揚州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

來源: 發(fā)布時間:2022-08-21

    當(dāng)高溫端溫度達(dá)到960℃時,15mm模塊兩端的溫差可以達(dá)到630℃。對于1kW電爐,當(dāng)高溫端溫度達(dá)到800℃時,15mm模塊兩端的溫差也可以達(dá)到340℃。由圖中數(shù)據(jù)說明,熱源因為供熱速率的不同,在一定時間內(nèi)會影響模塊組件兩端的溫差。大功率的熱源會在一定時間內(nèi)在模塊兩端建立較大的溫差,小功率的熱源在相同時間內(nèi)只能建立較小的溫差。但是,試驗中,即便是1kW電爐在模塊兩端產(chǎn)生的340℃溫差,對于目前常用的合金熱電模塊來講也是很大的。至于2kW電爐提供的630℃溫差,在目前已有的其他氧化物模塊報道中,也是較大的。圖2(a)、圖2(b)所示為4個3π模塊組件串聯(lián)后的輸出電壓隨溫差的變化規(guī)律。4個3π模塊組件每兩個分為一組,分配到兩個不同功率的電爐上。由上文可知,兩組模塊兩端的溫差不同,因此兩組模塊的輸出電壓也不同。由圖中可以看到,對于分配在兩個電爐上的4個3π模塊組件,隨著熱電發(fā)電模塊兩端溫差不斷升高,模塊兩端的輸出電壓也逐漸增加。每兩個3π模塊組件在各自溫差下都能得到。因此當(dāng)4個3π模塊組件串聯(lián)后,可以得到較大輸出電壓在。圖3(a)、圖3(b)所示為4個3π模塊組件串聯(lián)后,其中兩個3π模塊的輸出功率隨溫差的變化規(guī)律。4個3π模塊組件每兩個分為一組。數(shù)字量輸入模塊是用來采集現(xiàn)場的數(shù)字量信號,其中有PNP型(高電平有效),NPN型(低電平有效)。揚州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

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    也就是說,遮光片142a與導(dǎo)光板144對齊,且開口143a與第二開口145a暴露出部分反射片146。較佳地,彎折部132a的長度h2小于或等于遮光片142a的厚度t1與導(dǎo)光板144的厚度t2的和。此外,本實施例的底板130a還包括組裝部134(圖1中示意地繪示多個組裝部134),其中組裝部134位于底板130a的周圍131且朝向框架120的方向彎折,而將底板130a卡合在框體120上。也就是說,底板130a可透過組裝部134與框體120組裝在一起。請再同時參考圖2a與圖2b,在組裝時,可先將框架120的柱體124穿過底板130a的彎折部132a并進(jìn)行熱熔程序,使柱體124熱熔后與彎折部132a的端面133a接合在一起。如圖2c所示,本實施例的彎折部132a的端面133a具體化為平面,但不以此為限。此時,柱體124包括主體部124a(圖2b中示意地繪示一個主體部124a)與連接主體部124a的延伸部124b(圖2b中示意地繪示一個延伸部124b)。而后,將背光組件140a由下往上組裝至底板130a,而使柱體124的主體部124a與彎折部132a位于開口143a與第二開口145a內(nèi),且柱體124的延伸部124b位于彎折部132a與背光組件140a的反射片146之間。此時,主體部124a與彎折部132a之間具有間隙g。 福建**模擬量輸出/輸入模塊3WL11062FB664GA4ZK07R21T40無源開關(guān)量信號指的是“開”和“關(guān)”的狀態(tài)時不帶電源的信號,一般又稱之為干接點。

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    本發(fā)明涉及一種鍵盤模塊,尤其涉及一種可防止漏光的鍵盤模塊。背景技術(shù):隨著科技的發(fā)展,許多可攜式電子裝置應(yīng)運而生,例如筆記型電腦(notebook)或個人數(shù)位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者運用鍵盤、滑鼠等輸入裝置與此類電子裝置溝通。然而,在光線微弱的環(huán)境中,使用者可能難以辨識鍵盤按鍵上所標(biāo)示的數(shù)字以及文字,造成作業(yè)困難。因此,目前市面上推出了具有背光光源的鍵盤,其是將應(yīng)用在各類電子裝置的背光模塊應(yīng)用在鍵盤模塊中,進(jìn)而改善因環(huán)境光不足所造成的輸入問題。然而,因為鍵盤模塊的結(jié)構(gòu)配置關(guān)系,導(dǎo)致背光模塊所發(fā)出的光可能會從元件組裝后的組裝縫隙中漏光,影響出光均勻度,造成使用者使用上的困擾。技術(shù)實現(xiàn)要素:本發(fā)明是針對一種可防止漏光的鍵盤模塊。根據(jù)本發(fā)明的實施例,鍵盤模塊包括多個按鍵、框架、底板以及背光組件??蚣芫哂邪存I區(qū),而按鍵的頂面暴露于按鍵區(qū),其中框架包括柱體。底板配置于框架的下方,其中底板包括彎折部。背光組件配置于底板的下方,且依序包括遮光片、導(dǎo)光板以及反射片。遮光片具有開口,而導(dǎo)光板具有第二開口。部分反射片暴露于開口及第二開口。柱體穿過彎折部而位于開口與第二開口內(nèi)。

