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除了 2D 與 3D 的封裝結(jié)構(gòu)外,另一種以多功能性基板整合組件的方式,也可納入 SiP 的涵蓋范圍。此技術(shù)主要是將不同組件內(nèi)藏于多功能基板中,亦可視為是 SiP 的概念,達(dá)到功能整合的目的。不同的芯片排列方式,與不同的內(nèi)部接合技術(shù)搭配,使 SiP 的封裝形態(tài)產(chǎn)生多樣化的組合,并可依照客戶或產(chǎn)品的需求加以客制化或彈性生產(chǎn)。SiP 的應(yīng)用場(chǎng)景SiP 技術(shù)是一項(xiàng)先進(jìn)的系統(tǒng)集成和封裝技術(shù),與其它封裝技術(shù)相比較,SiP 技術(shù)具有一系列獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),滿足了當(dāng)今電子產(chǎn)品更輕、更小和更薄的發(fā)展需求,在微電子領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)是通過(guò)將多個(gè)裸片(Die)及無(wú)源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。陜西系統(tǒng)級(jí)封裝流程
SIP工藝解析,引線鍵合封裝工藝工序介紹:圓片減薄,為保持一定的可操持性,F(xiàn)oundry出來(lái)的圓厚度一般在700um左右。封測(cè)廠必須將其研磨減薄,才適用于切割、組裝,一般需要研磨到200um左右,一些疊die結(jié)構(gòu)的memory封裝則需研磨到50um以下。圓片切割,圓片減薄后,可以進(jìn)行劃片,劃片前需要將晶元粘貼在藍(lán)膜上,通過(guò)sawwing工序,將wafer切成一個(gè) 一個(gè) 單獨(dú)的Dice。目前主要有兩種方式:刀片切割和激光切割。芯片粘結(jié),貼裝的方式可以是用軟焊料(指Pb-Sn合金,尤其是含Sn的合金)、Au—Si低共熔合金等焊接到基板上,在塑料封裝中較常用的方法是使用聚合物粘結(jié)劑粘貼到金屬框架上。山東COB封裝廠商SIP(System In Package,系統(tǒng)級(jí)封裝)為一種封裝的概念。
合封芯片應(yīng)用場(chǎng)景,合封芯片的應(yīng)用場(chǎng)景:合封芯片可用于需要多功能、高性能、高穩(wěn)定性、低功耗、省成本的應(yīng)用場(chǎng)景。例如家居電子:智能環(huán)境監(jiān)測(cè)系統(tǒng)可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)室內(nèi)空氣質(zhì)量、溫度、濕度等環(huán)境參數(shù),并根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。遙控玩具:遙控車可以集成多種傳感器和執(zhí)行器,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)避障、自動(dòng)跟隨等功能......應(yīng)用場(chǎng)景比較全,可以采購(gòu)原有合封芯片,還能進(jìn)行定制化云茂電子服務(wù)??偨Y(jié),合封芯片等于芯片合封技術(shù),合封芯片又包含CoC封裝技術(shù)和SiP封裝技術(shù)等。如果需要更多功能、性能提升、穩(wěn)定性增強(qiáng)、功耗降低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單、防抄襲都可以找云茂電子。
SIP工藝解析:表面打標(biāo),打標(biāo)就是在封裝模塊的頂表面印上去不掉的、字跡清楚的字母和標(biāo)識(shí),包括制造商的信息、國(guó)家、器件代碼等,主要介紹激光印碼。測(cè)試,它利用測(cè)試設(shè)備(Testing Equipment)以及自動(dòng)分選器(Handler),測(cè)定封裝IC的電氣特性,把良品、不良品區(qū)分開(kāi)來(lái);對(duì)某些產(chǎn)品,還要根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行良品的分級(jí)。測(cè)試按功能可分為DC測(cè)試(直流特性)、AC測(cè)試(交流特性或timing特性)及FT測(cè)試(邏輯功能測(cè)試)三大類。同時(shí)還有一些輔助工序,如BT老化、插入、拔出、實(shí)裝測(cè)試、電容充放電測(cè)試等。SiP 封裝優(yōu)勢(shì):封裝面積增大,SiP在同一個(gè)封裝種疊加兩個(gè)或者多個(gè)芯片。
合封電子的功能,性能提升,合封電子:通過(guò)將多個(gè)芯片或模塊封裝在一起,云茂電子可以明顯提高數(shù)據(jù)處理速度和效率。由于芯片之間的連接更緊密,數(shù)據(jù)傳輸速度更快,從而提高了整體性能。穩(wěn)定性增強(qiáng),合封電子:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以減少故障率。功耗降低、開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單,合封電子:由于多個(gè)芯片共享一些共同的功能模塊,以及更緊密的集成方式,云茂電子可以降低整個(gè)系統(tǒng)的功耗。此外,通過(guò)優(yōu)化內(nèi)部連接和布局,可以進(jìn)一步降低功耗。防抄襲,多個(gè)芯片和元器件模塊等合封在一起,就算被采購(gòu),也無(wú)法模仿抄襲。SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。陜西系統(tǒng)級(jí)封裝流程
SiP (System in Package, 系統(tǒng)級(jí)封裝)主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、無(wú)線通信、汽車電子等領(lǐng)域。陜西系統(tǒng)級(jí)封裝流程
SiP系統(tǒng)級(jí)封裝作為一種集成封裝技術(shù),在滿足多種先進(jìn)應(yīng)用需求方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。以其更小、薄、輕和更多功能的競(jìng)爭(zhēng)力,為芯片和器件整合提供了新的可能性,目前其主要應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)樯漕l/無(wú)線應(yīng)用、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè)、數(shù)碼產(chǎn)品、圖像、生物和MEMS傳感器等。固晶貼片機(jī)(Die bonder),是封裝過(guò)程中的芯片貼裝(Die attach)的主要設(shè)備。隨著SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、3D封裝等先進(jìn)封裝的普及,對(duì)固晶機(jī)設(shè)備在性能方面提出了更高的需求。陜西系統(tǒng)級(jí)封裝流程