深圳防潮特種封裝方案

DIP (Dual In-Line Package)，DIP 封裝是一種傳統(tǒng)的 MOS 管封裝方式，通常用于低頻、低功率的場合。它由兩個平行的陶瓷或塑料引腳構成，中間由一個絕緣層隔開。DIP 封裝的優(yōu)點是安裝簡單、可靠性高，缺點是體積較大，不利于集成電路的小型化。應用情況：主要用于低頻、低功率的場合，如電子玩具、家電產(chǎn)品等。TO (Transistor Outline)，TO 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。它由一個塑料外殼和多個引腳組成，外形類似于一個透明的方形或圓形盒。TO 封裝的優(yōu)點是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點是散熱性能較差。應用情況：主要用于高頻、低功率的場合，如通信設備、計算機內(nèi)存等。常見的主要有DIP直插式封裝、LGA封裝、LQFP/TQFP封裝、QFN封裝。深圳防潮特種封裝方案

根據(jù)與 PCB 連接方式的不同，半導體封裝可分為通孔插裝類封裝和表面貼裝封裝。通孔插 裝器件是 1958 年集成電路發(fā)明時較早的封裝外形，其外形特點是具有直插式引腳，引腳插入PCB 上的通孔后，使用波峰焊進行焊接，器件和焊接點分別位于 PCB 的兩面。表面貼裝器件是 在通孔插裝封裝的基礎上，隨著集成電路高密度、小型化及薄型化的發(fā)展需要而發(fā)明出來的，一 般具有“L”形引腳、“J”形引腳、焊球或焊盤（凸塊），器件貼裝在 PCB 表面的焊盤上，再使 用回流焊進行高溫焊接，器件與焊接點位于 PCB 的同一面上。廣西電子元器件特種封裝金屬封裝的種類有光電器件封裝包括帶光窗型、帶透鏡型和帶光纖型。

QFN、DQFN封裝，TO：晶體管外形封裝，TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK，TO-263又稱之為D2PAK。還有TO-220(目前主流的直插式封裝)SOT（小功率MOSFET,比TO封裝尺寸?。?小外形晶體管封裝，LFPAK56(SOT669)：恩智浦（原Philps）對SO（P）-8封裝技術改進為LFPAK和QLPAK。其中LFPAK被認為是世界上高度可靠的功率SO-8封裝；而QLPAK具有體積小、散熱效率更高的特點，與普通SO-8相比，QLPAK占用PCB板的面積為6*5mm，同時熱阻為1.5k/W。

防震封裝。防震封裝是通過加裝防震材料、減震墊等手段來保護產(chǎn)品或設備在搬運、運輸、使用過程中不受振動、沖擊等因素的影響，以達到減少故障率、延長壽命的目的。防震封裝普遍應用于航天、航空、交通等領域中對產(chǎn)品、設備的保護。綜上所述，特種封裝形式的應用范圍普遍，具有防潮、防爆、防震等多種特點，可以有效提高產(chǎn)品、設備的安全性和可靠性。作為新型功率半導體器件的主流器件，IGBT應用非常普遍，如家用電器、電動汽車、鐵路、充電基礎設施、充電樁，光伏、風能，工業(yè)制造、電機驅(qū)動，以及儲能等領域。總體來說，制作電源需要的器件封裝種類較多，需要選擇適合自己需求的封裝類型，并根據(jù)實際情況選用合適的器件。制作電源時，還需要注意器件的較大電壓、較大電流等參數(shù)，以保證電源的正常工作。LGA封裝與BGA類似，但引腳為焊盤形狀，而不是焊球形狀。

半加成法，半加成法（Semi-Additive Process，SAP），利用圖形電鍍增加精細線路的厚度，而未電鍍加厚非線路區(qū)域在差分蝕刻過程則快速全部蝕刻，剩下的部分保留下來形成線路。封裝基板制作技術-高密度互連（HDI）改良制作技術，高密度互連（HDI）封裝基板制造技術是常規(guī)HDI印制電路板制造技術的延伸，其技術流程與常規(guī)HDI-PCB板基本相同，而二者的主要差異在于基板材料使用、蝕刻線路的精度要求等，該技術途徑是目前集成電路封裝基板制造的主流技術之一。由于受蝕刻技術的限制，HDI封裝基板制造技術在線路超精細化、介質(zhì)層薄型化等方面遇到了挑戰(zhàn)，近年出現(xiàn)了改良型HDI封裝基板制造技術。QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場合。深圳防潮特種封裝方案

SMD封裝是表面貼裝技術（SMT）中較常用的封裝形式。深圳防潮特種封裝方案

封裝基板的作用，20世紀初期，“印制電路”的概念被Paul Eisler初次提出，并研制出世界上頭一塊印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）。集成電路封裝基板是隨著半導體芯片的出現(xiàn)而從印制電路板家族中分離出來的一種特種印制電路板，其主要功能是構建芯片中集成電路與外部電子線路之間的電氣互連通道。封裝基板在電子封裝工程中的作用，封裝基板作為載體結(jié)構起到保護芯片中半導體元器件的作用；實現(xiàn)芯片中集成電路功能模塊電子線路與外部功能元器件之間的電氣連接；為芯片功能組件提供支撐體與散熱通道；為其他電子元器件搭載提供組裝平臺。此外，封裝基板可實現(xiàn)集成電路多引腳化、封裝產(chǎn)品體積縮小、電性能及散熱性改善、超高密度或多芯片模塊化等目的。深圳防潮特種封裝方案