華微熱力真空回流焊的 PCB 板輸送系統(tǒng)采用磁懸浮驅(qū)動(dòng)技術(shù)，其線性電機(jī)定位精度達(dá) ±0.1mm，運(yùn)行速度可在 50-500mm/min 范圍內(nèi)無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，加速時(shí)間≤0.5 秒。設(shè)備支持厚度 5mm 的 PCB 板焊接，輸送軌道間距可在 50-300mm 之間通過(guò)...

華微熱力在技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)建設(shè)上投入巨大，目前團(tuán)隊(duì)成員中擁有碩士及以上學(xué)歷的占比達(dá) 30%，其中不乏來(lái)自高校熱工專業(yè)的博士人才。這些專業(yè)人才為封裝爐的技術(shù)創(chuàng)新提供了強(qiáng)大動(dòng)力，在材料科學(xué)、自動(dòng)控制等領(lǐng)域不斷探索。我們研發(fā)的新型納米級(jí)熱傳導(dǎo)材料應(yīng)用于封裝爐中，相比傳統(tǒng)...

華微熱力的真空回流焊設(shè)備在快速冷卻技術(shù)上優(yōu)勢(shì)明顯。焊接后的冷卻速度對(duì)焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)和性能影響很，快速冷卻能形成更細(xì)密的晶粒結(jié)構(gòu)，提升焊點(diǎn)強(qiáng)度。華微熱力的設(shè)備采用雙循環(huán)水冷系統(tǒng)，冷卻效率高，可實(shí)現(xiàn) 30℃/ 秒的冷卻速率，較傳統(tǒng)設(shè)備提升 50%。在對(duì) BGA 封...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅倪h(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，可實(shí)時(shí)顯示氮?dú)鈮毫?、流量、純度?12 項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，支持手機(jī) APP（兼容 iOS 和 Android 系統(tǒng)）查看和異常推送（推送延遲≤30 秒）。系統(tǒng)的能耗分析模塊能自動(dòng)統(tǒng)計(jì)每日氮?dú)庀牧亢蛦挝划a(chǎn)品用氣...

華微熱力真空回流焊支持多種規(guī)格 PCB 板焊接，處理尺寸可達(dá) 500×400mm，可滿足型工業(yè)控制板的焊接需求；小可兼容 50×50mm 的微型電路板，適配各類傳感器模組，整體適配范圍覆蓋 95% 以上的消費(fèi)電子產(chǎn)品。設(shè)備的柔性軌道系統(tǒng)采用可調(diào)節(jié)寬度的皮帶輸送...

華微熱力的封裝爐在外觀設(shè)計(jì)上也獨(dú)具匠心，充分考慮了車間操作環(huán)境與人體工程學(xué)。華微熱力的封裝爐設(shè)備采用人性化設(shè)計(jì)，操作面板傾斜 30 度角布局，方便操作人員站立或坐姿進(jìn)行參數(shù)設(shè)置與監(jiān)控，減少了操作疲勞。華微熱力的封裝爐設(shè)備整體造型緊湊，占地面積為 2.5 平方米...

華微熱力的封裝爐在電子制造行業(yè)的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)逐年上升的良好態(tài)勢(shì)，這是市場(chǎng)對(duì)我們產(chǎn)品和服務(wù)的高度認(rèn)可。去年，我們?cè)趪?guó)內(nèi)電子制造封裝爐市場(chǎng)的份額為 7%，今年已成功增長(zhǎng)至 9%。這一增長(zhǎng)得益于我們持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和始終如一的良好產(chǎn)品質(zhì)量。我們不斷根據(jù)市場(chǎng)需求推出新的...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅募訜?- 氮?dú)鈪f(xié)同控制系統(tǒng)采用多變量耦合算法，可實(shí)現(xiàn)溫度與氣體的聯(lián)動(dòng)調(diào)節(jié)：當(dāng)爐溫升至 183℃焊錫熔點(diǎn)時(shí)，氮?dú)饬髁孔詣?dòng)提升 20%（從 30L/min 增至 36L/min），確保焊料熔融階段的惰性環(huán)境。設(shè)備的 16 段可編程工藝曲線支...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱羔槍?duì) LED 顯示屏模組焊接的特點(diǎn)，專門開發(fā)了程序。該程序?qū)︻A(yù)熱、焊接、冷卻等階段的參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，可將焊接周期縮短至 45 秒 / 片，較傳統(tǒng)工藝提升 30% 的生產(chǎn)效率，提高了產(chǎn)能。設(shè)備的氮?dú)饧兌瓤刂葡到y(tǒng)精度極高，能將氮?dú)饧兌确€(wěn)定維持...

