天津標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件設(shè)備

來源: 發(fā)布時間:2021-11-10

新型特種陶瓷——多孔陶瓷件

性能優(yōu)點(diǎn):采用自主研發(fā)的創(chuàng)性型工藝方法研制,工藝過程未產(chǎn)生二氧化硅,提高M(jìn)MCs熱導(dǎo)率;開氣孔率高,提高M(jìn)MCs致密度;抗彎強(qiáng)度高,浸滲過程不易變形、斷裂,提高M(jìn)MCs成品率及結(jié)構(gòu)復(fù)雜度??筛鶕?jù)產(chǎn)品技術(shù)要求,采用多種級配和顆粒粒徑,陶瓷體分可從50%到75%之間調(diào)配。

主要應(yīng)用:高體分MMCs浸滲工藝預(yù)制件;液體提純、過濾領(lǐng)域功能件;氣體吸附領(lǐng)域功能件。

主要性能指標(biāo)(SiC):
體分%:50-75%;體密度(g/cm3):1.6-2.4;抗彎強(qiáng)度(MPa):≥5;開孔率%:≥99 杭州陶飛侖新材料有限公司可大批量生產(chǎn)各種體分的碳化硅陶瓷預(yù)制體。天津標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件設(shè)備

碳化硅粉體的制備技術(shù)就其原始原料狀態(tài)分為固相合成法和液相合成法。有機(jī)聚合物的高溫分解是制備碳化硅的有效技術(shù):一類是加熱凝膠聚硅氧烷發(fā)生分解反應(yīng)放出小單體,**終形成SiO2和C,再由碳還原反應(yīng)制得SiC粉。另一類是加熱聚硅烷或聚碳硅烷放出小單體后生成骨架,**終形成SiC粉末。當(dāng)前運(yùn)用溶膠一凝膠技術(shù)把SiO2制成以SiO2為基的氫氧衍生物的溶膠/凝膠材料,保證了燒結(jié)添加劑與增韌添加劑均勻分布在凝膠之中,為形成高性能的碳化硅陶瓷粉末提供了條件。天津多功能碳化硅預(yù)制件價格多少杭州陶飛侖新材料公司生產(chǎn)的多孔陶瓷結(jié)構(gòu)件不含對復(fù)合材料性能有抑制作用的雜質(zhì)。

杭州陶飛侖新材料有限公司在碳化硅陶瓷預(yù)制件制備技術(shù)研究過程中,主要對一下方面進(jìn)行重點(diǎn)研究:SiC陶瓷顆粒分布設(shè)計:該方法既涉及預(yù)制型產(chǎn)品的孔隙率,也要考慮空隙的規(guī)則分布,使***鋁的浸滲飽和充實,方便材料的加工,傳統(tǒng)制造過程由于技術(shù)缺陷容易造成浸漬過程陶瓷死角無法浸實的情況,導(dǎo)致產(chǎn)品性能和良率下降。擬解決的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn):碳化硅毛坯的孔徑分布控制技術(shù);碳化硅含量連續(xù)可調(diào)的預(yù)制型制備技術(shù);碳化硅預(yù)制型孔內(nèi)死角填充技術(shù)。

杭州陶飛侖新材料有限公司生產(chǎn)碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體解決了現(xiàn)有制備工藝制備的碳化硅陶瓷預(yù)制體的強(qiáng)度低、結(jié)構(gòu)不均一及碳化硅的體積分?jǐn)?shù)低的技術(shù)問題。碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體研制過程中參考的國家標(biāo)準(zhǔn)GJB/5443-2005高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒/鋁基復(fù)合材料規(guī)范GB/T1965多孔陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗方法------GB/T1965-1966GB/T1966多孔陶瓷顯氣孔率、容重試驗方法GB/T1967多孔陶瓷孔道直徑試驗方法GB/T1969多孔陶瓷耐酸、堿腐蝕性能試驗方法---GB/T1970-1996。杭州陶飛侖研制的多孔陶瓷材料抗彎強(qiáng)度高,浸滲、運(yùn)輸?shù)冗^程中不易破損。

先進(jìn)高超音速飛行器及航空發(fā)動機(jī)性能的提高越發(fā)依賴于先進(jìn)材料、工藝及相關(guān)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用。傳統(tǒng)金屬材料因減重和耐溫空間有限,難滿足高推重比發(fā)動機(jī)對高溫部件的需求,急需發(fā)展CMC–SiC復(fù)合材料等**性新型耐高溫結(jié)構(gòu)材料,而隨著飛行器速度及航空發(fā)動機(jī)推重比的提高,必須對CMC–SiC復(fù)合材料進(jìn)行基體或涂層抗氧化、抗燒蝕改性才能滿足更苛刻的服役環(huán)境。

CMC–SiC及其改性復(fù)合材料在國外高超音速飛行器及航空發(fā)動機(jī)上已實現(xiàn)應(yīng)用,國內(nèi)相應(yīng)研究尚處于起步階段,技術(shù)成熟度低,還需在改性材料體系、制備及修復(fù)工藝、考核評估等方面加強(qiáng)研究。 在骨料中加入相同組分的微細(xì)顆粒及一些添加劑,利用微細(xì)顆粒易于燒結(jié)的特點(diǎn),在一定溫度下將大顆粒連起來。山西大規(guī)模碳化硅預(yù)制件生產(chǎn)廠家

杭州陶飛侖新材料有限公司可按照客戶要求定制化生產(chǎn)各種陶瓷預(yù)制體。天津標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件設(shè)備

碳化硅多孔陶瓷預(yù)制體制備工藝技術(shù)主要研究內(nèi)容包含:碳化硅顆粒級配粉料配置、碳化硅陶瓷顆粒表面改性、碳化硅陶瓷粉料混料、造粒、過篩、二次造粒、干壓、烘干排膠、燒結(jié)**部分。在技術(shù)方法和路線上采用添加造孔劑和粘結(jié)劑進(jìn)行壓制成型技術(shù)制備碳化硅預(yù)制型,采用低溫?zé)Y(jié)技術(shù)制備高體積分?jǐn)?shù)碳化硅陶瓷多孔預(yù)制體,采用阿基米德排水法測定碳化硅陶瓷的密度、體積分?jǐn)?shù)、氣孔率,通過三點(diǎn)彎曲法用萬能拉力試驗機(jī)測定碳化硅陶瓷的抗彎強(qiáng)度。天津標(biāo)準(zhǔn)碳化硅預(yù)制件設(shè)備

杭州陶飛侖新材料有限公司主要經(jīng)營范圍是電子元器件,擁有一支專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊和良好的市場口碑。公司業(yè)務(wù)分為鋁碳化硅,鋁碳化硼,銅碳化硅,碳化硅陶瓷等,目前不斷進(jìn)行創(chuàng)新和服務(wù)改進(jìn),為客戶提供良好的產(chǎn)品和服務(wù)。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念,在電子元器件深耕多年,以技術(shù)為先導(dǎo),以自主產(chǎn)品為重點(diǎn),發(fā)揮人才優(yōu)勢,打造電子元器件良好品牌。陶飛侖新材料秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點(diǎn)競爭力。