5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)商用化，其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬(wàn)...

當(dāng)前，各類數(shù)據(jù)傳輸方案正在不斷地發(fā)生著演進(jìn)，v5.2低功耗藍(lán)牙、NB-IoT、xPON光纖、北斗四代衛(wèi)星等都為電網(wǎng)提供了更高效率的數(shù)據(jù)信息傳輸方案，但要滿足電力物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)字化變革與能源革新下的建設(shè)要求，打造具備統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)、高度響應(yīng)能力、高魯棒性和強(qiáng)可擴(kuò)展性的數(shù)據(jù)...

設(shè)備運(yùn)行監(jiān)控，生產(chǎn)高效化，此外，在半導(dǎo)體生產(chǎn)中，不只所使用的設(shè)備種類較多，對(duì)設(shè)備還高度依賴，大多數(shù)企業(yè)渴望加強(qiáng)對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的管控，以保證設(shè)備性能發(fā)揮到較優(yōu)，減少計(jì)劃維護(hù)和計(jì)劃停機(jī)的浪費(fèi)。云茂電子半導(dǎo)體MES集成車間設(shè)備，實(shí)現(xiàn)主設(shè)備及其相應(yīng)子設(shè)備的互聯(lián)互通。全方面...

基于云的 WMS。倉(cāng)庫(kù)管理軟件（WMS）以及 ERP 等其他企業(yè)系統(tǒng)較初是在組織的本地服務(wù)器上運(yùn)行的系統(tǒng)。這種模式一直在變化，隨著組織意識(shí)到在云中運(yùn)行系統(tǒng)的好處，基于云的 WMS 越來(lái)越普遍。與傳統(tǒng)的本地部署系統(tǒng)相比，基于云的 WMS 的主要特征是軟件由 WM...

WMS系統(tǒng)在半導(dǎo)體倉(cāng)庫(kù)的作用：1、全方面的實(shí)現(xiàn)了數(shù)字化倉(cāng)儲(chǔ)管理，倉(cāng)庫(kù)管理更有條理，批次管理、防呆管控，庫(kù)存預(yù)警等，倉(cāng)庫(kù)貨物賬目與實(shí)體一目了然。2、通過(guò)WMS系統(tǒng)移動(dòng)端，實(shí)現(xiàn)從收貨、質(zhì)檢、分配庫(kù)位、上架入庫(kù)等操作，便捷的移動(dòng)端應(yīng)用讓倉(cāng)管員無(wú)需在倉(cāng)庫(kù)與電腦之間來(lái)回...

BGA封裝，BGA封裝即球柵陣列封裝，它將原來(lái)器件PccQFP封裝的J形或翼形電極引腳改成球形引腳，把從器件本體四周“單線性”順序引出的電極變成本體底面之下“全平面”式的格柵陣排列。這樣，既可以疏散引腳間距，又能夠增加引腳數(shù)目。焊球陣列在器件底面可以呈完全分布...

3D封裝結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點(diǎn)是使數(shù)據(jù)傳輸率更高。對(duì)于具有 GHz 級(jí)信號(hào)傳輸?shù)母咝阅軕?yīng)用，導(dǎo)體損耗和介電損耗會(huì)引起信號(hào)衰減，并導(dǎo)致低壓差分信號(hào)中的眼圖不清晰。信號(hào)走線設(shè)計(jì)的足夠?qū)捯缘窒鸊Hz傳輸?shù)募w效應(yīng)，但走線的物理尺寸，包括橫截面尺寸和介電層厚度都要精確制作，以...

SECS協(xié)議是半導(dǎo)體制造設(shè)備通訊的標(biāo)準(zhǔn)之一，EAP系統(tǒng)通過(guò)SECS協(xié)議與機(jī)臺(tái)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的監(jiān)控和控制。格創(chuàng)東智PreMaint EAP系統(tǒng)專注于設(shè)備自動(dòng)化和智能化管理，能夠與機(jī)臺(tái)進(jìn)行高效穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸和指令控制，幫助半導(dǎo)體制造企業(yè)...

Sip這種創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)封裝不只大幅降低了PCB的使用面積，同時(shí)減少了對(duì)外圍器件的依賴。更為重要的是，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝為設(shè)備提供了更高的性能和更低的能耗，使得電子產(chǎn)品在緊湊設(shè)計(jì)的同時(shí)仍能實(shí)現(xiàn)突出的功能表現(xiàn)。據(jù)Yole報(bào)告，2022年，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝市場(chǎng)總收入...

