鋁碳化硅研發(fā)較早，理論描述較為完善，其主要分類一般按照碳化硅體積含量可分為高體分鋁碳化硅（SiC體積比55%-75%）、中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）、低體分鋁碳化硅（SiC體積比5%-35%）。從產業(yè)化趨勢看，AlSiC可實現(xiàn)低成本的、無需進一步加工的凈成形(net-shape )或需少量加工的近凈成形制造，還能與高散熱材料（金剛石、高熱傳導石墨等）的經濟性并存集成，滿足：大批量倒裝芯片封裝微波電路模塊光電封裝所需材料的熱穩(wěn)定性及散溫度均勻性要求，同時也是大功率晶體管絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等器件的推薦封裝材料，提供良好的熱循環(huán)及可靠性。鋁碳化硅已經應用于直升機模鍛件。江蘇質量鋁碳化硅原料
鋁碳化硅復合材料雖然有很多優(yōu)點，但優(yōu)點有時就是缺點，如鋁碳化硅材料抗磨，可做賽車、飛機的剎車件，但會造成機加的成本非常高。那么，整體零件一次鑄造成形，就成了鋁碳化硅零件的生產特征之一。另外，因為鋁碳化硅的鑄造環(huán)境相當**（普通的鑄造手段是無法把鋁液鑄造進陶瓷之中的），那么，通用的精密鑄造模具材料都不可使用，如精密鑄造**常見的陶瓷型殼，放到鋁碳化硅的鑄造環(huán)境下，鋁液會鑄造進型殼之中，無法打型出產品。但杭州陶飛侖新材料有限公司采用創(chuàng)新型工藝方法，可有效避免了此類問題的發(fā)生。北京優(yōu)勢鋁碳化硅制定鋁碳化硅可替代鋁合金、不銹鋼、鈦合金等用于高精度精密結構件中。
作為結構件或結構-功能一體化構件，中體分鋁碳化硅可用于我國高分辨率遙感衛(wèi)星的光機結構。例如，在高分辨率遙感衛(wèi)星的詳查相機上，若采用這種高剛度、低膨脹的復合材料制作其空間光學反射鏡坯，不僅可近無余量地獲得整體性（無需連接）的復雜輕量化結構，而且由于剛度高、韌性好、可直接加工和裝配，故而可省去現(xiàn)用微晶玻璃反射鏡所必須的沉重的鏡框，從而簡化結構，減輕重量，并***降低光機結構的研制周期、難度和成本。同時，由于鋁碳化硅的熱擴散系數(shù)遠高于微晶玻璃，因此可大幅度減少小光機結構的時間常數(shù)和熱慣性，使結構更容易達到熱平衡，進而易于保持光學鏡面。另外，由于采用該復合材料的光機系統(tǒng)在大范圍高低溫交替變化下產生的熱光學誤差較小，這將可以簡化甚至可能取消通常必須采用的主動溫控系統(tǒng)，從而實現(xiàn)降低遙感器分系統(tǒng)甚至整星系統(tǒng)的功耗、提高系統(tǒng)可靠性和壽命的目的。
在我國工業(yè)和信息化部于2019年印發(fā)的《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019年版）》中，收錄了鋁碳化硅復合材料，并對相關性能提出了明確要求：熱導率 W(m·k)室溫≥200抗彎折強度≥300MPa熱膨脹系數(shù) ppm/℃（RT～200℃）＜9
杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅相關產品性能可完全滿足上述要求，并有大幅優(yōu)勢。
我們相信在全球新時代技術**的浪潮和我國“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃及**裝備改裝升級的背景下，我司生產的質量鋁碳化硅產品做為當下**有潛力的金屬基陶瓷復合新材料，在航空航天及***領域、電子封裝、汽車輕量化等領域有著巨大的市場前景。 高體分鋁碳化硅生產工藝流程多采用真空壓力浸滲法。
中體分鋁碳化硅（SiC體積比35%-55%）：1、性能優(yōu)勢及應用方向：（1）、高微屈服強度：（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅的微屈強度服度可達（110～120）MPa水平，是國產真空熱壓鈹材的5倍，且無毒，可確保慣性導航系統(tǒng)中陀螺儀有效屏蔽小幅震動，保證穩(wěn)定性。（2）、高比強度、高比剛度：（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅的高比強度特性可以降低結構件質量，實現(xiàn)武器裝備的輕量化，高比剛度可保證零件的面型（如反射鏡鏡面）精度。（3）、低膨脹系數(shù):（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅具有低熱膨脹系數(shù)（9～11）×10-6/K，可以保證結構件在較大溫差變化的情況下仍保持穩(wěn)定的尺寸。（4）、高導熱性:（35%～55%）光學儀表級鋁碳化硅具有高導熱性率（｛120-180｝W/m·K），可快速散熱，可避免零件過熱對機能的降低。（5）、主要應用方向及**零件：可應用于航空航天及**行業(yè)中的光學反射鏡、慣性導航系統(tǒng)零件，可替代鈹材、微晶玻璃、石英玻璃等。杭州陶飛侖新材料有限公司生產的鋁碳化硅熱導率超過230W/m·K.湖北通用鋁碳化硅方法
因鋁碳化硅具有熱導率高、熱膨脹系數(shù)低（熱膨脹系數(shù)同芯片材料相近），有效減少芯片和電路開裂的幾率。江蘇質量鋁碳化硅原料
2、高體分鋁碳化硅的主要應用領域——電子封裝：高體分鋁碳化硅為第三代半導體封裝材料，已率先實現(xiàn)電子封裝材料的規(guī)模產業(yè)化，滿足半導體芯片集成度沿摩爾定律提高導致芯片發(fā)熱量急劇升高、使用壽命下降以及電子封裝的“輕薄微小”的發(fā)展需求。尤其在航空航天、微波集成電路、功率模塊、***射頻系統(tǒng)芯片等封裝方面作用極為凸顯，成為封裝材料應用開發(fā)的重要趨勢。
（1）、封裝類AlSiC特性：封裝材料用作支撐和保護半導體芯片的金屬底座與外殼，混合集成電路HIC的基片、底板、外殼，構成導熱性能比較好，總耗散功率提高到數(shù)十瓦,全氣密封性，堅固牢靠的封裝結構，為芯片、HIC提供一個高可靠穩(wěn)定的工作環(huán)境，具體材料性能是個優(yōu)先關鍵問題。常用于封裝的電子金屬材料的主要特性如下表所示，可見封裝類鋁碳化硅綜合性能***優(yōu)于其他材料。 江蘇質量鋁碳化硅原料
杭州陶飛侖新材料有限公司是一家一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；新材料技術研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動)。以下限分支機構經營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動)。的公司，致力于發(fā)展為創(chuàng)新務實、誠實可信的企業(yè)。陶飛侖新材料作為一般項目：技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；新材料技術研發(fā)；模具銷售；新型陶瓷材料銷售；金屬基復合材料和陶瓷基復合材料銷售；特種陶瓷制品銷售(除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動)。以下限分支機構經營：一般項目：金屬材料制造；特種陶瓷制品制造；模具制造；金屬工具制造(除依法須經批準的項目外，憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經營活動)。的企業(yè)之一，為客戶提供良好的鋁碳化硅，鋁碳化硼，銅碳化硅，碳化硅陶瓷。陶飛侖新材料始終以本分踏實的精神和必勝的信念，影響并帶動團隊取得成功。陶飛侖新材料始終關注電子元器件市場，以敏銳的市場洞察力，實現(xiàn)與客戶的成長共贏。