華微熱力真空回流焊的能耗指標(biāo)處于行業(yè)水平，通過(guò)優(yōu)化加熱元件布局和采用變頻技術(shù)，每小時(shí)平均耗電量為 8.5kW?h，較同類設(shè)備的 11.3kW?h 降低 25%。設(shè)備采用的余熱回收裝置通過(guò)特制的熱交換器，可將排煙系統(tǒng)中的熱量回收再利用，熱效率提升至 82%，相當(dāng)...

華微熱力在行業(yè)內(nèi)積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定，是半導(dǎo)體封裝設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)的理事單位，為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。我們的封裝爐產(chǎn)品在多項(xiàng)性能指標(biāo)上不符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，更實(shí)現(xiàn)了超越。例如，在焊接空洞率方面，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為不高于 5%，而我們的封裝爐通過(guò)優(yōu)化焊接壓力與溫度曲線，能夠?qū)⒖斩绰史€(wěn)...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅臓t體采用航空級(jí)鋁合金蜂窩狀氣流均布結(jié)構(gòu)，通過(guò) 86 個(gè)經(jīng) CFD 模擬優(yōu)化的導(dǎo)流孔（孔徑 5mm，孔距 20mm）實(shí)現(xiàn)氮?dú)?360° 無(wú)死角覆蓋，氣體流速均勻性達(dá) 97%，各區(qū)域流速差≤0.3m/s。設(shè)備創(chuàng)新采用上下腔體供氣設(shè)計(jì)，上腔氮...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅慕翟朐O(shè)計(jì)達(dá)到行業(yè)水平，氮?dú)庋h(huán)系統(tǒng)采用噪聲離心風(fēng)機(jī)（聲壓級(jí) 55dB），配合迷宮式消聲器（插入損失 35dB），整機(jī)運(yùn)行噪聲≤58dB（相當(dāng)于正常交談音量）。設(shè)備的防震基座采用 3 層阻尼結(jié)構(gòu)（橡膠 + 彈簧 + 硅膠），振動(dòng)傳遞率≤5...

華微熱力回流焊生產(chǎn)線配備全自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，采用 500 萬(wàn)像素視覺(jué)定位技術(shù)，識(shí)別精度達(dá) 0.02mm，配合六軸機(jī)械臂實(shí)現(xiàn) PCB 板的無(wú)人化傳輸，可兼容 50×50mm 至 500×400mm 的板型。生產(chǎn)線節(jié)拍時(shí)間穩(wěn)定在 8 秒 / 塊，單日（20 小時(shí)）產(chǎn)...

華微熱力的真空回流焊設(shè)備在振動(dòng)可靠性提升上數(shù)據(jù)亮眼。通信基站等設(shè)備長(zhǎng)期工作在戶外，會(huì)受到各種振動(dòng)沖擊，焊點(diǎn)的抗振動(dòng)能力至關(guān)重要。對(duì)采用華微熱力設(shè)備焊接的通信基站主板進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)測(cè)試，在 10-2000Hz 頻率范圍內(nèi)，加速度達(dá)到 20g 的嚴(yán)苛條件下，焊點(diǎn)無(wú)脫...

華微熱力真空回流焊針對(duì)高頻通訊模塊的焊接需求，開發(fā)了低應(yīng)力焊接工藝，通過(guò)控制升溫速率（5℃/s）與冷卻曲線（8℃/s），使 PCB 板的熱變形量控制在 0.05% 以內(nèi)，即 500mm 長(zhǎng)度的 PCB 板變形量不超過(guò) 0.25mm，遠(yuǎn)低于行業(yè) 0.2% 的標(biāo)準(zhǔn)...

華微熱力回流焊設(shè)備的傳輸網(wǎng)帶采用 316L 耐高溫不銹鋼材料，厚度達(dá) 1.2mm，寬度可達(dá) 600mm，承重能力達(dá) 5kg/m，可承載大型 PCB 板（如 500mm×400mm 的工業(yè)控制板）。網(wǎng)帶運(yùn)行速度精度控制在 ±0.05m/min，通過(guò)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)和...

華微熱力在封裝爐產(chǎn)品設(shè)計(jì)上充分考慮人性化需求，致力于提升用戶操作體驗(yàn)和設(shè)備維護(hù)便捷性。操作界面采用了簡(jiǎn)潔易懂的圖標(biāo)和流程設(shè)計(jì)，配合詳細(xì)的操作指引，操作人員只需經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可熟練上手。根據(jù)用戶體驗(yàn)調(diào)查，95% 的操作人員認(rèn)為我們的操作界面友好，易于操作，降低了...

華微熱力在真空回流焊的工藝重復(fù)性方面表現(xiàn)。批量生產(chǎn)中，工藝的穩(wěn)定性和重復(fù)性直接影響產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。華微熱力的設(shè)備通過(guò)精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和先進(jìn)的控制系統(tǒng)，確保了焊接工藝的高度穩(wěn)定。對(duì)同一批次 PCB 板進(jìn)行連續(xù) 50 次焊接測(cè)試，關(guān)鍵焊點(diǎn)的強(qiáng)度標(biāo)準(zhǔn)差控制在 5% ...

