初級階段的我們電力物聯(lián)網(wǎng)，現(xiàn)階段,我們電力物聯(lián)網(wǎng)處于內(nèi)網(wǎng)建設(shè)的初級階段,主要有內(nèi)網(wǎng)的三型兩網(wǎng)建設(shè)、云平臺建設(shè)、大數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)服務(wù),以及應(yīng)對新能源的智慧能源服務(wù)系統(tǒng)建設(shè)等。三型兩網(wǎng)建設(shè)，2019年10月,電網(wǎng)有限公司發(fā)布了《我們電力物聯(lián)網(wǎng)白皮書2019》。白皮書中...

所有主要的WMS供應(yīng)商（例如，Microsoft、Oracle和SAP）都提供了各種部署選項，包括基于云的系統(tǒng)。WMS 的優(yōu)勢。盡管 WMS 的實施和運行復(fù)雜且成本高昂，但組織獲得了許多好處，可以證明復(fù)雜性和成本是合理的。實施 WMS 可以幫助組織降低勞動力成...

SiP 與其他封裝形式又有何區(qū)別？SiP 與 3D、Chiplet 的區(qū)別Chiplet 可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造，也不需要采用同樣的工藝，同時較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。不同工藝制造的 Chiplet 可以通過先進封裝技術(shù)集成在一起。Chi...

封裝基板主要制造廠商，全球地區(qū)分布，有機封裝基板市場一直很小，直到1997年英特爾開始從陶瓷基板向有機基板過渡，在基板封裝的基板價值可以占封裝總價值（不包括模具）的15%至35%。目前,世界上半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)主要在亞洲(除日本和中國)、日本、中國、美國及歐洲...

為家電添加語音控制其原理 是在各家電嵌入語音控制模塊， 通過無線通信模塊在手機APP中查看家中各電器的狀態(tài)， 讓令人頭疼的各種電器的操作變得簡單易行。行業(yè)熱點：未來， 智能語音交互技術(shù)將在智能家電、智能家居領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用。讓傳統(tǒng)家電真正實現(xiàn)無論是...

突破「微小化」競爭格局，憑借異質(zhì)整合微小化優(yōu)勢，系統(tǒng)級封裝能集成不同制程技術(shù)節(jié)點 (technology node)，不同功能、不同供貨商，甚至是不同半導(dǎo)體原材料的組件，整體可為產(chǎn)品節(jié)省約30-40%的空間，也能依據(jù)需求客制模塊外型并一定程度簡化系統(tǒng)主板設(shè)計，...

隨著科技的不斷進步，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷著一場由微型化和集成化驅(qū)動的變革。系統(tǒng)級封裝（System in Package，簡稱SiP）技術(shù)，作為這一變革的主要，正在引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展。SiP技術(shù)通過將多個功能組件集成到一個封裝中，不只有效節(jié)省空間，實現(xiàn)更高的集成度，...

MES系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中具有重要的應(yīng)用價值。它可以幫助廠商實現(xiàn)生產(chǎn)過程的全方面管理，提高產(chǎn)品的一致性和質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)計劃和資源分配，以及改進生產(chǎn)工藝。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷變化，MES系統(tǒng)將繼續(xù)在半導(dǎo)體行業(yè)中發(fā)揮重要的作用，幫助企業(yè)提升競爭力，實現(xiàn)...

眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)小批量多樣化，工序規(guī)程組合復(fù)雜，加上市場需求變化如云霄飛車般起伏，涉及頻繁的工藝設(shè)計及訂單變更。因此，實現(xiàn)智能的排產(chǎn)和調(diào)度才能快速搶占市場。針對此，云茂電子半導(dǎo)體MES可在生產(chǎn)前根據(jù)物料、生產(chǎn)資源的齊套情況支持工單的調(diào)整，確保平衡生產(chǎn)。也支...

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率的重要舉措。局部無線組網(wǎng)場景——WIFI，該應(yīng)用場景與前述Lora方式類似，但是受制于WIFI頻段問題，傳輸距離較Lor...