    脈沖量就是瞬間電壓或電流由某一值躍變到另一值的信號量。在量化后,其變化持續(xù)有規(guī)律就是數(shù)字量,在工業(yè)應(yīng)用中一些流量計就可以輸出脈沖信號,如橢圓齒輪量計通常使用其輸出的脈沖信號。如果其由0變成某一固定值并保持不變,其就是開關(guān)量。數(shù)字量和模擬量的區(qū)別從上述描述中不難看出數(shù)字量與模擬量的區(qū)別。1、數(shù)字量在時間上和數(shù)量上都是離散的物理量稱為數(shù)字量,把表示數(shù)字量的信號叫數(shù)字信號。例如:在工廠成品打包工段,打包機(jī)每打好一包成品,發(fā)出一個信號,輸入到計算機(jī)進(jìn)行統(tǒng)計(如,每小時、每班、每天、每月的打包數(shù)量)管理,其輸入信號就是數(shù)字信號。2、模擬量在時間上或數(shù)值上都是連續(xù)的物理量稱為模擬量,把表示模擬量的信號叫模擬信號。例如:熱電阻在工作時輸出的電阻信號就屬于模擬信號,因為在任何情況下被測溫度都不可能發(fā)生突跳,所以測得的電阻信號無論在時間上還是在數(shù)量上都是連續(xù)的。而且,這個電阻信號在連續(xù)變化過程中的任何一個取值都是具體的物理意義,即表示一個相應(yīng)的溫度。 模擬量輸出模塊又稱為D/A模塊。

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    cpu)、程序內(nèi)存以及用戶程序和數(shù)據(jù)內(nèi)存。cpu是plc的中心。它用于運行用戶程序,監(jiān)控輸入/輸出接口狀態(tài),做出邏輯判斷,處理數(shù)據(jù),即讀取輸入變量,完成用戶指令指定的各種操作,并將結(jié)果發(fā)送到輸出。它還對外部設(shè)備(如計算機(jī)、打印機(jī)等)的請求作出反應(yīng),并進(jìn)行各種內(nèi)部判斷。plc內(nèi)存有兩種類型。一個是程序內(nèi)存,它主要存儲和監(jiān)視程序,并編譯和處理用戶程序。程序已被制造商修好,用戶無法更改。另一個是用戶程序和數(shù)據(jù)存儲,主要存儲用戶編譯的應(yīng)用程序和各種臨時數(shù)據(jù)和中間結(jié)果。2,輸入/輸出(I/O)接口_I/O接口是PLC與輸入/輸出設(shè)備連接的一部分。輸入接口由輸入設(shè)備(如按鈕、傳感器、觸點、行程開關(guān)等)控制。輸出接口是在主機(jī)加工后,通過功率放大器電路驅(qū)動輸出裝置(如裝置、電磁閥、指示燈等)。I/O接口一般采用光電耦合電路進(jìn)行電磁耦合,以達(dá)到可靠性。I/O點,即輸入/輸出終端的數(shù)量,是PLC的主要技術(shù)指標(biāo)之一。通常,小型計算機(jī)有幾十個點,中型計算機(jī)有數(shù)百個點,大型機(jī)有一千多個點。3、電源圖中電源是指為cpu、存儲器、i/o接口等內(nèi)部電子電路工作配置的直流開關(guān)電壓控制電源,通常也為輸入設(shè)備提供直流電源。4、編程編程是指PLC通過外部設(shè)備輸入。模擬量輸入模塊俗稱AD 轉(zhuǎn)換模塊,具有多路擬量輸入通道。長寧區(qū)配套模擬量輸出/輸入模塊6ES7531-7NF10-0AB0

電壓輸入時,輸入信號范圍為DC-10~+10V,輸入阻抗為200KQ,分辨率為5mV:電流輸入時。揚州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40

    且柱體的底面抵接至反射片。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,柱體朝向背光組件的方向延伸,而彎折部朝向背光組件的方向彎折,且柱體與彎折部位于開口與第二開口內(nèi)。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,開口連通第二開口,且開口的口徑等于第二開口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,遮光片覆蓋第二開口的內(nèi)壁,且第二開口的口徑大于開口的口徑。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,柱體的長度大于彎折部的長度。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,彎折部的長度小于或等于遮光片的厚度與導(dǎo)光板的厚度的和。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,柱體包括主體部與連接主體部的延伸部。主體部位于彎折部內(nèi),而延伸部位于彎折部與反射片之間。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,主體部與所述彎折部之間具有間隙。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,彎折部的端面具有粗糙結(jié)構(gòu)。在根據(jù)本發(fā)明的實施例的鍵盤模塊中,底板還包括組裝部。組裝部位于底板的周圍且朝向框架的方向彎折。基于上述,在本發(fā)明的鍵盤模塊的設(shè)計中,部分反射片暴露于遮光片的開口與導(dǎo)光板的第二開口,而框架的柱體穿過底板的彎折部而位于開口與第二開口內(nèi),且柱體的底面抵接至反射片。藉此。揚州SIEMENS模擬量輸出/輸入模塊3WL11062CB664GA4ZK07R21T40