廣西IPM封裝服務商

隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設計，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術日益受到關注。除了既有的封測大廠積極擴大SIP制造產(chǎn)能外，晶圓代工業(yè)者與IC基板廠也競相投入此一技術，以滿足市場需求。早前，蘋果發(fā)布了較新的apple watch手表，里面用到SIP封裝芯片，從尺寸和性能上為新手表增色不少。而芯片發(fā)展從一味追求功耗下降及性能提升，轉向更加務實的滿足市場的需求。根據(jù)國際半導體路線組織（ITRS）的定義： SiP技術為將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現(xiàn)一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。SiP技術特點：1、組件集成，SiP可以包含各種類型的組件，如：數(shù)字和模擬集成電路、無源元件（電阻、電容、電感）、射頻（RF）組件、功率管理模塊、內(nèi)存芯片（如DRAM、Flash）、傳感器和微電機系統(tǒng)（MEMS）。消費電子目前SiP在電子產(chǎn)品里應用越來越多，尤其是 TWS 耳機、智能手表、UWB 等消費電子領域。廣西IPM封裝服務商

面對客戶在系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的設計需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫，可在整體微小化的基礎上，提供料件及設計的較佳解，接著開始進行電路布局(Layout) 與構裝(Structure)設計。經(jīng)過封裝技術，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個光「芯片」大小的模塊。 高密度與高整合的模塊化設計前期的模擬與驗證特別至關重要，云茂電子提供包含載板設計和翹曲仿真、電源/訊號完整性分析(PI/SI)、熱流模擬分析(Thermal)等服務確保模塊設計質量。實驗室內(nèi)同時也已經(jīng)為系統(tǒng)整合驗證建置完整設備，協(xié)助客戶進行模塊打件至主板后的射頻校準測試與通訊協(xié)議驗證，并提供系統(tǒng)級功能性與可靠度驗證。 南通SIP封裝廠商由于SiP電子產(chǎn)品向高密度集成、功能多樣化、小尺寸等方向發(fā)展，傳統(tǒng)的失效分析方法已不能完全適應。

與MCM相比，SiP一個側重點在系統(tǒng)，能夠完成單獨的系統(tǒng)功能。除此之外，SiP是一種集成概念，而非固定的封裝結構，它可以是2D封裝結構、2.5D封裝結構及3D封裝結構?？梢愿鶕?jù)需要采用不同的芯片排列方式和不同的內(nèi)部互聯(lián)技術搭配，從而實現(xiàn)不同的系統(tǒng)功能。一個典型的SiP封裝芯片如圖所示。采用SiP封裝的芯片結構圖SiP封裝可以有效解決芯片工藝不同和材料不同帶來的集成問題，使設計和工藝制程具有較好的靈活性。與此同時，采用SiP封裝的芯片集成度高，能減少芯片的重復封裝，降低布局與排線的難度，縮短研發(fā)周期。

合封電子、芯片合封和SiP系統(tǒng)級封裝經(jīng)常被提及的概念。但它們是三種不同的技術，還是同一種技術的不同稱呼？本文將幫助我們更好地理解它們的差異。合封電子與SiP系統(tǒng)級封裝的定義，首先合封電子和芯片合封都是一個意思合封電子是一種將多個芯片（多樣選擇）或不同的功能的電子模塊（LDO、充電芯片、射頻芯片、mos管）封裝在一起的定制化芯片，從而形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。以實現(xiàn)更復雜、更高效的任務。云茂電子可定制組成方式包括CoC封裝技術、SiP封裝技術等。在當前時代，Sip系統(tǒng)級封裝（System-in-Package）技術嶄露頭角。

什么情況下采用SIP ?當產(chǎn)品功能越來越多，同時電路板空間布局受限，無法再設計更多元件和電路時，設計者會將此PCB板功能連帶各種有源或無源元件集成在一種IC芯片上，以完成對整個產(chǎn)品的設計，即SIP應用。SIP優(yōu)點：1、尺寸小，在相同的功能上，SIP模組將多種芯片集成在一起，相對單獨封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。2、時間快，SIP模組板身是一個系統(tǒng)或子系統(tǒng)，用在更大的系統(tǒng)中，調試階段能更快的完成預測及預審。7、簡化物流管理，SIP模組能夠減少倉庫備料的項目及數(shù)量，簡化生產(chǎn)的步驟。據(jù)報告，2022年，SiP系統(tǒng)級封裝市場總收入達到212億美元。南通SIP封裝廠商

隨著SIP封裝元件數(shù)量和種類增多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。廣西IPM封裝服務商

系統(tǒng)級封裝的優(yōu)勢，SiP和SoC之間的主要區(qū)別在于，SoC 將所需的每個組件集成到同一芯片上，而 SiP方法采用異構組件并將它們連接到一個或多個芯片載波封裝中。例如，SoC將CPU，GPU，內(nèi)存接口，HDD和USB連接，RAM / ROM和/或其控制器集成到單個芯片上，然后將其封裝到單個芯片中。相比之下，等效的SiP將采用來自不同工藝節(jié)點（CMOS，SiGe，功率器件）的單獨芯片，將它們連接并組合成單個封裝到單個基板（PCB）上?？紤]到這一點，很容易看出，與類似的SoC相比，SiP的集成度較低，因此SiP的采用速度很慢。然而，較近，2.5D 和 3D IC、倒裝芯片技術和封裝技術的進步為使用 SiP 提供的可能性提供了新的視角。有幾個主要因素推動了當前用SiP取代SoC的趨勢：廣西IPM封裝服務商