聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

聯(lián)芯通雙模通信方案結合有線PLC IEEE 1901.1， IEEE 1901.2標準與無線IEEE 802.15.4g標準，同時結合芯片硬件、網(wǎng)絡結構層、軟件系統(tǒng)設計，可提供物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)傳輸時自動選取較合適的傳輸路徑，在有線及無線融合的網(wǎng)絡中傳送，且可進行有效地長距離傳輸；雙模融合組網(wǎng)方案可靈活部署并與現(xiàn)有節(jié)點互操作，支持超大型網(wǎng)絡，可擴展現(xiàn)有網(wǎng)絡規(guī)模，適用于各類物聯(lián)網(wǎng)的通信應用，包含智能路燈、智慧工廠、智能電網(wǎng)、智能城市、環(huán)境監(jiān)測等。聯(lián)芯通長期致力研發(fā)PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案，為智慧電網(wǎng)傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網(wǎng)路。雙模通信系統(tǒng)支持多個PLC標準。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

聯(lián)芯通雙模通信智慧電網(wǎng)相關特征介紹如下：自愈電網(wǎng)將盡量減少供電服務中斷，充分應用數(shù)據(jù)獲取技術，執(zhí)行決策支持算法，避免或限制電力供應的中斷，迅速恢復供電服務?；趯崟r測量的概率風險評估將確定較有可能失敗的設備、發(fā)電廠與線路；實時應急分析將確定電網(wǎng)整體的健康水平，觸發(fā)可能導致電網(wǎng)故障發(fā)展的早期預警，確定是否需要立即進行檢查或采取相應的措施；與本地與遠程設備的通信將幫助分析故障、電壓降低、電能質量差、過載與其他不希望的系統(tǒng)狀態(tài)，基于這些分析，采取適當?shù)目刂菩袆印LC+RF雙模融合通信芯片價格聯(lián)芯通雙模融合組網(wǎng)方案符合Wi-SUN通信標準。

聯(lián)芯通雙模通信智能電網(wǎng)控制技術：先進的控制技術是指智能電網(wǎng)中分析、診斷與預測狀態(tài)并確定與采取適當?shù)拇胧┮韵p輕與防止供電中斷與電能質量擾動的裝置與算法。這些技術將提供對輸電、配電與用戶側的控制方法并且可以管理整個電網(wǎng)的有功與無功。從某種程度上說，先進控制技術緊密依靠并服務于其他四個關鍵技術領域，如先進控制技術監(jiān)測基本的元件（參數(shù)量測技術），提供及時與適當?shù)捻憫赏ㄐ偶夹g；先進設備技術）并且對任何事件進行快速的診斷（先進決策技術）。此外，先進控制技術支持市場報價技術以及提高資產的管理水平。

聯(lián)芯通雙模通信智能電網(wǎng)優(yōu)化其資產應用，使其運行更加高效。智能電網(wǎng)優(yōu)化調整其電網(wǎng)資產的管理與運行以實現(xiàn)用較低的成本提供所期望的功能。這并不意味著資產將被連續(xù)不斷地用到其極限，而是有效地管理需要什么資產以及何時需要，每個資產將與所有其他資產進行很好的整合，以較大限度地發(fā)揮其功能，同時降低成本。智能電網(wǎng)將應用較新技術以優(yōu)化其資產的應用。例如，通過動態(tài)評估技術以使資產發(fā)揮其較佳的能力，通過連續(xù)不斷地監(jiān)測與評價其能力使資產能夠在更大的負荷下使用。聯(lián)芯通雙模融合可通過兩種媒介在一個無縫管理網(wǎng)絡中為智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)應用提供擴展功能。

【聯(lián)芯通雙模通信芯片應用】Mesh網(wǎng)絡，即”無線網(wǎng)格網(wǎng)絡”，它是“多跳（multi-hop）”網(wǎng)絡，由adhoc網(wǎng)絡發(fā)展而來，是解決“較后一公里”問題的關鍵技術之一。在向下一代網(wǎng)絡演進的過程中，無線是一個不可或缺的技術。無線mesh可以與其它網(wǎng)絡協(xié)同通信。是一個動態(tài)的可以不斷擴展的網(wǎng)絡架構，任意的兩個設備均可以保持無線互聯(lián)。具有動態(tài)自組織、自配置、自維護等突出特點。無線 Mesh 網(wǎng)絡憑借多跳互連與網(wǎng)狀拓撲特性，已經演變?yōu)檫m用于寬帶家庭網(wǎng)絡、社區(qū)網(wǎng)絡、企業(yè)網(wǎng)絡與城域網(wǎng)絡等多種無線接入網(wǎng)絡的有效解決方案。聯(lián)芯通雙模通信智慧電網(wǎng)有助于實現(xiàn)電力用戶與電網(wǎng)之間的便捷互動。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

聯(lián)芯通G3-PLC＋RF雙模融合通信為通信行業(yè)建置重要里程碑。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

G3-PLC雙模融合的協(xié)議棧（protocol stack）除了現(xiàn)有的G3-PLC協(xié)議ITU-T G.9903外，還加入開放標準IEEE 802.15.4-2015共同構建。Mesh網(wǎng)絡中的每個設備都可以使用PLC與RF進行通信，且將根據(jù)現(xiàn)場實際情況，兩個設備之間的消息通過可用通道發(fā)送。網(wǎng)絡中每個鏈路的通道選擇是自動完成并動態(tài)調整。通過該方式，融合雙模模式可為智能電網(wǎng)、智慧城市與工業(yè)應用提供更高效、具成本效益的解決方案。聯(lián)芯通長期致力研發(fā)PLC電力線通信技術與RF無線通信技術結合的雙模融合通信方案，為智慧電網(wǎng)傳輸提供靈活、高速、穩(wěn)定可靠的雙通道通信網(wǎng)路。聯(lián)芯通雙通道通信處理器效能

杭州聯(lián)芯通半導體有限公司是以Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的芯片設計、生產與銷售：微功率無線通信技術Wi-SUN芯片,電力線載波通信技術HPLC芯片,G3-PLC電力線載波通信芯片,RF+PLC融合雙模,HomePlug GreePHY芯片,HomePlug AV芯片企業(yè)，公司成立于2020-10-23，地址在臨平區(qū)喬司街道三勝街239號701室。至創(chuàng)始至今，公司已經頗有規(guī)模。公司主要產品有Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片等，公司工程技術人員、行政管理人員、產品制造及售后服務人員均有多年行業(yè)經驗。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關系。Unicomsemi集中了一批經驗豐富的技術及管理專業(yè)人才，能為客戶提供良好的售前、售中及售后服務，并能根據(jù)用戶需求，定制產品和配套整體解決方案。杭州聯(lián)芯通半導體有限公司以先進工藝為基礎、以產品質量為根本、以技術創(chuàng)新為動力，開發(fā)并推出多項具有競爭力的Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片產品，確保了在Wi-SUN芯片，GreenPHY芯片，HPLC芯片，G3-PLC芯片市場的優(yōu)勢。