SiC砂輪案例

在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域，江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑，砂輪在磨削過程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性，能夠有效減少振動(dòng)，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無論是6吋還是8吋的SiC線割片，使用優(yōu)普納砂輪加工后，表面粗糙度Ra值均能達(dá)到納米級(jí)別，總厚度變化TTV控制在微米級(jí)別以內(nèi)。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求，也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪，以高精度、低損耗和強(qiáng)適配性，成為推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要力量。SiC砂輪案例

在科技飛速發(fā)展的如今，精磨減薄砂輪行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新日新月異，江蘇優(yōu)普納科技有限公司始終走在技術(shù)創(chuàng)新的前沿。在結(jié)合劑技術(shù)方面，公司取得了重大突破。如研發(fā)的用于半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪的微晶玻璃結(jié)合劑，其軟化溫度較低，卻具備較高的強(qiáng)度和潤濕性。這種結(jié)合劑能夠更好地把持磨粒，同時(shí)在磨削過程中，由于其獨(dú)特的物理化學(xué)性質(zhì)，能使磨粒在合適的時(shí)機(jī)實(shí)現(xiàn)自銳，明顯提升了砂輪的磨削性能和使用壽命。在磨粒制備技術(shù)上，優(yōu)普納針對(duì)不同的加工材料，研發(fā)出了一系列定制化的磨粒。例如，對(duì)于硬度極高的第三代半導(dǎo)體材料，通過優(yōu)化金剛石磨粒的粒徑、形狀和表面處理工藝，使其在磨削過程中能夠更高效地切入材料，減少磨削力，降低工件表面損傷風(fēng)險(xiǎn)。此外，在砂輪制造工藝上，引入先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測(cè)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)砂輪制造過程的全程精確控制，確保每一片砂輪都具有穩(wěn)定且優(yōu)異的性能，不斷推動(dòng)精磨減薄砂輪技術(shù)向更高水平邁進(jìn)，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。耐磨砂輪注意事項(xiàng)優(yōu)普納砂輪的低磨耗比優(yōu)勢(shì)，不僅降低客戶成本，還保證加工后的晶圓表面質(zhì)量，是高性價(jià)比的國產(chǎn)化替代方案。

針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料（SiC/GaN）的減薄需求，優(yōu)普納砂輪適配6吋、8吋晶圓，滿足襯底片粗磨、精磨全流程。以東京精密HRG200X設(shè)備為例，6吋SiC線割片采用2000#砂輪粗磨，磨耗比只15%，Ra≤30nm；精磨使用30000#砂輪，磨耗比120%，Ra≤3nm，TTV穩(wěn)定在2μm以下。DISCO設(shè)備案例中，8吋晶圓精磨后TTV≤2μm，適配性強(qiáng)，可替代日本、德國進(jìn)口產(chǎn)品。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司：碳化硅減薄砂輪已獲ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并擁有強(qiáng)度高的陶瓷結(jié)合劑、多孔顯微調(diào)控技術(shù)等12項(xiàng)核心專利。第三方的檢測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其砂輪磨削效率、壽命等指標(biāo)均符合SEMI國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)。在國產(chǎn)替代浪潮下，優(yōu)普納以技術(shù)硬實(shí)力打破“卡脖子”困局，成為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐者。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)上，優(yōu)普納砂輪對(duì)6吋SiC線割片進(jìn)行粗磨，磨耗比15%，Ra≤30nm，TTV≤3μm。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪，以其高精度加工能力成為第三代半導(dǎo)體材料加工的理想選擇。其專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑和多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)，賦予了砂輪優(yōu)越的穩(wěn)定性，能夠有效減少振動(dòng)，確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中，6吋和8吋SiC線割片的加工結(jié)果顯示，表面粗糙度Ra值和總厚度變化TTV均達(dá)到了行業(yè)先進(jìn)水平。這種高精度的加工能力，不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求，也為優(yōu)普納在國產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。在8吋SiC線割片的精磨加工中，優(yōu)普納砂輪于DISCO-DFG8640減薄機(jī)上實(shí)現(xiàn)磨耗比200%，Ra≤3nm，TTV≤2μm。晶圓減薄砂輪廠家

優(yōu)普納砂輪采用的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù)，不僅提升研削性能，還確保散熱良好，避免加工過程中的熱損傷。SiC砂輪案例

針對(duì)不同磨床特性，優(yōu)普納提供基體優(yōu)化設(shè)計(jì)服務(wù)，通過調(diào)整砂輪結(jié)構(gòu)（如孔徑、厚度、溝槽）增強(qiáng)與設(shè)備的匹配度。例如，為適配DISCO-DFG8640高速減薄機(jī)，優(yōu)普納開發(fā)了增強(qiáng)型冷卻流道砂輪，使8吋SiC晶圓加工效率提升25%，磨耗比控制在30%以內(nèi)。客戶可根據(jù)自身設(shè)備型號(hào)、晶圓尺寸（4吋/6吋/8吋）及工藝階段（粗磨/精磨）靈活選擇砂輪方案，實(shí)現(xiàn)“一機(jī)一策”的精確適配。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪，品質(zhì)有保證，歡迎您的隨時(shí)致電咨詢，為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。SiC砂輪案例