隨著電子安裝技術(shù)的不斷進步與發(fā)展，電子安裝各階層的界限越來越不清晰，各階層安裝的交叉、互融，此過程中PCB的作用越來越重要，對PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。封裝基板從PCB中分離單獨，20世紀80年代以后，新材料、新設(shè)備的普遍應(yīng)用，...

SiP 封裝優(yōu)勢：1）封裝面積增大，SiP在同一個封裝種疊加兩個或者多個芯片。把垂直方向的空間利用起來，同時不必增加引出管腳，芯片疊裝在同一個殼體內(nèi)，整體封裝面積較大程度上減少。2）采用超薄的芯片堆疊與TSV技術(shù)使得多層芯片的堆疊封裝體積減小，先進的封裝技術(shù)可...

光電器件、MEMS 等特殊工藝器件的微小化也將大量應(yīng)用 SiP 工藝。SiP 發(fā)展的難點隨著 SiP 市場需求的增加，SiP 封裝行業(yè)的痛點也開始凸顯，例如無 SiP 行業(yè)標準，缺少內(nèi)部裸片資源，SiP 研發(fā)和量產(chǎn)困難，SiP 模塊和封裝設(shè)計有難度。由于 Si...

BGA（球柵陣列）封裝，隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。BGA封裝是一種電子元件封裝技術(shù)，它是指將電子元件封裝在一...

5G與現(xiàn)有數(shù)據(jù)傳輸方案的融合，共存問題，對于電力物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸方案的選擇，需要綜合考慮傳輸數(shù)據(jù)密級、業(yè)務(wù)特征及通信物理環(huán)境等問題。5G無法完全取代當前的數(shù)據(jù)傳輸方案。例如，對于需要嚴格保障安全性與可靠性的控制信號、調(diào)度語音等數(shù)據(jù)的傳輸方面，目前5G技術(shù)由于無法...

爭對半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個生產(chǎn)過程，通過流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實現(xiàn)批次追溯通過物料SN，實現(xiàn)物料加工過程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時效管控和防呆防錯，物料防...

半導(dǎo)體MES系統(tǒng)的功能特點：數(shù)據(jù)驅(qū)動決策：通過數(shù)據(jù)收集、分析和可視化，為管理層提供準確、及時的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，幫助他們做出更明智的決策。靈活的定制功能：半導(dǎo)體MES系統(tǒng)具有高度靈活性，能夠根據(jù)企業(yè)實際生產(chǎn)需求進行定制，滿足企業(yè)不斷變化的發(fā)展需求。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速...

不難看出，5G的三大應(yīng)用場景是對電力物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)據(jù)傳輸方案三大應(yīng)用場景的進一步深化。國內(nèi)外相關(guān)專業(yè)人士學(xué)者也按照5G的三大應(yīng)用場景對電力物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)進行劃分，并開展了相關(guān)的研究工作。電力物聯(lián)網(wǎng)eMBB場景，eMBB場景主要滿足一些高帶寬業(yè)務(wù)需求，是對數(shù)據(jù)采集類應(yīng)用...

PWB和PCB，PWB（printed wiring board，印制線路板）：泛指表面和內(nèi)部布置有導(dǎo)體圖形的絕緣基板。PWB本身是半成品，作為搭載電子元器件的基板而起作用。通過導(dǎo)體布線，進行連接構(gòu)成單元電子回路，發(fā)揮其電路功能。PCB（printed cir...

下面是關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)MES系統(tǒng)的詳細介紹。半導(dǎo)體MES系統(tǒng)，半導(dǎo)體行業(yè)是高度自動化和精密化的制造領(lǐng)域，需要處理大量的數(shù)據(jù)和復(fù)雜的生產(chǎn)過程。MES系統(tǒng)在這個行業(yè)中起著至關(guān)重要的作用，它能夠?qū)崟r監(jiān)控和控制生產(chǎn)過程中的各個環(huán)節(jié)，從原材料采購到產(chǎn)品出貨，確保生產(chǎn)過程的...

