佛山銷售AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-09-18

AOI 圖像采集階段

      AOI的圖像采集系統(tǒng)主要包括光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng),照明系統(tǒng)和控制系統(tǒng)三個(gè)部分。光電轉(zhuǎn)化攝影系統(tǒng)指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統(tǒng)。是獲得圖像的”眼睛”,原理是光電二極管接受到被檢測物體反射的光線,光能轉(zhuǎn)化產(chǎn)生電荷,轉(zhuǎn)化后的電荷被光電傳感器中的電子元件收集,傳輸形成電壓模擬信號(hào)。二極管吸收光線強(qiáng)度不同時(shí)生成的模擬電壓大小不同,依次輸出模擬電壓值被轉(zhuǎn)化為數(shù)字灰階0-255值,灰階值反映了物體反射光的強(qiáng)弱,實(shí)現(xiàn)識(shí)別不同被檢測物體的目的。

      光電轉(zhuǎn)化器可以分為CCD和CMOS兩種。因?yàn)橹谱鞴に嚺c設(shè)計(jì)不同,CCD與CMOS傳感器工作原理主要表現(xiàn)為數(shù)字電荷傳送的方式的不同,CCD采用硅基半導(dǎo)體加工工藝,并設(shè)置了垂直和水平移位寄存器,電極所產(chǎn)生的電場推動(dòng)電荷鏈接方式傳輸?shù)?*模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這樣的結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)難集成很多的感光單元,制造成本高且功耗大;而CMOS采用無機(jī)半導(dǎo)體加工工藝,每像素設(shè)計(jì)了額外的電子電路,每個(gè)像素都可以被定位,而無需CCD中那樣的電荷移位設(shè)計(jì),對圖像信息的讀取速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于CCD芯片,因光暈和拖尾等過度曝光產(chǎn)生的非自然現(xiàn)象的發(fā)生頻率要低,價(jià)格和功耗比CCD光電轉(zhuǎn)化器也低,但其缺點(diǎn)半導(dǎo)體工藝制作的像素單元缺陷多 AOI檢測圖像對比實(shí)現(xiàn)原理目前比較流行的圖像對比方式有哪三種?佛山銷售AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

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機(jī)器視覺AOI檢測

      AOI(AutomatedOpticalInspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測,是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),但發(fā)展迅速,很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供維修人員修整。

?為什么要使用AOI

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了。

此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 云浮國內(nèi)AOI檢測設(shè)備銷售公司AOI檢測系統(tǒng)的軟件主要包括算法、影像處理軟件和通訊軟件。

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AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果,而圖像分析處理的相關(guān)軟件技術(shù)目前還沒達(dá)到人腦的級別,因此,在實(shí)際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有:

(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標(biāo)準(zhǔn)界定不同,容易導(dǎo)致誤判。

(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。

(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準(zhǔn)確性差異較大。

(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點(diǎn)的檢測問題。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質(zhì)量難以檢測。

(7)多數(shù)AOI編程復(fù)雜、繁瑣且調(diào)整時(shí)間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。

AOI自動(dòng)光學(xué)檢測儀及其工作原理2

(3)相似性原理。利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。該方法財(cái)檢測元件的缺失、漏貼等比較有效。

(4)顏色提取。任何顏色均可用紅、綠、藍(lán)三基色按照一定的比例混合而成。紅、綠、藍(lán)形成一個(gè)三維顏色立方體。顏色提取就是在這個(gè)顏色立方體中裁取一個(gè)需要的小顏色方體,即對應(yīng)我們需要選取顏色的范圍,然后計(jì)算所檢測的圖像中滿足該顏色方體占整個(gè)圖像顏色數(shù)的比例,檢查是否滿足需要的設(shè)定范圍。在以紅、綠、藍(lán)三色光照的情況下,該方法較適合對電阻、電容等焊錫進(jìn)行檢測。

(5)圖像比對。在測試過程中,設(shè)備通過CCD攝像系統(tǒng)采集所測試電路板上的圖像,經(jīng)過圖像數(shù)字化處理后輸入計(jì)算機(jī)內(nèi)部,與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行運(yùn)算比對(比對項(xiàng)目包括元件的尺寸、角度、偏移量、亮度、顏色及位置等),并將比對結(jié)果超過額定誤差閾值的圖像通過顯示器輸出,并顯示其在PCB上的具體的位置。

(6)二值化原理。將目標(biāo)圖像按一定方式轉(zhuǎn)換為灰度圖像,然后選取一定的亮度閾值進(jìn)行圖像處理,低于閾值的直接轉(zhuǎn)換成黑色,高于閾值的直接轉(zhuǎn)換成白色。使字符、IC短路等直接從原圖像中分離出來。 如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備。

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SMT整線設(shè)備中AOI的作用

      隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高,PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小,已到微米級,人工目檢的方式已滿足不了,目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式,但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛,電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。

      此外,人容易疲勞和受情緒影響,相對于人工目檢而言,機(jī)器視覺設(shè)備具有更高的穩(wěn)定性,可重復(fù)性和更高的精細(xì)度。

減少員工培訓(xùn)費(fèi)用:訓(xùn)練一個(gè)熟練的員工的速度已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于員工流失的速度。

缺陷預(yù)警:即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時(shí)截出壞機(jī),通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本:通過在不同品質(zhì)工位應(yīng)用AOI,得到制程變化對品質(zhì)影響的實(shí)時(shí)反饋資料。 利用圖像的明暗關(guān)系形成目標(biāo)物的外形輪廓,比較該外形輪廓與標(biāo)準(zhǔn)輪廓的相像程度。佛山銷售AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

AOI的種類由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,詳情了解分類。佛山銷售AOI檢測設(shè)備廠家價(jià)格

AOI光學(xué)檢測與X-RAY無損檢測兩者之間的區(qū)別

      事實(shí)上,SMT當(dāng)中的AOI和X-RAY這兩者之間的功能是完全不一樣的,大家一定不要將其混為一談,盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。

AOI的原理以及優(yōu)勢

      AOI實(shí)際上是較近幾年在市場上才出現(xiàn)的新型檢測設(shè)備,它的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測”,它是基于光學(xué)的原理來對焊接生產(chǎn)過程當(dāng)中所遇到的一些常見的缺陷進(jìn)行檢測的一種設(shè)備,比如它在用于SMT貼片當(dāng)中,對檢測元件的焊接之前的貼裝不良進(jìn)行檢測,包括電子元件的缺件、反向、偏位等進(jìn)行檢測,還可以對電子元器件經(jīng)回焊爐之后的焊接不良、缺件等進(jìn)行檢測。

X-RAY的原理以及行業(yè)優(yōu)勢

      而作為時(shí)下市面上主流的檢測設(shè)備X-RAY實(shí)際上指的就是X光,它的原理是在不損壞被檢測物體的前提之下,通過X光來對那些非金屬物質(zhì)特性的物質(zhì)進(jìn)行穿透,比如對BGA元件的焊接是否良好以及有沒有短路現(xiàn)象的檢測;如果說的更加直白一些,那就是AOI檢測的是產(chǎn)品的平面,而X-RAY檢測的則是產(chǎn)品的內(nèi)部,比如鋰電池、IC芯片等產(chǎn)品有無短路、空焊、漏焊等缺陷。


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