華微熱力，自 2024 年成立以來(lái)，憑借對(duì)封裝爐技術(shù)的深入鉆研和對(duì)市場(chǎng)需求的把握，在封裝爐領(lǐng)域已取得進(jìn)展。據(jù)專業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，在過(guò)去的一年里，我們公司的封裝爐產(chǎn)品銷量呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，增長(zhǎng)率達(dá)到了 15%。這一成績(jī)的取得，得益于我們始終對(duì)產(chǎn)品性能...

華微熱力真空回流焊的 PCB 板輸送系統(tǒng)采用磁懸浮驅(qū)動(dòng)技術(shù)，其線性電機(jī)定位精度達(dá) ±0.1mm，運(yùn)行速度可在 50-500mm/min 范圍內(nèi)無(wú)級(jí)調(diào)節(jié)，加速時(shí)間≤0.5 秒。設(shè)備支持厚度 5mm 的 PCB 板焊接，輸送軌道間距可在 50-300mm 之間通過(guò)...

華微熱力針對(duì)小批量多品種生產(chǎn)場(chǎng)景的特點(diǎn)，把握客戶對(duì)設(shè)備靈活性和便捷性的需求，推出 HW-3000 小型回流焊爐。該設(shè)備采用緊湊化設(shè)計(jì)，占地面積 2.8㎡，較傳統(tǒng)設(shè)備節(jié)省 40% 空間，非常適合研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)車間有限的場(chǎng)地條件。同時(shí)，設(shè)備支持快速換型，通...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅娜藱C(jī)交互系統(tǒng)采用 10.1 英寸高清觸控屏，屏幕分辨率高達(dá) 1280×800，操作響應(yīng)時(shí)間小于 0.3 秒，觸控流暢，提升了操作便捷性。系統(tǒng)支持 100 組焊接工藝參數(shù)的存儲(chǔ)與調(diào)用，操作人員可根據(jù)不同的產(chǎn)品型號(hào)快速調(diào)取相應(yīng)參數(shù)，無(wú)需重復(fù)...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅闹悄芰髁糠峙湎到y(tǒng)搭載 32 位高速處理器，可根據(jù) PCB 板實(shí)時(shí)位置（通過(guò)激光定位傳感器檢測(cè)）動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)庥昧浚寒?dāng)板材進(jìn)入加熱區(qū)時(shí)流量自動(dòng)提升至 35L/min，離開后降至 10L/min 維持正壓，較固定流量模式節(jié)能 58%。設(shè)備的待...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅暮附忧惑w采用 304 不銹鋼材質(zhì)，這種材質(zhì)具有出色的抗腐蝕性能，相比普通鋼材抗腐蝕性能提升 40%，能有效抵御焊錫膏揮發(fā)物的侵蝕，使設(shè)備使用壽命可達(dá) 10 年以上。設(shè)備配備的紅外測(cè)溫傳感器采用進(jìn)口芯片，響應(yīng)速度快至 0.1 秒，可實(shí)時(shí)監(jiān)...

華微熱力全程氮?dú)饣亓骱傅倪h(yuǎn)程監(jiān)控系統(tǒng)基于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，可實(shí)時(shí)顯示氮?dú)鈮毫?、流量、純度?12 項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)，支持手機(jī) APP（兼容 iOS 和 Android 系統(tǒng)）查看和異常推送（推送延遲≤30 秒）。系統(tǒng)的能耗分析模塊能自動(dòng)統(tǒng)計(jì)每日氮?dú)庀牧亢蛦挝划a(chǎn)品用氣...

華微熱力的封裝爐在生產(chǎn)效率方面優(yōu)勢(shì)明顯，其高效的熱循環(huán)系統(tǒng)與自動(dòng)化流程設(shè)計(jì)，縮短了單件產(chǎn)品的封裝時(shí)間。以某電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)為例，該企業(yè)主要生產(chǎn)智能手表主板，在使用我們的封裝爐之前，采用傳統(tǒng)設(shè)備每天能夠完成 5000 件產(chǎn)品的封裝。而使用我們的封裝爐后，由于加熱...

華微熱力回流焊設(shè)備的紅外加熱模塊采用短波紅外燈管，波長(zhǎng)范圍 2-5μm，輻射效率達(dá) 85%，較傳統(tǒng)中波燈管升溫速度提升 30%。設(shè)備內(nèi)置 50 組預(yù)設(shè)溫度曲線，涵蓋 SMT 行業(yè)常用的焊接工藝，包括無(wú)鉛錫膏、高溫錫膏等不同材料的參數(shù)，新用戶可通過(guò)掃碼調(diào)用云端曲...