到目前為止，世界半導(dǎo)體封裝基板業(yè)歷程可劃分為三個發(fā)展階段：1989-1999，頭一發(fā)展階段：是有機樹脂封裝基板初期發(fā)展的階段，此階段以日本搶先占領(lǐng)了世界半導(dǎo)體封裝基板絕大多數(shù)市場為特點；2000-2003，第二發(fā)展階段：是封裝基板快速發(fā)展的階段，此階段中，我國...

WMS的類型有哪些？下面我們來介紹倉庫管理軟件有多種類型和實施方法，類型通常取決于組織的規(guī)模和性質(zhì)。它們可以是單獨的系統(tǒng)，也可以是更大的ERP系統(tǒng)或供應(yīng)鏈執(zhí)行套件中的模塊。WMS的復(fù)雜性也可能有很大差異。一些小型組織可能使用一系列簡單的硬拷貝文檔或電子表格文件...

植入錫球的BGA封裝：① 植球，焊錫球用于高可靠性產(chǎn)品（汽車電子）等的倒裝芯片連接，使用的錫球大多為普通的共晶錫料。植入錫球的BGA封裝，工藝流程：使用焊錫球吸附夾具對焊錫球進行真空吸附，該夾具將封裝引腳的位置與裝有焊錫球的槽對齊，通過在預(yù)先涂有助焊劑的封裝基...

在傳輸過程中，線路噪聲、線路易老化受損等問題都會較大程度上提高工業(yè)成本并降低工作效率。所以，有線方式在一定程度上制約了電網(wǎng)發(fā)展的靈活性。另一方面，在我國電力部門發(fā)布的文件中指出：做好安全隔離措施的前提下，無線傳輸可以應(yīng)用于電力行業(yè)。無線傳輸技術(shù)憑借靈活強大的擴...

SiP封裝工藝介紹，SiP封裝技術(shù)采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結(jié)構(gòu)。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術(shù)又可以增加使用晶圓或模塊的數(shù)量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數(shù)，進一步增強SiP技術(shù)...

應(yīng)用領(lǐng)域，SiP技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域非常普遍，包括但不限于：智能手機和平板電腦：SiP技術(shù)使得這些設(shè)備能夠在有限的空間內(nèi)集成更多的功能，如高性能處理器、內(nèi)存和傳感器。可穿戴設(shè)備：支持可穿戴設(shè)備的小型化設(shè)計，同時集成必要的傳感器和處理能力。物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備：為Io...

機械制造行業(yè)WMS，機械制造行業(yè)WMS較為關(guān)注物流管理和倉儲管理，管理對象不只是倉庫，更延伸到生產(chǎn)線、工作臺等，入、出庫業(yè)務(wù)流程與庫存管理有著更嚴格和精細化的要求。同時，隨著“精益化生產(chǎn)”不斷落實，要求WMS與生產(chǎn)計劃排程、生產(chǎn)調(diào)度管理等銜接，實現(xiàn)倉儲智能化、...

基于云的 WMS。倉庫管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識到在云中運行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS 在供應(yīng)鏈中的應(yīng)用，只有在倉庫流程允許的情況下，供應(yīng)鏈才能快速、準確和高效地運行。WMS 通過管理從接收原材料到運輸成品的訂單履行流程，在供應(yīng)鏈管理中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。例如，如果原材料接收不當或零件在倉庫中放錯地方，供應(yīng)鏈可能會減慢或中斷。WMS 通...

近年來，半導(dǎo)體行業(yè)在國家政策的大力扶持下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)頑強生長，取得了不錯的發(fā)展成就。近日，半導(dǎo)體行業(yè)有威信機構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)官網(wǎng)發(fā)布了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場的較新預(yù)測數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示，2022年世界半導(dǎo)體市場預(yù)計增長16.3%，到2023年將...