深圳智能磁控濺射平臺

來源: 發(fā)布時(shí)間:2021-05-05

直流磁控濺射所用的電源是直流高壓電源,通常在300~1000V,特點(diǎn)是濺射速率快,造價(jià)低,后期維修保養(yǎng)廉價(jià)??墒侵荒転R射金屬靶材,假如靶材是絕緣體,隨著濺射的深化,靶材會(huì)聚集很多的電荷,導(dǎo)致濺射無法持續(xù)。因而關(guān)于金屬靶材通常用直流磁控濺射,因?yàn)樵靸r(jià)廉價(jià),結(jié)構(gòu)簡略,目前在工業(yè)上使用普遍。脈沖磁控濺射是采用脈沖電源或者直流電源與脈沖生成裝置配合,輸出脈沖電流驅(qū)動(dòng)磁控濺射沉積。一般使用矩形波電壓,既容易獲得又有利于研究濺射放電等離子體的變化過程。工作模式與中頻濺射。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場,利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。深圳智能磁控濺射平臺

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磁控濺射的優(yōu)點(diǎn):(1)基板有低溫性。相對于二級濺射和熱蒸發(fā)來說,磁控濺射加熱少。(2)有很高的沉積率。可濺射鎢、鋁薄膜和反應(yīng)濺射TiO2、ZrO2薄膜(3)環(huán)保工藝。磁控濺射鍍膜法生產(chǎn)效率高,沒有環(huán)境污染。(4)涂層很好的牢固性,濺射薄膜與基板,機(jī)械強(qiáng)度得到了改善,更好的附著力。(5)操作容易控制。鍍膜過程,只要保持壓強(qiáng)、電功率濺射條件穩(wěn)定,就能獲得比較穩(wěn)定的沉積速率。(6)成膜均勻。濺射的薄膜密度普遍提高。(7)濺射的金屬膜通常能獲得良好的光學(xué)性能、電學(xué)性能及某些特殊性能。(8)濺射可連續(xù)工作,鍍膜過程容易自動(dòng)控制,工業(yè)上流水線作業(yè)。天津高溫磁控濺射方案磁控濺射設(shè)備的主要用途:各種功能性薄膜:如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。

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磁控濺射的基本原理就是以磁場改變電子運(yùn)動(dòng)方向,束縛和延長運(yùn)動(dòng)路徑,提高電子的電離概率和有效地利用了電子的能量。因此在形成高密度等離子體的異常輝光放電中,正離子對靶材轟擊所引起的靶材濺射更加有效,同時(shí)受正交電磁場的束縛的電子只能在其能量將要耗盡時(shí)才能沉積在基片上,這就是磁控濺射具有低溫高速兩大特點(diǎn)的機(jī)理。磁控濺射的特點(diǎn)是成膜速率高,基片溫度低,膜的粘附性好,可實(shí)現(xiàn)大面積鍍膜。該技術(shù)可以分為直流磁控濺射法和射頻磁控濺射法。

高速率磁控濺射的一個(gè)固有的性質(zhì)是產(chǎn)生大量的濺射粒子而獲得高的薄膜沉積速率。高的沉積速率意味著高的粒子流飛向基片,導(dǎo)致沉積過程中大量粒子的能量被轉(zhuǎn)移到生長薄膜上,引起沉積溫度明顯增加。由于濺射離子的能量大約70%需要從陰極冷卻水中帶走,薄膜的較大濺射速率將受到濺射靶冷卻的限制。冷卻不但靠足夠的冷卻水循環(huán),還要求良好的靶材導(dǎo)熱率及較薄膜的靶厚度。同時(shí)高速率磁控濺射中典型的靶材利用率只有20%~30%,因而提高靶材利用率也是有待于解決的一個(gè)問題。用真空磁控濺射鍍膜設(shè)備可在車窗玻璃鍍涂二氧化鈦,這個(gè)鍍層可以賦予車窗自清潔效果。

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磁控濺射就是在外加電場的兩極之間引入一個(gè)磁場。這個(gè)磁場使得電子受到洛倫茲力的束縛作用,其運(yùn)動(dòng)路線受到控制,因此大幅度增加了電子與Ar分子(原子)碰撞的幾率,提高了氣體分子的電離程度,從而使濺射效率得到很大的提升。濺射現(xiàn)象自發(fā)現(xiàn)以來己被普遍應(yīng)用在多種薄膜的制備中,如制備金屬、半導(dǎo)體、合金、氧化物以及化合物半導(dǎo)體等。磁控濺射包括很多種類。各有不同工作原理和應(yīng)用對象。但有一共同點(diǎn):利用磁場與電場交互作用,使電子在靶表面附近成螺旋狀運(yùn)行,從而增大電子撞擊氬氣產(chǎn)生離子的概率。所產(chǎn)生的離子在電場作用下撞向靶面從而濺射出靶材。磁控濺射在技術(shù)上可以分為直流(DC)磁控濺射、中頻(MF)磁控濺射、射頻(RF)磁控濺射。磁控濺射法實(shí)現(xiàn)了高速、低溫、低損傷。上海單靶磁控濺射實(shí)驗(yàn)室

磁控濺射的優(yōu)點(diǎn):基板低溫性。深圳智能磁控濺射平臺

電子元器件自主可控是指在研發(fā)、生產(chǎn)和保證等環(huán)節(jié),主要依靠國內(nèi)科研生產(chǎn)力量,在預(yù)期和操控范圍內(nèi),滿足信息系統(tǒng)建設(shè)和信息化發(fā)展需要的能力。電子元器件關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用,對電子產(chǎn)品和信息系統(tǒng)的功能性能影響至關(guān)重要,涉及到工藝、合物半導(dǎo)體、微納系統(tǒng)芯片集成、器件驗(yàn)證、可靠性等。為進(jìn)一步推動(dòng)我國微納加工技術(shù)服務(wù),真空鍍膜技術(shù)服務(wù),紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)新型微納加工技術(shù)服務(wù),真空鍍膜技術(shù)服務(wù),紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù)的技術(shù)進(jìn)步與應(yīng)用水平提高,在 5G 商用爆發(fā)前夕,2019 中國 5G 微納加工技術(shù)服務(wù),真空鍍膜技術(shù)服務(wù),紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù)重點(diǎn)展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備,旨在助力微納加工技術(shù)服務(wù),真空鍍膜技術(shù)服務(wù),紫外光刻技術(shù)服務(wù),材料刻蝕技術(shù)服務(wù)行業(yè)把握發(fā)展機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)近幾年的數(shù)據(jù)顯示,中國已然成為世界極大的電子元器件市場,每年的進(jìn)口額高達(dá)2300多億美元,超過石油進(jìn)口金額。但是**根本的痛點(diǎn)仍然沒有得到解決——眾多的****企業(yè),資歷不深缺少金錢,缺乏人才,渠道和供應(yīng)鏈也是缺少,而其中困惱還是忠實(shí)用戶的數(shù)量。電子元器件加工是聯(lián)結(jié)上下游供求必不可少的紐帶,目前電子元器件企業(yè)商已承擔(dān)了終端應(yīng)用中的大量技術(shù)服務(wù)需求,保證了原廠產(chǎn)品在終端的應(yīng)用,提高了產(chǎn)業(yè)鏈的整體效率和價(jià)值。電子元器件行業(yè)規(guī)模不斷增長,國內(nèi)市場表現(xiàn)優(yōu)于國際市場,多個(gè)下**業(yè)的應(yīng)用前景明朗,電子元器件行業(yè)具備廣闊的發(fā)展空間和增長潛力。深圳智能磁控濺射平臺