5G引導(dǎo)電力物聯(lián)網(wǎng)的新時(shí)代變革，5G是指蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。5G發(fā)展迅速，已經(jīng)于2020年底在全球多個(gè)國(guó)家實(shí)現(xiàn)商用化，其在帶寬、時(shí)延、傳輸速率等性能指標(biāo)上都擁有遠(yuǎn)超于現(xiàn)有4G對(duì)應(yīng)指標(biāo)的優(yōu)勢(shì)。5G具有百兆甚至千兆赫茲的頻譜寬度，能夠在每平方公里支持100萬(wàn)...

SiP的未來(lái)趨勢(shì)和事例。人們可以將SiP總結(jié)為由一個(gè)襯底組成，在該襯底上將多個(gè)芯片與無(wú)源元件組合以創(chuàng)建一個(gè)完整的功能單獨(dú)封裝，只需從外部連接到該封裝即可創(chuàng)建所需的產(chǎn)品。由于由此產(chǎn)生的尺寸減小和緊密集成，SiP在MP3播放器和智能手機(jī)等空間受限的設(shè)備中非常受歡迎...

面對(duì)客戶在系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求，云茂電子具備完整的數(shù)據(jù)庫(kù)，可在整體微小化的基礎(chǔ)上，提供料件及設(shè)計(jì)的較佳解，接著開始進(jìn)行電路布局(Layout) 與構(gòu)裝(Structure)設(shè)計(jì)。經(jīng)過(guò)封裝技術(shù)，將整體電路及子系統(tǒng)塑封在一個(gè)光「芯片」大小的模塊。 高密度與...

云茂電子行業(yè)ERP解決方案說(shuō)明1、 齊全的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)管理功能，云茂電子行業(yè)ERP提供產(chǎn)品結(jié)構(gòu)管理子系統(tǒng)，可方便的錄入BOM信息，還提供ECN變更的功能，便于研發(fā)部門自行記錄一些研發(fā)中的BOM信息，并與標(biāo)準(zhǔn)BOM互相轉(zhuǎn)換。 提供選配件功能可以預(yù)先設(shè)定接單時(shí)零件可選...

常見封裝種類：1. IC封裝，IC(Integrated Circuit)封裝是將多個(gè)半導(dǎo)體器件（二極管、三極管、MOS管、電容、電阻等）或部分電子電路信號(hào)處理、控制等功能組成的芯片封裝在一起，形成一個(gè)具有特定功能的微型晶體管電路器件。常見IC封裝類型有基礎(chǔ)封...

移動(dòng)MES實(shí)際應(yīng)用與應(yīng)用效益分析，以某半導(dǎo)體生產(chǎn)凈化間為例，通過(guò)進(jìn)行5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)鋪設(shè)，并在凈化間內(nèi)設(shè)置了20個(gè)AP接入點(diǎn)，確保凈化間中間層99%區(qū)域都能夠得到5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋。應(yīng)注意，無(wú)線AP接入點(diǎn)不包括凈化間上下夾層，若無(wú)線AP接入點(diǎn)指示燈為綠色，則說(shuō)明表示...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來(lái)越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

實(shí)裝，實(shí)裝此詞來(lái)自日文，此處借用。“塊”搭載在“板”上稱為實(shí)裝，裸芯片實(shí)裝在模塊基板（BGA基板、TAB基板、MCM基板）上可分別構(gòu)成BGA、TAB、MCM封裝體，稱其為一級(jí)封裝（或微組裝）；DIP、PGA等采用引腳插入方式實(shí)裝在PCB上；QFP、BGA、CS...

電子行業(yè)ERP管理重點(diǎn)與常見的困擾：1、 料件認(rèn)可管理需求：電子業(yè)針對(duì)產(chǎn)品中的重要零件，經(jīng)常會(huì)指定使用某些廠家品牌的零件，以確保質(zhì)量，且鑒于ISO質(zhì)量管理需求，對(duì)重要零件需經(jīng)過(guò)認(rèn)可才能使用，因此需要管理料件認(rèn)可資料。2、 插件位置管理：電子業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中，...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. DIP封裝（Dual Inline Package）：這是較早的一種芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳。DIP封裝通常有直插式（Through-Hole）和表面貼裝式（Surface Mount）兩種形式。2. ...

WMS模板為倉(cāng)庫(kù)管理提供了一系列強(qiáng)大的功能，包括了來(lái)料管理、揀配管理、成品管理和日常管理等方面。來(lái)料管理：采購(gòu)訂單：通過(guò)系統(tǒng)生成采購(gòu)訂單，記錄需要采購(gòu)的訂單、數(shù)量、價(jià)格等信息。能夠?qū)崿F(xiàn)采購(gòu)需求的計(jì)劃和控制，方便訂單采購(gòu)的跟蹤和管理。供應(yīng)商發(fā)貨單：當(dāng)供應(yīng)商將貨物...

