像處理、語言處理、通訊功能和數(shù)據(jù)處理等多種功能。SiP是理想的解決方案,綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì),降低成本,縮短上市時(shí)間。江蘇COB封裝精選廠家

江蘇COB封裝精選廠家,SIP封裝

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術(shù),還是同一種技術(shù)的不同稱呼?本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的定義,首先合封電子和芯片合封都是一個(gè)意思合封電子是一種將多個(gè)芯片(多樣選擇)或不同的功能的電子模塊(LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管)封裝在一起的定制化芯片,從而形成一個(gè)系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜、更高效的任務(wù)。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術(shù)、SiP封裝技術(shù)等。北京系統(tǒng)級(jí)封裝定制SiP 封裝采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小。

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SiP是使用成熟的組裝和互連技術(shù),把各種集成電路器件(IC、MOS等)以及各類無源元件如電阻、電容等集成到一個(gè)封裝體內(nèi),實(shí)現(xiàn)整機(jī)系統(tǒng)的功能。由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展,傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應(yīng)當(dāng)前技術(shù)發(fā)展的需要。為了滿足SiP產(chǎn)品的失效分析,實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)和芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中失效點(diǎn)的定位,分析技術(shù)必須向高空間分辨率、高電熱測(cè)試靈敏度以及高頻率的方向發(fā)展。典型的SiP延用COB工藝,將電路板的主要器件塑封(COB),再把COB器件以元器件貼片到FPC軟板上。

什么是系統(tǒng)級(jí)SIP封裝?系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是通過將多個(gè)裸片(Die)及無源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時(shí)代,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。具體來說處理芯片、存儲(chǔ)芯片、被動(dòng)元件、連接器、天線等不同功能的器件,被封裝在同一基板上,完成鍵合和加蓋。系統(tǒng)級(jí)封裝完成后提供的模塊,從外觀上看仍然類似一顆芯片,卻實(shí)現(xiàn)了多顆芯片聯(lián)合的功能。因此可以大幅降低PCB使用面積和對(duì)外圍器件的依賴,也為設(shè)備提供更高的性能與更低的能耗。除了2D與3D的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入SiP的涵蓋范圍。

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PoP封裝技術(shù)有以下幾個(gè)有點(diǎn):1)存儲(chǔ)器件和邏輯器件可以單獨(dú)地進(jìn)行測(cè)試或替換,保障了良品率;2)雙層POP封裝節(jié)省了基板面積, 更大的縱向空間允許更多層的封裝;3)可以沿PCB的縱向?qū)ram,DdramSram,Flash,和 微處理器進(jìn)行混合裝聯(lián);4)對(duì)于不同廠家的芯片, 提供了設(shè)計(jì)靈活性,可以簡(jiǎn)單地混合裝聯(lián)在一起以滿足客戶的需求,降低了設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本;5)目前該技術(shù)可以取得在垂直方向進(jìn)行層芯片外部疊加裝聯(lián);6)頂?shù)讓悠骷B層組裝的電器連接,實(shí)現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速率,可以應(yīng)對(duì)邏輯器件和存儲(chǔ)器件之間的高速互聯(lián)。SiP 封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進(jìn)行排列組裝。湖北模組封裝廠商

汽車電子里的 SiP 應(yīng)用正在逐漸增加。江蘇COB封裝精選廠家

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)種類繁多,裸片與無源器件貼片,植球——將焊錫球置于基板焊盤上,用于電氣連接,回流焊接(反面)——通過控制加溫熔化焊料達(dá)到器件與基板間的,鍵合,塑封(Molding)——注入塑封材料包裹和保護(hù)裸片及器件,減薄——通過研磨將多余的塑封材料去除,BGA植球——進(jìn)行成品的BGA(球柵陣列封裝)植球,切割——將整塊基板切割為多個(gè)SiP成品。通過測(cè)試后的芯片成品,將被集成在各類智能產(chǎn)品內(nèi),較終應(yīng)用在智能生活的各個(gè)領(lǐng)域。江蘇COB封裝精選廠家