QFP (Quad Flat Package)QFP 封裝是一種塑料封裝方式，通常用于高頻、低功率的場(chǎng)合。它由一個(gè)塑料外殼和多個(gè)引腳組成，外形類似于一個(gè)四邊形扁平盒。QFP 封裝的優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、高頻性能好，缺點(diǎn)是散熱性能較差。應(yīng)用情況：主要用于高頻、低...

防震封裝。防震封裝是通過(guò)加裝防震材料、減震墊等手段來(lái)保護(hù)產(chǎn)品或設(shè)備在搬運(yùn)、運(yùn)輸、使用過(guò)程中不受振動(dòng)、沖擊等因素的影響，以達(dá)到減少故障率、延長(zhǎng)壽命的目的。防震封裝普遍應(yīng)用于航天、航空、交通等領(lǐng)域中對(duì)產(chǎn)品、設(shè)備的保護(hù)。綜上所述，特種封裝形式的應(yīng)用范圍普遍，具有防潮...

SIP產(chǎn)品封裝介紹，什么是SIP?SiP模組是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng)，它將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。此IC芯片(采用不同的技術(shù)：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，貼裝在Leadfream...

WMS軟件和進(jìn)銷存管理軟件的較大程度上區(qū)別在于：進(jìn)銷存軟件的目標(biāo)是針對(duì)于特定對(duì)象（如倉(cāng)庫(kù)）的商品、單據(jù)流動(dòng)，是對(duì)于倉(cāng)庫(kù)作業(yè)結(jié)果的記錄、核對(duì)和管理——報(bào)警、報(bào)表、結(jié)果分析，比如記錄商品出入庫(kù)的時(shí)間、經(jīng)手人等；而WMS軟件則除了管理倉(cāng)庫(kù)作業(yè)的結(jié)果記錄、核對(duì)和管理外...

SIP發(fā)展趨勢(shì)，多樣化，復(fù)雜化，密集化，SIP集成化越來(lái)越復(fù)雜，元件種類越來(lái)越多，球間距越來(lái)越小，開始采用銅柱代替錫球。多功能化，技術(shù)前沿化，低成本化，新技術(shù)，多功能應(yīng)用較前沿，工藝成熟，成板下降。工藝難點(diǎn)，清洗，定制清洗設(shè)備、清洗溶液要求、清洗參數(shù)驗(yàn)證、清洗...

爭(zhēng)對(duì)半導(dǎo)體封裝行業(yè)痛點(diǎn)解決方案：1、追溯難度大，一碼貫穿整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，通過(guò)流程單/Bin條碼/編帶條碼生產(chǎn)溯源通過(guò)流程單貫穿生產(chǎn)全流程，實(shí)現(xiàn)批次追溯通過(guò)物料SN，實(shí)現(xiàn)物料加工過(guò)程追蹤工站掃碼記錄加工數(shù)量、時(shí)間、人員及設(shè)備責(zé)任到人；2、時(shí)效管控和防呆防錯(cuò)，物料防...

物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在輸供電環(huán)節(jié)中的應(yīng)用，輸供電操作環(huán)節(jié)也是動(dòng)力系統(tǒng)供配電管理領(lǐng)域中的重要部分。在動(dòng)力系統(tǒng)的輸電環(huán)節(jié)中，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的運(yùn)用重點(diǎn)主要表現(xiàn)在感應(yīng)器的部署與使用等方面，在動(dòng)力系統(tǒng)的供配電操作環(huán)節(jié)中，有關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的研究人員能夠采用在輸電線路中配置智能感應(yīng)器的方法，...

元件密集化，Chip元件密集化，隨著SIP元件的推廣，SIP封裝所需元件數(shù)量和種類越來(lái)越多，在尺寸受限或不變的前提下，要求單位面積內(nèi)元件密集程度必須增加。貼片精度高精化，SIP板身元件尺寸小，密度高，數(shù)量多，傳統(tǒng)貼片機(jī)配置難以滿足其貼片要求，因此需要精度更高的...

芯片封裝類型有很多種，常見的幾種包括：1. BGA封裝（Ball Grid Array）：BGA封裝是一種引腳以焊球形式存在于底部的封裝形式。它提供更高的引腳密度和更好的熱散發(fā)性能，普遍應(yīng)用于高性能和大功率芯片。2. LGA封裝（Land Grid Array...

模擬模塊無(wú)法從較低的工藝集成中受益。正因?yàn)槿绱?，并且由于試圖將模擬模塊保留在sperate工藝技術(shù)（BCD，BiCMOS，SiGe）上的復(fù)雜性增加，這使得SiP成為縮小系統(tǒng)尺寸的更具吸引力的選擇。天線、MEMS 傳感器、無(wú)源元件（例如：大電感器）等外部器件無(wú)法...